JPH01302830A - 電気回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電気回路装置に関する。

［従来技術］ 従来、電気回路部品同士を電気的に接続して構成される
電気回路部材を封止した電気回路装置に関する技術とし
ては以下に述べる技術が知られている。

■ワイヤボンディング方法 第１３図および第１４図はワイヤボンディング方法によ
って接続され、封止された半導体装置の代表例を示して
おり、以下、第１３図および第１４図に基づきワイヤボ
ンディング方法を説明する。

この方法は、Ａｇペースト３等を用いて半導体素子４を
素子搭載部２に固定支持し、次いで、半導体素子４の接
続部５と、リードフレーム１の所望の接続部６とを金等
の極細金属線７を用いて電気的に接続する方法である。

接続後は、トランスファーモールド法等の方法でエポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂である樹脂８を用いて半導体素
子４とリードフレーム１を封止し、その後、樹脂封止部
品から外に伸びたリードフレーム１の不要部分を切断し
、所望の形に曲げ半導体装置９を作る。

■Ｔ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ　）法（例えば、特開昭５９−１３９６３６
号公報）第１５図はＴＡＢ法により接続され封止された
半導体装置の代表例を示す。

この方法は、テープキャリア方式による自動ボンディン
グ法である。すなわち、第１５図に基づいて説明すると
、キャリアフィルム基板１６と半導体素子４とを位置決
めした後、キャリアフィルム基板１６のインナーリード
部１７と半導体素子４の接続部５とを熱圧着することに
より接続する方法である。接続後は、エポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂である樹脂２０乃至樹脂２１で封止し半導
体装置９とする。

■ＣＣＢ　（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ　Ｃｏ１１ａｐｓｅ
　Ｂｏｎｄｉｎｇ　）法（例えば、特公昭４２−２０９
６号公報、特開昭６０−５７９４４号公報） 第１６図はＣＣＢ法によって接続され封止された半導体
装置の代表例を示す。この方法を第１６図に基づぎ説明
する。なお、本方法はフリップチップボンディング法と
も言われている。

半導体素子４の接続部５に予め半田バンブ３１を設け、
半田バンブ３１が設けられた半導体素子４を回路基板３
２上に位置決めして搭載する。

その後、半田を加熱溶解することにより回路基板３２と
半導体素子４とを接続させ、フラックス洗浄後封止して
半導体装置９を作る。

■第１７図および第１８図に示す方法 すなわち、第１の半導体素子４の接続部５以外の部分に
ポリイミド等よりなる絶縁膜７１を形成せしめ、接続部
５にはＡｕ等よりなる金属材７０を設け、次いで、金属
材７０および絶縁膜７１の露出面７３．７２を平らにす
る。一方、第２の半導体素子４″の接続部５゛以外の部
分にポリイミド等よりなる絶縁膜７１′を形成し、接続
部５゛にはＡｕ等よりなる金属材７０°を設け、次いで
、金属材７０°および絶縁膜７１°の露出面７３°、７
２°を平坦にする。

しかる後、第１８図に示すように第１の半導体素子４と
第２の半導体素子４°とを位置決めし、位置決め後、熱
圧着することにより第１の半導体素子４の接続部５と第
２の半導体素子４′の接続部５°を、金属材７０．７０
°を介して接続する。

■第１９図に示す方法 すなわち、第１の回路基板７５と第２の回路基板７５°
の間に、絶縁物質７７中に導電粒子７９を分散させた異
方性導電膜７８を介在させ、第１の回路基板７５と第２
の回路基板７５゛を位置決めしたのち、加圧もしくは、
加圧・加熱し、第１の回路基板７５の接続部７６と第２
の回路基板７５°の接続部７６°を接続する方法である
。

■第２０図に示す方法 すなわち、第１の回路基板７５と第２の回路基板７５°
の間に、Ｆｅ、Ｃｕ等よりなる金属線８２が一定方向に
向けて配されている絶縁物質８１からなるエラスチック
コネクタ８３を介在させ、第１の回路基板７５と第２の
回路基板７５゜を位置決めした後加圧し、第１の回路基
板７５の接続部７６と第２の回路基板７５°の接続部７
６°を接続する方法である。

［発明が解決しようとする問題点］ ところで上記した従来のボンディング法には次のような
問題点がある。

■ワイヤボンディング法 ■半導体素子４の接続部５を半導体素子４の内部にくる
ように設計すると、極細金属線７は、その線径が極めて
小さいために、半導体素子４の外周縁部１０あるいはリ
ードフレーム１の素子搭載部２の外周縁部１１に接触し
易くなる。極細金属線７がこれら外周縁部１０乃至１１
に接触すると短絡する。さらに、極細金属線７の長さを
長くせざるを得す、長さを長くすると、トランスファー
モールド成形時に極細金属線７が変形しやすくなる。

従って、半導体素子４の接続部５は半導体素子４上の周
辺に配置する必要が生じ、回路設計上の制限を受けざる
を得なくなる。

■ワイヤボンディング法においては、隣接する８ｉ細金
属線７同士の接触等を避けるためには半導体素子４上の
接続部５のピッチ寸法（隣接する接続部の中心間の距Ｆ
、ｆｆ）としである程度の間隔をとらざるを得ない。従
って、半導体素子４の大きさが決まれば必然的に接続部
５の最大数が決まる。

しかるに、ワイヤボンディング法では、このピッチ寸法
が通常０．２ｍｍ程度と大きいので、接続部５の数は少
なくせざるを得なくなる。

■半導体素子４上の接続部５から測った極細金属線７の
高さｈは通常０．２〜０．４ｍｍであるが、０．２ｍｍ
以下にし薄型化することは比較的困難であるので薄型化
を図れない。

■ワイヤボンディング作業に時間がかかる。特に接続点
数が多くなるとボンディング時間が長くなり生産効率が
悪くなる。

■何らかの要因でトランスファーモールド条件範囲を越
すと、極細金属線７が変形したり最悪の場合には切断し
たりする。

また、半導体素子４上の接続部５においては、極細金属
線７と合金化されないＡｌ１が露出しているためＡＪ２
腐食が生じ易くなり、信頼性の低下が生じる。

■高圧で樹脂８を注入すると、極細金属線７の変形、切
断が生じるため、高圧で注入する必要がある熱可塑性樹
脂は使用できなく、樹脂に制約を受ける。

■半導体素子４が不良になったとき、半導体素子４のみ
取りかえることは困難である。

■ＴＡＢ法 ■半導体素子４の接続部５を半導体素子４の内側にくる
ように設計すると、キャリアフィルム基板１６のインナ
ーリード部１７の長さｌが長くなるため、インナーリー
ド部１７が変形し易くなりインナーリード部を所望の接
続部５に接続できなかったり、インナーリード部１７が
半導体素子４の接続部５以外の部分に接触したりする。

これを避けるためには半導体素子４の接続部５を半導体
素子４上の周辺に持ってくる必要が生じ、設計上の制限
を受ける。

■ＴＡＢ法においても、半導体素子４上の接続部のピッ
チ寸法は０．０９〜０．１５ｍｍ程度にとる必要があり
、従ってワイヤボンディング法の問題点■で述べたと同
様に、接続部数を増加させることはむずかしくなる。

■キャリアフィルム基板１６のインナーリード部１７が
半導体素子４の接続部５以外の部分に接触しないように
させるためには、そのためのインナーリード部１７の接
続形状が要求されるためコスト高となる。

■半導体素子４の接続部５とインナーリード部１７とを
接続するためには、半導体素子４の接続部５またはイン
ナーリード部１７の接続部に金バンプをつけなければな
らずコスト高になる。

■半導体素子４の熱膨張係数が、樹脂２ｏ乃至樹脂２１
の熱膨張係数と異なるため、半導体装置９に熱が加わっ
た場合、熱応力が発生し、半導体素子４の特性劣化を生
じる。さらには半導体素子４または樹脂２０乃至樹脂２
１に割れが生じ、装置の信頼性が低下する。かかる現象
は半導体素子４の大きさが大きい場合顕著となる。

■半導体素子４が不良になったとき、半導体素子４のみ
取りかえることは困難である。

■ＣＣＢ法 ■半導体素子４の接続部５に半田バンブ３１を形成させ
なければならないためコスト高になる。

■バンブの半田量が多いと隣接する半田バンブ間にブリ
ッジ（隣接する半田バンブ同士が接触する現象）が生じ
、逆にバンブの半田量が少ないと半導体素子４の接続部
５と基板３２の接続部３３が接続しなくなり電気的導通
がとれなくなる。すなわち、接続の信頼性が低くなる。

さらに、半田量、接続の半田形状が接続の信頼性に影響
する（Ｇｅｏｍｅｔｒｉｃ　Ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ
　ｏｆ　ＣｏｎｔｒｏｌｌｅｄＣｏｌｌａｐｓｅ　Ｉｎ
ｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｓ”、　Ｌ、Ｓ、Ｇｏｌｄ
ｍａｎ。

ＩＢＭ　　Ｊ、　　ＲＥＳ、　　ＤＥＶＥＬＯＰ、　　
１９６９　　ＭＡＹ、　　ｐｐ２５１−２６５゜’Ｒｅ
１ｉａｂｉｌｉｔｙ　ｏｆ　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ　Ｃ
ｏ１１ａｐｓｅ　ｒｎｔｅｒ−ｃｏｎｎｅｃｔ＃ｏｎｓ
”、　Ｋ、Ｃ，Ｎｏｒｒｉｓ、　Ａ、Ｈ，Ｌａｎｄｚｂ
ｅｒｇ。

ＩＢＭ　　Ｊ、ＲＥＳ、ＤＥＶＥＬＯＰ、１９６９．Ｍ
ＡＹ、ｐｐ２６８−２７１゜ろう接技術研究会技術資料
、Ｎｏ、０１７−’８４、ろう接技術研究会発行）とい
う問題がある。

このように、半田バンブの量の多少が接続の信頼性に影
響するため半田バンブ３１の量のコントロールが必要と
されている。

■半田バンプ３１が半導体素子４の内側に存在すると接
続が良好に行なわれたか否かの目視検査が難しくなる。

■半導体素子の放熱性が悪い（参考資料；Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｎｉｃ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
　１９８７．１゜（Ｖｏｌ、３．　Ｎｏ、１Ｊ　Ｐ、６
８〜７１．　ＮＩＫＫＥＩ　ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ
１９８６．５月、　Ｐ、９７〜１０８）ため、放熱特性
を良好たらしめるために多大な工夫が必要とされる。

■第１７図および第１８図に示す技術 ■絶縁膜７１の露出面７２、金属材７ｏの露出面７３あ
るいは絶縁膜７ビの露出面７２゛と金属材７０′の露出
面７３゛とを平らにしなければならず、そのための工程
が増し、コスト高になる。

