JPH01313776A - 配線基板端子ピンの過長検出器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は配線基板の端子ピンの過長検出器に関し、詳
しくはピングリッドアレイ基板の検査装置において、一
定長以上の過長の端子ピンに対する検出器に関するもの
である。

［従来の技術］ ＩＣチップをＲ１？載するパッケージには各種の形式が
あるが、基板材料としてセラミックスを用いてこれに端
子ピンを格子状に直立したピングリッドアレイと称する
ものがある。第３図（ａ）、（ｂ）にその１例を示す。

セラミック基板１の表面の中央部に搭載されるＩＣチッ
プ１ｃに対してプリント配置１ｌｌｂが形成され、裏面
には図（ｂ）に示す端ｒピン１ａが格子状（グリッドア
レイ）に植設され°Ｃ表面のプリント配線に接続されて
いる。基板の大きさは一辺が数十ｍｍ程度の方形で、端
子ピン数は数十ないし数百本のものである。ここで、プ
リント配線と端子ピン間の導通または端子ピン間の絶縁
が重要であり、また端子ビンには規定長に対して長短の
もの、あるいは形状が湾曲したものがあるので、これら
について基板検査装置により検査される。このようなピ
ングリッドアレイ基板の検査装置に対して、この発明の
発明者により「特許出願第６２−２４０４０８号、配線
基板検査方式」が出願されている。

第４１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は、上記
の特許出願にかかる配線基板検査方式におけるプローバ
抑圧機構を示すもので、図（ａ）においてベース盤２に
下側のプローバ３を固定する。ベース盤に載置板４をス
プリング４ａにより弾性支持し、これに端ｒピン１ａを
上向きとして被検査基板１を載置する。また、ベース盤
に支柱２ａを立てて固定板２ｂにより固定し、支柱に」
−ド移動する移動板５を設け、これに上側プローバ６を
固定する。−Ｌ側ブローバには、基板１の端子ピン１ａ
に対応してプローブピン６ａが植設されている。さらに
上側プローバの下側に、各端子ピン１ａが貫通する孔７
ａを有する孔板７を上下移動自由として支柱に取り付け
、移動板５との間をスプリング５ａにより弾性結合する
。ここで、孔板７の厚さは端子ピン１ａの長さの規格値
よりやや薄いものとする。

−１−記装置による基板の検査においては、固定板２ｂ
に取り付けられた駆動機構８により移動板５が押下され
てプローバ６と孔板７がともにド降し、孔７ａに端子ピ
ンｌａが貫通して孔板の底面が基板の表面に接触し、孔
板は停市する。さらにプローバ６がド降すると、第４図
（ｂ）に示すようにスプリング６ｂにより付勢されたプ
ローブピン６ａの先端が端子ピン１ａの−１一端に弾性
接触する。これと前後して、上側のプローバ３のプロー
ブピン３ａが基板のド面のプリント配線１ｂに弾性接触
する。各プローブピンは検査回路に接続されて導通また
は絶縁検査が行われる。

ここで前記した端子ピンの長短または湾曲に対する検査
方法を説明すると、長さが規定値に満たない過小ピンは
、第４図（Ｃ）のように孔板７のＬにｌ一端が出ないの
でプローブピン６ａと接触せず、導通検査により検出さ
れる。端子ピンが湾曲しているときは、図（ｄ）のよう
に端子ピン１ａは孔７ａに貫通しないので、孔板７が所
定の位置まで降−ドせず、これを検出器（図示省略）に
より検出するものである。

［解決しようとする課題］ 次に、端子ピンの長さが規定値より長い場合であるが、
上記の特許出願による検査方式においては、第４図（ａ
）における載置板４に適当な厚さのスペーサを載置し、
これに接触した孔板の表面の見掛けの旨さを適当に高く
して、表面より突出した過長ピンのみをプローブピンに
接触させて、これを導通検査により検出するものとされ
ている。

しかしこの方法においては手作業によりスペーサを載置
するために手数を必要とするので、多数の基板の連続検
査に対して効率的でなく、手作業を必要としない効率的
で簡易な過長ピンの検出器が望ましい。

