JPH0347675A - 導体間成端密封装置及びその方法 - Google Patents
導体間成端密封装置及びその方法Info
- Publication number
- JPH0347675A JPH0347675A JP2170413A JP17041390A JPH0347675A JP H0347675 A JPH0347675 A JP H0347675A JP 2170413 A JP2170413 A JP 2170413A JP 17041390 A JP17041390 A JP 17041390A JP H0347675 A JPH0347675 A JP H0347675A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- preform
- solder
- heat
- sealing
- tubing
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/70—Insulation of connections
- H01R4/72—Insulation of connections using a heat shrinking insulating sleeve
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R4/70—Insulation of connections
- H01R4/72—Insulation of connections using a heat shrinking insulating sleeve
- H01R4/723—Making a soldered electrical connection simultaneously with the heat shrinking
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49174—Assembling terminal to elongated conductor
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、少なくとも一対の被接続導体同士を電気的に
接続し、且つ密封する導体間成端密封装置及びその方法
に関する。
接続し、且つ密封する導体間成端密封装置及びその方法
に関する。
（従来の技術）
電気コネクタは、誘電体ハウジング内に設けられた複数
個の端子を、それぞれの導体ワイヤに成端する。このよ
うなコネクタにおいては、ハウジング内にモールドされ
た端子が一列に配置され、このハウジングから延びた浅
いチャネル（以下、ソルダテイルと称する）から成る成
端部を構成する。このハウジングは、ソルダテイルの端
子を囲むように後方に延びる円筒形を有する。導体ワイ
ヤをソルダテイルに成端させるなめには、熱回復性また
は熱収縮性の管材のスリーブ内に組み込まれた各スリー
ブ状のはんだ材プレフォームが、後方に延びた端子部上
に置かれ、ソルダテイルをはんだ材プレフォームが囲み
、このユニットストリップが適当な間隔で設けられる。
個の端子を、それぞれの導体ワイヤに成端する。このよ
うなコネクタにおいては、ハウジング内にモールドされ
た端子が一列に配置され、このハウジングから延びた浅
いチャネル（以下、ソルダテイルと称する）から成る成
端部を構成する。このハウジングは、ソルダテイルの端
子を囲むように後方に延びる円筒形を有する。導体ワイ
ヤをソルダテイルに成端させるなめには、熱回復性また
は熱収縮性の管材のスリーブ内に組み込まれた各スリー
ブ状のはんだ材プレフォームが、後方に延びた端子部上
に置かれ、ソルダテイルをはんだ材プレフォームが囲み
、このユニットストリップが適当な間隔で設けられる。
被覆の剥がされた導体ワイヤ端は熱回復性管材スリーブ
に挿入され、さらにソルダテイルを囲むはんだ材プレフ
ォームの中に挿入される。これらアセンブリ全体は、そ
の後、従来型の熱エネルギー源の中に置かれ、対流で熱
せられると、熱エネルギーが熱回復性管材に浸透しては
んだを溶融し、ソルダテイル内の被覆の剥がされた裸導
体ワイヤ端の周りにはんだが流れ込む、そして、冷却す
ると、導体ワイヤの端子へのはんだによる接合が形成さ
れる。このとき、熱回復性管材は、しきい値温度以上に
加熱されて径方向に収縮が起こり、ソルダテイル及びそ
の中の導体ワイヤの成端部と、そこから後方に延びる絶
縁された導体ワイヤとそこから前方に向かって後方のハ
ウジング表面まで延びる端子部とに熱回復性管材が密着
し、露出金属面を密封する。
に挿入され、さらにソルダテイルを囲むはんだ材プレフ
ォームの中に挿入される。これらアセンブリ全体は、そ
の後、従来型の熱エネルギー源の中に置かれ、対流で熱
せられると、熱エネルギーが熱回復性管材に浸透しては
んだを溶融し、ソルダテイル内の被覆の剥がされた裸導
体ワイヤ端の周りにはんだが流れ込む、そして、冷却す
ると、導体ワイヤの端子へのはんだによる接合が形成さ
れる。このとき、熱回復性管材は、しきい値温度以上に
加熱されて径方向に収縮が起こり、ソルダテイル及びそ
の中の導体ワイヤの成端部と、そこから後方に延びる絶
縁された導体ワイヤとそこから前方に向かって後方のハ
ウジング表面まで延びる端子部とに熱回復性管材が密着
し、露出金属面を密封する。
このようなコネクタに関しての導体ワイヤ及びスリーブ
を扱う装置は、例えば、米国特許第３．９４５．１１４
号で公知である。管材の前端及び後端内には、可溶性密
封材の短スリーブ状プレフォームが設けられ、加熱され
ると収縮または粘着性を増して導体ワイヤの絶縁部及び
円筒状のハウジング部を結合し、かつ密封し、また、周
囲の熱回復性管材を結合する。はんだ材プレフォーム及
び密封材プレフォームを内蔵する熱回復性管材アセンブ
リの例は、米国特許第３，５２５，７９９号、第４，３
４１，９２９号及び第４，５９５．７２４号に開示され
ている。
を扱う装置は、例えば、米国特許第３．９４５．１１４
号で公知である。管材の前端及び後端内には、可溶性密
封材の短スリーブ状プレフォームが設けられ、加熱され
ると収縮または粘着性を増して導体ワイヤの絶縁部及び
円筒状のハウジング部を結合し、かつ密封し、また、周
囲の熱回復性管材を結合する。はんだ材プレフォーム及
び密封材プレフォームを内蔵する熱回復性管材アセンブ
