JPH01302735A - 電気回路装置 - Google Patents
電気回路装置Info
- Publication number
- JPH01302735A JPH01302735A JP63133137A JP13313788A JPH01302735A JP H01302735 A JPH01302735 A JP H01302735A JP 63133137 A JP63133137 A JP 63133137A JP 13313788 A JP13313788 A JP 13313788A JP H01302735 A JPH01302735 A JP H01302735A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- holder
- electrical
- electrically conductive
- electric circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005275 alloying Methods 0.000 claims description 70
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 118
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 31
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 26
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 abstract description 26
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 17
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 79
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 description 75
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 57
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 57
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 21
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 9
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 9
- -1 AfL Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 4
- XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N Melanin Chemical compound O=C1C(=O)C(C2=CNC3=C(C(C(=O)C4=C32)=O)C)=C2C4=CNC2=C1C XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N B#[Ti]#B Chemical compound B#[Ti]#B QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019918 CrB2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229910033181 TiB2 Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013212 metal-organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000012925 reference material Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、電気回路装置に関する。
［従来技術］
従来、電気回路部品同士を電気的に接続して構成される
電気回路部材を封止した電気回路装置に関する技術とし
ては以下に述べる技術が知られている。
電気回路部材を封止した電気回路装置に関する技術とし
ては以下に述べる技術が知られている。
■ワイヤボンディング方法
第１７図及び第１８図はワイヤボンディング方法に辷っ
て接続され、封止された半導体装置の代表例を示してお
り、以下、第１７図及び第１８図に基づきワイヤボンデ
ィング方法を説明する。
て接続され、封止された半導体装置の代表例を示してお
り、以下、第１７図及び第１８図に基づきワイヤボンデ
ィング方法を説明する。
この方法は、Ａｇペースト３等を用いて半導体素子４を
素子搭載部２に固定支持し、次いで、半導体素子４の接
続部５と、リードフレーム１の所望の接続部６とを金等
の極細金属線７を用いて電気的に接続する方法である。
素子搭載部２に固定支持し、次いで、半導体素子４の接
続部５と、リードフレーム１の所望の接続部６とを金等
の極細金属線７を用いて電気的に接続する方法である。
接続後にトランスファーモールド法等の方法でエポキシ
樹脂等、熱硬化性樹脂である樹脂８を用いて半導体素子
４とリードフレーム１を封止し、その後、樹脂封止部品
から外に伸びたリードフレーム１の不要部分を切断し、
所望の形に曲げ半導体９を作る。
樹脂等、熱硬化性樹脂である樹脂８を用いて半導体素子
４とリードフレーム１を封止し、その後、樹脂封止部品
から外に伸びたリードフレーム１の不要部分を切断し、
所望の形に曲げ半導体９を作る。
■Ｔ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ ）法（例えば、特開昭５９−１３９６３６
号公報）第１９図はＴＡＢ法により接続され封止された
半導体装置の代表例を示す。
ｎｄｉｎｇ ）法（例えば、特開昭５９−１３９６３６
号公報）第１９図はＴＡＢ法により接続され封止された
半導体装置の代表例を示す。
この方法は、テープキャリア方式による自動ボンディン
グ法である。この方法を第１９図に基づいて説明する。
グ法である。この方法を第１９図に基づいて説明する。
キャリアフィルム基板１６と半導体素子４とを位置決め
した後、キャリアフィルム基板１６のインナーリード部
１７と半導体素子４の接続部５とを熱圧着することによ
り接続する方法である。接続後にエポキシ！δ（脂等、
熱硬化性樹脂である樹脂２０あるいは樹脂２１で封止し
、半導体装置９とする。
した後、キャリアフィルム基板１６のインナーリード部
１７と半導体素子４の接続部５とを熱圧着することによ
り接続する方法である。接続後にエポキシ！δ（脂等、
熱硬化性樹脂である樹脂２０あるいは樹脂２１で封止し
、半導体装置９とする。
■ＣＣＢ （Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｃｏ１１ａｐｓｅ
Ｂｏｎｄｉｎｇ ）法（例えば、特公昭４２−２０９
６号公報、特開昭６０−５７９４４号公報） 第２０図はＣＣＢ法によって接続され封止された半導体
装置の代表例を示す。この方法を第２０図に基づき説明
する。なお、本方法はフリップチップボンディング法と
も言われている。
Ｂｏｎｄｉｎｇ ）法（例えば、特公昭４２−２０９
６号公報、特開昭６０−５７９４４号公報） 第２０図はＣＣＢ法によって接続され封止された半導体
装置の代表例を示す。この方法を第２０図に基づき説明
する。なお、本方法はフリップチップボンディング法と
も言われている。
半導体素子４の接続部５に予め半田バンプ３１を設け、
半田バンブ３１が設けられた半導体素子４をモ（」路基
板３２上に位置決めして搭載する。その後、半田を加熱
溶解することにより回路基板３２と半導体素子４とを接
続させ、フラックス洗浄後封止して半導体装置９を作る
９ ■第２１図および第２２図に示す方法 第１の半導体素子４の接続部５以外の部分にポリイミド
等よりなる絶縁膜７１を形成せしめ、接続部５にはＡｕ
等よりなる金属材７０を設け、次いで、金属材７０およ
び絶縁膜７１の露出面７３．７２を平らにする。一方、
第２の半導体素子４゛の接続部５′以外の部分にポリイ
ミド等よりなる絶縁膜７１′を形成し、接続部５°には
Ａｕ等よりなる金属材７０″を設け、次いで、金属材７
０゛および絶縁膜７１°の露出面７３“。
半田バンブ３１が設けられた半導体素子４をモ（」路基
板３２上に位置決めして搭載する。その後、半田を加熱
溶解することにより回路基板３２と半導体素子４とを接
続させ、フラックス洗浄後封止して半導体装置９を作る
９ ■第２１図および第２２図に示す方法 第１の半導体素子４の接続部５以外の部分にポリイミド
等よりなる絶縁膜７１を形成せしめ、接続部５にはＡｕ
等よりなる金属材７０を設け、次いで、金属材７０およ
び絶縁膜７１の露出面７３．７２を平らにする。一方、
第２の半導体素子４゛の接続部５′以外の部分にポリイ
ミド等よりなる絶縁膜７１′を形成し、接続部５°には
Ａｕ等よりなる金属材７０″を設け、次いで、金属材７
０゛および絶縁膜７１°の露出面７３“。
７２″を平坦にする。
その後、第２２図に示すように第１の半導体素子４と第
２の半導体素子４″とを位置決めし、位置決め後熱圧着
することにより、第１の半導体素子４の接続部５と第２
の半導体素子４゛の接続部５°を、金属材７０，７０“
を介して接続する。
２の半導体素子４″とを位置決めし、位置決め後熱圧着
することにより、第１の半導体素子４の接続部５と第２
の半導体素子４゛の接続部５°を、金属材７０，７０“
を介して接続する。
■第２３図に示す方法
第１の回路基板７５と第２の回路基板７５°の間に、絶
縁物質７７中に導電粒子７９を分散させた異方性導電膜
７８を介在させ、第１の回路基板７５と第２の回路基板
７５゛を位置決めした後、加圧、もしくは加圧・加熱し
、第１の回路基板７５の接続部７６と第２の回路基板７
５°の接続部７６°を接続する方法である。
縁物質７７中に導電粒子７９を分散させた異方性導電膜
７８を介在させ、第１の回路基板７５と第２の回路基板
７５゛を位置決めした後、加圧、もしくは加圧・加熱し
、第１の回路基板７５の接続部７６と第２の回路基板７
５°の接続部７６°を接続する方法である。
■第２４図に示す方法
第１の回路基板７５と第２の回路基板７５°の間に、Ｆ
ｅ、Ｃｕ等よりなる金属線８２が一定方向に向けて配さ
れいる絶縁物質８１からなるエラスチックコネークタ−
８３を介在させ、第１の回路基板７５と第２の回路基板
７５°を位置決めした後加圧し、第１の回路基板７５の
接続部７６と第２の回路基板７５″の接続部７６′を接
続する方法である。
ｅ、Ｃｕ等よりなる金属線８２が一定方向に向けて配さ
れいる絶縁物質８１からなるエラスチックコネークタ−
８３を介在させ、第１の回路基板７５と第２の回路基板
７５°を位置決めした後加圧し、第１の回路基板７５の
接続部７６と第２の回路基板７５″の接続部７６′を接
続する方法である。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、前記した従来のボンディング法には以下
のような問題点がある。
のような問題点がある。
■ワイヤボンディング法
■半導体素子４の接続部５を半導体素子４の内部にくる
ように設計すると、極細金属線７は、その線径が極めて
小さいために、半導体素子４の外周縁部１０あるいはリ
ードフレーム１の素子搭載部２の外周縁部１１に接触し
易くなる。極細金属線７がこれら外周縁部１０あるいは
１１に接触すると短絡する。さらに、極細金属線７の長
さを長くせざるを得す、長さを長くすると、トランスフ
ァーモールド成形時に極細金属線７が変形しやすくなる
。
ように設計すると、極細金属線７は、その線径が極めて
小さいために、半導体素子４の外周縁部１０あるいはリ
ードフレーム１の素子搭載部２の外周縁部１１に接触し
易くなる。極細金属線７がこれら外周縁部１０あるいは
１１に接触すると短絡する。さらに、極細金属線７の長
さを長くせざるを得す、長さを長くすると、トランスフ
ァーモールド成形時に極細金属線７が変形しやすくなる
。
従って、半導体素子４の接続部５は半導体素子４上の周
辺に配置する必要が生じ、回路設計上の制限を受けざる
を得なくなる。
辺に配置する必要が生じ、回路設計上の制限を受けざる
を得なくなる。
■半導体素子４とリードフレーム１とを極細金属線７で
接続するため、接続に必要な水平方向の広がりを必要と
し、これを小さくしようとすると上記■で述べた短絡が
生じる。よって、ワイヤボンディング法では、接続に必
要な水平方向の大きさを小さくすることはできず、高密
度実装には不適である。
接続するため、接続に必要な水平方向の広がりを必要と
し、これを小さくしようとすると上記■で述べた短絡が
生じる。よって、ワイヤボンディング法では、接続に必
要な水平方向の大きさを小さくすることはできず、高密
度実装には不適である。
■ワイヤボンディング法においては、隣接する極細金属
線７同士の接触等を避けるためには半導体素子４上の接
続部５のピッチ寸法（隣接する接続部の中心間の距ｗＪ
）としである程度の間隔をとらざるを得ない。従って、
半導体素子４の大きさが決まれば必然的に接続部５の最
大数が決まる。
線７同士の接触等を避けるためには半導体素子４上の接
続部５のピッチ寸法（隣接する接続部の中心間の距ｗＪ
）としである程度の間隔をとらざるを得ない。従って、
半導体素子４の大きさが決まれば必然的に接続部５の最
大数が決まる。
しかるに、ワイヤボンディング法では、このピッチ寸法
が通常０．２ｍｍ程度と大きいので、接続部５の数は少
なくせざるを得なくなる。
が通常０．２ｍｍ程度と大きいので、接続部５の数は少
なくせざるを得なくなる。
■ワイヤボンディング作業に時間がかかる。特に、接続
点数が多くなるとボンディング時間が長くなり生産効率
が悪くなる。
点数が多くなるとボンディング時間が長くなり生産効率
が悪くなる。
■何らかの要因でトランスファーモールド条件範囲を越
すと、極細金属線７が変形したり最悪の場合には切断し
たりする。
すと、極細金属線７が変形したり最悪の場合には切断し
たりする。
また、半導体素子４上の接続部５においては、極細金属
線７と合金化されないＡ１が露出しているためＡＩ！、
腐食が生じ易くなり、信頼性の低下が生じる。
線７と合金化されないＡ１が露出しているためＡＩ！、
腐食が生じ易くなり、信頼性の低下が生じる。
■ＴＡＢ？去
■半導体素子４の接続部５を半導体素子４の内側にくる
ように設計すると、キャリアフィルム基板１６のインナ
ーリード部１７の長さ２が長くなるため、インナーリー
ド部１７が変形し易くなり、インナーリード部を所望の
接続部５に接続できなかったり、インナーリード部１７
が半導体素子４の接続部５以外の部分に接触したりする
。これを避けるためには半導体素子４の接続部５を半導
体素子４上の周辺に持ってくる必要が生じ、設計上の制
