CN105334414A - 一种导电部高度测试装置及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及导电测试技术领域，公开了一种导电部高度测试装置及测试方法。本发明中，导电部高度测试装置包含：测试电路板、多个指示元件以及供电电源；测试电路板包含多个导电测试部，各导电测试部对应于各待测导电部；多个指示元件设置于测试电路板，各指示元件的第一端电性连接于各导电测试部；供电电源连接于各指示元件的第二端；于测试时，所述测试电路板盖合于所述接地金属板；根据各指示元件的状态，判断出各指示元件所连接的导电测试部对应的待测导电部的高度是否符合要求。本实施方式提供的导电部高度测试装置及测试方法，能够快速测试出待测导电部的高度是否满足要求，从而为组装后的电子设备提供质量保证。

Description

一种导电部高度测试装置及测试方法

技术领域

本发明涉及导电测试技术领域，特别涉及一种导电部高度测试装置及测试方法。

背景技术

电子设备的主板上的重要元器件都要有屏蔽罩遮盖，以防止信号相互干扰。目前，除了传统的有钢片弯折成型的屏蔽盖外，常用的还有点胶屏蔽盖。

如图1所示，点胶屏蔽盖指的是在金属中框1上长出一圈围墙2，在围墙顶部点上柔性导电胶3；在主板(图未示)相应位置留出露铜。当主板装配后，导电胶和主板露铜紧密接触，达到屏蔽效果。如果由于点胶问题或装配问题，有可能导致二者接触不良，进而造成各种干扰问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电部高度测试装置及测试方法，能够快速测试出待测导电部的高度是否满足要求，从而为组装后的电子设备提供质量保证。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种导电部高度测试装置，用于测试接地金属板上的多个待测导电部的高度，所述导电部高度测试装置包含：测试电路板、多个指示元件以及供电电源；所述测试电路板包含多个导电测试部，各导电测试部对应于各待测导电部；所述多个指示元件设置于所述测试电路板，各指示元件的第一端电性连接于各导电测试部；所述供电电源连接于各指示元件的第二端；于测试时，所述测试电路板盖合于所述接地金属板；根据各指示元件的状态，判断出各指示元件所连接的导电测试部对应的待测导电部的高度是否符合要求；其中，当各指示元件处于指示状态时，表示各指示元件连接的各导电测试部所对应的待测导电部的高度符合要求。

本发明的实施方式还提供了一种导电部高度测试方法，其特征在于，包含以下步骤：提供所述导电部高度测试装置；将所述高度测试装置盖合于所述接地金属板；根据各指示元件的状态，判断各指示元件所连接的导电测试部对应的待测导电部的高度是否符合要求；其中，当各指示元件处于指示状态时，表示各指示元件连接的各导电测试部所对应的待测导电部的高度符合要求。

相对于现有技术而言，测试电路板上的各导电测试部对应于各待测导电部，各指示元件的第一端电性连接于各导电测试部，各指示元件的第二端连接于供电电源；根据各指示元件的状态，判断出各指示元件所连接的导电测试部对应的待测导电部的高度是否符合要求。从而，本发明提供的测试装置和测试方法，能够快速地测试出多个待测导电部的高度是否符合要求，从而为组装后的电子设备提供质量保证。

优选的，各导电测试部上用于与各待测导电部对应接触的导电接触面位于同一平面内；即，能够测试出各待测导电部的平整性。

优选的，各导电测试部为所述测试电路板上的露铜部；采用露铜部作为导电测试部，简单方便。

优选的，各导电测试部等间距排列；相邻两个导电测试部之间的间距范围是0.5mm～1mm。因此，当应用于测试各待测导电部的平整度时，有利于提高测试的准确性。

优选的，导电测试部位于所述测试电路板的第一表面；所述测试电路板还包含多个测试点，各测试点位于所述测试电路板的与所述第一表面相对的第二表面；各指示元件的第一端通过各测试点电性连接于各导电测试部。设置与各导电测试部位相连的各测试点，能够方便检测各导电测试部所在测试支路的参数(例如电流参数)，从而准确地判断出导电测试部与待测导电部的接触可靠性。

附图说明

图1是现有技术中的金属中框的局部示意图；

图2是根据本发明第一本实施方式中导电部高度测试装置的测试电路板的第一表面的示意图；

图3是根据本发明第一本实施方式中的多条测试支路的示意图；

图4是根据本发明第二本实施方式中的多条测试支路的示意图；

图5是根据本发明第三本实施方式的导电部高度测试方法。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种导电部高度测试装置，用于测试接地金属板上的多个待测导电部的高度。其中，接地金属板为移动终端(如智能手机)的金属中框，金属中框上形成有冲压成型的筋条，各待测导电部为设置于所述筋条的点胶部；当移动终端的主板安装于金属中框后，各点胶部紧密接触主板以使得金属中框兼具屏蔽罩的功能。然而，本实施方式对各待测导电部的具有材质以及具体应用场景不作任何限制。