リの例は、米国特許第３，５２５，７９９号、第４，３
４１，９２９号及び第４，５９５．７２４号に開示され
ている。
従来の熱エネルギー源は、理想的な熱エネルギーの移動
の減少を補償するために、特定のはんだ材が溶融する理
想温度よりやや高めに選ばれた制御温度以上の温度を得
ている。このような熱エネルギーの発生法にはいくつか
の欠点がある。すなわち、接続部以外のコネクタ部分が
コネクタ材料に有害なかなりの熱を受けること、接続部
以外のコネクタ部分に与えられた熱エネルギーが浪費さ
れること、また、ある部位では十分なはんだ溶融温度を
得るために必要以上の温度となったり過熱により部品が
破壊される恐れがあること、更に、熱エネルギー源には
時間的ロスである長時間のウオーム・アップ期間が要求
され、エネルギー浪費を伴う安定温度に保つための加熱
を維持することが要求されること、更に、また、温度及
び時間の連続的且つ正確な制御は−、動作が確実で応答
性の高い現実的でない装置を必要とする理想的要望であ
ることなどである。もうひとつの欠点は、当初は透明度
が高くまた成端後もはんだ付部を目視検査可能な透明度
を保つ必要のある熱回復性管材が、通常、過剰な熱エネ
ルギーを受けて不透明になり、少なくともその中のはん
だ付部の目視を阻害することである。
の減少を補償するために、特定のはんだ材が溶融する理
想温度よりやや高めに選ばれた制御温度以上の温度を得
ている。このような熱エネルギーの発生法にはいくつか
の欠点がある。すなわち、接続部以外のコネクタ部分が
コネクタ材料に有害なかなりの熱を受けること、接続部
以外のコネクタ部分に与えられた熱エネルギーが浪費さ
れること、また、ある部位では十分なはんだ溶融温度を
得るために必要以上の温度となったり過熱により部品が
破壊される恐れがあること、更に、熱エネルギー源には
時間的ロスである長時間のウオーム・アップ期間が要求
され、エネルギー浪費を伴う安定温度に保つための加熱
を維持することが要求されること、更に、また、温度及
び時間の連続的且つ正確な制御は−、動作が確実で応答
性の高い現実的でない装置を必要とする理想的要望であ
ることなどである。もうひとつの欠点は、当初は透明度
が高くまた成端後もはんだ付部を目視検査可能な透明度
を保つ必要のある熱回復性管材が、通常、過剰な熱エネ
ルギーを受けて不透明になり、少なくともその中のはん
だ付部の目視を阻害することである。
自己調節型熱源を利用して一定振幅高周波電流を通過さ
せ、熱エネルギーを発生して一定温度を保つ方法は、従
来技術として知られている。この温度は、はんだ溶融温
度の理想値より高めに選ばれる。自己調節型熱源は、米
国特許第４，２５６゜９４５号、第４，６２３，４０１
号、第４，６５９．９１２号、第４，６９５，７１３号
、第４゜７０１．５８７号、第４，７４５，２６４号及
びヨーロッパ特許公報第０２４１５９７号に開示されて
おり、これらは、ここで参考として引用している。自己
調節型熱源は、銅または銅合金あるいは電気抵抗が低く
、透磁率が無視でき、高い熱伝導率をもつ他の導電性材
料から成る基板を用い、この片面に、基板材料に比べて
電気抵抗及び透磁率が著しく高い鉄、ニッケルまたは鉄
・ニッケル合金などの熱伝導性の磁性材から成る薄膜層
が形成されている。
せ、熱エネルギーを発生して一定温度を保つ方法は、従
来技術として知られている。この温度は、はんだ溶融温
度の理想値より高めに選ばれる。自己調節型熱源は、米
国特許第４，２５６゜９４５号、第４，６２３，４０１
号、第４，６５９．９１２号、第４，６９５，７１３号
、第４゜７０１．５８７号、第４，７４５，２６４号及
びヨーロッパ特許公報第０２４１５９７号に開示されて
おり、これらは、ここで参考として引用している。自己
調節型熱源は、銅または銅合金あるいは電気抵抗が低く
、透磁率が無視でき、高い熱伝導率をもつ他の導電性材
料から成る基板を用い、この片面に、基板材料に比べて
電気抵抗及び透磁率が著しく高い鉄、ニッケルまたは鉄
・ニッケル合金などの熱伝導性の磁性材から成る薄膜層
が形成されている。
例えば、無線周波数電流がこのような二層構造を通過す
るときに、電流は、始めは、薄い高抵抗の磁性材層に集
中し、この部分を発熱させる。この磁性材の温度がその
キューリー温度に達すると。
るときに、電流は、始めは、薄い高抵抗の磁性材層に集
中し、この部分を発熱させる。この磁性材の温度がその
キューリー温度に達すると。
この層の透磁率は急激に減少することが知られており、
そのとき電流分布は低抵抗の非磁性層に拡張する。熱エ
ネルギーは、伝導により導体ワイヤ及びはんだなどの熱
シンク（吸収体）として機能する隣接部分に伝達される
。この熱シンク部の温度は、熱シンクのない場所はど急
速には磁性材のキューリー温度にまで上昇しないので、
電流は熱シンク部に近い磁性材層に集中したままであり
、熱シンク部゛のない低抵抗の基板に分布する。自己調
節型熱源は、所定の周波数で特定の磁性材に依存する最
高温度を得て維持することが知られている。
そのとき電流分布は低抵抗の非磁性層に拡張する。熱エ
ネルギーは、伝導により導体ワイヤ及びはんだなどの熱
シンク（吸収体）として機能する隣接部分に伝達される
。この熱シンク部の温度は、熱シンクのない場所はど急
速には磁性材のキューリー温度にまで上昇しないので、
電流は熱シンク部に近い磁性材層に集中したままであり
、熱シンク部゛のない低抵抗の基板に分布する。自己調
節型熱源は、所定の周波数で特定の磁性材に依存する最
高温度を得て維持することが知られている。
導電基板としては、透磁率が約１で抵抗が約１．７２マ
イクロオーム／ ｃ ｍである銅が用られる。また磁性
材としては、例えば４２番金合金４２％ ニッケル、５
８％ 鉄）または４６−６合金（４２％ ニッケル、５
２％ 鉄、６％ クローム）などのニッケル・鉄合金の
クラッド・コーティングが用いられる。磁性層の透磁率
は、通常、５０ないし約１０００の範囲であり、電気抵
抗は、通常、銅の１．７２マイクロオーム／ ｃ ｍに
比べて２０ないし９０マイクロオ一ム／ｃｍの範囲にあ
る。磁性層のキューり温度は２００°Ｃないし５００°
Ｃの範囲から選択される。
イクロオーム／ ｃ ｍである銅が用られる。また磁性
材としては、例えば４２番金合金４２％ ニッケル、５
８％ 鉄）または４６−６合金（４２％ ニッケル、５
