JPH01308922A - 流量測定センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、気体等の流量を発熱体から奪われる熱により
検出する測定センサに関する。

「従来の技術」 この種の流量測定装置は、流体通路に抵抗発熱体と温度
検出抵抗体を配置し、温度検出抵抗体で検出した流体の
温度と抵抗発熱体の温度とが所定温度差になるように抵
抗発熱体に供給する電力値を制御し、その電力値が抵抗
発熱体から流体に奪われた熱量に対応することから流体
の流量を測定する装置である。

従来のこの種の流量測定センサは、電極をモールドした
樹脂製ホルダに別途製作した抵抗発熱体及び温度検出抵
抗体を溶接またはハンダ付により取付けるものであった
。

たとえば、第１６図に示す様に、抵抗発熱体には小さな
セラミックのボビンに極細の白金線を巻いたチップ４１
を用い、電ｇ！４２がモールドされた樹脂ホルダ４３の
流体通路４４内に温度検出抵抗体４５と共に組付けるも
のや、第１７図に示す様に、樹脂ホルダ４３の流体通路
４４内に固定ビン４６により細い白金線４７を直接張設
するものであった。

また、抵抗発熱体及び温度検出抵抗体は、外部抵抗が付
加されブリッジ回路を構成して用いられることが多いこ
とから、第１８図に示す様に、チタン（Ｔｉ）基板５１
にブリッジを構成する４つの抵抗Ｒ１１，Ｒ１２，Ｒｌ
Ｂ、Ｒ１４を装備したものが提案されている（特開昭５
８−１６２８２３号）。４つの抵抗のうち一つ（Ｒ１１
）を抵抗発熱体として、他の一つ（Ｒ１２＞を温度検出
抵抗体として用いようとするのである。

「発明が解決しようとする課題」 しかしながら、前者のセンサにあっては、抵抗発熱体素
子４１．４７と温度検出抵抗体４５とは全（製造工程が
異なり、別々に製作してからさらに組付は作業が必要に
なり、コストが高くなると共に、量産に適さないという
問題点があった。

また、後者の基板５１上に直接ブリッジＲ１１〜Ｒ１４
を構成するセンサにあっては、抵抗発熱体Ｒ１１に直列
に接続される抵抗Ｒ１３が小さな基板５１上に形成され
ているため、抵抗発熱体Ｒ１１と同じだけの比較的大き
な電流が流れる直列抵抗Ｒ１３も発熱し、抵抗発熱体Ｒ
１１に熱的な影響を与えてしまうことがある。また、抵
抗発熱体Ｒ１１と電極接続部を電気的に結合する電極リ
ード部５２．５３について何ら考慮されていないため、
電極リード部５２．５３の抵抗値がばらつくことがある
。このため、ブリッジ回路Ｒ１１〜Ｒ１４の抵抗バラン
スが崩れたり変動したりして、検出精度が大きく低下す
ることがあるという問題点があった。

本発明は上記の問題点を解決するためなされたものであ
り、検出精度に優れ、かつ、ＰＲ造が単純で量産性に優
れた流量測定センサを提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段」 上記の目的を達成するため、本発明では、セラミック材
又はガラス材からなる絶縁基板上のスリットをはさんで
対向する位置に金属膜からなる抵抗発熱体及び温度検出
抵抗体が焼成して形成され、その抵抗発熱体及び温度検
出抵抗体と絶縁基板の端部近傍に設けられた電極接続部
とを連絡する金属膜からなる電極リード体が前記絶縁基
板上に焼成して形成されていることを特徴とする流量測
定センサが提供される。

さらに、前記抵抗発熱体は、絶縁基板の両面に形成され
ていることが好ましい。

また、Ｗ＆極リード体自体の発熱を抑制し、かつ、電極
リード体の熱伝導を抑制して測定センサの応答性を高め
るため、前記電極リード体の抵抗値は、抵抗発熱体の抵
抗値の０．３％から１５％の間の値に形成されているこ
とが好ましい。