限を受ける。
ように設計すると、キャリアフィルム基板１６のインナ
ーリード部１７の長さ２が長くなるため、インナーリー
ド部１７が変形し易くなり、インナーリード部を所望の
接続部５に接続できなかったり、インナーリード部１７
が半導体素子４の接続部５以外の部分に接触したりする
。これを避けるためには半導体素子４の接続部５を半導
体素子４上の周辺に持ってくる必要が生じ、設計上の制
限を受ける。
■ＴＡＢ法においても、半導体素子４上の接続部のピッ
チ寸法は０．０９〜０．１５ｍｍ程度にとる必要があり
、従って、ワイヤボンディング法の問題点０で述べたと
同様に、接続部数を増加させることは難しくなる。
チ寸法は０．０９〜０．１５ｍｍ程度にとる必要があり
、従って、ワイヤボンディング法の問題点０で述べたと
同様に、接続部数を増加させることは難しくなる。
■ＴＡＢ法も接続の方向としては、ワイヤボンディング
法と同村に、水平方向への接続であるため、水平方向の
大きさを小さくすることは困難であり、高密度実装には
不適である。
法と同村に、水平方向への接続であるため、水平方向の
大きさを小さくすることは困難であり、高密度実装には
不適である。
■キャリアフィルム基板１６のインナーリード部１７が
半導体素子４の接続部５以外の部分に接触しないように
するには、そのためのインナーリード部１７の接続形状
が要求されるためコスト高となる。
半導体素子４の接続部５以外の部分に接触しないように
するには、そのためのインナーリード部１７の接続形状
が要求されるためコスト高となる。
■半導体素子４の接続部５とインナーリード部１７とを
接続するためには、半導体素子４の接続部５又はインナ
ーリード部１７の接続部に金バンブを付けなければなら
ず、コスト高になる。
接続するためには、半導体素子４の接続部５又はインナ
ーリード部１７の接続部に金バンブを付けなければなら
ず、コスト高になる。
■半導体素子４の熱膨張係数が、樹脂２０乃至樹脂２１
の熱膨張係数と異なるため、半導体装置９に熱が加わっ
た場合、熱応力が発生し、半導体素子４の特性劣化を生
じる。さらには、半導体素子４、又は樹脂２０あるいは
樹脂２１に割れが生じ、装置の信頼性が低下する、この
ような現象は半導体素子４の大きさが大きい場合顕著と
なる。
の熱膨張係数と異なるため、半導体装置９に熱が加わっ
た場合、熱応力が発生し、半導体素子４の特性劣化を生
じる。さらには、半導体素子４、又は樹脂２０あるいは
樹脂２１に割れが生じ、装置の信頼性が低下する、この
ような現象は半導体素子４の大きさが大きい場合顕著と
なる。
■ＣＣＢ法
■半導体素子４の接続部５に半田バンプ３１を形成させ
なければならないためコスト高になる。
なければならないためコスト高になる。
■バンブの半田量が多いと隣接する半田バンブ間にブリ
ッジ（隣接する半田バンプ同士が接触する現象）が生じ
、逆にバンプの半田量が少ないと半導体素子４の接続部
５と回路基板３２の接続部３３が接続しなくなり電気的
導通がとれなくなる。すなわち、接続の信頼性が低くな
る。
ッジ（隣接する半田バンプ同士が接触する現象）が生じ
、逆にバンプの半田量が少ないと半導体素子４の接続部
５と回路基板３２の接続部３３が接続しなくなり電気的
導通がとれなくなる。すなわち、接続の信頼性が低くな
る。
さらに、半田量、接続の半田形状が接続の信頼性に影響
する（”Ｇｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏ
ｎ ｏｆＣｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｃｏ１１ａｐｓｅ Ｉ
ｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｓ”。
する（”Ｇｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏ
ｎ ｏｆＣｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｃｏ１１ａｐｓｅ Ｉ
ｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｓ”。
Ｌ、 Ｓ、 Ｇｏｌｄｍａｎ、 ＩＢＭ 、１． ＲＥ
Ｓ、 ＤＥＶＥＬＯＰ、 １９６９゜ＭＡＹ、 ｐｐ
、２５１−２６５．”Ｒｅ１ｉａｂｉｔｉｔｙ ｎｆ
Ｃ０ｎｔｒｏｌｌｅｄＣｏｌｌａｐｓｅ Ｉｎｔ
ｅｒ−ｃｏｎｎｅｃｔ、１ａｎｓ”、 に、 Ｃ，
Ｎｏｒｒｉｓ。
Ｓ、 ＤＥＶＥＬＯＰ、 １９６９゜ＭＡＹ、 ｐｐ
、２５１−２６５．”Ｒｅ１ｉａｂｉｔｉｔｙ ｎｆ
Ｃ０ｎｔｒｏｌｌｅｄＣｏｌｌａｐｓｅ Ｉｎｔ
ｅｒ−ｃｏｎｎｅｃｔ、１ａｎｓ”、 に、 Ｃ，
Ｎｏｒｒｉｓ。
Ａ、 Ｉ置 ｔ、ａｎｄｚｂｅｒｇ、 ＩＢＭ Ｊ
、 ＲＥＳ、 ＤＥＩ／Ｅ１．、ＯＰ。
、 ＲＥＳ、 ＤＥＩ／Ｅ１．、ＯＰ。
１９６９、 ＭＡＹ、 ｐｐ２６６−２７１．ろう接技
術研究会技術資料、Ｎｏ、０Ｉ７−’８４、ろう接技術
研究会発行）という問題がある。
術研究会技術資料、Ｎｏ、０Ｉ７−’８４、ろう接技術
研究会発行）という問題がある。
このように、半田バンプの全の多少が接続の信頼性に影
テするため半田バンプ３１の二のコントロールが必要と
されている。
テするため半田バンプ３１の二のコントロールが必要と
されている。
■半田バンブ３１が半導体素子４の内側に存在すると接
続が良好に行われたか否かの目視検査が難しくなる。
続が良好に行われたか否かの目視検査が難しくなる。
■半導体素子の放熱性が悪い（参考資料：Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｎｉｃ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｒ＋ｒ＋ｌｏ
ｇｙ １９８７．１゜（Ｖｏｌ、３． Ｎｏ、１） Ｐ
、６６〜７１． ＮＩＫＫＥＩ ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣ
ＥＳ１９８６．５月、 Ｐ、９７〜１０８）ため、放熱
特性を良好たらしめるために多大な工夫が必要とされる
。
ｏｎｉｃ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｒ＋ｒ＋ｌｏ
ｇｙ １９８７．１゜（Ｖｏｌ、３． Ｎｏ、１） Ｐ
、６６〜７１． ＮＩＫＫＥＩ ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣ
ＥＳ１９８６．５月、 Ｐ、９７〜１０８）ため、放熱
特性を良好たらしめるために多大な工夫が必要とされる
。
■半導体素子４の接続部と回路基板３２の接続部を合わ
せて接続すル５ｕｒｆａｃｅ Ｄｏｕｗ Ｍｏｕｎｔ方
式であるため位置合わせが困難であり、製造装置は大が
かりとなる。また、マウント後リフローし接続するので
あるが、搬送中に位置ずれを生じたりする。
せて接続すル５ｕｒｆａｃｅ Ｄｏｕｗ Ｍｏｕｎｔ方
式であるため位置合わせが困難であり、製造装置は大が
かりとなる。また、マウント後リフローし接続するので
あるが、搬送中に位置ずれを生じたりする。
■第２１図および第２２図に示す技術
■絶縁膜７１の露出面７２、金属材７０の露出面７３あ
るいは絶縁膜７１′の露出面７２°と金属材７０’の露
出面７３゛とを平らにしなければならず、そのための工
程が増し、コスト高になる。
るいは絶縁膜７１′の露出面７２°と金属材７０’の露
出面７３゛とを平らにしなければならず、そのための工
程が増し、コスト高になる。
■絶縁膜７１の露出面７２と金、脚材７０の露出面７３
あるいは絶縁膜７１°の露出面７２°と金属材７０°の
露出面７３′に凹凸があると金属材７０と金属材７０′
とが接続しなくなり、信頼性が低Ｆする。
あるいは絶縁膜７１°の露出面７２°と金属材７０°の
露出面７３′に凹凸があると金属材７０と金属材７０′
とが接続しなくなり、信頼性が低Ｆする。
■＋二の方式においても、５ｕｒｆａｃｅ Ｄｏｗｎ
Ｍｏｕｎｔ方式であるので、ＣＣＢ法の問題点■でのべ
たと同様に、位置合わせが困難であり、製造装置が大が
かなりなものとなる。
Ｍｏｕｎｔ方式であるので、ＣＣＢ法の問題点■でのべ
たと同様に、位置合わせが困難であり、製造装置が大が
かなりなものとなる。
■第２３図に示す技術
■位置決め後、接続部７６ど溌続部７６゛ とを加圧１
ノて接続する際に、圧力が一定にはう１かりでくいため
接続状態にバラツキが生じ、その結果、接続部における
接触抵抗値のバラツキが大きくなる。そのため、接続の
信頼性が乏１７くなる。また、多量の電流を流すと、発
熱等の現象が生じるので、多量の電流を流したい場合に
は不向きである。
ノて接続する際に、圧力が一定にはう１かりでくいため
接続状態にバラツキが生じ、その結果、接続部における
接触抵抗値のバラツキが大きくなる。そのため、接続の
信頼性が乏１７くなる。また、多量の電流を流すと、発
熱等の現象が生じるので、多量の電流を流したい場合に
は不向きである。
■圧力が一定にかけられたとしても、異方性導電［ｉ７
８の導電粒子７９の配列により抵抗値のバラツキが大き
くなる。そのため、接続の信頼性に乏しくなる。また、
多量の電流を流したい場合には不向きである。
８の導電粒子７９の配列により抵抗値のバラツキが大き
くなる。そのため、接続の信頼性に乏しくなる。また、
多量の電流を流したい場合には不向きである。
■隣接する接続部のピッチ（接続部に隣接する接続部中
心間の距１ｆ！ｔ）を狭くすると、隣接する接続部の間
の抵抗値が小さくなることから高密度な接続には不向き
である。
心間の距１ｆ！ｔ）を狭くすると、隣接する接続部の間
の抵抗値が小さくなることから高密度な接続には不向き
である。
■回路基板７５，７５°の接続部７６．７６’の出っ張
りｆｆｉ ｈ ｌのバラツキにより抵抗値が変化するた
め、ｈ、バラツキ量を正確に押さえることが必要である
、 ■さらに、異方性導電膜を、半導体素子と回路基板の接
続、又は第１の半導体素子と第２の半専体素子との接続
に使用した場合、上記■〜■の欠点の他、半導体素子の
接続部にバンブを設けなければならなくなり、コスト高
になる。
りｆｆｉ ｈ ｌのバラツキにより抵抗値が変化するた
め、ｈ、バラツキ量を正確に押さえることが必要である
、 ■さらに、異方性導電膜を、半導体素子と回路基板の接
続、又は第１の半導体素子と第２の半専体素子との接続
に使用した場合、上記■〜■の欠点の他、半導体素子の
接続部にバンブを設けなければならなくなり、コスト高
になる。
■第２１図に示す技術
■加圧が必要であり、加圧治具が必要となる。
■エラスチックコネクタ８３の金属線８２と第１の回路
基板７５の接続部７６、又は第２の回路基板７５°の接
続部７６゛との接触抵抗は加圧力および表面状態により
変化するため、接続の信頼性に乏しい。
基板７５の接続部７６、又は第２の回路基板７５°の接
続部７６゛との接触抵抗は加圧力および表面状態により
変化するため、接続の信頼性に乏しい。
■エラスチックコネクタ８３の金属線８２は剛体である
ため、加圧力が犬であるとエラスチックコネクタ８３、
第１の回路基板７５、第２の回路基板７５゛の表面が破
損する可能性が大きい。また、加圧力が小であると、接
続の信頼性が乏しくなる。
ため、加圧力が犬であるとエラスチックコネクタ８３、
第１の回路基板７５、第２の回路基板７５゛の表面が破
損する可能性が大きい。また、加圧力が小であると、接
続の信頼性が乏しくなる。
■さらに、回路基板７５，７５°の接続部７６．７６’
の出っ張り量ｈ２又はエラスチックコネクタ８３の金属
線８２のの出っ張り量ｈ３とそのバラツキが抵抗値変化
および破損に影うを及ぼすので、バラツキを少なくする
工夫が必要とされる。
の出っ張り量ｈ２又はエラスチックコネクタ８３の金属
線８２のの出っ張り量ｈ３とそのバラツキが抵抗値変化
および破損に影うを及ぼすので、バラツキを少なくする
工夫が必要とされる。
■さらに、エラスチックコネクターを半導体素子と回路
基板の接続又は第１の半導体素子と第２の半導体素子と
の接続に使用した場合、■〜■と同様な欠点を生ずる。
基板の接続又は第１の半導体素子と第２の半導体素子と
の接続に使用した場合、■〜■と同様な欠点を生ずる。
（以下余白）
［問題点を解決するための手段］
本発明の第１の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少な
くとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なく
とも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成さ
れている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている、
該回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／
又は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と
； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
に存在する。
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少な
くとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なく
とも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成さ
れている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている、
該回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／
又は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と
； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
に存在する。
本発明の第２の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少な
くとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なく
とも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成さ
れている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている、
該回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／
又は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と
； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と： を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