如图2、3所示，导电部高度测试装置包含测试电路板10、多个指示元件11、多个匹配电阻12以及供电电源(图未示)。测试电路板10包含多个导电测试部102，各导电测试部对应于各待测导电部(图未示)。

于本实施方式中，测试电路板10的形状和大小与移动终端的主板完全相同，且具有面对待测导电部的第一表面101；各导电测试部102为测试电路板10的第一表面101上的露铜部，且等间距排列；较佳的，任意两个导电测试部102之间的间距的取值范围为0.5mm～1mm；然而本实施方式对此不作任何限制，相邻的导电测试部之间可以设置为不同间距。

测试电路板10上的各导电测试部102分别对应于各待测导电部，以分别用于测试各待测导电部的高度。其中，各导电测试部102上用于与各待测导电部对应接触的导电接触面位于同一平面内；从而，可以用于测试各待测导电部的高度是否一致，即测试各待测导电部的平整度。

于本实施方式中，多个指示元件11与多个匹配电阻12分别设置于测试电路板10。各指示元件11的第一端电性分别连接于各导电测试部102，且第二端分别连接于各匹配电阻12；即，依次连接的一个匹配电阻12、一个指示元件11以及一个导电测试部102形成一条测试支路；每条测试支路用于测试一个待测导电部。一般而言，各指示元件11设置于测试电路板10的与第一表面101相对的第二表面，以方便测试时观察指示元件11的指示情况。其中，本实施方式的指示元件11为发光二极管，各匹配电阻12的阻值为1K(用于调整发光二极管的亮度)；然而，本实施方式对指示元件11的类型和匹配电阻12的阻值不作任何限制，可以根据实际需要设计。

需要说明的是，图3中仅示出了由五个匹配电阻12、五个指示元件11以及五个导电测试部形成的五个测试支路，仅此作为示意说明；于实际上的，测试支路的数目等于测试电路板上的导电测试部的数目。

于本实施方式中，测试电路板10上还设置有电源接口13，该电源接口13连接于各匹配电阻12，并匹配于供电电源的电源插头。即，供电电源通过各电源接口13为各条测试支路供电；供电电源例如为连接于移动终端的可充电电池。其中，供电电源的正极连接于测试电路板10的电源接口13，供电电源的负极实质上位于接地金属板。需要说明的是，供电电源的正负极的连接方式取决于发光二极管的正负极连接方向，即，供电电源的正极始终连接于发光二极管的正极。

于测试时，测试电路板10盖合于接地金属板，即测试金属板的第一表面101面对接地金属板；各导电测试部102对应于各待测导电部。供电电源连接于各测试支路后，根据各指示元件的状态，判断各指示元件所连接的导电测试部对应的待测导电部的高度是否符合要求。即，观察各发光二极管是否正常发光；若发光二极管正常发光，表示该发光二极管所在的测试支路的导电测试部102与对应的待测导电部可靠接触，从而使得该测试支路正常导通，因此该待测导电部的高度符合要求；反之，表示该发光二极管所在的测试支路的导电测试部102与对应的待测导电部没有可靠接触或者完全没有接触，从而使得该测试支路无法导通，因此待测导电部的高度不符合要求。因此，本实施方式提供的导电部高度测试装置，可以测试出点胶屏蔽盖上的各待测导电部的高度是否符合要求。

需要说明的是，本实施方式中金属中框的筋条上实质上设置有一个柔性点胶层，各待测导电部为该柔性点胶层的多个点胶部，相邻两个点胶部之间的间距即为相邻两个导电测试部102之间的间距：0.5mm～1mm。即，本实施方式中通过测试多个待测导电部的平整度是否符合要求来间接地评估该柔性点胶层的平整度是否符合；由于相邻待测导电部之间的间距的取值范围0.5mm～1mm属于误差允许范围，因此，柔性点胶层上虽然存在没有测量的区域(即相邻两个待测导电部之间的区域)，但是不影响对该柔性点胶层的平整度的整体评估。

然而，本实施方式对各待测导电部的具体形式不作任何限制。于其它实施方式中：各待测导电部可以为完全独立设置的多个导电区域(而非属于同一个导电层的多个区域)，两个相邻待测导电部之间的间距可以根据实际需要设置，并且各待测导电部的高度可以各不相同；测试电路板10上的两个相邻导电测试部102的间距以及各导电测试部102的高度可以配合各待测导电部而设计。