■絶縁膜７１の露出面７２と金属材７０の露出面７３あ
るいは絶縁膜７１°の露出面７２°と金属材７０゛の露
出面７３°に凹凸があると金属材７０と金属材７０°と
が接続しなくなり、信頼性が低下する。

■半導体素子４が不良になったとき、半導体素子４のみ
取りかえることは困難である。

■第１９図に示す技術 ■位置決め後に、接続部７６と接続部７６゛とを加圧し
て接続する際に、圧力が一定にはかかりにくいため、接
続状態にバラツキが生じ、その結果、接続部における接
触抵抗値のバラツキが大きくなる。そのため、接続の信
頼性が乏しくなる。

また、多量の電流を流すと、発熱等の現象が生じるので
、多量の電流を流したい場合には不向きである。

■圧力が一定にかけられたとしても、異方性導電膜７８
の導電粒子７９の配列により抵抗値のバラツキが大きく
なる。そのため、接続の信頼性に乏しくなる。また、多
量の電流を流したい場合には不向きである。

■隣接する接続部のピッチ（接続部に隣接する接続部中
心間の距１！ｔ）を狭くすると隣接する接続部の間の抵
抗値が小さくなることから高密度な接続には不向台であ
る。

■回路基板７５．７５’の接続部７６．７８’の出っ張
りｍ　ｈ　Ｉのバラツキにより抵抗値が変化するため、
ｈ１バラツキ量を正確に押さえることが必要である。

■さらに異方性導電膜を、半導体素子と回路基板の接続
、また、第１の半導体素子と第２の半導体素子との接続
に使用した場合、上記■〜■の欠点の他、半導体素子の
接続部にバンプを設けなければならなくなり、コスト高
になるという欠点が生じる。

■半導体素子４が不良になったとき、半導体素子４のみ
取りかえることは困難である。

■第２０図に示す技術 ■加圧が必要であり、加圧治具が必要となる。

■エラスチックコネクタ８３の金属線８２と第１の回路
基板７５の接続部７６、また、第２の回路基板７５°の
接続部７６°との接触抵抗は加圧力および表面状態によ
り変化するため、接続の信頼性に乏しい。

■エラスチックコネクタ８３の金属線８２は剛体である
ため、加圧力が大であるとエラスチックコネクタ８３、
第１の回路基板７５、第２の回路基板７５°の表面が破
損する可能性が大きい。また、加圧力が小であると、接
続の信頼性が乏しくなる。

■さらに、回路基板７５，７５°の接続部７６．７６°
の出っ張り量ｈ２、またエラスチックコネクタ８３の金
属線８２の出っ張り量ｈ３とそのバラツキが抵抗値変化
および破損に影響を及ぼすので、バラツキを少なくする
工夫が必要とされる。

■さらに、エラスチックコネクタを半導体素子と回路基
板の接続、また、第１の半導体素子と第２の半導体素子
との接続に使用した場合、■〜■と同様な欠点を生ずる
。

本発明は、以上のような問題点をことごとく解決し、高
密度、高信頼性であり、しかも、低コストの新電気回路
装置を提案するもので゛あり、従来の接続方式及び封止
方式を置き変え得ることはもちろん、高密度多点接続が
得られ、熱特性その他の諸特性を向上させ得るものであ
る。

（以下余白） ［課題を解決するための手段］ 本発明の第１の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部にお
いて、該保持体の一方の面において露出している該電気
的導電部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されて
いる少なくとも１以上の電気回路部品と： 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有している電気回路装置において、 該複数の電気的導電部材の少なくとも一部分は、壬、１
状に配列されて露出していることを特徴とする電気回路
装置に存在する。

本発明の第２の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部にお
いて、該保持体の一方の面において露出している該電気
的導電部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されて
いる少なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と： を少なくとも有している電気回路装置において、 少なくとも１つの電気的導電部材の露出端の形状が、波
形形状又はＳ字形状をしていることを特徴とする電気回
路装置に存在する。

本発明の第３の要旨は、本発明の第１の要旨において、
少なくとも１つの電気的導電部材の露出端の形状が、波
形形状又はＳ字形状をしていることを特徴とする電気回
路装置に存在する。

本発明の第４の要旨は、本発明の第１の要旨乃至第３の
要旨において、該電気回路部品の少なくとも１つは、そ
の接続部と電気的導電部材の端の少なくとも１以上とを
金属化及び／又は合金化することにより接続されており
、他の電気回路部品は金属化及び／又は合金化以外の手
段により接続されていることを特徴とする電気回路装置
に存在する。

本発明の第５の要旨は、本発明の第１の要旨乃至第３の
要旨において、該電気回路部品の全てがその接続部と電
気的導電部材の端の少なくとも１以上とを金属化及び／
又は合金化することにより接続されてことを特徴とする
電気回路装置に存在する。

本発明の第６の要旨は、本発明の第１の要旨乃至第３の
要旨において、該電気回路部品の全てがその接続部と電
気的導電部材の端とにおいて金属化及び／又は合金化以
外の方法により接続されてことを特徴とする電気回路装
置に存在する。

本発明の第７の要旨は、本発明の第１の要旨乃至第６の
要旨において、該電気回路部品の少なくとも１つは着脱
自在に接続されていることを特徴とする電気回路装置に
存在する。

本発明の第８の要旨は、本発明の第４の要旨又は第５の
要旨において、少なくとも２以上の電気回路部品が金属
化及び／又は合金化により接続されており、着脱したい
電気回路部品についての金属化及び／又は合金化により
形成された金属層及び／又は合金層の融点が、着脱しな
い電気回路部品についての金属化及び／又は合金化によ
り形成された金属層及び／又は合金層の融点より低いこ
とを特徴とする電気回路装置に存在する。

以下に本発明の構成要件を個別的に説明する。

（電気回路部品） 本発明における電気回路部品としては、例えば、樹脂回
路基板、セラミック基板、金属基板、シリコン基板等の
回路基板（以下単に回路基板ということがある）や、半
導体素子、リードフレーム等があげられる。

なお、電気的接続部材に接続される電気回路部品は、保
持体の１つの面に１つだけ存在してもよいし、複数個存
在してもよい。

電気回路部品として接続部を有する部品が本発明の対象
となる。接続部の数は問わないが、接続部の数が多けれ
ば参いほと本発明の効果が顕著となる。

また、接続部の存在位置も問わないが、電気回路部品の
内部に存在するほど本発明の効果は顕著となる。

なお、接続部は電気的導電材料である。

（電気的接続部材） 本発明に係る電気的接続部材は、電気絶縁材料からなる
保持体に複数の電気的導電部材が埋設されている。埋設
されている導電部材同士は電気的に絶縁されている。

この電気的導電部材の一端は保持体の一方の面において
露出しており、他端は保持体の他方の面においてに露出
している。

さらに電気的接続部材は、１層あるいは２層以上の多層
からなるものでもよい。

（電気的導電部材） 電気的導電部材は電気的に導電性を示すものならば何で
もよい。金属材料が一般的であるが、金属材料以外にも
超電導性を示す材料等でもよい。

金属部材の材料としては、金が好ましいが、金具外の任
意の金属あるいは合金を使用することもできる。例えば
、Ａｇ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｍｇ。

Ｍｏ、Ｎｉ、Ｗ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｔａ。

Ｚｎ、Ｃｕ、Ａｎ、Ｓｎ、Ｐｂ−３ｎ等の金属あるいは
合金があげられる。

また、金属部材及び合金部材は、同一の電気的接続部材
において同種の金属が存在していてもよいし、異種の金
属が存在していてもよい。さらに、電気的接続部材の金
属部材及び合金部材の１個が同種の金属ないし合金でで
きていてもよいし、異種の金属ないし合金でできていて
もよい。

さらに、金属、合金以外であっても導電性を示すならば
、金属材料に有機材料または無機材料の一方または両方
を包含せしめた材料でもよい。また、導電性を示すなら
ば無機材料と有機材料との組合せでもよい。

（電気的接続部材の配列・形状） 本発明は、電気的接続部材の保持体から露出している電
気的導電部材の端の配列が千鳥状になっていることを１
つの特徴としている。

千鳥状であれば何段千鳥でもよく、また、規則性があっ
てもなくともよい。さらに、露出している部分のみが千
鳥状に配列されていればよく、保持体の内部は千鳥状に
配列されていなくともよい。また、保持体のいずれか一
面において千鳥状に配列されていればよく、保持体の両
面において、が千鳥状に配列されていなくともよい。さ
らに、保持体の全面にわたり千鳥状に配列されている必
要はなく、一部分で（局部的に）千鳥状に配列されてい
ればいい。

また、本発明は、電気的接続部材の保持体から露出して
いる電気的導電部材の端の形状を波形形状あるいはＳ字
形状とした点にある。この場合においても保持体の内部
はいかなる形状でもよい。

また、露出している電気的導電部材の１つでも波型形状
がＳ字形形状をしていればよい。なお、電気回路部品の
接続部の形状は、波形形状あるいはＳ字形状としてもよ
いし、他の形状としてもよい。

また、電気的導電部材の太さは特に限定されない。電気
回路部材の接続部のピッチを考慮して、例えば２０μｍ
φ以上あるいは２０μｍφ以下にしてもよい。

なお、電気的導電部材の露出部は保持体と同一面として
もよいし、また、保持体の面から突出させてもよい。こ
の突出は片面のみでもよいし両面でもよい。さらに突出
させた場合はバンブ状にしてもよい。

また、電気的導電部材の間隔は、電気回路部品の接続部
同士の間隔と同一間隔としてもよいし、それより狭い間
隔としてもよい。狭い間隔とした場合には電気回路部品
と電気的接続部材との位置決めを要することなく、電気
回路部品と電気的接続部材とを接続することが可能とな
る。

また、電気的導電部材は保持体中に垂直に配する必要は
なく、保持体の一方の面側から保持体の他方の面側に向
って斜行していてもよい。

（保持体） 保持体は、電気的絶縁材料からなる。

電気的絶縁材料ならばいかなるものでもよい。

電気的絶縁材料としては有機材料、無機材料があげられ
る。また、電気的導電部材同士が電気的に絶縁されるよ
うに処理を施した金属又は合金材料でもよい。さらに、
有機材料中に、粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等
所望の形状をした、無機材料、金属材料、合金材料の一
種か又は複数種を分散させて保有せしめてもよい。さら
に、無機材料中に、粉体、繊維、板状体、棒状体、球状
体等所望の形状をした、有機材料、金属材料、合金材料
の一種か又は複数種を分散させて保有せしめてもよい。