に存在する。
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少な
くとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なく
とも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成さ
れている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている、
該回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／
又は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と
； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と： を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
に存在する。
本発明の第３の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において、電気回路部品の沙な
くとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なく
とも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成さ
れている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている、該回路が形成されてい
る電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
に存在する。
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において、電気回路部品の沙な
くとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なく
とも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成さ
れている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている、該回路が形成されてい
る電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
に存在する。
本発明の第４の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において電気回路部品の少なく
とも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なくと
も１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成され
ている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている、該回路が形成されてい
る電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
に存在する。
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において電気回路部品の少なく
とも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なくと
も１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成され
ている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている、該回路が形成されてい
る電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
に存在する。
本発明の第５の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少な
くとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なく
とも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成さ
れている電気回路保持部材と： 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている、
該回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／
又は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と
： 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と： を少なくとも有する電気回路装置において、該電気回路
保持部材又は電気的接続部材は段差を有しており： 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１つの該接続部と接続されていること
を特徴とする電気回路装置に存在する。
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少な
くとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なく
とも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成さ
れている電気回路保持部材と： 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている、
該回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／
又は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と
： 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と： を少なくとも有する電気回路装置において、該電気回路
保持部材又は電気的接続部材は段差を有しており： 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１つの該接続部と接続されていること
を特徴とする電気回路装置に存在する。
本発明の第６の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少な
くとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なく
とも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成さ
れている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている、
該回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／
又は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と
： 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と： を少なくとも有する電気回路装置において、該電気回路
保持部材又は電気的接続部材は段差を有しており： 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１以上の該接続部と接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされていることを特徴とする電気回
路装置に存在する。
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少な
くとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なく
とも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成さ
れている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている、
該回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／
又は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と
： 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と： を少なくとも有する電気回路装置において、該電気回路
保持部材又は電気的接続部材は段差を有しており： 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１以上の該接続部と接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされていることを特徴とする電気回
路装置に存在する。
本発明の第７の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少な
くとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なく
とも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成さ
れている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている、該回路が形成されてい
る電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該電気回路
保持部材又は電気的接続部材は段差を有しており； 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも】つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続されており、該接続は該接続部と該一端とを金属
化及び７／′又は合金化することにより接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１つの該接続部と接続されていること
を特徴とする電気回路装置に存在する。
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少な
くとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なく
とも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成さ
れている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている、該回路が形成されてい
る電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該電気回路
保持部材又は電気的接続部材は段差を有しており； 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも】つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続されており、該接続は該接続部と該一端とを金属
化及び７／′又は合金化することにより接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１つの該接続部と接続されていること
を特徴とする電気回路装置に存在する。
本発明の第８の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端か該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少な
くとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なく
とも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成さ
れている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続６部を有ｌ、該接続部において
、該保持体の一方の面において露出している該電気的導
電部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており
、該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合
金化することによりなされている、該回路が形成さｊで
いる電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている
少なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該電気回路
保持部材又は電気的接続部材は段差を有しており； 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続されており、該接続は、該接続部と該一端とを金
属化及び／又は合金化することにより接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１以上の該接続部と接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされていることを特徴とする電気回
路装置に存在する。
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端か該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少な
くとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なく
とも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成さ
れている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続６部を有ｌ、該接続部において
、該保持体の一方の面において露出している該電気的導
電部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており
、該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合
金化することによりなされている、該回路が形成さｊで
