JPH10134684A - サーモスタット - Google Patents
サーモスタットInfo
- Publication number
- JPH10134684A JPH10134684A JP28653296A JP28653296A JPH10134684A JP H10134684 A JPH10134684 A JP H10134684A JP 28653296 A JP28653296 A JP 28653296A JP 28653296 A JP28653296 A JP 28653296A JP H10134684 A JPH10134684 A JP H10134684A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bimetal
- connecting rod
- case
- temperature
- electric circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/32—Thermally-sensitive members
- H01H37/52—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element
- H01H37/54—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting
- H01H2037/549—Details of movement transmission between bimetallic snap element and contact
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/32—Thermally-sensitive members
- H01H37/52—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element
- H01H37/54—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting
- H01H37/5427—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting encapsulated in sealed miniaturised housing
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数を少なくして構造を簡素化し、低コ
スト化を図る。 【解決手段】 ケース１内に温度に応動するバイメタル
８を設け、カバー４Ａ，４Ｂにより密閉してなるサーモ
スタットにおいて、バイメタル８の動きを可動接点５，
固定接点６に伝達するコネクチングロッド２を、ケース
１と一体的に形成し、バイメタル８の動きに合わせて上
下動可能とすることで、掲記の課題の解決を図る。
スト化を図る。 【解決手段】 ケース１内に温度に応動するバイメタル
８を設け、カバー４Ａ，４Ｂにより密閉してなるサーモ
スタットにおいて、バイメタル８の動きを可動接点５，
固定接点６に伝達するコネクチングロッド２を、ケース
１と一体的に形成し、バイメタル８の動きに合わせて上
下動可能とすることで、掲記の課題の解決を図る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、サーモスタッ
ト、特にその構造を改良したサーモスタットに関する。
ト、特にその構造を改良したサーモスタットに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のものとして、出願人は先に特願
平８−１９４２０５号に示すものを提案している（以
下、提案装置ともいう）。図３にその断面図を示す。同
図において、１１は主バイメタル、１２は副バイメタ
ル、１３は回路開閉用の可動接点、１４は可動接点１３
が取り付けられている可動接点板、１５は回路開閉用の
固定接点、１６は固定接点１５が取り付けられている固
定接点板、１７は主バイメタル１１が動作した時に下方
に移動して可動接点板１４を下方に押し下げる押下げ
棒、１８は可動接点１４に接続される端子、１９はバイ
メタル台、２０はケース、２１はリベット、２２はカバ
ーをそれぞれ示す。
平８−１９４２０５号に示すものを提案している（以
下、提案装置ともいう）。図３にその断面図を示す。同
図において、１１は主バイメタル、１２は副バイメタ
ル、１３は回路開閉用の可動接点、１４は可動接点１３
が取り付けられている可動接点板、１５は回路開閉用の
固定接点、１６は固定接点１５が取り付けられている固
定接点板、１７は主バイメタル１１が動作した時に下方
に移動して可動接点板１４を下方に押し下げる押下げ
棒、１８は可動接点１４に接続される端子、１９はバイ
メタル台、２０はケース、２１はリベット、２２はカバ
ーをそれぞれ示す。
【０００３】主バイメタル１１は温度が復帰温度に低下
すると復帰する自動復帰型のものであり、副バイメタル
１２は動作温度が主バイメタル１１よりも高く、かつ復
帰温度が室温よりも低い値（−２０°以下）のものが使
用される。また、主バイメタル１１と副バイメタル１２
は、例えば溶接により重ね合わされており、単に押下げ
棒１７の上に置かれている。図４は、図３に示すサーモ
スタットの主バイメタル１１，副バイメタル１２の動作
説明図で、（ａ）は室温時の状態、（ｂ）は通常時の動
作状態、（ｃ）は異常時の動作状態を示している。
すると復帰する自動復帰型のものであり、副バイメタル
１２は動作温度が主バイメタル１１よりも高く、かつ復