また、同様の目的から、前記絶縁基板の形状は、前記抵
抗発熱体が形成される箇所に連続する部分の幅が狭小に
形成され、その狭小部の長さはその幅の５倍以上であり
、かつ、その幅は絶縁基板の厚さの３倍以上とされてい
ることが好ましい。

「作用」 上記のように構成された流量測定センサでは、抵抗発熱
体から奪われる熱量と温度検出抵抗体により検出される
流体温度を比較することにより流体の流量が検出される
。スリットは抵抗発熱体と温度検出抵抗体との熱絶縁を
する。

また、抵抗発熱体、温度検出抵抗体及び電極リード体が
絶縁基板上に金属膜として構成される構造であるから、
全体＃Ｉ造が板状の一体部品として構成され、極めて堅
ろうである。このため、片持ち支持が可能である。

抵抗発熱体を絶縁基板の両面に形成したものは、通過す
る流体への熱伝達を良好にし、流量測定の感度を高める
。

電極リード体の抵抗値を適切にしたものは、電極リード
体による熱伝導を抑制しつつ、自己発熱を抑制する。ま
た、電極リード体の抵抗値に影響されることなく抵抗発
熱体の抵抗値を測定し、検出することが容易になり、正
確なバランスを与えるブリッジ定数を設定することがで
きる。

絶縁基板の形状を適切にしたものは、抵抗発熱体と該流
量測定センサを支持する部分との熱絶縁を良好にする。

「実施例」 本発明の実施例について図面を参照し説明する。

第４図は本発明に係る流量測定センサ１が用いられる流
量測定装置２１の斜視図であり、第５図は回路図である
。この流量測定装置２１は自動車エンジンの吸気流量を
測定するのに用いられるものであり、バッテリ電源（１
２Ｖ）で動作される。

第５図に示すブリッジ回路を構成する抵抗体Ｒ１〜Ｒ４
のうち、抵抗発熱体Ｒ１と温度検出抵抗Ｒ２を基板上に
配置した部材が本発明に係る流量測定センサ１であり、
流体通路２２中に挿入される部分である。流量測定セン
サ１以外の回路部分Ｒ３、Ｒ４は、測定装置２１上方の
箱体２５内に組込まれている。制御回路では、ブリッジ
回路の２つの端子８，１０の電圧が等しくなるようにオ
ペアンプ２３及びトランジスタ２４により印加電圧を制
御する。ここでは、抵抗発熱体Ｒ１の温度をそれ自身の
抵抗値により検出している。

第１図は流量測定センサ１の製造工程を示す平面図であ
る。流量測定センサ１の構造について製造工程を参照し
説明する。

まず、第１図（１）に示す様に、アルミナ又はジルコニ
アのグレーズ基板２が用意される。この絶縁基板２には
抵抗発熱体と温度検出抵抗体とを熱分離するためのスリ
ット３が設けられている。

次に、第１図（２）に示す様に、この絶縁基板上に、白
金有機化合物ペーストが印刷され、約８００℃で焼成さ
れて比較的高い電気抵抗値を示す白金薄膜４が形成され
る。この薄膜４は連続したパターンをなし、その一部に
ジグザグ部５を有する。

このジグザグ部５は膜厚が０．１μ程度に形成される。

次に、第１図（３）に示す様に、この白金薄膜４に重ね
て、銀ろうペーストが印刷され、約７００℃で焼成され
て電気抵抗値の極めて小さい銀ろう厚膜６が形成される
。膜厚は約１０μ程度である。

この銀ろう厚膜６は、前記白金薄ｌ１ｌＩ４のジグザグ
部５及びスリット３を挟んで対向する位置の部分の一部
７において欠落したパターンをなす。

次に、第１図（４）に示す様に、電極接続部８゜９．１
０となる端部を除いて、全面にガラスペーストが印刷さ
れ、約６００℃で焼成されてオーバーコート用のガラス
保護１Ｍ！１１が形成され、流量測定センサ１が完成す
る。ガラス保護膜１１の膜厚は約１０μに形成される。