いる電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている
少なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該電気回路
保持部材又は電気的接続部材は段差を有しており； 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続されており、該接続は、該接続部と該一端とを金
属化及び／又は合金化することにより接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１以上の該接続部と接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされていることを特徴とする電気回
路装置に存在する。
本発明の第９の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持体
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少な
くとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なく
とも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成さ
れている電気回路保持部材と。
と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材とを
有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面に
おいて露出しており、また、該電気的導電部材の他端が
該保持体の他方の面において露出している電気的接続部
材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部ある
いは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少な
くとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なく
とも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成さ
れている電気回路保持部材と。
少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている該
回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／又
は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と： 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該回路が形
成されている電気回路保持部材に接続及び／又は保持さ
れている該電気回路部品と該他の電気回路部品とを接続
している該電気的接続部材と異なるＨみをもつ少なくと
も１以上の電気的接続部材により、 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１つの該接続部と接続されていること
を特徴とする電気回路装置に存在する。
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている該
回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／又
は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と： 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該回路が形
成されている電気回路保持部材に接続及び／又は保持さ
れている該電気回路部品と該他の電気回路部品とを接続
している該電気的接続部材と異なるＨみをもつ少なくと
も１以上の電気的接続部材により、 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１つの該接続部と接続されていること
を特徴とする電気回路装置に存在する。
本発明の第１０の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持
体と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材と
を有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面
において露出しており、また、該電気的導電部材の他端
が該保持体の他方の面において露出している電気的接続
部材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あ
るいは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少
なくとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少な
くとも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成
されている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている該
回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／又
は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該回路が形
成されている電気回路保持部材に接続及び／又は保持さ
れている該電気回路部品と該他の電気回路部品とを接続
している該電気的接続部材と異なる厚みをもつ少なくと
も１以上の電気的接続部材により、 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１以上の該接続部と接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされていることを特徴とする電気回
路装置に存在する。
体と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材と
を有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面
において露出しており、また、該電気的導電部材の他端
が該保持体の他方の面において露出している電気的接続
部材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あ
るいは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少
なくとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少な
くとも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成
されている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている該
回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／又
は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該回路が形
成されている電気回路保持部材に接続及び／又は保持さ
れている該電気回路部品と該他の電気回路部品とを接続
している該電気的接続部材と異なる厚みをもつ少なくと
も１以上の電気的接続部材により、 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１以上の該接続部と接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされていることを特徴とする電気回
路装置に存在する。
本発明の第１１の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持
体と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材と
を有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面
において露出しており、また、該電気的導電部材の他端
が該保持体の他方の面において露出している電気的接続
部材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あ
るいは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少
なくとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少な
くとも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成
されている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている、該回路が形成されてい
る電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該回路が形
成されている電気回路保持部材に接続及び／又は保持さ
れている該電気回路部品と該他の電気回路部品とを接続
している該電気的接続部材と異なる厚みをもつ少なくと
も１以上の電気的接続部材により、 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続されており、該接続は、該接続部と該一端とを金
属化及び／又は合金化することにより接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１以上の該接続部と接続されているこ
とを特徴とする電気回路装置に存在する。
体と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材と
を有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面
において露出しており、また、該電気的導電部材の他端
が該保持体の他方の面において露出している電気的接続
部材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あ
るいは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少
なくとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少な
くとも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成
されている電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている、該回路が形成されてい
る電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該回路が形
成されている電気回路保持部材に接続及び／又は保持さ
れている該電気回路部品と該他の電気回路部品とを接続
している該電気的接続部材と異なる厚みをもつ少なくと
も１以上の電気的接続部材により、 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続されており、該接続は、該接続部と該一端とを金
属化及び／又は合金化することにより接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１以上の該接続部と接続されているこ
とを特徴とする電気回路装置に存在する。
本発明の第１２の要旨は、電気的絶縁材料よりなる保持
体と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材と
を有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面
において露出しており、また、該電気的導電部材の他端
が該保持体の他方の面において露出している電気的接続
部材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あ
るいは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少
なくとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少な
くとも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成
されている電気回路保持部材と： 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている、該回路が形成されてい
る電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該回路が形
成されている電気回路保持部材に接続及び／又は保持さ
れている該電気回路部品と該他の電気回路部品とを接続
している該電気的接続部材と異なる厚みをもつ少なくと
も１以上の電気的接続部材により、 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続されており、該接続は、該接続部と該一端とを金
属化及び／又は合金化することにより接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１以上の該接続部と接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされていることを特徴とする電気回
路装置に存在する。
体と、該保持体中に埋設された複数の電気的導電部材と
を有し、該電気的導電部材の一端が該保持体の一方の面
において露出しており、また、該電気的導電部材の他端
が該保持体の他方の面において露出している電気的接続
部材と；少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あ
るいは該接続部以外の部分において、電気回路部品の少
なくとも１以上の電気的接続部の存在する面以外の少な
くとも１以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成
されている電気回路保持部材と： 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている、該回路が形成されてい
る電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該回路が形
成されている電気回路保持部材に接続及び／又は保持さ
れている該電気回路部品と該他の電気回路部品とを接続
している該電気的接続部材と異なる厚みをもつ少なくと