また、金属材料中に、粉体、繊維、板状体、棒状体、球
状体等所望の形状をした、無機材料、有機材料の一種か
又は複数種を分散させて保有せしめてもよい。なお、保
持体が金属材料よりなる場合は、例えば、電気的導電部
材と保持体との間に樹脂等の電気的絶縁材料を配設すれ
ばよい。

ここで、有機材料としては、例えば、絶縁性の樹脂を用
いればよく、樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化
樹脂、熱硬化性樹脂のいずれでもよい０例えば、ポリイ
ミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエー
テルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリス
チレン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
ジフェニールエーテル樹脂、ポリベンジルイミダゾール
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポ
リ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリル酸メ
チル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フェノール
樹脂、メラニン樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メタク
リル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、アルキッド樹脂、シリ
コーン樹脂その他の樹脂を使用することができる。

なお、これらの樹脂の中から、熱伝導性のよい樹脂を使
用すれば、半導体素子が熱を持ってもその熱を樹脂を介
して放熱することができるのでより好ましい。さらに、
樹脂として、回路基板と同じかあるいは同程度の熱膨張
率を有するものを選択し、また、有機材料中に少なくと
も１ケの穴あるいは複数の気泡を存在せしめれば、熱膨
張・熱収縮に基づく、装置の信頼性の低下を一層防止す
ることが可能となる。

また、金属材料や合金材料として具体的には、例えば、
Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、ＡｊＺ、Ｂｅ、Ｃａ。

Ｍｇ、Ｍｏ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｔ、Ｃｏ、Ｍｎ。

Ｗ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｚｎ。

Ｓｎ、Ｐｂ−５ｎ等の金属又は合金があげられる。

無機材料としては、例えば、５ｉ０２゜Ｂ２０３　、Ａ
ＩＬ２０ｓ　、Ｎａ２０．に２０゜Ｃａｂ、ＺｎＯ，Ｂ
ａｄ、ＰｂＯ，Ｓｂｚ　Ｏｓ　。

Ａｇ２０３　、Ｌａ２Ｏ５、ＺｒＯ２、Ｂａｄ。

Ｐ、ｏｓ　、ＴｉＯ２，ＭｇＯ，ＳｉＣ，Ｂｅｄ。

Ｂ　Ｐ、　ＢＮ、　Ａ℃Ｎ、　Ｂ４　Ｃ，ＴａＣ，Ｔ　
ｆ　Ｂ２゜ＣｒＢ２　、ＴｉＮ、Ｓｉ、Ｎ、、Ｔａ２　
ｏ、等のセラミック、ダイヤモンド、ガラス、カーボン
、ボロンその他の無機材料があげられる。

（接続） 電気的接続部材の端と電気回路部品の接続との接続とし
ては下記の３つの構成が考えられる。

■全ての電気回路部品が、その接続部と、保持体の一方
の面において露出している複数の電気的導電部材の一端
とを金属化及び／又は合金化することにより接続されて
いる構成。

■少なくとも１つの電気回路部品が、その接続部と、保
持体の一方の面において露出している複数の電気的導電
部材の一端とを金属化及び／又は合金化することにより
接続されており、他は金属化及び／又は合金化以外の接
続方法により接続されている構成。

■全ての電気回路部品が、その接続部と、保持体の一方
の面において露出している複数の電気的導電部材の一端
ととにおいて、金属化及び／又は合金化以外の方法によ
り接続されている構成。

（金属化及び／又は合金化による接続）次に金属化及び
／又は合金化による接続について述べる。

接続しようとする電気的導電部材と接続部とが同種の純
金属よりなる場合には、金属化により形成される接続層
は電気的導電部材あるいは接続部と同種の結晶構造とな
る。なお、金属化の方法としては、例えば、電気的導電
部材の端とその端に対応する接続部とを接触させた後、
適宜の温度に加熱すればよい。加熱により接触部近傍に
おいて原子の拡散等が生じ、拡散部が金属化状態となり
接続層が形成される。

接続しようとする電気的導電部材と接続部が異種の純金
属よりなる場合には、形成される接続層は両金属の合金
よりなる。なお、合金化の方法としては、例えば、電気
的導電部材の端とその端に対応する接続部とを接触させ
た後、適宜の温度に加熱すればよい。加熱により接触部
近傍において原子の拡散等が生じ、接触部近傍に固溶体
あるいは金属間化合物よりなる層が形成される。

なお、電気的接続部材の金属部材にＡｕを使用し、電気
回路部品の接続部にＡｕ２を使用した場合ニハ、２００
〜３５０℃の加熱温度が好ましい。

接続しようとする電気的導電部材と接続部の一方が純金
属よりなり他方が合金よりなる場合、あるいは両者が同
種あるいは異種の合金よりなる場合には、接続界面は合
金層よりなる。

１個の電気的接続部材中における複数の電気的導電部材
同士についてみると、それぞれの電気的導電部材が同種
の金属あるいは合金よりなる場合、それぞれが異種の金
属あるいは合金からなる場合、その他の場合があり、ま
た、１ケの電気的導電部材についても、同種の金属ある
いは合金よりなる場合、異種の金属あるいは合金よりな
る場合、その他の場合があるが、そのいずれの場合であ
っても上記の金属化あるいは合金化が行なわれる。一方
接綾部についても同様である。

なお、電気的導電部材あるいは接続部は、両者の接触部
において、金属あるいは合金であればよく、その他の部
分は例えば金属にガラス等の無機材料が配合された状態
や、金属に樹脂等の有機材料が配合された状態であって
もよい。

また、接続される部分の表面に合金化しやすい金属ある
いは合金よりなるめっき層を設けておいてもよい。

なお、加熱方法としては、熱圧着等の方法の他に、超音
波加熱法、高周波話導加熱法、高周波話電加熱法、マイ
クロ波加熱法等の内部加熱法や、他の外部加熱法を用い
てもよく、上記の加熱方法を併用してもよい。いずれの
加熱法においても直接又は間接的に接続部を加熱させて
接続させる。

（金属化及び／又は合金化以外による接続）上記の金属
化あるいは合金化以外の接続を行なうには、例えば電気
回路部品と電気的接続部材の電気的導電部材とを押圧し
て接続すればよい。

その他の接続法としては接続着剤を用いる接続法等があ
る。

すなわち、電気回路部品と電気的接続部材とをその接続
部を除く少なくとも一部において接着することにより接
続する方法がある。

（着脱自在な接続） 上記した各種の接続手段のうち、交換を必要とする電気
回路部品については着脱自在に接続しつる手段（例えば
押圧による接続）を選択すればよい。

金属化及び／又は合金化による接続を行なう場合であっ
ても、着脱したい電気回路部品についての金属層又は合
金層の融点が、着脱しない電気回路部品についての金属
層又は合金層の融点より低くなるようにすればよい。す
なわち、このように構成しておけば、着脱したい電気回
路部品についての金属層又は合金層の融点より高く、か
つ、着脱しない電気回路部品についての金属層又は合金
層の融点より低い温度に加熱してやれば、着脱しない電
気回路部品の接続部には損傷等の悪影否を及ぼすことな
く着脱したい電気回路部品のみを取り外しできる。本発
明において、着脱自在な接続とはかかる接続をも含む。

（封止材） 本発明では、着脱したくない電気回路部品が存在してい
る場合、封止材により電気回路部品を埋め込んで封止し
てもよい。

封止は、１つの電気回路部品にのみ行ってもよいし、複
数の電気回路部品に行ってもよい。

（封止材の材料） 本発明では、封止材の材料としては熱可塑性樹脂を用い
ることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ
イミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエ
ーテルサルフオン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリ
スチレン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポ
リジフェニールエーテル樹脂、ポリベンジルイミダゾー
ル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、
ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリル酸
メチル樹脂その他の樹脂を使用することができる。

また、封止材は上記の樹脂でもよいし、上記熱可塑性樹
脂に粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等任意の形状
の、金属、合金、無機材料の１種又は複数種を分散した
ものでもよい。分散の仕方は、樹脂中に粉体、繊維、板
状体、棒状体、球状体等を添加し、樹脂を攪拌すればよ
い、もちろん、かかる方法によることなく、他の任意の
方法で樹脂中に粉体、１Ａｌｌ維、板状体、棒状体、球
状体等を分散せしめてもよい。

上記金属又は合金としては、例えば、Ａｇ。

Ｃｕ、Ａｕ、ＡＪ２．Ｂｅ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｍｏ。

Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｔ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｗ等の金属′又は合金
があげられる。

無機材料としては、例えば、５ｉｎ２゜Ｂ２０３　、Ａ
ｊ２２０ｓ　、Ｎａ２０．に２０゜Ｃａｂ、　　ＺｎＯ
，Ｂａｄ、　　ＰｂＯ，Ｓｂ２　　ｏ、。

Ａｓ２　　ｏ３　、　　Ｌａ２　　ｏ３　、　　ＺｒＯ
，、Ｂａｄ。

Ｐ２　０５　　、　　ＴｉＯ２、ＭｇＯ，ＳｉＣ，Ｂａ
ｄ。

ＢＰ、　　ＢＮ、ＡｆｌＮ、　　Ｂ４　　Ｃ，ＴａＣ，
ＴｉＢ２゜ＣｒＢ２．ＴｉＮ、５ｉ３Ｎａ　、Ｔａｘ　
Ｏｓ等のセラミック、ダイヤモンド、ガラス、カーボン
、ボロンその他の無機材料があげられる。

分散せしめる粉体、繊維１、板状体、棒状体、球状体等
の大きさ、形状、また絶縁体中における分散位置、数量
は任意である。

また、粉体、繊維、繊維、板状体、棒状体、球状体等は
互いに接触していてもよいし、接触していなくてもよい
。

（打止方法） なお、封止材を封止する方法としては、型のキャビティ
ー内に電気回路部材（電気的接続部材とそれに接続され
た電気回路部品からなる部材）を入れ、インジェクショ
ンモールドでキャビティーに封止材を挿入することによ
り封止すればよい。また、かかるインジェクションモー
ルド、押出成形法、中型法、中空成形法その他いかなる
方法で電気回路部材を封止してもよい。

さらに上記封止材と板（板は封止材と異なる材質）を併
用してもよい。かかる封止形態としては、封止材の表面
の少くとも二部に板が接合されている場合、封止材によ
り電気回路部品と電気的接続部材に接続されている他の
電気回路部品との少くとも１つの少くとも一部に電気的
接続部材と反対側の面で接合されている板の少くとも一
部が埋め込まれている場合、及び封止材により電気回路
部品と電気的接続部材に接続されている電気回路部品の
いずれか１つ又は複数の側面近傍に配設された板の少く
とも一部が埋め込まれている場合がある。