２％ 鉄、６％ クローム）などのニッケル・鉄合金の
クラッド・コーティングが用いられる。磁性層の透磁率
は、通常、５０ないし約１０００の範囲であり、電気抵
抗は、通常、銅の１．７２マイクロオーム／ ｃ ｍに
比べて２０ないし９０マイクロオ一ム／ｃｍの範囲にあ
る。磁性層のキューり温度は２００°Ｃないし５００°
Ｃの範囲から選択される。
磁性層の厚さは、通常、１表皮深さであり、この厚さは
磁性材の抵抗値の平方根に比例し、磁性材の透磁率とこ
の二層構造部を通過する交流電流の周波数との積の平方
根に反比例する。
磁性材の抵抗値の平方根に比例し、磁性材の透磁率とこ
の二層構造部を通過する交流電流の周波数との積の平方
根に反比例する。
米国特許第４，８５２，２５２号には、外側面にクラッ
ドした磁性材層をもつ端子ソルダテイルの使用例が開示
されている。裸導体ワイヤ端がソルダテイルの内面に沿
って置かれ、熱回復性管材アセンブリに覆われ、そして
無線周波数電流が磁性材をもつソルダテイルに誘起され
ると、熱が管材内のはんだ材プレフォームを溶かして導
体ワイヤ端とンルダテイルとをはんだ付するとともに、
密封材プレフォームも溶けて成端部を密封する。
ドした磁性材層をもつ端子ソルダテイルの使用例が開示
されている。裸導体ワイヤ端がソルダテイルの内面に沿
って置かれ、熱回復性管材アセンブリに覆われ、そして
無線周波数電流が磁性材をもつソルダテイルに誘起され
ると、熱が管材内のはんだ材プレフォームを溶かして導
体ワイヤ端とンルダテイルとをはんだ付するとともに、
密封材プレフォームも溶けて成端部を密封する。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、従来、コネクタ全体を加熱しないではんだ接
合がなされること、端子をあらかじめ収容した多端子コ
ネクタでの確実なはんだ接合がなされること、はんだ付
と成端部の密封とが簡単で便利に行なわれること、更に
は、はんだ付は及び裸導体ワイヤを汎用端子のソルダテ
イルに成端させた部分の密封を簡単で便利に行なうこと
等が要求されている。
合がなされること、端子をあらかじめ収容した多端子コ
ネクタでの確実なはんだ接合がなされること、はんだ付
と成端部の密封とが簡単で便利に行なわれること、更に
は、はんだ付は及び裸導体ワイヤを汎用端子のソルダテ
イルに成端させた部分の密封を簡単で便利に行なうこと
等が要求されている。
（課題を解決するための手段）
前述の課題を解決するため、本発明による導体間成端密
封装置は、 熱により収縮する管材と、 前記管材内部に熱伝導関係状態で配設されるはんだ材プ
レフォームと、 前記管材の端部近傍に配設され、熱可溶性の密封材プレ
フォームと、 前記管材内の前記はんだ材プレフォーム及び前記密封材
プレフォーム近傍に配設され、前記はんだ材プレフォー
ム及び密封材プレフォームを溶かすヒーターアセンブリ
と、 を備え、被接続導体が眞記管材のはんだ材プレフォーム
部に挿入されるように構成されている。
封装置は、 熱により収縮する管材と、 前記管材内部に熱伝導関係状態で配設されるはんだ材プ
レフォームと、 前記管材の端部近傍に配設され、熱可溶性の密封材プレ
フォームと、 前記管材内の前記はんだ材プレフォーム及び前記密封材
プレフォーム近傍に配設され、前記はんだ材プレフォー
ム及び密封材プレフォームを溶かすヒーターアセンブリ
と、 を備え、被接続導体が眞記管材のはんだ材プレフォーム
部に挿入されるように構成されている。
また、本発明による導体間成端密封方法は、熱により収
縮する管材内部にはんだ材プレフォームを配設する工程
と、 前記管材の端部近傍に熱可溶性の密封材プレフォームを
配設する工程と、 前記管材内の前記はんだ材プレフォーム近傍に被接続導
体を挿入する工程と、 ヒーターアセンブリにより前記はんだ材プレフォーム及
び密封材プレフォームを溶かすとともに、前記管材に熱
を与えて前記導体間を成端、且つ、密封する工程と、 から構成されている。
縮する管材内部にはんだ材プレフォームを配設する工程
と、 前記管材の端部近傍に熱可溶性の密封材プレフォームを
配設する工程と、 前記管材内の前記はんだ材プレフォーム近傍に被接続導
体を挿入する工程と、 ヒーターアセンブリにより前記はんだ材プレフォーム及
び密封材プレフォームを溶かすとともに、前記管材に熱
を与えて前記導体間を成端、且つ、密封する工程と、 から構成されている。
（作用）
本発明は、自己調節型熱源による技術を採用し、導体ワ
イヤを端子の成端部で成端させ、または、一対の導体ワ
イヤを重ね合わせ接合するものである。はんだ材プレフ
ォームを内蔵する熱回復性管材内にヒータープレフォー
ムを設ける。特に、このヒータープレフォームとはんだ
材プレフォームとの間で実質的に熱伝達がなされるよう
に近接対向して設けることが望ましい。管材の両端には
、それぞれ密封材プレフォームが設けられている。
イヤを端子の成端部で成端させ、または、一対の導体ワ
イヤを重ね合わせ接合するものである。はんだ材プレフ
ォームを内蔵する熱回復性管材内にヒータープレフォー
ムを設ける。特に、このヒータープレフォームとはんだ
材プレフォームとの間で実質的に熱伝達がなされるよう
に近接対向して設けることが望ましい。管材の両端には
、それぞれ密封材プレフォームが設けられている。
管材または複数本の管材の外周にコイルを置いてヒータ
ープレフォームに無線周波数電流を誘起させると、ヒー
タープレフォームが発熱し、この熱がはんだに伝わり、
はんだを溶かして導体ワイヤをソルダテイルに接合し、
密封材を溶かし且つ熱回復性管材を収縮させる。ヒータ
ープレフォームは、回復温度まで熱せられると収縮する
管材により内側に圧縮されることにより、その径を短縮
できる構成である。
ープレフォームに無線周波数電流を誘起させると、ヒー
タープレフォームが発熱し、この熱がはんだに伝わり、
はんだを溶かして導体ワイヤをソルダテイルに接合し、
密封材を溶かし且つ熱回復性管材を収縮させる。ヒータ
ープレフォームは、回復温度まで熱せられると収縮する
管材により内側に圧縮されることにより、その径を短縮
できる構成である。
（実施例〉
次に本発明の実施例について詳細に説明する。
第１図は、シェル４２内の一対の誘電体ハウジング４０
内に固定されている複数個の端子１０（第２図）を有す
るコネクタ２０を示す、端子１０は、ハウジング４０の