このように形成された流量測定センサ１のパターンは、
ジグザグ部５及び欠落部７を除き、白金薄膜４と銀ろう
厚Ｊｌ１６との２Ｍ膜を形成する。単一の白金薄膜４で
構成されるジグザグ部５は、比較的大きな電気抵抗値を
示す温度検出抵抗体くＲ２）５を構成する。また、同じ
ｆｌ膜で構成される銀ろうの欠落部７は抵抗発熱体（Ｒ
１）７を構成する。第２図に抵抗発熱体（Ｒ１）７を構
成する部分の縦断面図を示す、また、２層膜４，６が形
成された部分は、抵抗発熱体（Ｒ１）７及び温度検出抵
抗体（Ｒ２）５と電極接続部８，９．１０とを結ぶ電極
リード体６Ａ、６Ｂ、６Ｃを構成する。

抵抗発熱体（Ｒ１）７を構成する部分の抵抗値は、電源
バッテリ電圧（１２Ｖ）と空気への放熱量が規制される
表面積との兼ね合いから、数Ωの値になるように設定さ
れる。一方、ジグザグ形状の温度検出抵抗体（Ｒ２）５
を構成する部分の抵抗値は数１００Ωに設定される。温
度検出抵抗体５の抵抗値を抵抗発熱体７の１００倍程程
度設定するのは、使用時にはブリッジ回路を構成し抵抗
発熱体５と温度検出抵抗体７には同じ電圧が印加される
ことになるので、この場合に温度検出抵抗体７の自己発
熱を無視できる程度に抑制するためである。また、２層
薄膜を構成する電極リード休６Ａ、６Ｂ。

６Ｃの抵抗値は、銀ろう厚膜６の抵抗値が掻く小さいな
め１００ｍΩ以下の値になる。

このように、電極リード体６Ａ、６Ｂ、６Ｃの抵抗値が
掻く小さく、特に、抵抗発熱体７と電極接続部８．９と
を結ぶ電極リード体６Ａ、６Ｂの抵抗値が抵抗発熱体７
の１％以下であることは、本実施例の流量測定センサ１
の大きな特徴をなすところである。すなわち、電極リー
ド体６Ａ、６Ｂの抵抗値が極めて小さいため、抵抗発熱
体７の抵抗値を正確に測定することが可能になり、流量
測定装置２１に組み込みブリッジ回１？８Ｒ１〜Ｒ４を
構成する際に、ブリッジ定数（１”（３，Ｒ４）を正確
に精度よく設定することが可能になる。また、電極リー
ド体６Ａ、６Ｂ、６Ｃでの発熱を無視できる程度に抑制
することが可能になる。これらのことにより、使用時に
、抵抗発熱体７の温度を温度検出抵抗体５の温度より所
定温度だけ貰い温度に精度良く制御することが可能にな
り、流量測定の精度を向上させることができる。

以」二説明した実施例では、電極リード体６Ａ。

６Ｂ、６Ｃを２層薄膜で構成し、温度検出抵抗体５及び
抵抗発熱体７を単層の白金薄ｇＩ４で構成したが、電極
リードの１層と抵抗発熱体とを、セラミック絶縁基板と
同時焼成した金属厚膜で構成することも可能である。

第３図は、そのような第２の実施例を示す平面図である
６本実施例では、未焼成のアルミナ又はジルコニアのグ
リーンシート基板３１に（第３図（１））、白金ペース
トが印刷され基板３１と同時に焼成されて、白金厚膜３
２が形成される（第３図（２＞）、白金厚膜３２のパタ
ーンは温度検出抵抗体が形成される部分に欠落部３３を
有し、また、スリット３を挟んで対向する位置にジグザ
グ部３４を有している。このジグザグ部３４は抵抗発熱
体（Ｒ１）を構成する部分である６次に、上記欠落部３
３に、白金有機化合物ペーストが印刷され焼成されて膜
厚の薄い白金薄ｌｌ１３５を形成する（第３図（３＞＞
、この薄膜３５はジグザグのパターンを有し、温度検出
抵抗体（Ｒ２）を構成する。

