JPH01309400A - ワイヤ配線方法と配線具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 各種電子機器の構成に広く使用されるプリント板のパタ
ーン改造を行うワイヤ配線方法と配線具に関し、 プリント基板の主面にワイヤを配線すると同時に、主面
から浮き上がらないように固着することを目的とし、 （１）プリント配線基板に微細径のワイヤを配線する方
法であって、上記プリント配線基板の指定ル−トに上記
ワイヤをフォーミングすると同時に、超音波または紫外
線等の照射により硬化する接着剤を供給して、該接着剤
を硬化する手段により該ワイヤを該プリント配線基板の
表面に固着する。

（２）上記ワイヤをガイドするノズルを一端に配して上
記接着剤のポット部を設け、該ポット部内に該接着剤の
押圧手段を配して、他端側に該ワイヤの供給リールを回
動自在に配したワイヤフィード機構と、該接着剤を硬化
させる手段を備え、上記ポット部で該ワイヤの表面に該
接着剤を付着させ、上記ノズルにより該ワイヤを配線す
るとともに該硬化手段により該接着剤が硬化するよう構
成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、各種電子機器の構成に広く使用されるプリン
ト板のパターン改造を行うワイヤ配線方法と配線具に関
す°る。

最近特に、各種電算機等のプリント板に実装される半導
体チップはますます高集積化されて入出力端子が増加し
、一方、プリント配線基板には入出力端子と接合する接
続バットが高密度に配設されている。しかし、プリント
配線基板のパターンに改造が生じた場合には、隣接する
接続バットの微小隙間に微細径の改造用ワイヤを配線し
ているために、ワイヤの浮き上がりが生じて電子部品の
実装が困難となるるので、改造用ワイヤの配線と同時に
プリント基板の表面にワイヤを固着することができる新
しいワイヤ配線方法と配線具が要求されている。

〔従来の技術〕

従来広く使用されているワイヤ配線方法は、第３図に示
すようにマザーボード１と接合した電子部品実装用のモ
ジュール基板２（以下基板と略称する？の改造用パター
ン２−２に、ポリウレタン樹脂皮膜を施した微細径９例
えば８０ｐｍのワイヤ４の一端を図示していないビンセ
ットにより当接させ、そのワイヤ４の先端をボンディン
グ装置のチップ５で押圧して改造用パターン２〜２と接
続する。そして、そのワイヤ４を前記ビンセットで挟ん
で指定のルートにフォーミングしながら、基板２の主面
に微小ピッチ、例えば０．４５　ｍで配設した半田バン
ブ２−１の間に配線して、接続する他方の改造用パター
ン２−２に他端を当接させて撓みが無いようにピンセッ
トで押圧し、上記と同じようにボンディング装置のチッ
プ５により押圧することで接続している。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上説明した従来のワイヤ配線方法で問題となるのは、
基板の主面に高密度で配列された半田パンプの微小隙間
に微細径のワイヤをピンセットでフォーミングしながら
配線し、その配線したワイヤが基板の主面に対して浮き
上がらないようにして、指定の改造用パターン間をワイ
ヤで接続しているために改造作業が困難となっている。

また、指定ルートにワイヤがフォーミングされて改造用
パターン間を配線しても、基板上に電子部品を実装する
時にその実装熱により膨張し−で撓みが生じて、その撓
みによりワイヤが浮き上がって半田バンプに接触し、基
板の接続パッドと電子部品の接合作業が困難になるとと
もに接続の信頼性が低下するという問題が生じている。

本発明は上記のような問題点に鑑み、基板の主面にワイ
ヤを配線すると同時に、主面から浮き上がらないように
固着することができる新しいワイヤ配線方法と配線具の
提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、第２図に示すように円筒の一端に配線用のワ
イヤ４をガイドするノズル１７−１を配設して、ワイヤ
４を固着する接着剤１６のポット部１７−２を設け、そ
の内部に接着剤１６の押圧手段２例えば押圧部材１７−
３とコイル状のスプリング１７−４を配して、他端にワ
イヤ供給用のり−ル１７−５を回動自在に取着したワイ
ヤフィード機構１７と、上記接着剤１６を硬化させる手
段２例えば紫外線ランプ１８とからなるワイヤ配線具に
、紫外線硬化型の接着剤１６をワイヤフィード機構１７
のポット部１７−２に注入して、押圧部材１７−３とス
プリング１７−４により接着剤１６をノズル１７−１の
方向に押圧する。

そして、第１図に示すように表面に接着剤１６が付着し
たワイヤ４をノズル１７−１の先端より送り出して、改
造する基板２の指定ルートにそのワイヤ４をフォーミン
グするとともに紫外線ランプ１８でワイヤ４に紫外線を
照射し、ワイヤ４に付着して供給された接着剤１６を硬
化することにより基板２の表面に改造ワイヤが配線され
る。

〔作　用〕

本発明では、ノズル１７−１の先端を指定のルートで移
動することにより表面に接着剤１６が付着したワイヤ４
が送り出されて、高密度で配設された半田バンプ２−１
の微小間隔に微細なワイヤ４を容易に配線することでき
、同時にワイヤ４の表面に付着した接着剤１６が流れて
ワイヤ４と基板２の主面との間に溜り、紫外線ランプ１
８を点灯してワイヤ４に紫外線を照射すると接着剤１６
が室温で瞬時に硬化して、基板２の指定ルートにワイヤ
４固着されるので電子部品の実装熱によるワイヤの浮き
上がりを防ぐことが可能となる。