導体ワイヤ面４４の後方成端領域３２内で複数本の導体
ワイヤのそれぞれに成端部３０で成端される。端子１０
のそれぞれのブレード接触部１２（第２図）は、ハウジ
ング４０の嵌合面から前方に突出し、相手側コネクタ（
図示せず）の端子の対応接触部に最終的に嵌合する。導
体ワイヤ７０は、絶縁材料で被覆され、外覆７２内に結
束されている。成端領域３２は、成端部３０の周囲に形
成されたそれぞれの密封部３４を含み、導体ワイヤ７０
の絶縁端部７４に向かって各ハウジング４０の導体ワイ
ヤ面４４から延びている。端子１０は、小型矩形コネク
タ用の低背モジュール３８に対して一列の状態で図示さ
れているが、本発明は、信望式コネクタの他の端子配置
でも適用することができる。端子は、ソケット型または
りセプタクル型の端子でも良い。
内に固定されている複数個の端子１０（第２図）を有す
るコネクタ２０を示す、端子１０は、ハウジング４０の
導体ワイヤ面４４の後方成端領域３２内で複数本の導体
ワイヤのそれぞれに成端部３０で成端される。端子１０
のそれぞれのブレード接触部１２（第２図）は、ハウジ
ング４０の嵌合面から前方に突出し、相手側コネクタ（
図示せず）の端子の対応接触部に最終的に嵌合する。導
体ワイヤ７０は、絶縁材料で被覆され、外覆７２内に結
束されている。成端領域３２は、成端部３０の周囲に形
成されたそれぞれの密封部３４を含み、導体ワイヤ７０
の絶縁端部７４に向かって各ハウジング４０の導体ワイ
ヤ面４４から延びている。端子１０は、小型矩形コネク
タ用の低背モジュール３８に対して一列の状態で図示さ
れているが、本発明は、信望式コネクタの他の端子配置
でも適用することができる。端子は、ソケット型または
りセプタクル型の端子でも良い。
第２図を参照すると、各端子１０は、ハウジング４０内
に固定されている本体部から後方に延びている中間部１
６（第４図）の端部に設けられたソルダテイル１４を持
つ、中間部１６の大部分が、導体ワイヤ面４４から後方
に延びる円筒状ハウジング部、つまりフランジ４８の中
に嵌入されることが、加工を容易にし、適切な密封を確
実とするためには望ましい、フランジ４８には、密封作
業を容易にするための輪状リブ（図示せず）または突起
が設けられても良い、ソルダテイル１４は浅いチャネル
型を有し、導体ワイヤ７０の裸線部７６が置かれる。ソ
ルダテイル１４にかかわるスリーブ・アセンブリ５０は
、はんだ材プレフォーム及びヒータープレフォームを内
蔵し、好ましくは、その両端部に密封材プレフォームを
含む熱回復性管材５２から成る。
に固定されている本体部から後方に延びている中間部１
６（第４図）の端部に設けられたソルダテイル１４を持
つ、中間部１６の大部分が、導体ワイヤ面４４から後方
に延びる円筒状ハウジング部、つまりフランジ４８の中
に嵌入されることが、加工を容易にし、適切な密封を確
実とするためには望ましい、フランジ４８には、密封作
業を容易にするための輪状リブ（図示せず）または突起
が設けられても良い、ソルダテイル１４は浅いチャネル
型を有し、導体ワイヤ７０の裸線部７６が置かれる。ソ
ルダテイル１４にかかわるスリーブ・アセンブリ５０は
、はんだ材プレフォーム及びヒータープレフォームを内
蔵し、好ましくは、その両端部に密封材プレフォームを
含む熱回復性管材５２から成る。
第３図には、導体ワイヤ端部をハウジング４０のソルダ
テイル１４に成端させ、この成端部を密封する方法が示
されている。端子サブアセンブリと、挿入されている導
体ワイヤとが、成端領域３２（第１図）を近接して囲ん
でいるインダクタンスコイル８２を含む装置８０内に取
り付は設置されている。装置８０からは一定振幅の高周
波電流が発生される。この高周波電流は、例えば米国特
許第４．６２６，７６７号に開示されている装置によっ
て発生される、例えば１３．５６ＭＨｚ無線周波数の信
号である。３０秒程度の時間経過後に、それぞれの管材
長手部内のヒータープレフォームは、その磁性材料で定
まる温度に到達し、管材長手部に浸透して、はんだ材プ
レフォームを溶融し、更に管材を収縮させて第４図に示
す密封された成端が成される。
テイル１４に成端させ、この成端部を密封する方法が示
されている。端子サブアセンブリと、挿入されている導
体ワイヤとが、成端領域３２（第１図）を近接して囲ん
でいるインダクタンスコイル８２を含む装置８０内に取
り付は設置されている。装置８０からは一定振幅の高周
波電流が発生される。この高周波電流は、例えば米国特
許第４．６２６，７６７号に開示されている装置によっ
て発生される、例えば１３．５６ＭＨｚ無線周波数の信
号である。３０秒程度の時間経過後に、それぞれの管材
長手部内のヒータープレフォームは、その磁性材料で定
まる温度に到達し、管材長手部に浸透して、はんだ材プ
レフォームを溶融し、更に管材を収縮させて第４図に示
す密封された成端が成される。
第４図は、本発明によるはんだ溶融後の成端され且つ密
封された接合を示し、ヒータープレフォーム１００（第
５図）で発生された熱エネルギーで導体ワイヤ端部７６
（第５図）とソルダテイル１４との間のはんだ接合成端
３０が形成され、前端６０の密封材プレフォームが径方
向に収縮してフランジ４８に結合され、一方、後端６２
の密封材プレフォームも径方向に収縮して、絶縁端部７
４に結合され、そして管材５２は、その中の構造体の外
表面に沿って収縮し、そして、密封材プレフォームによ
る結合で、後端６２では絶縁ワイヤ端部７４を、また前
端６０ではフランジ４８を緊密に押さえて成端部を密封
し、導体ワイヤ７０とハウジング４０との間の密封３４
を形成する。
封された接合を示し、ヒータープレフォーム１００（第
５図）で発生された熱エネルギーで導体ワイヤ端部７６
（第５図）とソルダテイル１４との間のはんだ接合成端
３０が形成され、前端６０の密封材プレフォームが径方
向に収縮してフランジ４８に結合され、一方、後端６２
の密封材プレフォームも径方向に収縮して、絶縁端部７
４に結合され、そして管材５２は、その中の構造体の外
表面に沿って収縮し、そして、密封材プレフォームによ
る結合で、後端６２では絶縁ワイヤ端部７４を、また前
端６０ではフランジ４８を緊密に押さえて成端部を密封
し、導体ワイヤ７０とハウジング４０との間の密封３４
を形成する。
第５図及び第６図を参照すると、はんだ材プレフオーム
５４は、それぞれンルダテイル１４を収納し、裸導体ワ