次に、第３図（４）に示す様に、白金厚膜３２に重ねて
、銀ろうペーストが印刷され、約７０−０℃で焼成され
て電気抵抗値の極めて小さい銀ろう厚膜３６が形成され
る。膜厚は約１０μ程度である。

この銀ろう厚Ｈ３６は、前記抵抗発熱体Ｒ１を構成する
ジグザグ部３４及び温度検出抵抗体（Ｒ２）を構成する
膜厚の薄い白金薄ｗｉ３５の部分において欠落したパタ
ーンをなす。銀ろう厚膜３６と白金薄膜３２との二ＭＷ
は抵抗発熱体（Ｒ１）３４及び温度検出抵抗体（Ｒ２）
３５と電極接続部８，９゜１０とを結ぶ電極リード体を
構成する。Ｍ後に、オーバコート用のガラスペースト１
１が電極接続部８，９．１０を除いて全面に印刷、焼成
されて流量センサ１が完成する（第３図（５））。

本実施例はセラミック絶縁基板３１と白金厚膜３２が同
時焼成されるため堅ろうな厚膜３２からなる抵抗発熱体
（Ｒ１）３４を得られるという利点がある。

絶縁基板の形状及び抵抗発熱体（ｒ（ｌ　）等を構成す
る金属膜のパターンには種々のものが考えられる。

第６区は第３の実施例を示す平面図であり、左に表面図
を、右に裏面図を示している。本実施例ではスリット６
２をはさんで二股に分かれたＵ字形状の絶縁基板６１が
用いられる。Ｕ字形状の一方の枝６１Ａは幅が狭小に形
成され、抵抗発熱体（Ｒ１）を焼成するのに用いられる
。他方の枝６１Ｂは幅広に形成され、温度抵抗体（Ｒ２
）を焼成するのに用いられる。抵抗発熱体（Ｒ１）を絶
縁基板６１の両面に形成するため、絶縁基板６１の幅狭
の枝部分６１Ａにはスルーホール６３が設けられている
。絶縁基板６１の材料としてはアルミナ。

ジルコニア等のセラミック材か、ガラス材が用いられる
。

製造工程について説明する。まず、第６図（１）に示す
様に、絶縁基板６１の左右の枝の部分６１Ａ、６１Ｂに
ガラスペーストが印刷により薄く塗られ焼き付けられ、
ガラスのアンダコート６４が形成される。幅狭の枝６１
Ａには裏面にもアンダコート６４が形成される。アンダ
コート用のガラスには軟化点が９００℃以上の高融点の
ものが用いられる。センサの応答性の関係からアンダコ
−トロ４の厚さは１０μ以下が好ましい。

次に第６図（２）に示す様に、このガラスのアンダコー
ト６４の上に、有機白金ペーストを印刷し、抵抗発熱体
（Ｒ１）と温度検出抵抗体（Ｒ２）のパターンを形成す
る。そして、焼成して白金薄膜を生成させ、抵抗発熱体
（Ｒ１）６５及び温度検出抵抗体（Ｒ２）６６とする。

抵抗発熱体６５は絶縁基板６１の両面に形成される。

次に第６図（３）に示す様に、抵抗発熱体（Ｒ１）６５
及び温度検出抵抗体（Ｒ２＞６６と絶縁基板６１の基端
部とを接続する配線パターンを銀白金ベーストなどの導
電性ペーストを印刷し焼成することにより電極リード体
６７が形成される。銀白金ペーストはスルーホール６３
にも充填され、表裏の抵抗発熱体６５はスルーホール６
３において直列に接続される。