帰温度が室温よりも低い値（−２０°以下）のものが使
用される。また、主バイメタル１１と副バイメタル１２
は、例えば溶接により重ね合わされており、単に押下げ
棒１７の上に置かれている。図４は、図３に示すサーモ
スタットの主バイメタル１１，副バイメタル１２の動作
説明図で、（ａ）は室温時の状態、（ｂ）は通常時の動
作状態、（ｃ）は異常時の動作状態を示している。
【０００４】まず、室温時には主バイメタル１１，副バ
イメタル１２は図４（ａ）に示す状態にあり、したがっ
て、押下げ棒１７は図３に示す位置にあって、可動接点
１３は固定接点１５と接触しており、電気回路は閉路さ
れている。そして、電気回路に設けられた発熱部分に流
れる電流が増加し、主バイメタル１１，副バイメタル１
２の部分の温度が上昇して主バイメタル１１が動作温度
に達する通常動作状態になると、主バイメタル１１，副
バイメタル１２は図４（ｂ）に示す状態となり、主バイ
メタル１１の両端が上方のケースに当たった状態で湾曲
することにより中央部分が下方に移動し、これにより押
下げ棒１７が下方に移動し、この押下げ棒１７に接触し
ている可動接点板１４が下方に移動することにより、可
動接点１３が固定接点１５から離れて電気回路が開路さ
れる。この電気回路の開路により通電がしゃ断されて温
度が低下し、主バイメタル１１の復帰温度に達すると、
主バイメタル１１は図４（ａ）に示す状態に復帰し、可
動接点板１４の弾力により押下げ棒１７は図３に示す位
置に戻り、可動接点１３は 固定接点１５と接触し、電
気回路は閉路される。
イメタル１２は図４（ａ）に示す状態にあり、したがっ
て、押下げ棒１７は図３に示す位置にあって、可動接点
１３は固定接点１５と接触しており、電気回路は閉路さ
れている。そして、電気回路に設けられた発熱部分に流
れる電流が増加し、主バイメタル１１，副バイメタル１
２の部分の温度が上昇して主バイメタル１１が動作温度
に達する通常動作状態になると、主バイメタル１１，副
バイメタル１２は図４（ｂ）に示す状態となり、主バイ
メタル１１の両端が上方のケースに当たった状態で湾曲
することにより中央部分が下方に移動し、これにより押
下げ棒１７が下方に移動し、この押下げ棒１７に接触し
ている可動接点板１４が下方に移動することにより、可
動接点１３が固定接点１５から離れて電気回路が開路さ
れる。この電気回路の開路により通電がしゃ断されて温
度が低下し、主バイメタル１１の復帰温度に達すると、
主バイメタル１１は図４（ａ）に示す状態に復帰し、可
動接点板１４の弾力により押下げ棒１７は図３に示す位
置に戻り、可動接点１３は 固定接点１５と接触し、電
気回路は閉路される。
【０００５】さらに、主バイメタル１１が動作温度に達
して通常動作したとしても、何らかの理由により温度が
上昇し続けて副バイメタル１２が動作温度に達する異常
動作時になると、主バイメタル１１，副バイメタル１２
は図４（ｃ）に示す状態となる。この状態になると、温
度が低下して主バイメタル１１の復帰温度になったとし
ても、副バイメタル１２は自動復帰せずに動作状態を保
っており、かつ副バイメタル１２のバネ力は主バイメタ
ル１１のバネ力よりも強いため、主バイメタル１１が復
帰しようとしても副バイメタル１２により阻止されて図
４（ｃ）に示す状態を維持し続ける。このような状態に
なった場合には、異常原因を追求して解消した後、手動
あるいは復帰温度まで温度を低下させて副バイメタル１
２を復帰させることにより、最初の状態に戻すことがで
きる。
して通常動作したとしても、何らかの理由により温度が
上昇し続けて副バイメタル１２が動作温度に達する異常
動作時になると、主バイメタル１１，副バイメタル１２
は図４（ｃ）に示す状態となる。この状態になると、温
度が低下して主バイメタル１１の復帰温度になったとし
ても、副バイメタル１２は自動復帰せずに動作状態を保
っており、かつ副バイメタル１２のバネ力は主バイメタ
ル１１のバネ力よりも強いため、主バイメタル１１が復
帰しようとしても副バイメタル１２により阻止されて図
４（ｃ）に示す状態を維持し続ける。このような状態に
なった場合には、異常原因を追求して解消した後、手動
あるいは復帰温度まで温度を低下させて副バイメタル１
２を復帰させることにより、最初の状態に戻すことがで
きる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、バイメ
タル１１，１２の動きを接点開閉部１３，１５に伝達す
るために、押下げ棒１７，バイメタル台１９等が用いら
れており、部品点数が多くコスト高になるという問題が
ある。また、その際、バイメタルの有効スナップ範囲を
効率良く利用するため、バイメタルの動作基準面から接
点開閉動作点までをその都度測定し、その寸法に対応す
る長さのロッド（４〜１０種類の押下げ棒）を選択して
組込むようにしているため、コストだけでなく品質の面
でも問題となる。さらには、カバー２２をケース２０の
外周の段差部にヘラ絞り法と呼ばれる方法で、ケース２
０に固定するようにしているため、小形化が難しいなど
の問題もある。したがって、この発明の課題は、構造を
簡単にして小形化，低コスト化を図ることにある。
タル１１，１２の動きを接点開閉部１３，１５に伝達す
るために、押下げ棒１７，バイメタル台１９等が用いら
れており、部品点数が多くコスト高になるという問題が
ある。また、その際、バイメタルの有効スナップ範囲を
効率良く利用するため、バイメタルの動作基準面から接
点開閉動作点までをその都度測定し、その寸法に対応す
る長さのロッド（４〜１０種類の押下げ棒）を選択して
組込むようにしているため、コストだけでなく品質の面