イヤ端７６をその中に受は容れる短く大きいスリーブ形
状に成形されることが好ましい。好ましくは、透明な熱
回復性管材の長手部分５２は、はんだ材プレフォーム５
４を覆う形状とされ、導体ワイヤ面４４からフランジ４
８、ハンダテイル１４及び絶縁導体ワイヤ端部７６上に
まで延びる充分な長さをもつ。はんだ材プレフォーム５
４は、スリーブアセンブリ５０が後方に延びる端子部上
に置かれたときに、はんだ材プレフォーム５４が、ソル
ダテイル１４を囲むに適当な管材５２内の軸方向位置に
設けられる。密封材プレフォーム５６及び５８は、フラ
ンジ４８及び絶縁ワイヤ端部７４上にそれぞれに軸方向
に間隔を置いて設けられた短いスリーブである。複数個
のソルダディル１４毎の複数個のスリーブアセンブリ５
０は、必要であれば、スリーブアセンブリ５０をハウジ
ング４０内に固定された端子１０の間隔相当分だけ適当
に離して粘着テープ等でまとめて一体にすると、公知の
ように取扱いが易しくなる。
５４は、それぞれンルダテイル１４を収納し、裸導体ワ
イヤ端７６をその中に受は容れる短く大きいスリーブ形
状に成形されることが好ましい。好ましくは、透明な熱
回復性管材の長手部分５２は、はんだ材プレフォーム５
４を覆う形状とされ、導体ワイヤ面４４からフランジ４
８、ハンダテイル１４及び絶縁導体ワイヤ端部７６上に
まで延びる充分な長さをもつ。はんだ材プレフォーム５
４は、スリーブアセンブリ５０が後方に延びる端子部上
に置かれたときに、はんだ材プレフォーム５４が、ソル
ダテイル１４を囲むに適当な管材５２内の軸方向位置に
設けられる。密封材プレフォーム５６及び５８は、フラ
ンジ４８及び絶縁ワイヤ端部７４上にそれぞれに軸方向
に間隔を置いて設けられた短いスリーブである。複数個
のソルダディル１４毎の複数個のスリーブアセンブリ５
０は、必要であれば、スリーブアセンブリ５０をハウジ
ング４０内に固定された端子１０の間隔相当分だけ適当
に離して粘着テープ等でまとめて一体にすると、公知の
ように取扱いが易しくなる。
はんだ材プレフォーム５４は、はんだ溶融剤が混合され
るか、周囲にコートされた錫・鉛はんだから成り、この
錫・鉛はんだは１例えば、約１８３℃で溶融する５Ｎ６
３．または約２４０℃で溶融する５ｂ−５である。密封
材プレフォーム５６及び５８は、例えば、ポリフッ化ビ
ニソデン、メタクリル酸ポリマ及び酸化アンチモンの均
質混合物であり、約１９０℃に遷ばれた公称温度で径方
向に収縮する。管材５２は、架橋ポリフッ化ビニリデン
であり、公称収縮温度は約１７５℃である。一般的には
、はんだ溶融点より約５０℃ないし７５°Ｃ高温に達す
ることができる熱エネルギー源を用いる・ことが望まれ
る。
るか、周囲にコートされた錫・鉛はんだから成り、この
錫・鉛はんだは１例えば、約１８３℃で溶融する５Ｎ６
３．または約２４０℃で溶融する５ｂ−５である。密封
材プレフォーム５６及び５８は、例えば、ポリフッ化ビ
ニソデン、メタクリル酸ポリマ及び酸化アンチモンの均
質混合物であり、約１９０℃に遷ばれた公称温度で径方
向に収縮する。管材５２は、架橋ポリフッ化ビニリデン
であり、公称収縮温度は約１７５℃である。一般的には
、はんだ溶融点より約５０℃ないし７５°Ｃ高温に達す
ることができる熱エネルギー源を用いる・ことが望まれ
る。
第５図及び第３図を参照すると、成端および密封の工程
においては、スリーブアセンブリ５０の前端６０をそれ
ぞれのンルダテイル１４上に置き、前端部６０がハウジ
ング４０の導体ワイヤ面４４に接触するまで前方向に移
動される。その結果、密封材プレフォーム５６は、フラ
ンジ４８を囲み、はんだ材プレフォーム５４がソルダテ
ィｌし１４を囲むようになる。また、時に、組立の準備
過程で。
においては、スリーブアセンブリ５０の前端６０をそれ
ぞれのンルダテイル１４上に置き、前端部６０がハウジ
ング４０の導体ワイヤ面４４に接触するまで前方向に移
動される。その結果、密封材プレフォーム５６は、フラ
ンジ４８を囲み、はんだ材プレフォーム５４がソルダテ
ィｌし１４を囲むようになる。また、時に、組立の準備
過程で。
制限された熱量を前端６０に局部的に与えて密封材プレ
フォーム５６を収縮させてフランジ４８（図示していな
いが、複数個の輪状リブを有することができる）に結合
し、スリーブアセンブリ５０上の軸方向後方引っ張りに
対する抵抗を与えても良い。管材５２もまた、フランジ
４８及び密封材プレフォーム５６の周囲で径方向に収縮
する。
フォーム５６を収縮させてフランジ４８（図示していな
いが、複数個の輪状リブを有することができる）に結合
し、スリーブアセンブリ５０上の軸方向後方引っ張りに
対する抵抗を与えても良い。管材５２もまた、フランジ
４８及び密封材プレフォーム５６の周囲で径方向に収縮
する。
このような準備アセンブリ工程によって、ハウジング４
０と複数個のスリーブアセンブリ５０とは、一体である
ハウジング／スリーブアセンブリ３６として収り扱える
。裸導体ワイヤ７６を、スリーブアセンブリ５０の後端
６２に挿入し、はんだ材プレフォーム５４内に透明管材
５２を通した目視によりゾルダテイル１４に沿って完全
に挿入する。
０と複数個のスリーブアセンブリ５０とは、一体である
ハウジング／スリーブアセンブリ３６として収り扱える
。裸導体ワイヤ７６を、スリーブアセンブリ５０の後端
６２に挿入し、はんだ材プレフォーム５４内に透明管材
５２を通した目視によりゾルダテイル１４に沿って完全
に挿入する。
更に絶縁ワイヤ端部７４を密封材プレフォーム５８内に
載置する。
載置する。
第５図及び第６図に示すヒータープレフォーム１００は
、ワッシャのようなＣ形状リングから成り、実質的に横
断面内に置かれる０本発明のヒータープレフォーム１０
０は、はんだ材プレフォーム５４を溶融する熱エネルギ
ーを発生するものであるから、ヒータープレフォーム１
００は、はんだ材プレフォーム５４に近接配置され、熱
伝導係合が形成される。ヒータープレフォーム１００は
、少なくともスリーブ管材５２内での組み立て以後では
、はんだ材プレフォーム５４の端部に置かれる０本発明
のヒータープレフォーム１００は、熱回復性管材５２が
その回復温度まで加熱されたときの径方向の収縮を可能
にするように、径方向に容易に収縮可能な形状及び構造
をもつことが望ましい、したがって、ヒータープレフォ
ーム１００は、薄い形状で、その端部１０２及び１０４