本发明的第二实施方式涉及一种导电部高度测试装置。第二实施方式在第一实施方式基础上做了进一步改进，主要改进之处在于：在本发明第二实施方式中，在测试支路上设有测试点，供操作人员对各导电测试部与待测导电部的接触电阻进行检测，从而准确地判断出导电测试部与待测导电部的接触可靠性。

请参阅图4所示，所述测试电路板10还包含多个测试点103，各测试点103位于所述测试电路板10的第二表面；各指示元件11的第一端通过各测试点103电性连接于各导电测试部102。即，依次连接的一个匹配电阻12、一个指示元件11、一个测试点103以及一个导电测试部102形成一条测试支路。由于每个导电测试部102都对应于一个测试点103，因此，操作人员可以对各导电测试部102与待测导电部的接触电阻进行检测。

具体而言，在各测试支路不与供电电源连接的情况下，操作人员将万用表的一个测试笔尖抵持于测试点，另一个测试笔尖抵持于接地金属板，从而测量出该测试点对应的导电测试部与待测导电部之间的接触电阻，并通过测量出的接触电阻与预设接触电阻相比较来判断是否可靠接触(可以预先实验得出可靠接触时的接触电阻作为预设接触电阻)。

较佳的，各测试支路中还可以串联一个开关，例如该开关串联在测试点与发光二极管之间，然不限于此。测试接触电阻时，将该开关置于打开状态，这样可以使得测试出来的接触电阻更加精确。

本发明第三实施方式涉及一种导电部高度测试方法，具体流程如图5所示，包含以下步骤：

步骤401：提供第一或第二实施方式中所述的导电部高度测试装置。

步骤402：将导电部高度测试装置盖合于接地金属板。

步骤403：根据各指示元件的状态，判断各指示元件所连接的导电测试部对应的待测导电部的高度是否符合要求；

其中，当各指示元件处于指示状态时，表示各指示元件连接的各导电测试部所对应的待测导电部的高度符合要求。

上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包含相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。

不难发现，本实施方式为与第一或第二实施方式相对应的方法实施例，本实施方式可与第一或第二实施方式互相配合实施。第一或第二实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一或第二实施方式中。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种导电部高度测试装置，其特征在于，用于测试接地金属板上的多个待测导电部的高度；所述导电部高度测试装置包含：测试电路板、多个指示元件以及供电电源；

所述测试电路板包含多个导电测试部，各导电测试部对应于各待测导电部；

所述多个指示元件设置于所述测试电路板，各指示元件的第一端电性连接于各导电测试部；

所述供电电源连接于各指示元件的第二端；

于测试时，所述测试电路板盖合于所述接地金属板；根据各指示元件的状态，判断出各指示元件所连接的导电测试部对应的待测导电部的高度是否符合要求；其中，当各指示元件处于指示状态时，表示各指示元件连接的各导电测试部所对应的待测导电部的高度符合要求。

2.根据权利要求1所述的导电部高度测试装置，其特征在于，各导电测试部上用于与各待测导电部对应接触的导电接触面位于同一平面内。

3.根据权利要求2所述的导电部高度测试装置，其特征在于，各导电测试部为所述测试电路板上的露铜部。

4.根据权利要求2所述的导电部高度测试装置，其特征在于，各导电测试部等间距排列。

5.根据权利要求4所述的导电部高度测试装置，其特征在于，相邻两个导电测试部之间的间距的取值范围是0.5mm～1mm。

6.根据权利要求1所述的导电部高度测试装置，其特征在于，各导电测试部位于所述测试电路板的第一表面；所述测试电路板还包含多个测试点，各测试点位于所述测试电路板的与所述第一表面相对的第二表面；各指示元件的第一端通过各测试点电性连接于各导电测试部。

7.根据权利要求1所述的导电部高度测试装置，其特征在于，所述指示元件为发光二极管，所述指示元件的第一端和第二端分别为所述发光二极管的负极和正极。

8.根据权利要求1所述的导电部高度测试装置，其特征在于，所述导电部高度测试装置还包含多个匹配电阻，所述多个匹配电阻设置于所述测试电路板；所述供电电源通过各匹配电阻连接于各指示元件的第二端。

9.根据权利要求1所述的导电部高度测试装置，其特征在于，所述接地金属板上形成有冲压成型的筋条，各待测导电部为设置于所述筋条的点胶部。

10.一种导电部高度测试方法，其特征在于，包含以下步骤：

提供如权利要求1至9中任意一项所述导电部高度测试装置；

将所述导电部高度测试装置盖合于所述接地金属板；

根据各指示元件的状态，判断各指示元件所连接的导电测试部对应的待测导电部的高度是否符合要求；

其中，当各指示元件处于指示状态时，表示各指示元件连接的各导电测试部所对应的待测导电部的高度符合要求。