でも問題となる。さらには、カバー２２をケース２０の
外周の段差部にヘラ絞り法と呼ばれる方法で、ケース２
０に固定するようにしているため、小形化が難しいなど
の問題もある。したがって、この発明の課題は、構造を
簡単にして小形化，低コスト化を図ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
べく、請求項１の発明では、所定温度に達すると回路開
閉用の接点を動作させて電気回路を開路し、温度が低下
して室温よりも高い復帰温度に達すると自動復帰して電
気回路を閉路するバイメタルをケース内に収容し、カバ
ーにより密閉してなるサーモスタットにおいて、前記バ
イメタルの動きを前記接点に伝えるコネクチングロッド
を前記ケースと一体的に形成し、かつ、このコネクチン
グロッドをバイメタルの動きに合わせて応動可能にして
いる。上記請求項１の発明においては、前記接点の取り
付け板に溝を形成し、接点の調整を可能にすることがで
き（請求項２の発明）、または、前記カバーの感熱面
側，裏面側の外周に凹凸部を形成し、この凹凸部をケー
ス内縁に圧入して固定することができる（請求項３の発
明）。
べく、請求項１の発明では、所定温度に達すると回路開
閉用の接点を動作させて電気回路を開路し、温度が低下
して室温よりも高い復帰温度に達すると自動復帰して電
気回路を閉路するバイメタルをケース内に収容し、カバ
ーにより密閉してなるサーモスタットにおいて、前記バ
イメタルの動きを前記接点に伝えるコネクチングロッド
を前記ケースと一体的に形成し、かつ、このコネクチン
グロッドをバイメタルの動きに合わせて応動可能にして
いる。上記請求項１の発明においては、前記接点の取り
付け板に溝を形成し、接点の調整を可能にすることがで
き（請求項２の発明）、または、前記カバーの感熱面
側，裏面側の外周に凹凸部を形成し、この凹凸部をケー
ス内縁に圧入して固定することができる（請求項３の発
明）。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の実施の形態を示
す断面図である。同図において、１は例えば熱可塑性樹
脂等からなるケース、２はケース１に一体的に形成され
たコネクチングロッド、３は端子板、４Ａは感熱面カバ
ー、４Ｂは裏カバー、５は固定接点、６は可動接点、７
は可動接点板、８はバイメタルである。
す断面図である。同図において、１は例えば熱可塑性樹
脂等からなるケース、２はケース１に一体的に形成され
たコネクチングロッド、３は端子板、４Ａは感熱面カバ
ー、４Ｂは裏カバー、５は固定接点、６は可動接点、７
は可動接点板、８はバイメタルである。
【０００９】このような構成において、バイメタル８が
カバー４Ａ、つまりカバーの感熱面から伝わる熱によっ
て動作温度に達すると反転して、コネクチングロッド２
を図の下方に押し下げる。このとき、ケース１の内面か
らロッド２へ結ばれているヒダ２Ａは、下方への移動を
妨げないようになっている。そして、可動接点板７が押
し下げられると、可動，固定接点間につながる電気回路
はオフとなる。また、温度が下がると、バイメタル８が
逆反転するとともに、ロッド２をつないでいるヒダ２Ａ
の復元力と可動接点板７のバネ力とで、ロッド２は元の
位置（図示位置）に戻され、電気回路はオンとなる。以
上の繰り返しで、電気回路のオン，オフが行なわれ、温
度がコントロールされるわけである。
カバー４Ａ、つまりカバーの感熱面から伝わる熱によっ
て動作温度に達すると反転して、コネクチングロッド２
を図の下方に押し下げる。このとき、ケース１の内面か
らロッド２へ結ばれているヒダ２Ａは、下方への移動を
妨げないようになっている。そして、可動接点板７が押
し下げられると、可動，固定接点間につながる電気回路
はオフとなる。また、温度が下がると、バイメタル８が
逆反転するとともに、ロッド２をつないでいるヒダ２Ａ
の復元力と可動接点板７のバネ力とで、ロッド２は元の
位置（図示位置）に戻され、電気回路はオンとなる。以
上の繰り返しで、電気回路のオン，オフが行なわれ、温
度がコントロールされるわけである。
【００１０】ここで、端子板３には溝３Ａが形成されて
いるが、これはバイメタル８の有効スナップ範囲で接点
を開閉させるためで、局部的に弱いところを作って曲げ
易くし、調整を容易にしている。また、カバーは図３の
ようなヘラ絞り法と呼ばれる方法ではなく、図２に示す
ようにケース１のインロー部分（内縁部分）よりも若干
はみ出す程度の凹凸部４１を周囲に形成し、これをケー
ス１の内縁に圧入することで、ケースに食いつかせて固
定する方法とし、小形化に便利なようにしている。
いるが、これはバイメタル８の有効スナップ範囲で接点
を開閉させるためで、局部的に弱いところを作って曲げ
易くし、調整を容易にしている。また、カバーは図３の
ようなヘラ絞り法と呼ばれる方法ではなく、図２に示す
ようにケース１のインロー部分（内縁部分）よりも若干
はみ出す程度の凹凸部４１を周囲に形成し、これをケー
ス１の内縁に圧入することで、ケースに食いつかせて固
定する方法とし、小形化に便利なようにしている。
【００１１】
【発明の効果】この発明によれば、バイメタルの動きを
前記可動接点に伝えるコネクチングロッドを本体ケース
と一体的に形成したので、組み立て工数も少なくなって
構造が簡単となり、コストを大幅に削減することができ
る。また、提案装置のような上下に摺動する４〜１０種
類のロッドを必要としないので、部品点数や組み立て工
数が少なくなり、信頼性が向上する。さらに、カバーの
外周に凹凸部を形成することで小形化が可能になる、な
どの利点が得られる。
前記可動接点に伝えるコネクチングロッドを本体ケース