最後に、第６図（４）に示す様に、ガラスの保護コート
６８を形成してセンサ素子６０が完成する。

絶縁基板６１の基端部の電極リード体６７が露出した部
分は、外部回路が接続される電極接続部８゜９．１０を
なす。

なお、第３図で説明した工程と同様に、セラミックのグ
リーンシートの段階でセラミック絶縁基板６１に白金ペ
ーストを印刷し、セラミック絶縁基板６１と同時焼成し
て抵抗発熱体６５及び温度検出抵抗体６６を焼成する工
程とすることもできる。この場合は、ガラスのアンダコ
ート６４はなくてもよい。

上記のセンサ素子６０を第７図に示す様に、清秋の透孔
７２を有するゴムホルダ７１に差し込み、ゴムホルダ７
１と一体となったセンサ素子６０を、略円筒形状をした
プラスチックホルダ７３に差し込むことにより、流量測
定センサが完成する。第８図に示す様に、プラスチック
ホルダ７３には２つの窓７４．７５が明けられ、抵抗発
熱体（Ｒ１）６５及び温度検出抵抗体（Ｒ２）６６の部
分を流体中にさらす、また、プラスチックホルダ７３の
根本部分からは、絶縁基板６１の基端部が突出し、電極
接続部８，９．１０に直接外部回路が接続される。

本実施例は、絶縁基板６１の形状がＵ字形状に形成され
ているので、抵抗発熱体６５の実効的な熱容量を小さく
することができ、抵抗発熱体６５から絶縁基板６１を伝
導して拡散する熱を小さくすることができるという利点
がある。

第９図は基板形状の異なる第４の実施例を示す平面図で
あり、左に表面図、右に裏面図を示している。この実施
例では絶縁基板８１の先端部がつながり、絶縁基板形状
は略０字形をなしている。

スリットをなす中央の透孔８２は第１図に示す実施例に
比べ幅広である。絶縁基板８１の表裏番こ形成される抵
抗発熱体６５はスルーホール８３により直列ではなく並
列に接続される。

本実施例は、並列接続された抵抗発熱体６５の合成抵抗
値を下げることができ、結果として抵抗発熱体６５の長
さ方向の寸法を大きくとれることになるので、応答性に
関して有利である。また、絶縁基板８１が先端部でつな
がっているので構造的に強いという利点がある。

第１０図は第５の実施例を示す平面図である。

この実施例では絶縁基板が一枚ではなく、抵抗発熱体６
５と温度検出抵抗体６６とがそれぞれ別々の基板９１．
９２上に形成される。そして、第１１図に示す様な一つ
のゴムホルダ９３の各溝孔９４．９５に挿入して組み込
まれて、一体のセンサとなる。

本実施例は抵抗発熱体６５と温度検出抵抗体６６との熱
分離がより完全になるという利点がある。

以上種々の実施例について述べたが、絶縁基板６１．８
１の形状は抵抗発熱体６５の実効的な熱容量と熱絶縁、
すなわち絶縁基板６１．８１を伝導して支持部等に逃げ
る熱の逃げ量に関係し、流量センサの応答性及び暖気時
間に大きく影響する。

第１２図は絶縁基板の形状寸法の関係を示す斜視図であ
る。

まず、絶縁基板６１．８１の抵抗発熱体６５が形成され
る箇所に連続する部分（以下、狭小部と称する）６１Ａ
、８１Ａ、８１Ｂは強度の許す限り細いことが望ましい
。狭小部６１Ａ、８１Ａの幅Ｗが広いと、抵抗発熱体６
５から狭小部６１Ａ。