も１以上の電気的接続部材により、 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続されており、該接続は、該接続部と該一端とを金
属化及び／又は合金化することにより接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１以上の該接続部と接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされていることを特徴とする電気回
路装置に存在する。
（以下余白）
以下に本発明の構成要件を個別的に説明する。
（電気回路部品）
本発明における電気回路部品としては、例えば、トラン
ジスタ、■Ｃ等の半導体素子や、樹脂回路基板、セラミ
ック基板、金属基板、シリコン基板等の回路基板（以下
単に回路基板ということがある）や、リードフレーム等
が挙げられる。
ジスタ、■Ｃ等の半導体素子や、樹脂回路基板、セラミ
ック基板、金属基板、シリコン基板等の回路基板（以下
単に回路基板ということがある）や、リードフレーム等
が挙げられる。
なお、回路が形成されている電気回路保持部材に接続及
び／又は係持される電気回路部品は、電気回路保持部材
の１つの面に１つだけ存在してもよいし、複数個存在し
てもよい。また、接続及び／又は保持される電気回路部
品の大きさ、形状、種類は任意でかまわないが、保持さ
れる電気回路部品の数が多ければ多いほど、また種類が
多種であれば多種であるほど、本発明の効果は顕著とな
る。
び／又は係持される電気回路部品は、電気回路保持部材
の１つの面に１つだけ存在してもよいし、複数個存在し
てもよい。また、接続及び／又は保持される電気回路部
品の大きさ、形状、種類は任意でかまわないが、保持さ
れる電気回路部品の数が多ければ多いほど、また種類が
多種であれば多種であるほど、本発明の効果は顕著とな
る。
また、電気回路保持部材と電気回路部品とが接続されて
いても、電気回路保持部材において電気回路部品を電気
回路として接続するか、孤立させるかは任意である。
いても、電気回路保持部材において電気回路部品を電気
回路として接続するか、孤立させるかは任意である。
なお、電気的接続部材に接続される電気回路部品は、保
持体の１つの面に１つだけ存在してもよいし、複数個存
在してもよい。
持体の１つの面に１つだけ存在してもよいし、複数個存
在してもよい。
電気回路部品として接続部を有する部品が本発明の対象
となる。接続部の数は問わないが、接続部の数が多けれ
ば多いほど本発明の効果が顕著となる。
となる。接続部の数は問わないが、接続部の数が多けれ
ば多いほど本発明の効果が顕著となる。
また、接続部の存在位置も問わないが、電気回路部品の
内部に存在するほど本発明の効果は顕著となる。
内部に存在するほど本発明の効果は顕著となる。
なお、接続部は電気的導電材料である。
（電気回路保持部材）
本発明の電気回路保持部材には電気回路が形成されてい
る。
る。
電気回路保持部材の材質としては金属、合金、有機、無
機材料のいずれであってもよい。さらに電気回路保持部
材の形状、大きさは、保持される電気回路部品と他の電
気回路部品との接続が均一に、かつ安定して行うことが
可能であれば任意でかまわない。
機材料のいずれであってもよい。さらに電気回路保持部
材の形状、大きさは、保持される電気回路部品と他の電
気回路部品との接続が均一に、かつ安定して行うことが
可能であれば任意でかまわない。
また、電気回路保持部材に保持される電気回路部品の大
きさ、数、種類は任意であフてかまわないが、数が多け
れば多いほど、また種類が多ければ多いほど、本発明の
効果は顕著である。
きさ、数、種類は任意であフてかまわないが、数が多け
れば多いほど、また種類が多ければ多いほど、本発明の
効果は顕著である。
上記金属又は合金としては、例えば、Ａｇ。
Ｃｕ、Ａｕ、ＡｆＬ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｍｏ。
Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｗ、Ｔｉ、Ｐｔ。
Ｃｒ、Ｐｄ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｖ、Ｙ、等の金属又は合金が
挙げられる。
挙げられる。
無機材料としては、例えば、Ｓｉ、Ｇｅ。
ＧａＡｓ、ａ−Ｓｉ等の半導体や、Ｂ、ｏ３゜Ａｊ２．
Ｏ，、Ｎａ２０．に、Ｏ，Ｃａｂ。
Ｏ，、Ｎａ２０．に、Ｏ，Ｃａｂ。
ＺｎＯ，Ｂａｄ、ＰｂＯ，Ｓｂｚ ０３ 。
Ａｓ ２０３ 、 Ｌａ２０ｓ 、 ＺｒＯ２
、Ｂａｄ。
、Ｂａｄ。
Ｐ２ ０５ 、 Ｔｆ０２ 、 ＭｇＯ，Ｓｉ
Ｃ，Ｂｅｄ。
Ｃ，Ｂｅｄ。
Ｂ Ｐ、 ＢＮ、 ＡＩＩＮ、 Ｂ４ Ｃ，
Ｔａ Ｃ。
Ｔａ Ｃ。
Ｔｉ Ｂ２ 、 ＣｒＢ２ 、 ＴｉＮ、
Ｓ ｉ 、Ｎ４ 。
Ｓ ｉ 、Ｎ４ 。
Ｔａ、０．、ＣＢＮ、Ｓ ｉ Ｏ，等のセラミック、ダ
イヤモンド、ガラス、合成石英、カーボン、ボロンその
他の無機材料が挙げられる。
イヤモンド、ガラス、合成石英、カーボン、ボロンその
他の無機材料が挙げられる。
また、有機材料としては、例えば絶縁性の樹脂を用いれ
ばよく、樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂
、熱可塑性樹脂等のいかなるものでもよい。例えば、ポ
リイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリ
エーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポ
リスチレン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリジフェニールエーテル樹脂、ポリベンジルイミダゾ
ール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂
、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリル
酸メチル樹脂、ボリフェニレンオキサイド樹脂、フェノ
ール樹脂、メラニン樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メ
タクリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、アルキッド樹脂、
シリコーン樹脂、その他の樹脂を使用することができる
。
ばよく、樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂
、熱可塑性樹脂等のいかなるものでもよい。例えば、ポ
リイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリ
エーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポ
リスチレン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリジフェニールエーテル樹脂、ポリベンジルイミダゾ
ール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂
、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリル
酸メチル樹脂、ボリフェニレンオキサイド樹脂、フェノ
ール樹脂、メラニン樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メ
タクリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、アルキッド樹脂、
シリコーン樹脂、その他の樹脂を使用することができる
。
さらに、電気回路保持部材としては、それぞれ異なる機
能を有した部材を組み合わせ、複合化することも可能で
ある。例えば、保持板と放熱フィン等の組み合わせを行
うことにより、保持する電気回路部品に合わせた機能を
持った電気回路保持部材が得られる。
能を有した部材を組み合わせ、複合化することも可能で
ある。例えば、保持板と放熱フィン等の組み合わせを行
うことにより、保持する電気回路部品に合わせた機能を
持った電気回路保持部材が得られる。
（以下余白）
（電気的接続部材）
本発明に係る電気的接続部材は、電気絶縁材料からなる
保持体に複数の電気的導電部材が埋設されている。埋設
されている導電部材同士は電気的に絶縁されている。
保持体に複数の電気的導電部材が埋設されている。埋設
されている導電部材同士は電気的に絶縁されている。
この電気的導電部材の一端は保持体の一方の面において
露出しており、他端は保持体の他方の面においてに露出
している。
露出しており、他端は保持体の他方の面においてに露出
している。
さらに電気的接続部材は、１層でもよいし、２層以上の
多層からなるものでもよい。
多層からなるものでもよい。
（電気的導電部材）
電気的導電部材は電気的に導電性を示すものならば何で
もよい。金属材料が一般的であるが、金属材料以外にも
超電導性を示す材料等でもよい。
もよい。金属材料が一般的であるが、金属材料以外にも
超電導性を示す材料等でもよい。
金属部材の材料としては、金が好ましいが、金具外の任
意の金属あるいは合金を使用することもできる。例えば
、Ａｇ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｍｇ。
意の金属あるいは合金を使用することもできる。例えば
、Ａｇ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｍｇ。
Ｍｏ、 Ｎｉ、 Ｗ、 Ｆｅ、 Ｔｉ、 Ｉ
ｎ、 Ｔａ。
ｎ、 Ｔａ。
Ｚｎ、Ｃｕ、Ａｎ、Ｓｎ、Ｐｂ−３ｎ等の金属あるいは
合金が挙げられる。
合金が挙げられる。
また、金属部材及び合金部材は、同一の電気的接続部材
において同種の金属が存在していてもよいし、異種の金
属が存在していてもよい。さらに、電気的接続部材の金
属部材及び合金部材の１個が同種の金属乃至合金ででき
ていてもよいし、異種の金属乃至合金でできていてもよ
い。さらに、金属、合金以外であっても導電性を示すな
らば、金属材料に有機材料または無機材料の一方または
両方を包含せしめた材料でもよい。また、導電性を示す
ならば無機材料と有機材料との組合わせでもよい。
において同種の金属が存在していてもよいし、異種の金
属が存在していてもよい。さらに、電気的接続部材の金
属部材及び合金部材の１個が同種の金属乃至合金ででき
ていてもよいし、異種の金属乃至合金でできていてもよ
い。さらに、金属、合金以外であっても導電性を示すな
らば、金属材料に有機材料または無機材料の一方または
両方を包含せしめた材料でもよい。また、導電性を示す
ならば無機材料と有機材料との組合わせでもよい。
さらに、電気的導電部材の断面は円形、１四角形その他
任意の形状とするができ−る。
任意の形状とするができ−る。
また、電気的導電部材の太さは特に限定されない。電気
回路部材の接続部のピッチを考慮して、例えば２０μｍ
φ以上あるいは２０μｍφ以下にしてもよい。
回路部材の接続部のピッチを考慮して、例えば２０μｍ
φ以上あるいは２０μｍφ以下にしてもよい。
なお、電気的導電部材の露出部は保持体と同一面として
もよいし、また、保持体の面から突出させてもよい。こ
の突出は片面のみでもよいし、両面でもよい。さらに突
出させた場合はバンプ状にしてもよい。
もよいし、また、保持体の面から突出させてもよい。こ
の突出は片面のみでもよいし、両面でもよい。さらに突
出させた場合はバンプ状にしてもよい。
また、電気的導電部材の間隔は、電気回路部品の接続部
同士の間隔と同一間隔としてもよいし、それより狭い間
隔としてもよい、狭い間隔とした場合には電気回路部品
と電気的接続部材との位置決めを要することなく、電気
回路部品と電気的接続部材とを接続することが可能とな
る。
同士の間隔と同一間隔としてもよいし、それより狭い間
隔としてもよい、狭い間隔とした場合には電気回路部品
と電気的接続部材との位置決めを要することなく、電気
回路部品と電気的接続部材とを接続することが可能とな
る。
また、電気的導電部材は保持体中に垂直に配する必要は
なく、保持体の一方の面側から保持体の他方の面側に向
って斜行していてもよい。
なく、保持体の一方の面側から保持体の他方の面側に向
って斜行していてもよい。
（保持体）
保持体は、電気的絶縁材料からなる。
電気的絶縁材料ならばいかなるものでもよい。
電気的絶縁材料としては有機材料、無機材料が挙げられ
る。また、電気的導電部材同士が電気的に絶縁されるよ
うに処理を施した金属又は合金材料でもよい。さらに、
有機材料中に、粉体、繊維等、所望の形状をした無機材
料、金属材料、合金材料の一種か、又は複数種を分散さ
せて保有せしめてもよい。さらに、無機材料中に、粉体
、繊維等、所望の形状をした有機材料、金属材料、合金
材料の一種か、又は複数種を分散させて保有せしめても
よい。また、金属材料あるいは合金材料中に、粉体、繊
維等、所望の形状をした無機材料、有機材料を一種か、
又は複数種を分散させて保有せしめてもよい。なお、保
持体が金属材料あるいは合金材料よりなる場合は、例え
ば、電気的導電部材と保持体との間に樹脂等の電気的絶
縁材料を配設すればよい。
る。また、電気的導電部材同士が電気的に絶縁されるよ
うに処理を施した金属又は合金材料でもよい。さらに、
有機材料中に、粉体、繊維等、所望の形状をした無機材
料、金属材料、合金材料の一種か、又は複数種を分散さ
せて保有せしめてもよい。さらに、無機材料中に、粉体
、繊維等、所望の形状をした有機材料、金属材料、合金
材料の一種か、又は複数種を分散させて保有せしめても
よい。また、金属材料あるいは合金材料中に、粉体、繊
維等、所望の形状をした無機材料、有機材料を一種か、
又は複数種を分散させて保有せしめてもよい。なお、保
持体が金属材料あるいは合金材料よりなる場合は、例え
ば、電気的導電部材と保持体との間に樹脂等の電気的絶
縁材料を配設すればよい。
ここで、有機材料としては、例えば、絶縁性の樹脂を用
いればよく、樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化
樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでもよい。例えば、ポリイ
ミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエー
テルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリス
チレン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
ジフェニールエーテル樹脂、ポリベンジルイミダゾール
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポ
リ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリル酸メ
チル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フェノール
樹脂、メラニン樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メタク
リル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、アルキッド樹脂、シリ
コーン樹脂、その他の樹脂を使用することができる。
いればよく、樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化
樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでもよい。例えば、ポリイ
ミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエー
テルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリス
チレン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
ジフェニールエーテル樹脂、ポリベンジルイミダゾール
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポ
リ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メタクリル酸メ
チル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フェノール
樹脂、メラニン樹脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メタク
リル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、アルキッド樹脂、シリ
コーン樹脂、その他の樹脂を使用することができる。
なお、これらの樹脂の中から、熱伝導性のよい樹脂を使
用すれば、半導体素子が熱を持ってもその熱を樹脂を介
して放熱することができるのでより好ましい。さらに、
樹脂として、回路基板と同じかあるいは同程度の熱膨張
率を有するものを遷択し、また、有機材料中に少なくと
も１ケの穴あるいは複数の気泡を存在せしめれば、熱膨
張・熱収縮に基づく、装置の信頼性の低下を一層防止す
ることが可能となる。
用すれば、半導体素子が熱を持ってもその熱を樹脂を介
して放熱することができるのでより好ましい。さらに、
樹脂として、回路基板と同じかあるいは同程度の熱膨張
率を有するものを遷択し、また、有機材料中に少なくと
も１ケの穴あるいは複数の気泡を存在せしめれば、熱膨
張・熱収縮に基づく、装置の信頼性の低下を一層防止す
ることが可能となる。
無機材料、金属材料としては、例えば、５ｉ０２ 、Ｂ
２０３ 、Ａｌ１．２０３ 、Ｎａ２ ｏ。
２０３ 、Ａｌ１．２０３ 、Ｎａ２ ｏ。
Ｋ２０．Ｃａｂ、ＺｎＯ，Ｂａｄ、ＰｂＯ。
Ｓ ｂ ２０ｓ 、 ＡＳ２ ０３ 、
Ｌａ２ ０ｓ 。
Ｌａ２ ０ｓ 。
Ｚ ｒ（）２ 、 Ｂａｄ、 Ｐ２ ０Ｓ
、 Ｔ ｉ ０２ 。
、 Ｔ ｉ ０２ 。
ＭｇＯ，ＳｉＣ，Ｂｅｄ、 ＢＰ、 ＢＮ、 Ａ
ＪｌＮ。
ＪｌＮ。
Ｂ４ Ｃ，ＴａＣ，ＴｉＢ２ 、 ＣｒＢ２ 、
ＴｉＮ。
ＴｉＮ。
Ｓ ｉ３ Ｎ４．Ｔａ、０５等のセラミック、ダイヤモ
ンド、ガラス、カーボン、ボロン等の無機材料や、Ａｇ
、Ｃｕ、Ａｕ、ＡＩＬ、Ｂｅ、Ｃａ。
ンド、ガラス、カーボン、ボロン等の無機材料や、Ａｇ
、Ｃｕ、Ａｕ、ＡＩＬ、Ｂｅ、Ｃａ。
Ｍｇ、Ｍｏ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｗ等の金
属又は合金を用いればよい。
属又は合金を用いればよい。
（接続；金属化及び／又は合金化による接続）電気的接
続部材の端と電気回路部品の接続との接続としては下記
の３つの構成が考えられる。
続部材の端と電気回路部品の接続との接続としては下記
の３つの構成が考えられる。
なお、１個の電気的接続部材に、１個または２個以上の
電気回路部品が接続されていてもよいが、その接続され
た電気回路部品のうちの少なくとも１個が下記の構成に
よる接続がなされていればよい。
電気回路部品が接続されていてもよいが、その接続され
た電気回路部品のうちの少なくとも１個が下記の構成に
よる接続がなされていればよい。
■保持体の一方の面において露出している複数の電気的
導電部材の一端と一方の電気回路部品の複数の接続部と
が、また、保持体の他方の面において露出している複数
の電気的導電部材の他端と他方の電気回路部品の複数の
接続部とが、それぞれ、次の■及び■で述べる金属化及
び／又は合金化以外の方法で接続されている構成。
導電部材の一端と一方の電気回路部品の複数の接続部と
が、また、保持体の他方の面において露出している複数
の電気的導電部材の他端と他方の電気回路部品の複数の
接続部とが、それぞれ、次の■及び■で述べる金属化及
び／又は合金化以外の方法で接続されている構成。
■保持体の一方の面において露出している複数の電気的
導電部材の一端と一方の電気回路部品の複数の接続部の
少なくとも１つとが金属化及び／又は合金化されること
により接続され、−方、保持体の他方の面において露出
している複数の電気的導電部材の他端と他方の電気回路
部品の複数の接続部とが上記金属化及び／又は合金化以
外の方法で接続されている構成。
導電部材の一端と一方の電気回路部品の複数の接続部の
少なくとも１つとが金属化及び／又は合金化されること
により接続され、−方、保持体の他方の面において露出
している複数の電気的導電部材の他端と他方の電気回路
部品の複数の接続部とが上記金属化及び／又は合金化以
外の方法で接続されている構成。
■保持体の一方の面において露出している複数の電気的
導電部材の一端と一方の電気回路部品の複数の接続部の
少なくとも１つとが金属化及び／又は合金化されること
により接続され、一方、保持体の他方の面において露出
している複数の電気的導電部材の他端と他方の電気回路
部品の複数の接続部の少なくとも１つとが金属化及び／
又は合金化されることにより接続されている構成。
導電部材の一端と一方の電気回路部品の複数の接続部の
少なくとも１つとが金属化及び／又は合金化されること
により接続され、一方、保持体の他方の面において露出
している複数の電気的導電部材の他端と他方の電気回路
部品の複数の接続部の少なくとも１つとが金属化及び／
又は合金化されることにより接続されている構成。
次に上記の接続体について述べる。
接続しようとする電気的導電部材と接続部とが同種の純
金属よりなる場合には、金属化により形成される接続体
は電気的導電部材あるいは接続部と同種の結晶構造とな
る。なお、金属化の方法としては、例えば、電気的導電
部材の端とその端に対応する接続部とを接触させた後、
適宜の温度に加熱すればよい。加熱により接触部近傍に
おいて原子の拡散等が生じ、拡散部が金属化状態となり
接続体が形成される。
金属よりなる場合には、金属化により形成される接続体
は電気的導電部材あるいは接続部と同種の結晶構造とな
る。なお、金属化の方法としては、例えば、電気的導電
部材の端とその端に対応する接続部とを接触させた後、
適宜の温度に加熱すればよい。加熱により接触部近傍に
おいて原子の拡散等が生じ、拡散部が金属化状態となり
接続体が形成される。
接続しようとする電気的導電部材と接続部が異種の純金
属よりなる場合には、形成される接続体は両金属の合金
よりなる。合金化の方法としては、例えば、電気的導電
部材の端とその端に対応する接続部とを接触させた後、
適宜の温度に加熱すればよい。加熱により接触部近傍に
おいて原子の拡散等が生じ接触部近傍に固溶体あるいは
金属間化合物よりなる層が形成されこの層が接続体とな
る。
属よりなる場合には、形成される接続体は両金属の合金
よりなる。合金化の方法としては、例えば、電気的導電
部材の端とその端に対応する接続部とを接触させた後、
適宜の温度に加熱すればよい。加熱により接触部近傍に
おいて原子の拡散等が生じ接触部近傍に固溶体あるいは
金属間化合物よりなる層が形成されこの層が接続体とな
る。
なお、電気的接続部材の金属部材にＡｕを使用し、電気
回路部品の接続部にＡｆＬを使用した場合には、２００
〜３５０℃の加熱温度が好ましい。
回路部品の接続部にＡｆＬを使用した場合には、２００
〜３５０℃の加熱温度が好ましい。
接続しようとする電気的導電部材と接続部の一方が純金
属よりなり他方が合金よりなる場合、あるいは両者が同
種あるいは異種の合金よりなる場合には、接続体は合金
よりなる。
属よりなり他方が合金よりなる場合、あるいは両者が同
種あるいは異種の合金よりなる場合には、接続体は合金
よりなる。
１個の電気的接続部材中における複数の電気的導電部材
同士についてみると、それぞれの電気的導電部材が同種
の金属あるいは合金よりなる場合、それぞれが異種の金
属あるいは合金からなる場合、またさらに−ケの電気的
導電部材で同種の金属あるいは合金、異種の金属あるい
は合金よりなる場合その他の場合があるが、そのいずれ
の場合であっても上記の金属化あ゛るいは合金化が行わ
れる。一方、接続部についても同様である。
同士についてみると、それぞれの電気的導電部材が同種
の金属あるいは合金よりなる場合、それぞれが異種の金
属あるいは合金からなる場合、またさらに−ケの電気的
導電部材で同種の金属あるいは合金、異種の金属あるい
は合金よりなる場合その他の場合があるが、そのいずれ
の場合であっても上記の金属化あ゛るいは合金化が行わ
れる。一方、接続部についても同様である。
なお、電気的導電部材あるいは接続部は、両者の接触部
において、金属あるいは合金であればよく、その他の部
分は、例えば金属にガラスのような無機材料が配合され
た状態であってもよい、あるいは金属に樹脂のような有
機材料が配合された状態であってもよい。
において、金属あるいは合金であればよく、その他の部
分は、例えば金属にガラスのような無機材料が配合され
た状態であってもよい、あるいは金属に樹脂のような有
機材料が配合された状態であってもよい。
なお、接続強度を高めるためには、接続される部分の表
面粗度を小さくすることが好ましいく特に０．３μｍ以
下が好ましい）。また、接続される部分の表面に合金化
しやすい金属あるいは合金よりなるめっき層を設けてお
いてもよい。
面粗度を小さくすることが好ましいく特に０．３μｍ以
下が好ましい）。また、接続される部分の表面に合金化
しやすい金属あるいは合金よりなるめっき層を設けてお
いてもよい。
上記の金属化あるいは合金化以外の接続を行うには、例
えば電気回路部品と電気的接続部材の電気的導電部材と
を押圧して接続すればよい。
えば電気回路部品と電気的接続部材の電気的導電部材と
を押圧して接続すればよい。
（保持）
電気回路保持部材と電気回路部品の少なくとも１以上の
電気的接続部の存在する布置外の少なくとも１以上の面
の保持としては下記の■〜■の方法が考えられるが、少
なくともそれらのうちの少なくとも１つの方法で保持さ
れていればよい。
電気的接続部の存在する布置外の少なくとも１以上の面
の保持としては下記の■〜■の方法が考えられるが、少
なくともそれらのうちの少なくとも１つの方法で保持さ
れていればよい。
■有機材料の硬化反応により保持する。有機材料として
樹脂を用いる場合には樹脂の種類は問わない。例えば、
熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂のいずれでもよい。
樹脂を用いる場合には樹脂の種類は問わない。例えば、
熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂のいずれでもよい。
■接着材により接着し保持する。接着材の種類は問わな
い。例えば、アクリル系接着材、エポキシ系接着材のい
ずれでもよい。
い。例えば、アクリル系接着材、エポキシ系接着材のい
ずれでもよい。
■前述の金属化及び／又は合金化することにより保持す
る。
る。
■保持される部分を同一材料から形成し、その表面を平
滑化及び清浄化し、真空中で貼り合せ、接触部の構成原
子の原子間力（ファンデルワールス力）により保持する
。
滑化及び清浄化し、真空中で貼り合せ、接触部の構成原
子の原子間力（ファンデルワールス力）により保持する
。
■上記■〜■の方法以外で保持する。例えば、機械的に
はめ込み等の方法で保持する。
はめ込み等の方法で保持する。
［作用］
本発明では、上記の電気回路保持部材と電気的接続部材
を使用して、電気回路部品と他の電気回路部品とを接続
しているので、電気回路部品の接続部を外周部はもとよ
り内部に配置することも可能となり、接続部の数を増加
させることができ、ひいては高密度化が可能となる。
を使用して、電気回路部品と他の電気回路部品とを接続
しているので、電気回路部品の接続部を外周部はもとよ
り内部に配置することも可能となり、接続部の数を増加
させることができ、ひいては高密度化が可能となる。
また、電気的接続部材に使用する金属部材の量は少ない
ため、たとえ高価である金を金属部材として使用したと
してもコスト低減が可能となる。
ため、たとえ高価である金を金属部材として使用したと
してもコスト低減が可能となる。
また、本発明では、電気回路保持部材に電気回路部品を
接続及び／又は保持した後に他の電気回路部品と電気的
接続部材を介して接続するため、複雑な５ｕｒｆａｃｅ
Ｄｏｗｎ Ｍｏｕｎｔの位置決めを個々の電気回路部
品に対して行う必要がなくなり、電気回路保持部材と他
の電気回路部品との位置決めを行うだけで多数の電気回
路部品の接続部の位置決めが一括で行え、生産性は大幅
に向上する。
接続及び／又は保持した後に他の電気回路部品と電気的
接続部材を介して接続するため、複雑な５ｕｒｆａｃｅ
Ｄｏｗｎ Ｍｏｕｎｔの位置決めを個々の電気回路部
品に対して行う必要がなくなり、電気回路保持部材と他
の電気回路部品との位置決めを行うだけで多数の電気回
路部品の接続部の位置決めが一括で行え、生産性は大幅
に向上する。
さらに、本発明では、電気回路保持部材に電気回路部品
を接続及び／又は保持した後に他の電気回路部品と電気
的接続部材を介して一括して位置決め及び接続をするた
め、電気回路部品として多種多様のものが使用でき、ま
た、それらは−括処理で接続されるため、多種多様の電
気回路装置が同一工程で生産可能となる。
を接続及び／又は保持した後に他の電気回路部品と電気
的接続部材を介して一括して位置決め及び接続をするた
め、電気回路部品として多種多様のものが使用でき、ま
た、それらは−括処理で接続されるため、多種多様の電
気回路装置が同一工程で生産可能となる。
さらに、電気回路部品は電気回路保持部材に接続及び／
又は保持されているため、電気回路装置の作製工程中及
び作製後において、治具等を使用して電気回路部品を保
持する必要がなく、電気回路装置の作製中及び作製後の
管理が容易である。
又は保持されているため、電気回路装置の作製工程中及