と一体的に形成したので、組み立て工数も少なくなって
構造が簡単となり、コストを大幅に削減することができ
る。また、提案装置のような上下に摺動する４〜１０種
類のロッドを必要としないので、部品点数や組み立て工
数が少なくなり、信頼性が向上する。さらに、カバーの
外周に凹凸部を形成することで小形化が可能になる、な
どの利点が得られる。
【図１】この発明の実施の形態を示す断面図である。
【図２】この発明によるカバー固定方法の説明図であ
る。
る。
【図３】提案装置を示す断面図である。
【図４】図３の動作説明図である。
１…ケース、２…コネクチングロッド、２Ａ…ヒダ、３
…端子板、３Ａ…溝、４Ａ，４Ｂ…カバー、５…固定接
点、６…可動接点、７…可動接点板、８…バイメタル、
４１…凹凸部。
…端子板、３Ａ…溝、４Ａ，４Ｂ…カバー、５…固定接
点、６…可動接点、７…可動接点板、８…バイメタル、
４１…凹凸部。
Claims (3)
- 【請求項１】 所定温度に達すると回路開閉用の接点を
動作させて電気回路を開路し、温度が低下して室温より
も高い復帰温度に達すると自動復帰して電気回路を閉路
するバイメタルをケース内に収容し、カバーにより密閉
してなるサーモスタットにおいて、 前記バイメタルの動きを前記接点に伝えるコネクチング
ロッドを前記ケースと一体的に形成し、かつ、このコネ
クチングロッドをバイメタルの動きに合わせて応動可能
にしたことを特徴とするサーモスタット。 - 【請求項２】 前記接点の取り付け板に溝を形成し、接
点の調整を可能にしたことを特徴とする請求項１に記載
のサーモスタット。 - 【請求項３】 前記カバーの感熱面側，裏面側の外周に
凹凸部を形成し、この凹凸部をケース内縁に圧入して固
定することを特徴とする請求項１に記載のサーモスタッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28653296A JPH10134684A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | サーモスタット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28653296A JPH10134684A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | サーモスタット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10134684A true JPH10134684A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17705636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28653296A Pending JPH10134684A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | サーモスタット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10134684A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1076350A2 (en) * | 1999-08-11 | 2001-02-14 | Therm-o-Disc Incorporated | Pressure and temperature responsive switch assembly |
| JP2007305586A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Sensata Technologies Inc | 熱応動電気スイッチ |
| KR100924600B1 (ko) * | 2009-04-23 | 2009-10-30 | 이창화 | 커버 및 이를 포함한 바이메탈 장치 |
-
1996
- 1996-10-29 JP JP28653296A patent/JPH10134684A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1076350A2 (en) * | 1999-08-11 | 2001-02-14 | Therm-o-Disc Incorporated | Pressure and temperature responsive switch assembly |
| EP1076350A3 (en) * | 1999-08-11 | 2002-11-06 | Therm-o-Disc Incorporated | Pressure and temperature responsive switch assembly |
| JP2007305586A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Sensata Technologies Inc | 熱応動電気スイッチ |
| KR100924600B1 (ko) * | 2009-04-23 | 2009-10-30 | 이창화 | 커버 및 이를 포함한 바이메탈 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20041001 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041202 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050324 |