（板） 板の材質は、封止材の材質と異なっていればいかなるも
のでもよい。

板厚としては、例えばステンレス板の場合、０．０５〜
０．５ｍｍが好ましい。

接合する場合、接合方法には特に限定されない。たとえ
ば、接着剤等を用いて貼り付ければよいし、その他の方
法であってもよい。

（キャップ） 本発明では、電気回路部品をキャップ封止しいてもよい
。

ここでキャップ封止どは、電気回路部品を包み込み、内
部に中空部が存在するように電気回路部品を封止するこ
とである。

キャップは、１つの電気回路部品にのみ設けてもよいし
、複数の電気回路部品に設けてもよい。

なお、キャップ封止する場合、電気回路部品が電気的接
続部材にしフかり保持されるように封止することが好ま
しい。たとえば、キャップの内部の面を、電気回路部品
の外側の表面形状に対応する形状とし、その面が電気回
路部品の外側の表面に当接するようにキャップ封止すれ
ばよい。

なお、キャップは、接着剤による貼り付は方法、機械的
方法、溶着による方法その他の任意の方法により、電気
回路部品あるいは他のキャップ（保持体の一方の面にあ
る電気回路部品と他方の面にある電気回路部品の両方が
キャップ封止されている場合）に接合すればよい。

（キャップ封止の材質） キャップの材質は有機材料、無機材料、金属材料、又は
これらの複合材料でもよい。

封止形態は電気回路部品１ケ又は複数を同一キャップで
封止してもよい。また、キャップが電気回路部品を押圧
するように封止してもよいし、保持するように封止して
もよい。

さらに電気回路部品とキャップの間に部材を介在させて
封止してもよい。この場合、複数の電気回路部品を同一
キャップで封止した方が効果が顕著となる。

・キャップと電気回路部品その他との接合はいかなる方
法でもよい。

（調整用部材） 本発明ではキャップと電子回路部品との間に調整用部材
を介在せしめてもよい。

調整用部材の材料は、金属材料、無機材料、有機材料の
うちどれでもよいが、弾力性のある材料であることが好
ましい。。

また、形状は、電気回路部品の高さ方向の寸法が調整で
きれば、どのような形状でもよい。

［作用］ （請求項１〜請求項８） 本発明では、上記した電気的接続部材を使用して電気回
路部品と他の電気回路部品とを接続しているので、電気
回路部品の接続部を外周縁部はもとより内部に配置する
ことも可能となり、接続部の数を増加させることができ
、ひいては高密度化が可能となる。

また、電気的接続部材を薄くすることが可能であり、こ
の面からも電気回路部材の薄型化が可能となる。

さらに、電気的接続部材に使用する金属部材の量は少な
いため、例え、高価である金を金属部材として使用した
としてもコスト低減が可能となる。

（請求項１、請求項３乃至請求項８） 本発明では、電気的接続部材の保持体から露出している
電気的導電部材の配列が千、１状をなしているので、電
気回路部品側からみると配線パターンよりも接続部の占
める大きさが大きいため、より高密度の接続が達成され
る。

また、電気的接続部材からみると実質のピッチよりもみ
かけ上大きいピッチとなることにより作製が容易となり
、コスト低減に役立つ。さらに、隣接の耐電圧が上がり
、漏れ電流等の電気的特性が向上するため信頼性の良好
な電気回路装置が得られる。

（請求項２乃至請求項８） 本発明では、電気的接続部材の保持体から露出している
電気的接続部材の形状が波形ないしＳ字形状をしている
ので、例えば、接続部にいかなる方向から力が加わって
も接続がしっかり維持される。従って、機械的特性、構
造的特性が良好で信頼性のよい電気回路装置が得られる
。なお、かかる性質は金属化および／または合金化によ
る接続以外の方法により接続した場合により一層発揮さ
れる。

（請求項４、請求項５） 本発明において、電気回路部品が、電気接続部材を介し
て、金属化及び／又は合金化により接続されていると、
電気回路部品同士が強固（強度的に強く）かつ確実に接
続されるので、接続抵抗値は小さく、そのバラツキも小
さく、さらに機械的に強く、不良率の極めて低い電気回
路装置を得ることができる。

また、電気回路部品が、電気的接続部材を介して金属化
及び／又は合金化により接続されていると、電気回路装
置の作成工程中及び作成後において、治具等を使用して
電気回路部品を保持する必要がなく、電気回路装置の作
成及び作成後の管理が容易である。

（請求項５） 電気回路部品の全てが、電気的接続部材を介して金屑化
及び／又は合金化により接続されていると、電気回路部
品相互の接触抵抗が、１つの電気回路部品のみを接続し
た場合に比べてより小さくなる。

（請求項６） 一方、すべての電気回路部品を金属化及び／又は合金化
による接続以外の接続により行なうと、金属化及び／又
は合金化時に生じる電気回路部品の熱による劣化を防止
することができる。

（請求項７） 電気回路部品を着脱自在に接続しておくと、電気回路部
品に各種不良が生じても容易に他の電気回路部品と交換
が可能となり製造コスト等のコストの減少を図ることが
できる。

（請求項８） 予め不良等が生じやすい電気回路部品がわかっているよ
うな場合には、その電気回路部品についての金屑化及び
／又は合金化により形成された金属層又は合金層の融点
を他の電気回路部品についての融点より低くしておけば
、電気回路装置の使用時には電気回路部品同士が強固（
強度的に強く）かつ確実に接続されるので、接続抵抗値
は小さく、そのバラツキも小さく、さらに機械的に強い
電気回路装置が得られるとともに、ひとたび不良等が発
生した場合には不良等の発生した電気回路部品のみを交
換することができ製造コスト等のコストを減少させるこ
ともできる。

なお、本発明において、封止材を用いて封止する場合、
電気的接続部材は、電気的導電部材が保持体中に埋め込
まれて構成されているため、封止材を注入したときの封
止圧力、封止速度等に影響されることが少ないので、い
かなる封止方法でも用いることができる。つまり、従来
できなかった熱可塑性樹脂のような非常に高圧な注入が
要求されるものによる封止も可能となりた。

また、本発明において、封止材の表面の少なくとも一部
に板が接合されている場合、封止材により電気回路部品
と電気的接続部材に接続されている電気回路部品の少く
とも１つの少くとも一部に電気的接続部材と反対側の面
で接合されている板の少くとも一部が埋め込まれている
場合、又は、封止材により電気回路部品と電気的接続部
材に接続されている電気回路部品のいずれか１つ又は複
数の側面近傍に配設された板の少くとも一部が埋め込ま
れている場合には、装置に内部応力が発生したり外部か
ら力が加わったりしても応力集中を緩和でき、応力集中
から生ずることのある割れ等を防止することができる。

また、この板は外界から電気回路部品に至るまでの経路
を長くする作用もあり、そのため外部からの水等は電気
回路部品に浸入しにくくなる。従フて装置の信頼性を高
めることができる。

なお、板の材質がステンレス等の金属、熱伝導性の良い
セラミック、カーボン、ダイヤモンド等である場合には
、電気回路部品から発生した熱を速やかに外界へ放熱す
ることができるため、放熱特性の優れた電気回路装置が
得られる。さらに、板の材質が金属である場合には、外
界からのノイズを遮断でき、ノイズの影響を受けにくく
、さらに、電気回路部品に発生する電磁気ノイズを遮断
でき、ノイズの発生が少なく、良好な特性の電気回路装
置が得られる。

また、本発明においてキャップ封止する場合、電気回路
装置が中空になっているので熱が加わっても熱応力の発
生が少く、信頼性の高い電気回路装置が得られる。また
、キャップと電気回路部品を当接し、キャップに熱伝導
性の良い材料を用いた場合、電気回路部品から発生した
熱がキャップを介して迅速に外部に伝導するので、より
放熱特性が優れた電気回路装置を得られる。さらに、キ
ャップがノイズ遮蔽性の良い材料、特に鉄系等の金属よ
りなる場合には、よりシールド効果が優れた電気回路装
置を得られる。また、キャップと電気回路部品の間に調
整用部材を介在させた場合、電気回路部品の高さのバラ
ツキが生じる場合でも効率よく組み立てを行うことが可
能となる。

なお、本発明において、電気的導電部材の絶縁体に熱伝
導性のよい材料を用いた場合、封止材に熱伝導性のよい
粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等が分散されてい
る場合、電気回路部品から発熱される熱がより早く外界
へ逃げ、熱放散性の良い電気回路装置が得られる。また
、電気的導電部材の絶縁体が電気回路部品の熱膨張係数
に近い材料を用いた場合、封止材に電気回路部品の熱膨
張係数が近い粉体、繊維、板状体、棒状体、球状体等の
一方ないし両方が分散されている場合、熱膨張係数が電
気回路部品の熱膨張係数に近づき、熱が加わった場合に
生ずることのある、封止材、電気回路部品の割れ、ある
いは電気回路部品の特性変化という、電気回路装置の信
頼性を損なう現象を防止でき、信頼性の高い電気回路装
置が得られる。

さらに絶縁体としてシールド効果が大きい材料を選択す
ることにより、電気回路部品から外界に出るＴＬ磁気ノ
イズを減少させることができ、また、外界から電気回路
部品へ入るノイズを減少させることもできる。

（以下余白） ［実施例コ （実施例１−ＤＩ） 本発明の実施例１−Ｄｌを第１図（ａ）、第１図（ｂ）
、第１図（ｃ）　−１及び第２図に基づいて説明する。

本実施例では、有機材料よりなる保持体１１１と、保持
体１１１中に埋設された複数の電気的導電部材である金
属部材１０７とを有し、金属部材１０７の一端が保持体
１１１の一方の面において露出しており、また、金属部
材１０７の他端が保持体１１１の他方の面において露出
している電気的接続部材１２５と； 接続部１０５を有し、接続部１０５において、保持体１
１１の一方の面において露出している金属部材１０７の
一端と接続されている１つの回路基板１０４と； 接続部１９４を有し、接続部１９４において、保持体１
１１の他方の面において露出している金属部材１０７の
他端と接続されている１つの回路基板１８４と； を少なくとも有している電気回路装置において、保持体
１１の両面に露出している金属部材１０７の配列が千鳥
状をなしており、また、金属部材１０７の形状が波形形
状をなしている。