はスリーブ管材５２内では重なりあっており、互いに滑
りあって圧縮される。管１４５２が径方向に収縮し始め
ると、もはや、はんだ材プレフォーム５４による支持は
なく、管材５２により部分的に押潰される充分な薄さの
箔状にヒータープレフォームの圧縮が可能となる。
、ワッシャのようなＣ形状リングから成り、実質的に横
断面内に置かれる０本発明のヒータープレフォーム１０
０は、はんだ材プレフォーム５４を溶融する熱エネルギ
ーを発生するものであるから、ヒータープレフォーム１
００は、はんだ材プレフォーム５４に近接配置され、熱
伝導係合が形成される。ヒータープレフォーム１００は
、少なくともスリーブ管材５２内での組み立て以後では
、はんだ材プレフォーム５４の端部に置かれる０本発明
のヒータープレフォーム１００は、熱回復性管材５２が
その回復温度まで加熱されたときの径方向の収縮を可能
にするように、径方向に容易に収縮可能な形状及び構造
をもつことが望ましい、したがって、ヒータープレフォ
ーム１００は、薄い形状で、その端部１０２及び１０４
はスリーブ管材５２内では重なりあっており、互いに滑
りあって圧縮される。管１４５２が径方向に収縮し始め
ると、もはや、はんだ材プレフォーム５４による支持は
なく、管材５２により部分的に押潰される充分な薄さの
箔状にヒータープレフォームの圧縮が可能となる。
はんだ材プレフォーム５４と密封材プレフォーム５６及
び５８とは、例えば、従来から知られているような第７
Ａ図ないし第７Ｄ図に示すように、心棒９０に装着され
て管材５２内に固定される。
び５８とは、例えば、従来から知られているような第７
Ａ図ないし第７Ｄ図に示すように、心棒９０に装着され
て管材５２内に固定される。
その後、管材５２は部分的に回復、収縮されて、はんだ
材プレフォーム５４と密封材プレフォーム５６．５８を
把持し、このアセンブリは心棒９０から取り外される０
本発明においては、はんだ材プレフォーム５４と密封材
プレフォーム５６゜５８が心棒９０の回りに載置される
ときに、ヒータープレフォーム１００は、心棒９０にア
センブルされる。ヒータープレフォーム１００は、はん
だ材プレフォーム５４の端部９２近傍に載置され、この
はんだ材プレフォーム５４の上に管材５２が被せられ、
管材５２は径方向図りに部分的に収縮され、こうして得
られたアセンブリ５０が心棒９０から外される。
材プレフォーム５４と密封材プレフォーム５６．５８を
把持し、このアセンブリは心棒９０から取り外される０
本発明においては、はんだ材プレフォーム５４と密封材
プレフォーム５６゜５８が心棒９０の回りに載置される
ときに、ヒータープレフォーム１００は、心棒９０にア
センブルされる。ヒータープレフォーム１００は、はん
だ材プレフォーム５４の端部９２近傍に載置され、この
はんだ材プレフォーム５４の上に管材５２が被せられ、
管材５２は径方向図りに部分的に収縮され、こうして得
られたアセンブリ５０が心棒９０から外される。
第８図に示すヒータープレフォーム２００は、はんだ材
プレフォーム２０２に渦巻き状に巻かれ、その端部２０
４及び２０６は互いの横側に接しているので、その周囲
に置かれた管材の収縮時に、端部２０４及び２０６とが
互いに滑りあってこの渦巻き形状の半径の収縮を容易に
する。第９図に示すヒータープレフォーム３００は、Ｃ
形状を有し、はんだ材プレフォーム３０２の周囲に設け
られ、間隔をおいた端部３０４及び３０６は、周りの管
材の収縮時によって径方向の収縮を可能とする。
プレフォーム２０２に渦巻き状に巻かれ、その端部２０
４及び２０６は互いの横側に接しているので、その周囲
に置かれた管材の収縮時に、端部２０４及び２０６とが
互いに滑りあってこの渦巻き形状の半径の収縮を容易に
する。第９図に示すヒータープレフォーム３００は、Ｃ
形状を有し、はんだ材プレフォーム３０２の周囲に設け
られ、間隔をおいた端部３０４及び３０６は、周りの管
材の収縮時によって径方向の収縮を可能とする。
第５図及び第６図に示すヒータープレフォーム１００と
第８図及び第９図に示ずヒータープレフォーム２００及
び３００とは、厚さが例えば５０μｍの銅または黄銅、
燐青銅などの銅合金に基板である第１層をもつ０組立て
時、はんだ材プレフォーム５４と対向しないこの基板の
一方の主表面上には、例えば１０μｍないし１５μｍの
厚さの４２番合金のような例えばニッケル・鉄合金から
成る磁性材の第２の薄層が形成されている。基板上に所
定量の磁性材を設け、高圧高温下で２つの材料をその境
界層で拡散するロールクラッド法が−ａ的には用いられ
るが、めっき法またはスパッタリング法を用いても良い
、誘電体コーテイング材の薄膜を磁性材上に設けて酸化
を防止し、かっ／あるいは、時には第５図及び第６図に
示すヒータープレフォーム１００の場合には、薄いはん
だレジスト層が磁性材をコーテングするために用いられ
、溶けたはんだの成端部からの流出を防止する。また、
銅層上に、選択された周波数の電流でニッケルの表皮深
さの１．５ないし・２倍の厚さのニッケル層をメツキし
てヒータープレフォーム１００を形成しても良い。
第８図及び第９図に示ずヒータープレフォーム２００及
び３００とは、厚さが例えば５０μｍの銅または黄銅、
燐青銅などの銅合金に基板である第１層をもつ０組立て
時、はんだ材プレフォーム５４と対向しないこの基板の
一方の主表面上には、例えば１０μｍないし１５μｍの
厚さの４２番合金のような例えばニッケル・鉄合金から
成る磁性材の第２の薄層が形成されている。基板上に所
定量の磁性材を設け、高圧高温下で２つの材料をその境
界層で拡散するロールクラッド法が−ａ的には用いられ
るが、めっき法またはスパッタリング法を用いても良い
、誘電体コーテイング材の薄膜を磁性材上に設けて酸化
を防止し、かっ／あるいは、時には第５図及び第６図に
示すヒータープレフォーム１００の場合には、薄いはん
だレジスト層が磁性材をコーテングするために用いられ
、溶けたはんだの成端部からの流出を防止する。また、
銅層上に、選択された周波数の電流でニッケルの表皮深
さの１．５ないし・２倍の厚さのニッケル層をメツキし
てヒータープレフォーム１００を形成しても良い。
ヒータープレフォーム１００などの外側表面をスリーブ
管材周囲に係合させ、熱エネルギーがスリーブ管材のみ
ならずヒータープレフォームに近接した、または内部の
