JPH0130765Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はバイメタル等の熱応動素子に流れる電
流による発熱や周囲温度により電気回路を開成す
る過電流保護装置に関するものである。

従来の過電流保護装置として、バイメタルを曲
面加工して、このバイメタルに流れる電流による
自己発熱を利用してスナツプ動作させ、接点を開
成するものがあつた（例えば特開昭56−99938号
公報）。そして、前記バイメタルの復帰温度を常
温以下に設定しておいて、手動によりリセツトす
るようにしたものがあつた。

しかし、このような過電流保護装置においてバ
イメタルをリセツトする際、押し過ぎによる塑性
変形を起こし、作動電流が変化するという欠点が
あつた。

本考案は上記欠点を簡単な構成で解消した過電
流保護装置を提供するものである。

以下本考案の一実施例を図面を参考に説明す
る。図において１はケース、２はスナツプ動作を
するバイメタル等の熱応動素子（以下バイメタル
と称す）で、一対の可動接点８ａ，８ｂを溶接等
により固着せしめ、ワツシヤ３によつて調整用ス
クリユウ４に係合され、前記ケース１に固定され
ている。５は前記バイメタル２をリセツトする
際、バイメタル２の塑性変形を防ぐ突起で、前記
バイメタル２の外周縁部で一対の可動接点８ａ，
８ｂから最も遠い部分、すなわち中心線Ｐと円周
が交叉する位置に適当なクリアランスをもつてケ
ース１に設けられている。６はケース１に嵌着さ
れたカバーでこれらによつて本体のハウジングを
構成している。このカバー６は前記突起５と係合
する位置に、バイメタル２のリセツト用の穴７を
有している。

いま第３図において前記バイメタル２が、そこ
に流れる電流によつて作動し、ａの位置までスナ
ツプ動作したとする。次に回路を修理後、棒等に
より前記カバー６の穴７から、前記バイメタル２
をリセツトするために押すと、バイメタル２は、
初期の状態であるｂの位置を通りすぎ、ｃの位置
までわん曲して復帰が完了し、バイメタル２のバ
ネ性によつてｂの位置まで戻り、第４図の一対の
可動接点８ａ，８ｂと一対の固定接点９ａ，９ｂ
が当接して回路を閉成する。このｃの位置に突起
５がないと押しすぎによつて前記バイメタル２の
バネ限界値を超えて押された場合、前記バイメタ
ル２が永久変形し、動作電流を変化させる。しか
し、上記実施例によれば、突起５の高さをｂの位
置以下から、前記バイメタル２のバネ限界までの
たわみ位置ｃまでクリアランスを選ぶことによ
り、変動の少ない安定した過電流保護装置が得ら
れる。

以上のように本考案によればケースに突起を形
成するだけの簡単な構成にて熱応動素子の塑性変
形を防止し、品質を長期にわたつて維持すること
ができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案一実施例の過電流保護装置の横
断面図、第２図Ａは同装置の平面図、同Ｂはカバ
ーを取りはずした平面図、第３図はバイメタルの
動作説明図、第４図は縦断面図を示す。 １……ケース、２……バイメタル（熱応動素
子）、５……突起、６……カバー、７……穴、８
ａ，８ｂ……一対の可動接点、９ａ，９ｂ……一
対の固定接点。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ケース及びカバーよりなるハウジングと、この
   ハウジング内に曲面加工されてスナツプ動作を行
   なう熱応動素子と、この熱応動素子に電気的接触
   をもつて固着された一対の可動接点と、これら一
   対の可動接点に当接するよう前記一対の可動接点
   に対向して前記ケースに設けられた一対の固定接
   点とを有し、前記熱応動素子の外周縁部で前記一
   対の可動接点から最も遠い部分に対向して所定の
   クリアランスを有する突起を設けると共に、前記
   突起に対応する位置の前記カバーに前記熱応動素
   子のリセツト穴を設けた過電流保護装置。