以下に本実施例をより詳細に説明する。

まず、電気的接続部材１２５の一製造例を説明しつつ電
気的接続部材１２５を説明する。

第２図に一製造例を示す。

まず、第２図（ａ）に示すように、波形形状をした太さ
が最大３０μｍφの金等の金属あるいは合金よりなる金
属線１２１を、ピッチ６３．５μｍとして千鳥状に棒１
２２に巻き付け、巻き付は後、ポリイミド等の樹脂１２
３中に上記金属線１２１を埋め込む、埋め込み後上記樹
脂１２３を硬化させる。硬化した樹脂１２３は絶縁体と
なる。その後、点線１２４の位置でスライス切断し、電
気的接続部材１２５を作成する。このようにして作成さ
れた電気的接続部材１２５を第２図（ｂ）、（ｃ）、（
ｄ）に示す。ただし、第２図（ｄ）における金属線１２
１の太さ、形状は第２図（ｂ）、（ｃ）に比して異なっ
ている。

このように作成された電気的接続部材１２５において、
金属線１２１が金属部材１０７を構成し、樹脂１２３が
保持体（絶縁体）１１１を構成する。

この電気的接続部材１２５においては金属部材となる金
属線１２１同士は樹脂１２３により電気的に絶縁されて
いる。また、金属線１２１の一端は回路基板１０４側に
露出し、他端は回路基板１０４側に露出している。この
露出している部分はそれぞれ回路基板１０４、回路基板
１８４との接続部１０５，１９４となる。

次に、第１図（ａ）、（ｃ）に示すように、回路基板１
０４、電気的接続部材１２５、回路基板１８４を用意す
る。本例で使用する回路基板１０４、回路基板１８４は
、その内部に多数の接続部１０５，１９４を有している
。

なお、回路基板１０４の接続部１０５は、回路基板１８
４の接続部１９４及び電気的接続部材１２５の接続部１
０８，１０９に対応する位置に金属が露出している。

回路基板１０４の接続部１０５と、電気的接続部材１２
５の接続部１０８とを、又は、回路基板１８４の接続部
１９４と電気的接続部材１２５の接続部１０９が対応す
るように位置決めを行ない、位置決め後、回路基板１０
４の接続部１０５のＡｕと電気的接続部材１２５の接続
部１０８のＡｕとをさらに回路基板１８４の接続部１９
４のＡｕと電気的接続部材１２５の接続部１０９のＡｕ
との両方を接続する（第１図（ｂ）。

（ｄ））。

本例では、抑圧による抑圧接続を行なったが、電気的接
続部材の両面もしくは片面を金属化および／または合金
化して接続してもよい。

回路基板１０４、電気的接続部材１２５、回路基板１８
４を、金属化及び／又は合金化により接続するには次の
３方式が存在するが、そのいずれの方式によってもよい
。

■回路基板１０４、電気的接続部材１２５、回路基板１
８４を位置決めした後、回路基板１０４の接続部１０５
と電気的接続部材１２５の接続部１０８とを、及び回路
基板１８４の接続部１９４と電気的接続部材１２５の接
続部１０９とを同時に金属化及び／又は合金化して接続
する方法。

■回路基板１０４、電気的接続部材１２５とを位置決め
し、回路基板１０４の接続部１０５と電気的接続部材１
２５の接続部１０８とを金属化及び／又は合金化して接
続した後、回路基板１８４を位置決めし、電気接続部材
＋２５の接続部１０９と回路基板１８４の接続部１９４
を金属化及び／又は合金化して接続する方法。

■回路基板１８４と電気的接続部材１２５とを位置決め
し、回路基板１８４の接続部１９４と電気的接続部材１
２５の接続部１０９とを金属化及び／又は合金化して接
続した後、回路基板１０４を位置決めし、電気的接続部
材１２５の接続部１０８と回路基板１０４の接続部１０
５を金属化及び／又は合金化して接続する方法。

以上のようにして作成した電気回路装置につきその接続
部の接続性を調べたところ高い信頼性をもって接続され
ていた。

さらに、各種特性の信頼性も優れていた。

（実施例１−Ｄ２） 第１図（Ｃ）−２に実施例１−Ｄ２を示す。

本例では、実施例１−Ｄｌにおいて、一方の封止材１７
０の表面に、ステンレス製で、板厚０．１ｍの板１５１
を貼り付けて接合しである。

他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。

（実施例１−Ｄ３） 第１図（Ｃ）−３に実施例１−Ｄ２を示す。

本例は、実施例１−Ｄｌにおいて、半導体素子１０１の
電気的接続部材１２５とは反対側の面に、ステンレス製
で、板厚０．１ｍｍの板１５１を貼り付けて接合しであ
る。なお、本例では半導体素子１０１のみに板１５１を
接合しである。

他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。

（実施例１−Ｄ４） 第１図（Ｃ）−４に実施例１−Ｄ４を示す。

本例テＩｔ、実施例１−Ｄｌにおいて、半導体素子１０
１の近傍にステンレス類で、板厚０．１ｍｍの板１５１
を配設しである。

他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。

（実施例１−Ｅｌ） 第１図（Ｃ）−５に実施例１−Ｅｌを示す。

本例では、実施例１−Ｄｌにおいて、半導体素子１０１
と回路基板１０４の両方をキャップ封止しである。

キャップは、第１図（ｃ）　−５に示すように、内部に
２つの凹部を有するキャップ１５５゜１５５゛を用いで
ある。このキャップのへこんだ部分が中空部１５８，１
５８’　を形成し、出つ張フた部分が半導体素子１０１
２回路基板１０４の裏面に当接しており、半導体素子１
０１、回路基板１０４は、電気的接続部材１２５にしつ
かり保持されている。

なお、本例では、キャップ１５５，１５５’同士を接着
剤により接合しである。

他の点は実施例１−Ｄ１と同様である。

（実施例１−Ｅ２） 第１図（Ｃ）−Ｓに実施例１−Ｅ２を示す。

本例では、実施例１−Ｅｌにおいて、半導体素子１０１
とキャップ１５６との間に、また、回路基板１０４とキ
ャップ１５６との間にそれぞれ調整用部材を介在させて
キャップ封止している。

他の点は実施例１−Ｅｌと同様である。

（実施例２−Ｄ　１　） 第３図（ａ）、第３図（ｂ）−１に実施例２−Ｄｌを示
す。

本例は、電気的接続部材の金属線５４のうち外周部のも
のをＳ字形状とした。なお、保持体内部の金属線は丸形
状としてた。接続部５２を有する第１の電気回路部品と
して回路基板５１を、第２の電気回路部品として内部に
多数の接続部５を有する半導体素子４を使用した。

本例では電気的接続部材１２５として保持体が有機材料
に５ｉｎ２よりなる粉末（図示せず）を分散させたもの
を使用した。

また、本例では、この電気的接続部材の接続部５４と回
路基板５１の接続部５２とを金属化及び／又は合金化す
ることにより接続し、一方、電気的接続部材１２５と半
導体素子４との接続は金属化及び／合金化以外の接続法
で接続した。すなわち、半導体素子４を電気的接続部材
１２５に押圧し接着剤等で仮保持し、その上から封止を
行なった。

なお、電気的接続部材１２５としては半導体素子４に対
応する寸法のものを使用した。

なお、本例では回路基板５１の下面にはリードフレーム
５５を接続した。

本例では、半導体素子４のみを封止した。封止材として
は熱可望性樹脂に５ｉ０２よりなる粉末を分散させたも
のを用いた。

他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。

本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。

さらに、各種特性の信頼性も優れていた。

（実施例２−Ｄ２） 第３図（Ｃ）−２に実施例２−Ｄ２を示す。

本例では、実施例２−Ｄｌにおいて、一方の封止材１７
０の表面に、ステンレス類で、板厚０．１ｍの板１５１
を貼り付けて接合しである。

他の点は実施例２−Ｄｌと同様である。

（実施例２−Ｄ３） 第３図（Ｃ）−３に実施例２−Ｄ２を示す。

本例は、実施例２−Ｄｌにおいて、半導体素子４の電気
的接続部材１２５とは反対側の面に、ステンレス類で、
板厚０．１ｍｍの板１５１を貼り付けて接合しである。

なお、本例では半導体素子４のみに板１５１を接合しで
ある。

他の点は実施例２−Ｄｌと同様である。

（実施例２−Ｄ４） 第３図（Ｃ）−４に実施例２−Ｄ４を示す。

本例では、実施例２−Ｄｌにおいて、半導体素子４の近
傍にステンレス類で、板厚０．１ｍｍの板１５１を配設
しである。なお、本例では、板１５１の一面を残して封
止してあり、その−面は外部に露出している。

他の点は実施例１−Ｄｌと同様である６（実施例２−Ｅ
ｌ） 第３図（Ｃ）−５に実施例２−Ｅｌを示す。

本例では、実施例２−Ｄｌにおいて、半導体素子４をキ
ャップ１５５によりキャップ封止しである。

キャップは、第３図（ｃ）　−５に示すように内部に１
つの凹部を有するキャップ１５５を用いである。このキ
ャップ１５５を用い、半導体素子４の両側部に中空部１
５８が形成されるようにキャップ封止しである。なお、
本例では半導体素子４のみをキャップ封止しである。

他の点は実施例２−Ｄｌと同様である。

（実施例２−Ｅｌ） 第３図（Ｃ）−６に実施例２−Ｅｌを示す。

本例では、実施例１−Ｅｌにおいて、半導体素子４とキ
ャップ１５５との間に調整用部材１５６を介在させてキ
ャップ封止している。

他の点は実施例１−Ｅｌと同様である。

（実施例３−ＤＩ） 第４図（ａ）、第４図（ｂ）−１に実施例３−Ｄ１を示
す。

本例は、第１の電気回路部品が半導体素子４であり、第
２の電気回路部品が回路基板５１である例である。

接続後は回路基板５１の上面にリードフレーム１を接続
し、次いで、型のキャビティー内に電気回路部材をセッ
トし、インジェクションを行い、封止材１７０を形成し
た６ なお、第４図（ａ）は半導体素子４を全体的に封止材で
埋めた例であり、第４図（ｂ）は半導体素子４の上面を
、外部に露出させ、側部を封止材で埋めた例である。

他の点は実施例！−Ｄ１と同様である。

本例においても接続部は高い（Ｘ頼性を持）て接続され
ていた。

さらに、各種特性の信頼性も優れていた。

（実施例３−Ｄ２） 第４図（ａ）−２に実施例３−Ｄ２を示す。

本例では、実施例３−Ｄｌにおいて、一方の封止材１７
０の表面に、ステンレス製で、板厚０．１ｍの板１５１
を貼り付けて接合しである。

他の点は実施例３−Ｄｌと同様である。

第４図（ｂ）−２に実施例３−Ｄ２の変形例を示す。

本変形例では、実施例３−Ｄｌの変形例において、封止
材１７０の表面と半導体素子４の露出面とに一枚の板１
５１を貼り付けて接合しである。

他の点は実施例３−Ｄｌの変形例と同様である。

（実施例３−Ｄ３） 第４図（ａ）−３に実施例３−Ｄ３を示す。

本例では、実施例３−Ｄｌおいて、半導体素子４の電気
的接続部材１２５とは反対側の面に、ステンレス製で、
板厚０．１ｍｍの板１５１を貼り付けて接合しである。

他の点は実施例３−Ｄｌと同様である。

第４図（ｂ）−３に実施例３−Ｄ３の変形例を示す。

本変形例は、実施例３−Ｄｌの変形例において、半導体
素子４の露出した面に板１５１を貼り付けて接合しであ
る。板１５１の、半導体素子とは反対側の面は外部に露
出している。