はんだ材プレフォームにも伝わることが望ましい、ヒー
タープレフォーム１００などは、２本の電気導体の電気
的接合の成端及び密封による回復時の管材の収縮によっ
て引き続き変形する特性を持ち、その厚さが約６０μｍ
ないし７０μｍであり、はんだ材プレフォームを心棒に
装着する前または後のいずれでも、はんだ材プレフォー
ム上または周囲に密着した形状に容易に形成できる。
管材周囲に係合させ、熱エネルギーがスリーブ管材のみ
ならずヒータープレフォームに近接した、または内部の
はんだ材プレフォームにも伝わることが望ましい、ヒー
タープレフォーム１００などは、２本の電気導体の電気
的接合の成端及び密封による回復時の管材の収縮によっ
て引き続き変形する特性を持ち、その厚さが約６０μｍ
ないし７０μｍであり、はんだ材プレフォームを心棒に
装着する前または後のいずれでも、はんだ材プレフォー
ム上または周囲に密着した形状に容易に形成できる。
自己調節型熱源であるヒータープレフォームを用いる本
発明の工程の一例は、例えば１３．５６ＭＨｚの一定振
幅高周波電流を供給可能な装置を用意し、約１８３°Ｃ
公称溶融湯度の溶剤入り錫鉛はんだをもつはんだ材プレ
フォームを選択し、厚さ５０μｍの黄銅層と、そこに沿
って厚さ１０μｍないし１５μｍの４２番合金の薄いク
ラッド層をもつヒータープレフォームを固定する公称収
縮温度が１７５℃の熱回復性管材を選択し、ヒータープ
レフォーム及び密封材プレフォームの周囲に管材を配設
し、ワイヤ端と端子ソルダテイルとを管材アセンブリに
挿入し、１３．５６ＭＨｚのＲＦ電流を３０ないし６０
秒間流す、自己調節型熱源であるヒータープレフォーム
が３５０”Ｃ程度に加熱され、はんだを溶融し、密封材
プレフォームを収縮させ、更に、管材を収縮させる。ま
た、例えば、５ｂ−５のように溶融温度が約２４０”Ｃ
のはんだ材プレフォームが選ばれた場合には、公称キュ
リー温度が３００℃ないし３１５°Ｃの磁性材料を用い
ても良い。
発明の工程の一例は、例えば１３．５６ＭＨｚの一定振
幅高周波電流を供給可能な装置を用意し、約１８３°Ｃ
公称溶融湯度の溶剤入り錫鉛はんだをもつはんだ材プレ
フォームを選択し、厚さ５０μｍの黄銅層と、そこに沿
って厚さ１０μｍないし１５μｍの４２番合金の薄いク
ラッド層をもつヒータープレフォームを固定する公称収
縮温度が１７５℃の熱回復性管材を選択し、ヒータープ
レフォーム及び密封材プレフォームの周囲に管材を配設
し、ワイヤ端と端子ソルダテイルとを管材アセンブリに
挿入し、１３．５６ＭＨｚのＲＦ電流を３０ないし６０
秒間流す、自己調節型熱源であるヒータープレフォーム
が３５０”Ｃ程度に加熱され、はんだを溶融し、密封材
プレフォームを収縮させ、更に、管材を収縮させる。ま
た、例えば、５ｂ−５のように溶融温度が約２４０”Ｃ
のはんだ材プレフォームが選ばれた場合には、公称キュ
リー温度が３００℃ないし３１５°Ｃの磁性材料を用い
ても良い。
第１Ｏ図は、本発明のヒータープレフォームを密封され
たスプライス（つき合せ）成端部４００を得るなめに用
いられた例を示す、このスプライス成端部４００では、
互いにアレイの第１及び第２の導体４０２及び４０４が
スプライス接合される。スプライスされた導体対の被覆
の剥がされた裸導体ワイヤ端部４０６及び４０８は、成
端領域４１８を囲む位置に設けられた熱回復性管材の長
手部分４１６内にはんだ材プレフォーム４１２及び関連
するし一タープレフオーム（第９図のヒータープレフォ
ーム３００と類似のものとして図示されている）が設け
られたそれぞれのスリーブアセンブリ４１０内に置かれ
る。そして、装Ｗ８０によりヒータープレフォーム４１
４に高周波電流を流す。この過程で、熱エネルギーが生
成され、はんだを溶かし、熱回復性管材の長手部に広が
り、管材を収縮し、導体のスプライスを行ない、そして
形成されたスプライス成端部を密封する。
たスプライス（つき合せ）成端部４００を得るなめに用
いられた例を示す、このスプライス成端部４００では、
互いにアレイの第１及び第２の導体４０２及び４０４が
スプライス接合される。スプライスされた導体対の被覆
の剥がされた裸導体ワイヤ端部４０６及び４０８は、成
端領域４１８を囲む位置に設けられた熱回復性管材の長
手部分４１６内にはんだ材プレフォーム４１２及び関連
するし一タープレフオーム（第９図のヒータープレフォ
ーム３００と類似のものとして図示されている）が設け
られたそれぞれのスリーブアセンブリ４１０内に置かれ
る。そして、装Ｗ８０によりヒータープレフォーム４１
４に高周波電流を流す。この過程で、熱エネルギーが生
成され、はんだを溶かし、熱回復性管材の長手部に広が
り、管材を収縮し、導体のスプライスを行ない、そして
形成されたスプライス成端部を密封する。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、コネクタ全体を
加熱することなく、必要部分のみを加熱して導体間接合
、成端を密封と同時に簡易、確実、効率的１つ経済的に
行うことが可能となる。
加熱することなく、必要部分のみを加熱して導体間接合
、成端を密封と同時に簡易、確実、効率的１つ経済的に
行うことが可能となる。
第１図は本発明によるコネクタの一実施例を示す斜視図
、第２図は第１図と同様なコネクタの分解斜視図、第３
図は、高周波数電流発生器による成端装置を示す図、第
４図ははんだ付は及び密封された成端部を示す図、第５
図はヒータープレフォームを内蔵する第１の実施例につ
いてのスリーブアセンブリの部分拡大斜視図、第６図は
第５図のヒータープレフォームの斜視図、第７Ａ図〜第
７Ｄ図は、本発明のヒータープレフォームを熱回復性管
材の長手部に組み立てる代表的な方法を示す斜視図、第
８図と第９図は、はんだ材プレフォームを含む本発明に
よる他の実施例のヒータープレフォームの斜視図、第１
０図は本発明を用いた一対の導体ワイヤ端のスプライス
成端を示す他の実施例の一部破断断面図である。 １０・・端子、１４・・・ソルダテイル、２０・・・コ
ネクタ、３０・・・成端部、３４・・・密封部、５２・
・・熱回復性管材、５４・・・はんだ材プレフォーム、 ５６．５８・・・密封材プレフォーム、１００．２００
．３００・・・ヒータープレフォーム。
、第２図は第１図と同様なコネクタの分解斜視図、第３
図は、高周波数電流発生器による成端装置を示す図、第
４図ははんだ付は及び密封された成端部を示す図、第５