８１Ａを通って絶縁基板６１．８１の支持部６１Ｃ，８
１Ｃに逃げる熱が増加するからである。

第１３図はこの関係を示すグラフ図であり、使用時の絶
縁基板支持部６１Ｃの温度上昇を縦軸に、狭小部６１Ａ
の長さＬｌと幅Ｗとの比ＬＬ／Ｗを横軸に示している。

長さＬｌと幅Ｗとの比Ｌｌ／Ｗが５以上であれば基板支
持部６１Ｃの温度上昇がほとんどないことが解る。この
グラフ図から、狭小部６１Ａ、８１Ａ、８１Ｂの長さＬ
Ｌ、Ｌ２はその幅Ｗの５倍以上とすることが好ましく、
少なくとも３倍以上とすることが望ましいとの結論が導
かれる。

次に、絶縁基板６１．８１の厚さＴは強度の許す限り薄
いことが望ましい、抵抗発熱体６５が形成される部分の
熱容量が小さくなり、暖気時間が短くなるからである。

この観点から、狭小部６１Ａ、８１Ａの幅Ｗと基板の厚
さＴとの比Ｗ／Ｔは３以上であり、また抵抗発熱体部６
５の長さＬ３と狭小部の幅Ｗとの比Ｌ３／Ｗは２以上で
あることが必要である。

この他、実用上の供給電力の制限から、抵抗発熱体６５
の面積は１６−ｍ”以下が好ましい。

次に、電極リード体６７の抵抗値と抵抗発熱体６５の抵
抗値との問題がある。電極リード体６７の抵抗値が高い
と自己発熱が問題になる。逆に、抵抗値が低いと、電極
リード体６７が熱の良伝導体となり抵抗発熱体６５の熱
絶縁が阻却されるからである。

第１４図及び第１５図はこの関係を示すグラフ図である
。横軸はいずれも電極リード体６７の抵抗値を発熱抵抗
体６５の抵抗値の％で示したものである。

第１４図では、電極リード体６７の抵抗値が抵抗発熱体
６５の抵抗値の１０％を超えると、流量センサ６０の応
答時間が悪化することが示される。

これは、電極リード体６７には抵抗発熱体６５と同じ電
流が流れるため、抵抗値が１０％を超えると電極リード
体６７自体の自己発熱の影響が現れ、結果的に流量セン
サ６０の応答性が悪くなるためである。なお、流量セン
サ６０の応答時間は、流体流量のステップ変化に対する
９５％立ち上がり時間で示している。

第１５図では、電極リード体６７の抵抗値が抵抗発熱体
６５の抵抗値の０．５％以下になると、流量センサの暖
気時間が長くなることが示される。

これは、電極リード体６７の抵抗値が極度に低いと、即
ち、導電率が高いと熱の伝導も良くなり、抵抗発熱体６
５の熱絶縁が不十分になるためである。電極リード体６
７の抵抗値が０．５％以上で暖気時間が変化しなくなる
のは、電極リード体６７による熱伝導よりもセラミック
絶縁基板６１の狭小部６１Ａでの熱伝導が支配的になる
からと考えられる。

上記のデータから、電極リード体６７の抵抗値は抵抗発
熱体６５の抵抗値の０．５％から１０％の間に設定する
ことが好ましく、少なくとも０．３％から１５％の間の
値にすることが望ましいとの結論が導かれる。

なお、上記抵抗値を１％以下とすることは、電極り−ド
体６７をなす金属厚膜を極めて厚くしなければならず、
製造技術上の問題から製品小止りが悪くなる。このため
、実用的には上記抵抗値が１〜１０％のものが製作が容
易であり、がっ、応答性が確保でき好適である。

前記実施例では、絶縁基板としてアルミナ、ジルコニア
等のセラミックス基板を用いたが、ステンレス板又は、
コバール（熱膨張率が小さい二・ンケル、コバルト合金
）にガラスコーテングした絶縁基板を用いることも可能
である。

また、前記実施例では、温度検出抵抗体Ｒ２等の金属膜
パターンを形成するのに、印刷、焼成技術を用いたが、
ニッケル（Ｎ　ｉ）等の蒸着及びエツチング技法により
金属膜パターンを形成する方法を採っても量産性の高い
製造が可能である。