他の点は実施例３−Ｄｌの変形例と同様である。

（実施例３−Ｄ４） 第４図（ａ）−４に実施例３−Ｄ４を示す。

本例では、実施例３−Ｄｌにおいて、半導体素子４の近
傍にステンレス製で、板厚０．１ｍｍの板の組合せ体１
５１を配設しである。なお、本例では、半導体素子４の
まわりを囲うようにして板の組合せ体１５１を配設しで
ある。

他の点は実施例３−Ｄｌと同様である。

第４図（ｂ）−４に実施例３−Ｄ４の変形例を示す。

本変形例では、実施例３−Ｄｌの変形例において、半導
体素子４の両側にそれぞれ板１５１を配設しである。板
１５１の一面はそれぞれ外部に露出している。

他の点は実施例３−Ｄｌの変形例と同様である。

（実施例３−Ｅｌ） 第４図（ａ）−５に実施例３−Ｅｌを示す。

本例では、実施例３−Ｄｌにおいて、半導体素子を４，
４の２つにし、かつ、２つの半導体素子４．４′の高さ
を異ならしめてあり、これら２つの半導体素子４．４°
をキャップ封止しである。

キャップは、第３図（ｃ）−５に示すように内部に段差
のある凹部を有するキャップ１５５を用いである。この
キャップ１５５を用い、半導体素子４．４°の両側部に
中空部１５８が形成されるようにキャップ封止しである
。

他の点は実施例３−Ｄｌと同様である。

第４図（ｂ）−５に実施例３−Ｅｌの変形例を示す。

本変形例では、本実施例において、半導体素子４と半導
体素子４゛のそれぞれを別個にキャップ封止している。

他の点は本実施例と同様である。

（実施例３−Ｅ２） 第４図（ａ）−６に実施例３−Ｅ２を示す。

本例では、実施例３−Ｅｌにおいて、半導体素子４とキ
ャップ１５６との間に調整用部材１５６を介在させてキ
ャップ封止している。

他の点は実施例３−Ｅｌと同様である。

（実施例４−Ｄ　Ｉ　） 第５図（ａ）−１に実施例４−Ｄｌを示す。

本例は、第１の電気回路部品が半導体素子４゛であり、
第２の電気回路部品が半導体素子４である例であり、本
例では、電気的接続部材として半導体素子４に対応した
寸法のものを使用し、リードフレーム１を電気的接続部
材１２５の第１の半導体素子４°側に露出した金属部材
に接続している。

なお、電気的接続部材１２５の絶縁体として有機材料中
に金属の粉体または繊維の一方または両方が分散された
ものを用いた。さらに、第５図（ｂ）−１は、両方とも
金属化及び／又は合金化にょうない接続を示している。

封止する場合には、半導体素子４，４°を押えて（図示
していない）封止するものである。

なお、第５図（ａ）−１は上側の半導体素子４．４°を
全体的に封止材で埋めた例であり、第５図（ｂ）−ｉは
半導体素子４．４゛の上面を外部に露出させ、側部を封
止材で埋めた例である。

他の点は実施例３−Ｄｌと同様である。

本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。

さらに、各種特性の信頼性も優れていた。

（実施例４−Ｄｌ） 第５図（ａ）−２に実施例４−Ｄｌを示す。

本例では、実施例４−Ｄｌにおいて、両方の封止材１７
０の表面に、ステンレス製で、板厚０．１ｍの板１５１
を貼り付けて接合しである。

他の点は実施例４−Ｄｌと同様である。

第５図（ｂ）−２に実施例４−Ｄｌの変形例を示す。

本変形例では、実施例４−Ｄｌの変形例において、封止
材１７０の表面と半導体素子４°の露出面とに一枚の板
１５１を貼り付けて接合してあり、また、封止材１７０
の表面と半導体素子４の露出面とに一枚の板１５１を貼
り付けて接合しである。

他の点は実施例４−Ｄｌの変形例と同様である。

（実施例４−Ｄ３） 第５図（ａ）−３に実施例４−Ｄ３を示す。

本例では、実施例４−Ｄｌおいて、半導体素子４の電気
的接続部材１２５とは反対側の面に、ステンレス製で、
板厚０．１ｍｍの板１５１を貼り付けて接合してあり、
また、半導体素子４°の電気的接続部材１２５とは反対
側の面に、ステンレス製で、板厚０．１ｍｍの板１５１
を貼り付けて接合しである。

他の点は実施例４−Ｄｌと同様である。

第５図（ｂ）−３に実施例４−Ｄ３の変形例を示す。

本変形例は、実施例４−Ｄｌの変形例において、半導体
素子４の露出した面に板１５１を貼り付けて接合してあ
り、また、半導体素子４の露出した面に板１５１を貼り
付けて接合しである。なお、板１５１の、半導体素子４
．４′とは反対側の面は外部に露出している。

他の点は実施例４−Ｄｌの変形例と同様である。

（実施例４−Ｄ４） 第５図（ａ）−４に実施例４−Ｄ４を示す。

本例では、実施例４−Ｄ　１において、半導体素子４°
の両側面近傍にステンレス製で、板厚０．１ｍｍの板１
５１をそれぞれ配設してあり、また、半導体素子４の近
傍に板１５１が配設されている。なお、半導体素子４の
近傍に配設されている板１５１の一面は外部に露出して
いる。

他の点は実施例４−Ｄｌと同様である。

第５図（ｂ）−４に実施例４−Ｄ４の変形例を示す。

本変形例では、実施例４−Ｄｌの変形例において、半導
体素子４゛の両側面近傍にそれぞれ板１５１を配設しで
ある。なお、板１５１の一面は外部に露出している。

他の点は実施例４−Ｄｌの変形例と同様である。

（実施例４−Ｅ　１　） 第５図（ａ）−５に実施例４−Ｅｌを示す。

本例では、実施例４−Ｄｌにおいて、半導体素子を４．
４゛をそれぞれキャップ封止しである。

他の点は実施例４−Ｄ　Ｉと同様である。

（実施例４−Ｅ２） 第５図（ａ）−６に実施例４−Ｅ２を示す。

本例では、実施例４−Ｅｌにおいて、高さのなる半導体
素子を４，４°とキャップ１５５との間に段差を有する
調整用部材１５６を介在させてキャップ封止している。

他の点は実施例４−Ｅｌと同様である。

（実施例５） 第６図に実施例５を示す。

実施例５は、第１の電気回路部品、第２の電気回路部品
として、接続部以外の部分が絶縁膜１０３．１０６で覆
われている回路基板１０１゜１０４を使用している例で
ある。

また、電気的接続部材としては第７図に示すものを使用
した。すなわち、第７図に示す。電気的接続部材１２５
は、その金属部材１０７（金属線１２１）の一部は千鳥
状に配列されており、金属部材１０７の露出している部
分が保持体（樹脂絶縁体）１１１の面から突出している
。このような電気的接続部材１２５の作成は、例えば、
次の方法によればよい。

まず、実施例１−Ｄｌで述べた方法により、第２図（ｂ
）、（Ｃ）に示す電気的接続部材を用意する。次にこの
電気的接続部材の両面を、金属線１２１が、ポリイミド
樹脂１２３か６１０μｍ程度突出するまでエツチングす
ればよい。

なお、本実施例では金属線１２１の突出量を１０μｍと
したが、いかなる量でもよい。

また、金属線１２１を突出させる方法としてはエツチン
グに限らず、他の化学的な方法又は機誠的な方法を使用
してもよい。

他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。

なお、突出部を、電気的接続部材１２５を金属線１２１
の位置に凹部な持った型に挟み込み、金属線１２１の突
起１２６をつぶすことにより第８図に示すようなバンブ
１５０を形成してもよい。この場合金属線１２１は絶縁
体１１１から脱落しにくくなる。

なお、本例でも、金属線１２１が金属部材１０７を構成
し、さらに、樹脂１２３が絶縁体１１１を構成する。

なお、バンブを作成するのには突起を熱で溶融させ、バ
ンブを作成してもよいし、他のいかなる方γ去でもよい
。

本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。

さらに、各種特性の信頼性も優れていた。

（実施例６−Ｄ　１　） 第９図（ａ）、第９図（ｂ）−ｔに実施例６−Ｄｌを示
す。

本例は、第１の電気回路部品として半導体素子４を使用
し、第２の電気部品としてリードフレーム１を使用した
例である。

本例では金属部材１０７の端をＳ字形状としである。

リードフレーム１の接続部６は４２７０イの表面にＡｇ
めっぎされているものを使用した。接続は超音波加熱と
外部加熱とを併用した熱圧着法を使用した。

他の点は実施例５と同様である。

本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。

さらに、各種特性の信頼性も優れていた。

（実施例６−Ｄ２） 第９図（ｂ）−２に実施例６−Ｄ２を示す。

本例では、実施例６−Ｄｌにおいて、一方の封止材１７
０の表面に、ステンレス類で、板厚０．１ｍの穴１５２
のあいた板１５１を貼り付けて接合しである。

他の点は実施例６−Ｄｌと同様である。

（実ｂＮ例６−Ｄ３） 第９図（ｂ）−３に実施例６−Ｄ３を示す。

本例では、実施例６−Ｄｌおいて、半導体素子４の電気
的接続部材１２５とは反対側の面に、ステンレス類で、
板厚０．１ｍｍの　１５２のあいた板１５１を貼り付け
て接合しである。

他の点は実施例６−Ｄｌと同様である。

（実施例６−Ｄ４） 第９図（ｂ）−４に実施例６−Ｄ４を示す。

本例では、実施例６−Ｄｌにおいて、半導体素子４の近
傍にステンレス類で、板厚０．１ｍｍのほぼ直角に折曲
した板１５１を配設しである。

他の点は実施例６−Ｄｌと同様である。

（実施例６−Ｅｌ） 第９図（ｂ）−５に実施例６−Ｅｌを示す。

本例では、半導体素子４とリードフレーム１のそれぞれ
をキャップ封止しである。

他の点は実施例６−Ｄｌと同様である。

（実施例６−Ｅ２） 第９図（ｂ）−６に実施例６−Ｅ２を示す。

本例では、実施例６−Ｅｌにおいて、半導体素子４とキ
ャップ１５５との間に調整用部材１５６を介在させてキ
ャップ封止している。

他の点は実施例６−Ｅｌと同様である。

（実施例７） 第１０図に実施例７を示す。

本例においては、電気的接続部材１２５は、実施例５に
示した電気的接続部材と異なる。すなわち、本例の電気
的接続部材１２５においては、金属部材同士のピッチが
実施例５で示したものよりも狭くなっている。すなわち
、本例では、第１の回路基板接続部の間隔よりも狭い間
隔に金属部材１０７同士のピッチを設定しである。