〔実　施　例〕

以下第１図および第２図について本発明の詳細な説明す
る。

第１図は本実施例のワイヤ配線方法を示す斜視図、第２
図は本実施例によるワイヤ配線具の断面図を示し、図中
において、第３図と同一部材には同一記号が付しである
が、その他の１６は基板にワイヤを固着する紫外線硬化
型の接着剤、１７は改造用ワイヤの表面に接着剤を塗布
して送り出すワイヤフィード機構、１８は接着剤を硬化
させる紫外線ランプ１８である。

接着剤１６は、可視光線より波長の短い紫外線を照射す
ると室温で瞬間的に硬化反応する２例えば不飽和ポリエ
ステル系よりなる紫外線硬化型の汎用接着剤である。

ワイヤフィード機構１７は、第２図に示すように配線用
のワイヤ４が整合して配線時にワイヤガイドとなるノズ
ル１７−１を、例えば外径が約１０ｆｌの円筒の一端に
配して上記接着剤１６をプールするポット部１７−２を
設け、他端側の開口部に蓋を配してワイヤ４を捲着する
リール１７−５を回動自在に取着して、前記ポット部１
７−２の内部にコイル状のスプリング１７−４を介して
接着剤１６を押圧する押圧部材１７−３を配設している
。

紫外線ランプ１８は、上記接着剤１６の硬化用紫外線を
照射する汎用の紫外線ランプである。

上記部材を使用したワイヤの配線具は、第２図に示すよ
うにノズル１７−１より送り出されるワイヤ４と対向す
る位置に、紫外線ランプ１８をワイヤフィード機構１７
に取着して電源と接続して、ポット部１７−２を通過し
てノズル１７−１から送り出すワイヤ４の表面に付着し
た接着剤１６に紫外線を照射することにより硬化するよ
うに構成している。

上記配線具を使用したワイヤ配線方法は、第２図に示す
ようにワイヤフィード機構１７のリール１７−５に改造
用のワイヤ４を捲着してその先端をノズル１７−１より
突出させ、接着剤１６をポット部１７−２に注入してス
プリング１７−４と押圧部材１７−３により接着剤１６
を押圧する。

そして、第１図に示すようにフィード機構１７のノズル
１７−１から突出して表面に接着剤１６が付着したワイ
ヤ４を、改造する基板２の一方の改造用パターン２−２
に当接して紫外線ランプ１８により紫外線を照射し、ワ
イヤ４の表面に付着した接着剤１６を硬化して一方の改
造用パターン２−２にワイヤ４の先端を固着する。次に
、紫外線ランプ１８でワイヤ４に紫外線を照射しながら
ノズル１７−１の先端を指定の配線ルートに移動し、そ
の移動と同時にワイヤ４と基板２との間に流れた接着剤
１６を硬化しつつ他方の改造用パターン２−２まで配線
してワイヤ４を切断する。その後は、従来と同じボンデ
ィング装置のチップ５によりワイヤ４の両端をそれぞれ
指定の改造用パターン２−２と接続する。

その結果、高密度に配設された半田バンブ２−１の微小
間隔に微細なワイヤ４を容易に配線することでき、且つ
、配線と同時に紫外線ランプ１８でワイヤ４と一緒に供
給された接着剤１６を硬化して、そのワイヤ４を基板２
に固着するので電子部品の実装熱によるワイヤの浮き上
がりを防ぐことができる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な配線方法と配線具で、高密度に配設された半田バン
プの微小間隔に徽細なワイヤを容易に配線することでき
ると共に、配線線と同時に供給された接着剤が硬化して
ワイヤを基板に固着して浮き上がりを防ぐことができる
等の利点があり、著しい経済的及び、信転性向上の効果
が期待できるワイヤ配線方法と配線具を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるワイヤ配線方法を示す
斜視図、 第２図は本実施例によるワイヤ配線具を示す断面図、 第３図は従来のワイヤ配線方法を示す斜視図である。 図において、 １はマザーボード、 ２は基板、 ２−１は半田バンプ、 ２−２は改造用パターン、 ４はワイヤ、 １６は接着剤、 １７はワイヤフィード機構、 １７−１はノズル、　　　１７−２はポット部、１７−
３は押圧部材、　　１７−４はスプリング、１７−５は
リール、 １８は紫外線ランプ、 を示す。 ２−２鵡詐＼クーン レト−４ぞヒ鴫に一４總ｙ多デクイタ引二、計８ワイ・
マ戸ｇｑご〕泰シ七シとロミノミＡｇプ丁＼３１タ胛ソ
ン町局ｊ＠第　１　図 苓突相秒りによ３ワ４ヤ〜ｊ勢呉百示り酊面力第２　匁 市を未−ワイヤ４乙和ルなシ（ζ示す余十劣牡ｅ第　３
　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント配線基板に微細径のワイヤを配線する方
   法であって、上記プリント配線基板（２）の指定ルート
   に上記ワイヤ（４）をフォーミングすると同時に、紫外
   線または超音波等の照射により硬化する接着剤（１６）
   を供給して、該接着剤（１６）を硬化する手段（１８）
   により該ワイヤ（４）を該プリント配線基板（２）の表
   面に固着してなることを特徴とするワイヤ配線方法。
2. （２）上記ワイヤ（４）をガイドするノズル（１７−１
   ）を一端に配して上記接着剤（１６）のポット部（１７
   −２）を設け、該ポット部（１７−２）内に該接着剤（
   １６）の押圧手段（１７−３，１７−４）を配して、他
   端側に該ワイヤ（４）の供給リール（１７−５）を回動
   自在に配したワイヤフィード機構（１７）と、該接着剤
   （１６）を硬化させる手段（１８）を備え、 上記ポット部（１７−２）で該ワイヤ（４）の表面に該
   接着剤（１６）を付着させて上記ノズル（１７−１）に
   より該ワイヤ（４）を配線するとともに、該硬化手段（
   １８）により該接着剤（１６）が硬化するよう構成して
   なることを特徴とするワイヤ配線具。