び作製後において、治具等を使用して電気回路部品を保
持する必要がなく、電気回路装置の作製中及び作製後の
管理が容易である。
さらに、電気回路保持部材に接続及び／又は保持される
電気回路部品を機能別に分けることにより、電気回路部
品を接続及び／又は保持している電気回路保持部材毎に
機能ブロック化することが可能となり、これを用いるこ
とにより、多種多様の電気回路装置を同一工程で生産可
能となる。
電気回路部品を機能別に分けることにより、電気回路部
品を接続及び／又は保持している電気回路保持部材毎に
機能ブロック化することが可能となり、これを用いるこ
とにより、多種多様の電気回路装置を同一工程で生産可
能となる。
なお、本発明において、電気回路保持部材に熱伝導性の
よい材料を用いた場合、及び、電気的導電部材の絶縁体
に熱伝導性のよい材料を用いた場合には、電気回路部品
から発生する熱がより早く外界へ逃げ、熱放散性の良い
電気回路装置が得られる。また、電気的導電部材の絶縁
体が電気回路部品の熱膨張係数に近い材料を用いた場合
、及び、電気回路保持部材が電気回路部品の熱膨張係数
近い材料を用いた場合には、熱膨張係数が電気回路部品
の熱膨張係数に近づき、熱が加わった場合に生ずること
のある電気回路部品の割れ、あるいは電気回路部品の特
性変化という、電気回路装置の信頼性を損なう現象を防
止でき、信頼性の高い電気回路装置が得られる。
よい材料を用いた場合、及び、電気的導電部材の絶縁体
に熱伝導性のよい材料を用いた場合には、電気回路部品
から発生する熱がより早く外界へ逃げ、熱放散性の良い
電気回路装置が得られる。また、電気的導電部材の絶縁
体が電気回路部品の熱膨張係数に近い材料を用いた場合
、及び、電気回路保持部材が電気回路部品の熱膨張係数
近い材料を用いた場合には、熱膨張係数が電気回路部品
の熱膨張係数に近づき、熱が加わった場合に生ずること
のある電気回路部品の割れ、あるいは電気回路部品の特
性変化という、電気回路装置の信頼性を損なう現象を防
止でき、信頼性の高い電気回路装置が得られる。
また、本発明では、電気回路部品の両側が回路が形成さ
れている電気接続部材及び電気回路部品で接続及び／又
は保持している面の多面に同様の方法で電気回路部品を
接続することが可能であり、３次元高密度電気回路装置
を得ることができる。
れている電気接続部材及び電気回路部品で接続及び／又
は保持している面の多面に同様の方法で電気回路部品を
接続することが可能であり、３次元高密度電気回路装置
を得ることができる。
本発明において、電気回路部品の両方が、電気的接続部
材を介して、金属化及び／又は合金化により形成された
接続体により接続されていると、電気回路部品同士が強
固（強度的に強く）かつ確実に接続されるので、接続抵
抗値は小さく、さらにそのバラツキも小さく、さらに機
械的に強く、不良率の極めて低い電気回路装置を得るこ
とができる。
材を介して、金属化及び／又は合金化により形成された
接続体により接続されていると、電気回路部品同士が強
固（強度的に強く）かつ確実に接続されるので、接続抵
抗値は小さく、さらにそのバラツキも小さく、さらに機
械的に強く、不良率の極めて低い電気回路装置を得るこ
とができる。
また、電気回路部品が、電気的接続部材を介して金属化
及び／又は合金化により形成された接続体により接続さ
れていると、電気回路部品相互の接触抵抗が電気回路部
品を接続した場合に比べてより小さくなる。
及び／又は合金化により形成された接続体により接続さ
れていると、電気回路部品相互の接触抵抗が電気回路部
品を接続した場合に比べてより小さくなる。
一方、電気回路部品乃至他の電気回路部品を金属化及び
／又は合金化による接続以外の接続により行うと、金属
化及び／又は合金化時に生じる電気回路部品の熱による
劣化を防止することができる。また、用途によっては電
気回路部品を着脱自在にしておきたい場合があり、この
ような場合にその電気回路部品を金属化及び／又は合金
化による接続以外の接続行えば、その要望に応じること
が可能となる。
／又は合金化による接続以外の接続により行うと、金属
化及び／又は合金化時に生じる電気回路部品の熱による
劣化を防止することができる。また、用途によっては電
気回路部品を着脱自在にしておきたい場合があり、この
ような場合にその電気回路部品を金属化及び／又は合金
化による接続以外の接続行えば、その要望に応じること
が可能となる。
（以下余白）
［実施例］
（第１実施例）
本発明の第１実施例を第１図（ａ）、（ｂ）及び第２図
（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。
（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。
第１図（ａ）の断面図では、電気回路部品である半導体
素子１０１を複数保持した回路が形成された電気回路保
持部材２０１と、電気的接続部材１２５と、他の電気回
路部品である回路基板１０４とが接続されていない状態
を示しである。
素子１０１を複数保持した回路が形成された電気回路保
持部材２０１と、電気的接続部材１２５と、他の電気回
路部品である回路基板１０４とが接続されていない状態
を示しである。
半導体素子１０１の数は１以上であればいくつでもよい
。
。
電気的接続部材１２５には、有機材料よりなる保持体１
１１中に電気的導電部材である金属部材１０７が埋設さ
れており、金属部材１０７の一端が保持体１１１の一方
の面において露出しており、また、金属部材１０７の他
端が保持体の他方の面において露出している。
１１中に電気的導電部材である金属部材１０７が埋設さ
れており、金属部材１０７の一端が保持体１１１の一方
の面において露出しており、また、金属部材１０７の他
端が保持体の他方の面において露出している。
電気回路保持部材２０１は回路基板であり、半導体素子
１０１の少なくとも１以上の接続部１０２の存在する面
以外の少なくとも１以上の面を金属化及び／又は合金化
させて接続あるいは接着材により保持している。
１０１の少なくとも１以上の接続部１０２の存在する面
以外の少なくとも１以上の面を金属化及び／又は合金化
させて接続あるいは接着材により保持している。
半導体素子１０１は接続部１０２を有し、接続部１０２
において、保持体１１１の一方の面において露出してい
る金属部材１０７の一端と合金化されて接続されている
。
において、保持体１１１の一方の面において露出してい
る金属部材１０７の一端と合金化されて接続されている
。
回路基板１０４は接続部１０５を有し、接続部１０５に
おいて、保持体１１１の他方の面において露出している
金属部材１０７の他端と合金化されて接続されている。
おいて、保持体１１１の他方の面において露出している
金属部材１０７の他端と合金化されて接続されている。
上記の接続によって全体を一体化した状態の断面図が第
１図（ｂ）である。
１図（ｂ）である。
以下に本実施例をより詳細に説明する。
まず、電気的接続部材１２５の一製造例を説明しつつ電
気的接続部材１２５を説明する。
気的接続部材１２５を説明する。
第２図（ａ）〜（Ｃ）に−製造例を示す。
まず、第２図（ａ）に示すように、２０μｍφの金等の
金属あるいは合金よりなる金属線１２１を、ピッチ４０
μｍとして棒１２２に巻き付け、巻き付は後、ポリイミ
ド等の樹脂１２３中に上記金属線１２１を埋め込む。埋
め込み後、上記樹脂１２３を硬化させる。硬化した樹脂
１２３は絶縁体となる。その後、点線１２４の位置でス
ライス切断し、電気的接続部材１２５を作成する。この
ようにして作成された電気的接続部材１２５を第２図（
ｂ）、（Ｃ）に示す。
金属あるいは合金よりなる金属線１２１を、ピッチ４０
μｍとして棒１２２に巻き付け、巻き付は後、ポリイミ
ド等の樹脂１２３中に上記金属線１２１を埋め込む。埋
め込み後、上記樹脂１２３を硬化させる。硬化した樹脂
１２３は絶縁体となる。その後、点線１２４の位置でス
ライス切断し、電気的接続部材１２５を作成する。この
ようにして作成された電気的接続部材１２５を第２図（
ｂ）、（Ｃ）に示す。
このように作成された電気的接続部材１２５において、
金属線１２１が金属部材１０７を構成し、樹脂１２３が
保持体（絶縁体）１１１を構成する。
金属線１２１が金属部材１０７を構成し、樹脂１２３が
保持体（絶縁体）１１１を構成する。
この電気的接続部材１２５においては、金属部材となる
金属線１２１同士は樹脂１２３により電気的に絶縁され
ている。また、金属線１２１の一端は半導体素子１０１
側に露出し、他端は回路基板１０４側に露出している。
金属線１２１同士は樹脂１２３により電気的に絶縁され
ている。また、金属線１２１の一端は半導体素子１０１
側に露出し、他端は回路基板１０４側に露出している。
この露出している部分はそれぞれ半導体素子１０１、回
路基板１０４との接続部１０８，１０９となる。
路基板１０４との接続部１０８，１０９となる。
次に、第１図（ａ）に示すように、回路基板２０１、半
導体素子１０１、電気的接続部材１２５、回路基板１０
４を用意する。本例で使用する半導体素子１０１、回路
基板１０４は、その内部に多数の接続部１０２，１０５
を有している。
導体素子１０１、電気的接続部材１２５、回路基板１０
４を用意する。本例で使用する半導体素子１０１、回路
基板１０４は、その内部に多数の接続部１０２，１０５
を有している。
なお、半導体素子１０１の接続部１０２は、回路基板１
０４の接続部１０５及び電気的接続部材１２５の接続部
１０８，１０９に対応する位置に金属が露出している。
０４の接続部１０５及び電気的接続部材１２５の接続部
１０８，１０９に対応する位置に金属が露出している。
まず、回路基板２０１に、半導体素子１０１の接続部１
０２と回路基板１０４の接続部１０５との位置関係が接
続時と等しくなるように半導体素子１０１を位置決めし
、金属化及び／又は合金化により接続を行い、回路基板
２０１に半導体素子１０１を保持させる。また、回路基
板２０１に接続された半導体素子１０１は、回路基板２
０１内で、電気的に孤立化させた状態であってもよい。
０２と回路基板１０４の接続部１０５との位置関係が接
続時と等しくなるように半導体素子１０１を位置決めし
、金属化及び／又は合金化により接続を行い、回路基板
２０１に半導体素子１０１を保持させる。また、回路基
板２０１に接続された半導体素子１０１は、回路基板２
０１内で、電気的に孤立化させた状態であってもよい。
次に、回路基板２０１を反転させ半導体素子１０１の接
続部１０２と回路基板７０４の接続部が対向するように
し、かつその間に電気的接続部材１２５を挿入する（第
１図（ａ））。
続部１０２と回路基板７０４の接続部が対向するように
し、かつその間に電気的接続部材１２５を挿入する（第
１図（ａ））。
回路基板１０４の接続部１０５と電気的接続部材１２５
の接続部１０９とが対応するように位置決めを行い、次
に、回路基板２０１と回路基板！０４とを位置決めする
。すると、回路基板２０１に保持されている半導体素子
１０１の接続部１０２は、回路基板１０４の接続部１０
５と位置関係が等しくなるように位置決め後保持された
ため、必然的に、回路基板１０４の接続部１０５の位置
、すなわち、電気的導電部材１２５の接続部１０８の位
置と一致する。
の接続部１０９とが対応するように位置決めを行い、次
に、回路基板２０１と回路基板！０４とを位置決めする
。すると、回路基板２０１に保持されている半導体素子
１０１の接続部１０２は、回路基板１０４の接続部１０
５と位置関係が等しくなるように位置決め後保持された
ため、必然的に、回路基板１０４の接続部１０５の位置
、すなわち、電気的導電部材１２５の接続部１０８の位
置と一致する。
よって、接続が可能となり、半導体素子１０１の接続部
１０２のＡＪ：Ｌと電気的接続部材１２５の接続部１０
ＢのＡｕとを、さらに回路基板１０４の接続部１０５の
Ａｕと電気的接続部材１２５の接続部１０９のＡｕとの
両方を金属及び／又は合金化により接続する（第１図（
ｂ））。
１０２のＡＪ：Ｌと電気的接続部材１２５の接続部１０
ＢのＡｕとを、さらに回路基板１０４の接続部１０５の
Ａｕと電気的接続部材１２５の接続部１０９のＡｕとの
両方を金属及び／又は合金化により接続する（第１図（
ｂ））。
ここで、半導体素子１０１、電気的接続部材１２５、回
路基板１０４を、金属及び／又は合金化により接続する
には次の３方式が存在するが、そのいずれの方式によっ
てもよい。
路基板１０４を、金属及び／又は合金化により接続する
には次の３方式が存在するが、そのいずれの方式によっ
てもよい。
■ガラス基板２０１、電気的接続部材１２５、回路基板
１０４を位置決めした後、半導体素子１０１の接続部１
０２と電気的接続部材１２５の接続部１０８とを、及び
回路基板１０４の接続部１０５と電気的接続部材１２５
の接続部１０９とを同時に金属化及び／又は合金化して
接続する方法。
１０４を位置決めした後、半導体素子１０１の接続部１
０２と電気的接続部材１２５の接続部１０８とを、及び
回路基板１０４の接続部１０５と電気的接続部材１２５
の接続部１０９とを同時に金属化及び／又は合金化して
接続する方法。
■回路基板２０１と電気的接続部材１２５とを位置決め
し、半導体素子１０１の接続部１０２と電気的接続部材
１２５の接続部１０８とを合金化して接続した後、回路
基板２０１と回路基板１０４とを位置決めし、電気接続
部材１２５の接続部１０９と回路基板１０４の接続部１
０５を金属化及び／又は合金化して接続する方法（第３
図（ａ）〜（ｄ））。
し、半導体素子１０１の接続部１０２と電気的接続部材
１２５の接続部１０８とを合金化して接続した後、回路
基板２０１と回路基板１０４とを位置決めし、電気接続
部材１２５の接続部１０９と回路基板１０４の接続部１
０５を金属化及び／又は合金化して接続する方法（第３
図（ａ）〜（ｄ））。
■回路基板１０４と電気的接続部材１２５とを位置決め
し、回路基板１０４の接続部１０５と電気的接続部材１
２５の接続部１０９とを金属化及び／又は合金化して接
続した後、回路基板２０１と回路基板１０４を位置決め
し、電気的接続部材１２５の接続部１０８と半導体素子
１０１の接続部１０２を金属化及び／又は合金化して接
続する方法（第４図（ａ）〜（ｂ））。
し、回路基板１０４の接続部１０５と電気的接続部材１
２５の接続部１０９とを金属化及び／又は合金化して接
続した後、回路基板２０１と回路基板１０４を位置決め
し、電気的接続部材１２５の接続部１０８と半導体素子
１０１の接続部１０２を金属化及び／又は合金化して接
続する方法（第４図（ａ）〜（ｂ））。
以上のようにして作成した電気回路装置につきその接続
部の接続性を調べたところ高い信頼性をもって接続され
ていた。
部の接続性を調べたところ高い信頼性をもって接続され
ていた。
（第２実施例）
第５図（ａ）〜（ｄ）に第２実施例を示す。
個々の半導体素子１０１の接続部１０２と電気的接続部
材１２５の接続部１０８とを位置決め後、金属化及び／
又は合金化し、接続する。なお、電気的接続部材１２５
としては半導体素子４に対応する寸法のものを使用した
。
材１２５の接続部１０８とを位置決め後、金属化及び／