つまり、実施例５では、第１の回路基板１０１と第２の
回路基板１０４との接続位置に電気的接続部材１２５の
接続位置を配置したため、電気的接続部材１２５の位置
決めが必要であったが、本例では、第１の回路基板１０
１と第２の回路基板１０４との位置決めは必要であるが
、電気的接続部材１２５との位置決めは不要となる。そ
のため、第１の回路基板１０１と第２の回路基板１０４
の接続寸法（ｄｌｌ、ｐＨ）と電気的接続部材の接続寸
法（ｄ１２．ＰＩ３）を適切な値に選ぶことにより位置
決めなしで接続することも可能である。

他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。

本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。

さらに、各種特性の信頼性も優れていた。

（実施例８） 第１１図に実施例８に使用する電気的接続部材を示す。

第１１図（ａ）は電気的接続部材の斜視図、第１１図（
ｂ）は上記電気的接続部材の断面図である。

かかる電気的接続部材の作成例を次に述べる。

まず、実施例１−Ｄｌに示した製法で、電気的接続部材
１２８，１２９，１３０を３枚用意する。

１枚目１２８の金属線１２１の位置はｍ行ｎ列目で、ｍ
ａ、ｎｂだけ中心から変位している。

２枚目１２９の金属線１２１の位置はｍ行ｎ列目でｍａ
ｃ、ｎｂｃだけ中心から変位している。

３枚目１３０の金属線１２１の位置はｍ行ｎ列でｍａｄ
、ｎｂｄだけ中心から変位している。ａ。

ｂ、ｃ、・ｄの値は上下の金属１２１は導通ずるが左右
には互いに電気的に導通しないような値をとる。３枚の
電気的接続部材を位置決めし、超音波加熱法を用い積層
し、電気的接続部材１２５を作成する。

なお、本例においては、電気的接続部材の金属の位置を
ｍ行ｎ列というように規則をもった位置を選んだが、上
下の金属が導通し、左右には互いに電気的に導通しない
ようにすればランダムでもよい。

また、本例では３層積層する場合について述べたが、２
枚以上であれば何枚でもよい。また、超音波加熱法を用
いて積層すると述べたが、圧着、接着等の方法を用いて
もよい。さらに、本例の電気的接続部材を加工して第７
図に示すように突起を設けてもよいし、第８図に示した
ようにバンブ１５０を設けてもよい。

他の点は実施例１−Ｄｌと同様である。

本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。

さらに、各種特性の信頼性も優れていた。

（実施例９） 第１２図に実施例９に使用する電気的接続部材を示す。

第１２図（ａ）は電気的接続部材の製造途中の断面図、
第１２図（ｂ）は上記電気的接続部材の斜視図、第１２
図（ｃ）は上記の断面図である。

予めアルミナセラミックよりなる保持体１１１に、２０
μｍφより大きい径の穴１４２をあけておく。次に穴１
４２に２０μｍφのＡｕ等の金属あるいは合金よりなる
金属線１２１を通し、樹脂１２３を保持体１１１と金属
線１２１との間に入れ、樹脂１２３を硬化させる。硬化
した樹脂１２３は介在物となる。その後、金属線１２１
を点線１２４の位置でスライス切断し、電気的接続部材
１２５を作成する。このようにして作成した電気的接続
部材１２５を第１２図（ｂ）、（ｅ）に示す。

また、本例の電気的接続部材を加工して、第７図に示す
ように突起を設けてもよいし、第８図に示すようにバン
ブ１５０を設けてもよい。

他の点は実施例１−ＤＩと同様である。

本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。

さらに、各種特性の信頼性も優れていた。

（以下余白） ［発明の効果］ 本発明は以上のように構成したので次の数々の効果が得
られる。

１、（請求項１〜請求項８） 半導体素子と回路基板、リードフレーム等の電気回路部
品の接続に関し、信頼性の高い接続が得られる。従って
、従来用いられてきたワイヤボンディング方式、ＴＡＢ
方式、ＣＣＢ方式に代えることが可能となる。

２、（請求項１〜請求項８） 本発明によると電気回路部品の接続部をいかなる位置（
特に内部）にも配首することができることからワイヤボ
ンディング方式、ＴＡＢ方式よりもさらに多点接続が可
能となり、多ピン数接続向ぎの方式となる。さらに、電
気的接続部材の隣接金属間に予め絶縁物質が存在するこ
とにより隣接ピッチを狭くしても隣接金属間の電気的導
通が起こらないことによりＣＣＢ方式よりもざらに多点
接続が可能となる。

３、（請求項１〜請求項８） 電気的接続部材において使用される金属部材の量は従来
に比べ微量であるため、仮に金属部材に金等の高価な金
属を使用しても従来より安価となる。

４、（請求項１〜請求項８） 高密度の半導体装置等の電気回路装置が得られる。

５、（請求項１、請求項３〜請求項８）本発明では、電
気的接続部材の保持体から露出している電気的導電部材
の配列が千鳥状をなしているので、電気回路部品側から
みると配線パターンよりも接続部の占める大きさが大き
いため、より高密度の接続が達成される。

また、電気的接続部材からみると実質のピッチよりもみ
かけ上火ぎいピッチとなることにより作製が容易となり
、コスト低減に役たつ。さらに、隣接の耐電圧が上がり
、澗れ電流等の電気的特性が向上するため信頼性の良好
な電気回路装置が得られる。

６、（請求項２〜請求項８） 本発明では、電気的接続部材の保持体から露出している
電気的接続部材の形状が波形ないしＳ字形状をしている
ので、例えば、接続部にいかなる方向から力が加わって
も接続がしつかり維持される。従って、機械的特性、構
造的特性が良好で信頼性のよい電気回路装置が得られる
。なお、かかる性質は金属化および／または合金化によ
る接続以外の方法により接続した場合により一層発揮さ
れる。

７、（請求項４、請求項５） 本発明において、電気回路部品が、電気接続部材を介し
て、金属化及び／又は合金化により接続されているので
、電気回路部品同士が強固（強度的に強く）力１つ確実
に接続されるので、接続抵抗値は小さく、そのバラツキ
も小さく、さらに機械的に強く、不良率の極めて低い電
気回路装置を得ることができる。

また、電気回路部品が、電気的接続部材を介して金属化
及び／又は合金化により接続されていると、電気回路装
置の作成工程中及び作成後において、治具等を使用して
電気回路部品を保持する必要がなく、電気回路装置の作
成及び作成後の管理が容易である。

ａ、（ｇ＊請求項） 電気回路部品のすべてが、電気的接続部材を介して金属
化及び／又は合金化により接続されているので、電気回
路部品同士が強固（強度的に強く）かつ確実に接続され
、機械的に強く、不良率の極めて低い電気回路装置を得
ることができる。

また、電気回路部品のすべてが、電気的接続部材を介し
て金属化及び／又は合金化により接続されているので、
電気回路部品相互の接触抵抗が、１つの電気回路部品の
みを接続した場合に比べてより小さくなる。

９、（請求項６） 電気回路部品のすべてが、金属化及び／又は合金化によ
る接続以外の接続により行われているので金属化及び／
又は合金化時に生じる電気回路部品の熱による劣化を防
止することができる。

１Ｏ１（請求項７） 電気回路部品を着脱自在に接続しているので、電気回路
部品に各種不良が生じても容易に他の電気回路部品と交
換が可能となり製造コスト等のコストの減少を図ること
ができる。

１１、　　（請求項８） 着脱したい電気回路部品についての金属化及び／又は合
金化により形成された金属層又は合金層の融点を他の電
気回路部品についての融点より低くしであるので、電気
回路装置の使用時には電気回路部品同士が強固（強度的
に強く）かつ確実に接続され、接続抵抗値は小さく、そ
のバラツキも小さく、さらにｍ械的に強い電気回路装置
が得られるとともに、ひとたび不良等が発生した場合に
は少なくとも不良等の発生した電気回路部品の接続層の
温度を、この接続層の融点以下で、着脱しない電気回路
部品の接続層の融点未満の温度に上昇させ溶融させて不
良の発生した電気回路部品のみを交換することができ製
造コスト等のコストを減少させることもできる。

なお、請求項に記載した発明の実施態様については以下
の効果が得られる。

１、樹脂封止する場合、封止材を高圧で注入できるので
定圧トランスファー用熱硬化樹脂はもちろんのこと、高
圧で注入する必要のある熱可塑性樹脂でも封止が可能で
ある。

２、封止材中に金属、合金、セラミックの一種又は複数
種の粉体又は繊維の一方又は両方を分散させた場合、封
止材の熱膨張係数が電気回路部品の熱膨張係数に近づく
ことから、熱が加わっても熱応力の発生が少なく、信頼
性の高い電気回路装置、ひいては、半導体装置が得られ
る。

また、封止材中に金属、合金、セラミックの一種又は複
数種の熱伝導性が良い材料を選んで分散させると電気回
路部品から発生した熱が速く放散し、放熱特性の良好な
電気回路装置ひいては半導体装置が得られる。

３、本発明においてキャップ封止する場合、電気回路装
置が中空になっているので熱が加わっても熱応力の発生
が少く、信頼性の高い電気回路装置が得られる。また、
キャップと電気回路部品な当接し、キャップに熱伝導性
の良い材料を用いた場合、電気回路部品から発生した熱
がキャップを介して迅速に外部に伝導するので、より放
熱特性が優れた電気回路装置を得られる。さらに、キャ
ップがノイズ遮蔽性の良い材料、特に鉄系等の金属より
なる場合には、よりシールド効果が優れた電気回路装置
を得られる。

４、キャップと電気回路部品の間に調整用部材を介在さ
せた場合、電気回路部品の高さのバラツキが生じる場合
でも効率よく組み立てを行うことが可能となる。

５、封止材の表面の少くとも一部に板が接合されている
場合、電気回路部品に板が接合されその少くとも１つの
少くとも一部が封止材で埋め込まれている場合、及び、
電気回路部品の近傍に配設された板の少くとも一部が埋
め込まれている場合には、装置に内部応力が発生したり
外部から力が加わったりしても応力集中を緩和でき、応
力集中から生ずることのある割れ等を防止することがで
きる。また、この板は外界から電気回路部品に至るまで
の経路を長くする作用もあり、そのため外部からの水等
は電気回路部品に浸入しにくくなる。従って装置の信頼
性を高めることができる。