「発明の効果」 本発明は、以上説明したように基板上に抵抗発熱体、温
度検出抵抗体及び電極リード体を金属膜として一体に形
成して構成されるものであるから、構造が単純で量産性
に極めて優れているという効果がある。

特に、抵抗発熱体、温度検出抵抗体及び電極リード体を
絶縁基板上に印刷焼成という同一の工程によって作成で
きるので、組立て工程が不要になりＷ！造ココスト大幅
に削減できる。

また、板状のリジッドな部品として提供されるので流路
中への固定も容易である。

また、各請求項は以下の効果を有する。

請求項２の流量測定センサは、検出感度が高いという効
果がある。

請求項３の流量測定センサは、電流の伝導度と熱絶縁と
のバランスがとれ、流量測定センサの応答性を低下させ
ないという効果がある。

請求項４の流量測定センサは、抵抗発熱体と基板支持部
との熱絶縁を良好にし、センサの応答性が良好になると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第１５図は本発明の実施例を示し、第１図は
第１の実施例の製造工程を示す平面図、第２図は第１図
（４）の■−■線断面図、第３図は第２の実施例の製造
工程を示す平面図、第４図は本発明に係る流量測定セン
サが組込まれた流量測定装置の斜視図、第５図は回路図
であり、第６図は第３の実施例の製造工程を示す平面図
、第７図は組立て手順を示す分解図、第８図は正面図で
あり、第９図は第４の実施例を示す平面図、第１０図は
第５の実施例を示す平面図、第１１図は斜視図、第１２
図は絶縁基板の形状寸法を示す斜視図であり、第１３図
、第１４図、第１５図は特性を示すグラフ図である。第
１６図、第１７図及び第１８図はそれぞれ従来の流量セ
ンサを示す平面図である。 １１４．流量測定センサ、　２３１．絶縁基板、３９１
．スリット、　４０１．白金薄膜、　　５４０．温度検
出抵抗体（Ｒ２）、　６１０．金属厚膜、　６Ａ。 ６Ｂ、６Ｃ，、、を極リード体、　７１．、抵抗発熱体
（Ｒ１）、　８，９，１０．、、ｉ！極接続部、　１１
．５、ガラス保Ｍｉ膜、　６１　、、、絶縁基板、　６
１Ａ、、。 枝部（狭小部）、　６５　、、、抵抗発熱体、　６６　
、、。 温度検出抵抗体、　６７　、、、電極リード体。 第１図 ６８■− 第２図 第４図 第３図 第８図 ｂｂ　　’／） 第９図 第１０図 第１２図 第１３図 Ｃ）１２　３　４　５ Ｌ１／Ｗ 第　１４　　図 リード体抵抗／発熱体抵抗 第１５図 リード体抵抗／発熱体抵抗 第１６図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　セラミック材又はガラス材からなる絶縁基板上のス
   リットをはさんで対向する位置に金属膜からなる抵抗発
   熱体及び温度検出抵抗体が焼成して形成され、 その抵抗発熱体及び温度検出抵抗体と絶縁基板の端部近
   傍に設けられた電極接続部とを連絡する金属膜からなる
   電極リード体が前記絶縁基板上に焼成して形成されてい
   ることを特徴とする流量測定センサ。 ２　前記抵抗発熱体が、絶縁基板の両面に形成されてい
   ることを特徴とする請求項１記載の流量測定センサ。 ３　前記電極リード体の抵抗値が、抵抗発熱体の抵抗値
   の０．３％から１５％の間の値に形成されていることを
   特徴とする請求項１記載の流量測定センサ。 ４　前記絶縁基板の形状は、前記抵抗発熱体が形成され
   る箇所に連続する部分の幅が狭小に形成され、その狭小
   部の長さはその幅の５倍以上であり、かつ、その幅は絶
   縁基板の厚さの３倍以上とされていることを特徴とする
   請求項１記載の流量測定センサ。