この発明は以上に鑑みてなされたもので、基板に過長の
端子ピンがあるときは対応するプローブピンが所定の高
さ位置まで降ドせず相対的に高くなることに着目し、上
記特許出願にかかる検査方式のプローバ抑圧機構に適用
して端子ピンの過長を効率的に検出する簡易な検出器を
提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段コ この発明は、ピングリッドアレイ基板の表面に設けられ
たプリント配線と、基板の裏面に格子状に植設され、プ
リント配線に接続された端子ピンのそれぞれに対して、
下側プローバおよび上側プローバに植設されたプローブ
ピンを押接して導通／絶縁検査を行う配線基板検査装置
における端子ピンの過長検出器であって、上側プローバ
の各プローブピンに対応した貫通孔を有し、各プローブ
ピンが貫通孔を貫通してそれぞれが係合し、各プローブ
ピンの押接に際して、各端子ピンのうちの規定値を越え
た過長の端子ピンに押圧されたプローブピンの相対的の
上昇により上昇する高さ検出板と、上昇した高さ検出板
の位置を検出する光学式位置検出器とにより構成される
。

上記において、−Ｌ側プローバの各プローブピンの先端
に、高さ検出板に設けられた貫通孔の直径よりやや大き
い直径または長さの上記係合をなす保合子を形成し、過
長の端子ピンに押圧されて相対的に上昇したプローブピ
ンの係合子により高さ検出板を上昇させる。

上記位置検出器は、高さ検出板の周辺に取り付けられた
検出バーと、上側プローバに固定され、検出バー高さ変
化を検出する投光器および受光器とにより構成される。

［作用コ Ｅ記の構成によるこの発明の配線基板端子ピンの過長検
出器においては、プローブピンが押接した端子ピンに過
長のものがあるときは、これに押接したプローブピンが
相対的に上昇する。各プローブピンは高さ検出板の貫通
孔に貫通してその先端に係合子が形成されており、上昇
したプローブピンの係合子により高さ検出板が上昇する
。この位置変化を光学式位置検出器により検出して過長
ピンの存在が検出される。

［実施例コ 第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明による配線基板端子ピ
ンの過長検出器の実施例の構造図で、図（ａ）において
、第４図（ａ）に示した配線基板検査装置のプローバ抑
圧機構の−上側プローバ６に支持具ｌＯにより高さ検出
板９を取り付ける。支持５ＡＩＯはプローバに固定した
軸１０ａと高さ検出板に固定したベアリングＩＯｂとよ
りなり、図（ｂ）のように高さ検出板９の４隅に配設す
る。高さ検出板には各プローブピン６ａに対する貫通孔
９ａを設けてプローブピンを貫通させる。各プローブピ
ン６ａの先端には、貫通孔の直径よりやや大きい直径ま
たは長さの係合子６ｂを形成する。係合子は円形の必要
はなく、」１昇する際に高さ検出板を持ち上げることが
できればよい。また、この持ち上げのために高さ検出板
にはできる限り軽くて湾曲しない絶縁板を使用する。

次に、高さ検出板９の周辺の適当な位置、例えば図（ｂ
）のように任意の１辺の中央部に検出バー９ｂ−１を設
け、これにに対して投光部１１ａと受光部１１ｂを配設
して、光学式位置検出ｒＡ１１−１を構成する。ただし
、必要により高さ検出板の４辺のうちの直交する２辺に
２組の位置検出器ｌｉｔと１１−２とを設ける。

以上の構成による過長ピンの検出作用を述べると、図（
ａ）において、上側プローバ６が下降すると各プローブ
ピン６ａは対応する端子ピン１ａに弾性接触する。いま
、端子ピン１ａ−１が規定長で、端子ピンＩａ−２が過
長のときは、図のようにＩａ−１に対するプローブピン
は正常の位置で接触するが、Ｉａ−２に対するプローブ
ピンは正常位置まで下降せず相対的に−Ｌ昇し、その保
合子６Ｃにより高さ検出板が持ち−１−げられる。この
位置変化は位置検出器により検出され、過長ピンが存在
することが検出される。この場合、高さ傾斜板を持ちあ
げるプローブピン以外のプローブピンは高さ検出板にな
んらの圧力を与えないので、これが湾曲することがない
。ただし、過長ピンが小数で偏在している場合などにお
いて、高さ検出板は部分的に持ち上げられて傾斜するこ
とがあるが、これに対しては２組の位置検出器のいずれ
かにより位置変化を検出することができる。また、過長
ピンが多数で高さ検出板が水平に上昇した場合には２組
の位置検出器によりほぼ同様に検出される。なお、上記
の高さ検出板の傾斜に関する実験によると、比較的り法
の小さい基板においては、高さ検出板の軽量化により殆
ど傾斜しないことが確認されているが、さらに大きい基
板と高さ検出板の重量などによっては傾斜の恐れが有り
うるとされ、実情に併せて位置検出器の配置数を定める
ものである。