６、板の材質がステンレス等の金属、熱伝導性の良いセ
ラミック、カーボン、ダイヤモンド等である場合には、
電気回路部品から発生した熱を速やかに外界へ放熱する
ことができるため、放熱特性の優れた電気回路装置が得
られる。さらに、板の材質が金属である場合には、外界
からのノイズを遮断でき、ノイズの影響を受けにくく、
さらに電気回路部品から生ずる電磁気ノイズを遮断でき
、ノイズの発生の少ない良好な特性の電気回路装置が得
られる。

７、電気的接続部材の保持体の絶縁材料中に金属材料の
粉体または繊維部の一種又は複数種を包含せしめた場合
には、シールド効果の高い電気回路装置が得られる。

８、電気的接続部材の保持体を、熱伝導性の良い金属材
料、無機材料の一種または複数種よりなる粉体あるいは
繊維の一方または両方を絶縁体に分散させて構成した保
持体とするか、あるいは、電気的導電部材が絶縁される
ように金属材料を絶縁材中に絶縁して構成した保持体と
する場合には、電気回路部品から発熱した熱が電気回路
部材さらには他の電気回路部品を介して外部に放熱し得
るため、熱放散性の良好な電気回路装置が得られる。

９、電気的接続部材の絶縁体に、比較的電気回路部品の
熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する金属材料、無機材
料の一種または複数種の粉体または繊維の一方または両
方を分散せしめると熱膨張係数が電気回路部品の熱膨張
係数に近づくことから、熱が加わっても熱応力の発生が
少なく、信頼性の高い電気回路装置、ひいては、半導体
装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（Ｃ）、第１図（ｂ）。 （ｄ）、第１図（ｃ）　−１から第１図（ｃ）　−６は
、実施例１−Ｄｌから実施例１−Ｅｌを示す断面図であ
り、第１図（ａ）は接続前、第１図（ｂ）は接続後、第
１図（ｃ）−１から第１図（ｃ）−６は封止後の状態を
示す。 第２図は、実施例１−Ｄｌから実施例１−Ｅｌに使用す
る電気的接続部材の一製造方法例を説明するための図で
あり、第２図（ａ）は断面図、第２図（ｂ）は平面図、
第２図（Ｃ）は断面図、第２図（ｄ）は平面図である。 第３図（ａ）、第３図（ｂ）−１から第３図（ｂ）−６
は、実施例２−Ｄｌから実施例２−Ｅｌを示し、第３図
（ａ）は斜視図、第３図（ｂ）−１から第３図（ｂ）−
ａは断面図である。 第４図（ａ）−１から第４図（ａ）−６は、実施例３−
Ｄｌから実施例３−Ｅｌを示す断面図であり、第４図（
ｂ）−１から第４図（ｂ）−５は実施例３−Ｄｌから実
施例３−Ｅｌの変形例を示す断面図である。 第５図（ａ）−１から第５図（ａ）　−６は、実施例４
−ＤＩから実施例４−Ｅｌを示す断面図であり、第５図
（ｂ）−１から第５図（ｂ）−４は実施例４−Ｄｌから
実施例４−Ｄ４の変形例を示す断面図である。 第６図は実施例５を示し、第６図（ａ）は接続前、第６
図（ｂ）は接続後の状態を示す断面図である。 第７図及び第８図も実施例５を示し、第７図（ａ）及び
第８図（ａ）は斜視図、第７図（ｂ）及び第８図（ｂ）
は断面図である。 第９図（ａ）、第９図（ｂ）−１から第９図（ｂ）−６
は、実施例６−Ｄｌから実施例６−Ｅｌを示し、第９図
（ａ）は接続前の状態を示す斜視図であり、第９図（ｂ
）−１から第９図（ｂ）−６は接続後の状態を示す断面
図である。 第１０図は実施例７を示す断面図であり、第１０図（ａ
）は接続前、第１０図（ｂ）は接続後の状態を示す。 第１１図は実施例８に係る電気的接続部材を示し、第１
１図（ａ）は斜視図であり、第１１図（ｂ）は断面図で
ある。 第１２図は実施例９に係る電気的接続部材の−製造例を
示し、第１２図（ａ）、（ｃ）は断面図であり、第１２
図（ｂ）は斜視図である。 第１３図乃至第２０図までは従来例を示し、第１４図を
除き断面図であり、第１４図は平面透視図である。 （符号の説明） １・・・リードフレーム、２・・・リードフレームの素
子搭載部、３・・・銀ペースト、４．４”・・・半導体
素子、５．５′・・・半導体素子の接続部、６・・・リ
ードフレームの接続部、７・・・極細金属線、８・・・
樹脂、９・・・半導体装置、１０・・・半導体素子の外
周縁部、１１・・・リードフレームの素子搭載部の外周
縁部、１６・・・キャリアフィルム基板、！７・・・キ
ャリアフィルム基板のインナーリード部、２０・・・樹
脂、２１・・・樹脂、３１・・・半田バンブ、３２・・
・基板、３３・・・基板の接続部、５１・・・回路基板
、５２・・・回路基板の接続部、５４・・・電気的接続
部材の接続部、５５・・・リードフレーム、７０．７０
°・・・金属材、７１，７１°・・・絶縁膜、７２，７
２°・・・絶縁膜の露出面、７３，７３°・・・金属材
の露出面、７５．７５’・・・回路基板、７６．７６’
・・・回路基板の接続部、７７・・・異方性導電膜の絶
縁物質、７８・・・異方性導電膜、７９・・・導電粒子
、８１・・・エラスチックコネクタの絶縁物質、８２・
・・エラスチックコネクタの金属線、８３・・・エラス
チックコネクタ、１０３・・・絶縁膜、１０６・・・絶
縁膜、１０４・・・電気回路部品（回路基板）、１０５
・・・接続部、１０７・・・電気的導電部材（金属部材
）、１０８・・・接続部、１０９・・・接続部、１１１
・・・保持体（絶禄体）、１２１・・・金属線、１２２
・・・棒、１２３・・・樹脂、１２４・・・点線、１２
５・・・電気的接続部材、１２６・・・突起、１２８，
１２９，１３０・・・電気的接続部材、１３１，１３２
・・・金属線案内板、１５０・・・バンブ、１５１・・
・板、１５５゜１５５°・・・キャップ、１５６・・・
調整用部材、１５８．１５８°・・・中空部、１７０・
・・封止材、１８４・・・電気回路部品（回路基板）、
１９４・・・接続部。 第１図（ａ） 第１図（Ｃ）−１ 第１図（ｄ） 第１図（ｃ）−２ 第１図（ｃ）−Ｊ ９Ｆ、１図（ｃ）−４ 第１図Ｃｃ）−６ ＋５８　　　　　　　１５６　　　　１５５第２図（ｄ
） 第３図（ａ） 第３図（ｂ）　−１ 第３図（ｂ）−２ 第３図（ｂ）−Ｊ ５　　４　　＋５１　　１７０ 第３図（ｂ）−４ 第３図（ｂ）　−５ 第３図（ｂ）−６ 第４図（ａ）−１ 第５図（ａ）−ｆ 第４図（ａ　）　−２ 第５図（ａ）−２ 第４図（ａ　）−３ 第５図（ａ）−Ｊ 第４図（ａ）−４ 第５図（ａ）　−４ 第４図（ａ）　−５ 第５図（ａ　）　−５ 第４図（ａ）−６ 第５図（ａ）−５’ 第４図（ｂ）−１ 第４図（ｂ）−２ 第５図（ｂ）−２ 第４図（ｂ）−３ 第５図（ｂ）−３ 第４図（ｂ）　−４ 第５図（ｂ）−４ 第４図（ｂ）−５ ｄ 第６図（０） 第６図（ｂ） 第７図（ａ） 第７図（ｂ） 第８図（ａ） 第８図（ｂ） 第９図（ａ） 第９図（ｂ）−１ ＫＪ／　　　ＩＩ＋　　　６ 第９図（ｂ）−２ 第９　図（ｂ）−３ 第９図（ｂ）−４ １Ｇ−言 第９図（ｂ）−５ 第９図（ｂ）−６ 第１０図（ａ） 第１０図（ｂ） 第１１図（ａ） 第１１図（ｂ） 第１２図（ａ） 第１２図（ｃ） 第１３図 第１４図 第１５図 第１７図

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
   埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
   電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
   り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
   面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
   該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
   部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている少
   なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
   該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
   部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
   なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有している電気回路装置において、 該複数の電気的導電部材の少なくとも一部分は、千鳥状
   に配列されて露出していることを特徴とする電気回路装
   置。
2. （２）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
   埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
   電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
   り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
   面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
   該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
   部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている少
   なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
   該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
   部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
   なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有している電気回路装置において、 少なくとも１つの電気的導電部材の露出端の形状が、波
   形形状又はＳ字形状をしていることを特徴とする電気回
   路装置。
3. （３）請求項１の電気回路装置において、少なくとも１
   つの電気的導電部材の露出端の形状が、波形形状又はＳ
   字形状をしていることを特徴とする電気回路装置。
4. （４）請求項１乃至請求項３の電気回路装置において、
   該電気回路部品の少なくとも１つは、その接続部と電気
   的導電部材の端の少なくとも１以上とを金属化及び／又
   は合金化することにより接続されており、他の電気回路
   部品は金属化及び／又は合金化以外の手段により接続さ
   れていることを特徴とする電気回路装置。
5. （５）請求項１乃至請求項３の電気回路装置において、
   該電気回路部品の全てがその接続部と電気的導電部材の
   端の少なくとも１以上とを金属化及び／又は合金化する
   ことにより接続されていることを特徴とする電気回路装
   置。
6. （６）請求項１乃至請求項３の電気回路装置において、
   該電気回路部品の全てがその接続部と電気的導電部材の
   端とにおいて金属化及び／又は合金化以外の方法により
   接続されていることを特徴とする電気回路装置。
7. （７）請求項１乃至請求項６の電気回路装置において、
   該電気回路部品の少なくとも１つは着脱自在に接続され
   ていることを特徴とする電気回路装置。
8. （８）請求項４又は請求項５の電気回路装置において、
   少なくとも２以上の電気回路部品が金属化及び／又は合
   金化により接続されており、着脱したい電気回路部品に
   ついての金属化及び／又は合金化により形成された金属
   化層及び／又は合金化層の融点が、着脱しない電気回路
   部品についての金属化及び／又は合金化により形成され
   た金属化層及び／又は合金化層の融点より低いことを特
   徴とする電気回路装置。