図はヒータープレフォームを内蔵する第１の実施例につ
いてのスリーブアセンブリの部分拡大斜視図、第６図は
第５図のヒータープレフォームの斜視図、第７Ａ図〜第
７Ｄ図は、本発明のヒータープレフォームを熱回復性管
材の長手部に組み立てる代表的な方法を示す斜視図、第
８図と第９図は、はんだ材プレフォームを含む本発明に
よる他の実施例のヒータープレフォームの斜視図、第１
０図は本発明を用いた一対の導体ワイヤ端のスプライス
成端を示す他の実施例の一部破断断面図である。 １０・・端子、１４・・・ソルダテイル、２０・・・コ
ネクタ、３０・・・成端部、３４・・・密封部、５２・
・・熱回復性管材、５４・・・はんだ材プレフォーム、 ５６．５８・・・密封材プレフォーム、１００．２００
．３００・・・ヒータープレフォーム。
Claims (2)
- （１）熱により収縮する管材と、 前記管材内部に熱伝導関係状態で配設されるはんだ材プ
レフォームと、 前記管材の端部近傍に配設され、熱可溶性の密封材プレ
フォームと、 前記管材内の前記はんだ材プレフォーム及び前記密封材
プレフォーム近傍に配設され、前記はんだ材プレフォー
ム及び密封材プレフォームを溶かすヒーターアセンブリ
と、 を備え、被接続導体が前記管材のはんだ材プレフォーム
部に挿入されるように構成されることを特徴とする導体
間成端密封装置。 - （２）熱により収縮する管材内部にはんだ材プレフォー
ムを配設する工程と、 前記管材の端部近傍に熱可溶性の密封材プレフォームを
配設する工程と、 前記管材内の前記はんだ材プレフォーム近傍に被接続導
体を挿入する工程と、 ヒーターアセンブリにより前記はんだ材プレフォーム及
び密封材プレフォームを溶かすとともに、前記管材に熱
を与えて前記導体間を成端、且つ、密封する工程と、 を備えることを特徴とする導体間成端密封方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/375,787 US5064978A (en) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | Assembly with self-regulating temperature heater perform for terminating conductors and insulating the termination |
| US375,787 | 1989-06-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0347675A true JPH0347675A (ja) | 1991-02-28 |
Family
ID=23482338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2170413A Pending JPH0347675A (ja) | 1989-06-30 | 1990-06-29 | 導体間成端密封装置及びその方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5064978A (ja) |
| EP (1) | EP0405561B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0347675A (ja) |
| KR (1) | KR0145070B1 (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5710414A (en) | 1991-04-05 | 1998-01-20 | The Boeing Company | Internal tooling for induction heating |
| US5641422A (en) | 1991-04-05 | 1997-06-24 | The Boeing Company | Thermoplastic welding of organic resin composites using a fixed coil induction heater |
| US5410132A (en) | 1991-10-15 | 1995-04-25 | The Boeing Company | Superplastic forming using induction heating |
| US5624594A (en) | 1991-04-05 | 1997-04-29 | The Boeing Company | Fixed coil induction heater for thermoplastic welding |
| US5808281A (en) | 1991-04-05 | 1998-09-15 | The Boeing Company | Multilayer susceptors for achieving thermal uniformity in induction processing of organic matrix composites or metals |
| US5645744A (en) | 1991-04-05 | 1997-07-08 | The Boeing Company | Retort for achieving thermal uniformity in induction processing of organic matrix composites or metals |
| US5728309A (en) | 1991-04-05 | 1998-03-17 | The Boeing Company | Method for achieving thermal uniformity in induction processing of organic matrix composites or metals |
| US5420400A (en) * | 1991-10-15 | 1995-05-30 | The Boeing Company | Combined inductive heating cycle for sequential forming the brazing |
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