以−ヒにおいてはいずれの端子ピンが過長であるか特定
されないが、過長ビンが存在する基板はその位置にかか
わらず不良として処理されるので、あえて特定する必要
はないとされている。

第２図は、上記の端子ビンの過長検出器を第４図（ａ）
のビングリッドアレイ基板検査装置のブローバ抑圧機構
に適用した場合の構造図である。図において構成概要を
再記すると下側プローバ３に対応してスプリング４ａに
より載置板４を弾性支持し、これに被検査基板１が載置
される。支柱２ａには」−上移動自由として移動板５が
設けられ、これに上側プローバ６が固定される。移動板
にはスプリング５ａにより、孔板７が弾性支持される。

この機構の動作は第４図において説明した通りである。

この機構に対して、第１図（ａ）、（ｂ）に従ってＬ側
ブローバ６のＦ都に高さ検出板９を設け、これに対して
１組または２組の光学式位置検出器口が配設される。端
子ピンの過長検出作用は前記の通りである。

［発明の効果］ 以上の説明により明らかなように、この発明による配線
基板端子ピンの過長検出器においては、端子ピンに過長
のものがあるときは、その数に拘らず過長ビンに対応し
たプローブビンが高さ検出板を１−昇させ、上昇により
傾斜または水平状態の高さ検出板の位置変化を光学式位
置検出器により検出して、過長ビンの存在が判明するも
ので、従来の基板検査装置におけるスペーサを手作業に
より載置する方法に比較して、自動的に過長ピンを検出
することができ、ピングリッドアレイ基板検査装置に適
用して多数の基板を迅速に検査できる効果には大きいも
のがある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および（ｂ）は、この発明による配線基板
端子ビンの過長検出器の実施例の構造図、第２図はこの
発明による配線基板端子ピンの過長検出器を従来のビン
グリッドアレイ基板検査装置に適用した実施例の構造図
、第３図（ａ）および（ｂ）はピングリッドアレイ基板
の外観斜視図、第４図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（
ｄ）は従来のピングリッドアレイ基板検査装置のブロー
バ押圧機構と過小ビンおよび湾曲ビンの検出原理の説明
図である。 １・・・ビングリッドアレイ基板、 １ａ・・・端Ｙピン、　　　　１ｂ・・・プリント配線
、ｌｃ・・・ＩＣチップ、　　２・・・ベース盤、２ａ
・・・支柱、　　　　　２ｂ・・・固定板、３・・・下
側プローバ、　　　３ａ・・・プローブビン、４・・・
載置板、４　ａ　＋　５　ａ　＋　８　ｂ・・・スプリ
ング、５・・・移動板、　　　　　６・・・Ｌ側ブロー
バ、６ａ・・・プローブビン、　６Ｃ・・・係合子、７
・・・孔板、　　　　　　７ａ・・・貫通孔、８・・・
駆動機構、　　　　９・・・高さ検出板、９ａ・・・貫
通孔、　　　　９ｂ・・・検出バー、ＩＯ・・・支持具
、　　　　　　！！・・・光学式位置検出器。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）、ピングリッドアレイ基板の表面に設けられたプ
   リント配線と、該基板の裏面に格子状に植設され該プリ
   ント配線に接続された端子ピンのそれぞれに対して、下
   側プローバおよび上側プローバに植設されたプローブピ
   ンを押接して導通／絶縁検査を行う配線基板検査装置に
   おいて、上記上側プローバの各プローブピンに対応した
   貫通孔を有し、該各プローブピンが該貫通孔を貫通して
   それぞれが係合し、該各プローブピンの押接に際して、
   上記各端子ピンのうちの規定値を越えた過長の端子ピン
   に押圧されたプローブピンの相対的な上昇により上昇す
   る高さ検出板と、該上昇した高さ検出板の位置を検出す
   る位置検出器とにより構成されたことを特徴とする、配
   線基板端子ピンの過長検出器。
2. （２）、上記上側プローバの各プローブピンの先端に、
   上記高さ検出板に設けられた貫通孔の直径よりやや大き
   い直径または長さの上記係合をなす係合子を形成し、上
   記過長の端子ピンに押圧されて相対的に上昇したプロー
   ブピンの上記係合子により上記高さ検出板を上昇させる
   、請求項１記載の配線基板端子ピンの過長検出器。
3. （３）、上記高さ検出板の周辺に取り付けられた検出バ
   ーと、上記上側プローバに固定され上記検出バーの高さ
   の変化を検出する投光器および受光器とよりなる上記光
   学式位置検出器を設けた、請求項１記載の配線基板端子
   ピンの過長検出器。