又は合金化し、接続する。なお、電気的接続部材１２５
としては半導体素子４に対応する寸法のものを使用した
。
次に、この電気的接続部材１２５と接続している半導体
素子１０１を接続部１０９と回路基板１０４接続部１０
５との位置関係が等しくなるように位置決め後、回路基
板２０１に半導体素子１０１を金属化及び／又は合金化
し接続させる（第５図（ｂ））。
素子１０１を接続部１０９と回路基板１０４接続部１０
５との位置関係が等しくなるように位置決め後、回路基
板２０１に半導体素子１０１を金属化及び／又は合金化
し接続させる（第５図（ｂ））。
回路基板２０１を反転させ、電気的接続部材１２５の接
続部１０９と回路基板１０４の接続部１０５とが対向す
るように配置し、回路基板２０１と回路基板１０４とを
位置決めする（第５図（Ｃ））。すると、本発明（は、
電気的接続部材１２５の接続部１０９と回路基板１０４
の接続部１０５とは必然的に位置決めされ、よって、金
属化及び／又は合金化し接続する（第５図（ｄ））。
続部１０９と回路基板１０４の接続部１０５とが対向す
るように配置し、回路基板２０１と回路基板１０４とを
位置決めする（第５図（Ｃ））。すると、本発明（は、
電気的接続部材１２５の接続部１０９と回路基板１０４
の接続部１０５とは必然的に位置決めされ、よって、金
属化及び／又は合金化し接続する（第５図（ｄ））。
また、第６図（ａ）、（ｂ）に示すように、回路基板１
０４に接続する個々の半導体素子１０１に対応する寸法
の電気的接続部材１２５を、電気的接続部材１２５の接
続部１０９と回路基板１０４の接続部１０５とが対応す
るように位置決めを行い、金属化及び／又は合金化し、
接続する（第６図（ａ））。その後に、回路基板２０１
と回路基板１０４とを位置決めし、回路基板２０１に保
持されている半導体素子１０１の接続部１０２と電気的
接続部材１２５の接続部１０８とを金属化及び／又は合
金化し、接続する（第６図（ｂ））。
０４に接続する個々の半導体素子１０１に対応する寸法
の電気的接続部材１２５を、電気的接続部材１２５の接
続部１０９と回路基板１０４の接続部１０５とが対応す
るように位置決めを行い、金属化及び／又は合金化し、
接続する（第６図（ａ））。その後に、回路基板２０１
と回路基板１０４とを位置決めし、回路基板２０１に保
持されている半導体素子１０１の接続部１０２と電気的
接続部材１２５の接続部１０８とを金属化及び／又は合
金化し、接続する（第６図（ｂ））。
本実施例においても接続部は高い信頼性をもって接続さ
れていた。
れていた。
（第３実施例）
第７図（ａ）、（ｂ）に第３実施例を示す。
回路基板１０４上には、第１実施例の手法により電気的
接続部材を介して回路基板２０１に接続された半導体素
子１０１が接続されており、さらにこの回路基板１０４
に第１実施例の手法を用いて、回路基板２０１°に接続
されている半導体素子１０１°を接続する。
接続部材を介して回路基板２０１に接続された半導体素
子１０１が接続されており、さらにこの回路基板１０４
に第１実施例の手法を用いて、回路基板２０１°に接続
されている半導体素子１０１°を接続する。
また、第８図（ａ）、（ｂ）に示すように、回路基板１
０４の両面に電気的接続部材１２５を介して電気回路部
品である半導体素子１０１゜１０１°を第１実施例の手
法を用いて接続する。
０４の両面に電気的接続部材１２５を介して電気回路部
品である半導体素子１０１゜１０１°を第１実施例の手
法を用いて接続する。
本実施例では、回路が形成されている電気回路保持部材
である回路基板に接続及び／又は保持される電気回路部
品である半導体素子を機能別に分けることにより、ユニ
ット化が図られ、同一工程で他品種の高密度な実装が可
能となる。
である回路基板に接続及び／又は保持される電気回路部
品である半導体素子を機能別に分けることにより、ユニ
ット化が図られ、同一工程で他品種の高密度な実装が可
能となる。
また、本実施例においても接続部は高い信頼性をもって
接続されていた。
接続されていた。
（第４実施例）
第９図（ａ）、（ｂ）に第４実施例を示す。
回路基板２０１に保持される半導体素子１０１とは別の
他の半導体素子２０３の接続部と、電気的接続部材１２
５の接続部とを、位置合わせした後金属化及び／又は合
金化させ接続し、次に半導体素子２０３を回路基板１０
４に金属化及び／又は合金化させ接続する。次に、半導
体素子１０１の接続部１０２と回路基板１０４に接続さ
れている他の半導体素子２０３上の電気的接続部材１２
５の接続部ｔＯａとの位置関係が接続時と等しくなるよ
うに半導体素子１０１の位置決めを行い、金属化及び／
又は合金化により回路基板２０１に接続する。その後、
回路基板２０１を反転させ半導体素子１０１の接続部１
０２と電気的接続部材１２５の接続部ｔＯａとが対向す
るように配置し、回路基板２０１と回路基板１０４との
位置決めを行い、半導体素子１０１の接続部１０２と電
気的接続部材１２５の接続部１０８とを金属化及び／又
は合金化し接続する。
他の半導体素子２０３の接続部と、電気的接続部材１２
５の接続部とを、位置合わせした後金属化及び／又は合
金化させ接続し、次に半導体素子２０３を回路基板１０
４に金属化及び／又は合金化させ接続する。次に、半導
体素子１０１の接続部１０２と回路基板１０４に接続さ
れている他の半導体素子２０３上の電気的接続部材１２
５の接続部ｔＯａとの位置関係が接続時と等しくなるよ
うに半導体素子１０１の位置決めを行い、金属化及び／
又は合金化により回路基板２０１に接続する。その後、
回路基板２０１を反転させ半導体素子１０１の接続部１
０２と電気的接続部材１２５の接続部ｔＯａとが対向す
るように配置し、回路基板２０１と回路基板１０４との
位置決めを行い、半導体素子１０１の接続部１０２と電
気的接続部材１２５の接続部１０８とを金属化及び／又
は合金化し接続する。
本実施例により半導体素子上に他の半導体素子を容易に
接続することが可能となり、モノリシック化できない半
導体素子であっても、最短接続長にて接続ができる。ま
た、接続部も高い信頼性をもって接続されていた。
接続することが可能となり、モノリシック化できない半
導体素子であっても、最短接続長にて接続ができる。ま
た、接続部も高い信頼性をもって接続されていた。
（第５実施例）
第１０図（ａ）、（ｂ）に第５実施例を示す。
第５実施例は、電気回路部品、他の電気回路部品として
、接続部以外の部分が絶縁膜１０３゜１０６で覆われて
いる半導体素子１０１、回路基板１０４を使用している
例である。
、接続部以外の部分が絶縁膜１０３゜１０６で覆われて
いる半導体素子１０１、回路基板１０４を使用している
例である。
また、電気的接続部材としては第１１図（ａ）。
（ｂ）に示すものを使用した。第１１図（ａ）は斜視図
、第１１図（ｂ）は断面図である。第１１図（ａ）、（
ｂ）に示す電気的接続部材１２５は、金属部材１０７の
露出している部分が保持体（樹脂絶縁体）１１１の面か
ら突出している。
、第１１図（ｂ）は断面図である。第１１図（ａ）、（
ｂ）に示す電気的接続部材１２５は、金属部材１０７の
露出している部分が保持体（樹脂絶縁体）１１１の面か
ら突出している。
このような電気的接続部材１２５の作成は、例えば、次
の方法によればよい。
の方法によればよい。
まず、第１実施例で述べた方法により、第２図（ｂ）、
（ｃ）に示す電気的接続部材を用意する。次に、この電
気的接続部材の両面を、金属線１２１が、ポリイミド樹
脂１２３か６１０μｍ程度突出するまでエツチングすれ
ばよい。なお、本実施例では金属線１２１の突出量を１
０μｍとしたが、いかなる量でもよい。また、金属線１
２１を突出させる方法としてはエツチングに限らず、他
の化学的な方法又は機械的な方法を使用してもよい。
（ｃ）に示す電気的接続部材を用意する。次に、この電
気的接続部材の両面を、金属線１２１が、ポリイミド樹
脂１２３か６１０μｍ程度突出するまでエツチングすれ
ばよい。なお、本実施例では金属線１２１の突出量を１
０μｍとしたが、いかなる量でもよい。また、金属線１
２１を突出させる方法としてはエツチングに限らず、他
の化学的な方法又は機械的な方法を使用してもよい。
他の点は第１実施例と同様である。
なお、突出部を、電気的接続部材１２５を金属線１２１
の位置に凹部を持った型に挟み込み、金属線１２１の突
起１２６をつぶすことにより第１２図（ａ）、（ｂ）に
示すようなバンブ１５０を形成してもよい。この場合、
金属線１２１は絶縁体１１１から脱落しにくくなる。
の位置に凹部を持った型に挟み込み、金属線１２１の突
起１２６をつぶすことにより第１２図（ａ）、（ｂ）に
示すようなバンブ１５０を形成してもよい。この場合、
金属線１２１は絶縁体１１１から脱落しにくくなる。
なお、本例でも、金属線１２１が金属部材１０７を構成
し、さらに、樹脂１２３が絶縁体１１１を構成する。
し、さらに、樹脂１２３が絶縁体１１１を構成する。
なお、バンブを作成するのには突起を熱で溶融させバン
ブを作成してもよいし、他のいかなる方法でもよい。
ブを作成してもよいし、他のいかなる方法でもよい。
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。
いた。
（第６実施例）
第１３図（ａ）、（ｂ）に第６実施例を示す。
本実施例においては、第１３図（ａ）に示すように、半
導体素子１０１を避けて回路基板２０１と回路基板１０
１を接続するため、電気的接続部材１２５が凹凸形状を
している。このような電気的接続部材１２５の作製には
、第５実施例で述べたように、まず凹形状を作製する部
分をエツチングによりポリイミド樹脂１１１をエツチン
グし、次に突出した金属線部分をエツチングすればよい
。
導体素子１０１を避けて回路基板２０１と回路基板１０
１を接続するため、電気的接続部材１２５が凹凸形状を
している。このような電気的接続部材１２５の作製には
、第５実施例で述べたように、まず凹形状を作製する部
分をエツチングによりポリイミド樹脂１１１をエツチン
グし、次に突出した金属線部分をエツチングすればよい
。
また、凹凸形状を作製する方法としては、１枚の電気的
導電部材上に凹形状にしたい部分の抜けた電気的導電部
材を積み重ねて形成してもよい。
導電部材上に凹形状にしたい部分の抜けた電気的導電部
材を積み重ねて形成してもよい。
さらに、その他の化学的な方法、又は機械的な方法を使
用してもよい。
用してもよい。
他の点は、第１実施例と同様である。
なお、本実施例を用いることにより、第１４図に示すよ
うに、回路が形成されている電気回路保持部材である回
路基板２０１が両面あるいは多層両面基板であれば、さ
らに同様の手法により電気的接続部材１２５゛を介して
、半導体素子１０１′と回路基板２０ビとを接続できる
。
うに、回路が形成されている電気回路保持部材である回
路基板２０１が両面あるいは多層両面基板であれば、さ
らに同様の手法により電気的接続部材１２５゛を介して
、半導体素子１０１′と回路基板２０ビとを接続できる
。
なお、積み重ね数は１段でもよいし、複数段であっても
よい。
よい。
また、第１５図に示すように、回路基板２０１上に従来
の方法により半導体素子４を設け、Ａｕ線７により接続
を行フてもよい。
の方法により半導体素子４を設け、Ａｕ線７により接続
を行フてもよい。
なお、従来の方法としてはフリップチップ法、ＴＡＢ法
、ハンダ付は等のいずれの方法であってもよい。
、ハンダ付は等のいずれの方法であってもよい。
本実施例により３次元高密度実装が可能となり、またそ
の接続部においても高い信頼性をもって接続が行われて
いた。
の接続部においても高い信頼性をもって接続が行われて
いた。
（第７実施例）
第１６図（ａ）、（ｂ）に第７実施例を示す。
本例においては、電気的接続部材１２５は、第５実施例
に示した電気的接続部材と異なる。本例の電気的接続部
材１２５においては、金属部材同士のピッチが第５実施
例で示したものよりも狭くなっている。すなわち、本例
では、半導体素子接続部の間隔よりも狭い間隔に金属部
材１０７同士のピッチを設定しである。
に示した電気的接続部材と異なる。本例の電気的接続部
材１２５においては、金属部材同士のピッチが第５実施
例で示したものよりも狭くなっている。すなわち、本例
では、半導体素子接続部の間隔よりも狭い間隔に金属部
材１０７同士のピッチを設定しである。
つまり、第５実施例では、半導体素子１０１と回路基板
１０４との接続位置に電気的接続部材１２５の接続位置
を配置したため、電気的接続部材１２５の位置決めが必
要であったが、本例では、半導体素子１０１と回路基板
１０４との位置決めは必要であるが、電気的接続部材１
２５との位置決めは不要となる。そのため、半導体素子
１０１と回路基板１０４の接続寸法（ｄｚ。
１０４との接続位置に電気的接続部材１２５の接続位置
を配置したため、電気的接続部材１２５の位置決めが必
要であったが、本例では、半導体素子１０１と回路基板
１０４との位置決めは必要であるが、電気的接続部材１
２５との位置決めは不要となる。そのため、半導体素子
１０１と回路基板１０４の接続寸法（ｄｚ。
Ｐ 目）と電気的接続部材の接続寸法（ｄｔ□。
Ｐ １２）を適切な値に選ぶことにより位置決めなしで
接続することも可能である。
接続することも可能である。
他の点は第１実施例と同様である。
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。
いた。
［発明の効果］
本発明は以上のように構成したので次の数々の効果が得
られる。
られる。
１、半導体素子と回路基板、リードフレーム等の電気回
路部品の接続において、信頼性の高い接続が得られる。
路部品の接続において、信頼性の高い接続が得られる。
従って、従来用いられてきたワイヤボンディング方式、
ＴＡＢ方式、ＣＣＢ方式を置き換えることが可能となる
。
ＴＡＢ方式、ＣＣＢ方式を置き換えることが可能となる
。
２、本発明によると電気回路部品の接続部をいかなる位
置（特に内部）にも配置することができることから、ワ
イヤボンディング方式、ＴＡＢ方式よりもさらに多点接
続が可能となり、多ピン数接続向きの方式となる。さら
に、電気的接続部材の隣接金属間に予め絶縁物質が存在
するこ゛とにより、隣接ピッチを狭くシスも隣接金属間
の電気的導通が起こらないことによりＣＣＢ方式よりも
さらに多点接続が可能となる。
置（特に内部）にも配置することができることから、ワ
イヤボンディング方式、ＴＡＢ方式よりもさらに多点接
続が可能となり、多ピン数接続向きの方式となる。さら
に、電気的接続部材の隣接金属間に予め絶縁物質が存在
するこ゛とにより、隣接ピッチを狭くシスも隣接金属間
の電気的導通が起こらないことによりＣＣＢ方式よりも
さらに多点接続が可能となる。
３、電気的接続部材において使用される金属部材の二は
従来に比べ微量であるため、仮に金属部材に金等の高価
な金属を使用しても従来より安価となる。
従来に比べ微量であるため、仮に金属部材に金等の高価
な金属を使用しても従来より安価となる。
４、高密度の半導体装置等の電気回路装置が得られる。
５、回路が形成されている電気回路保持部材に電気回路
部品を接続及び／又は保持した後に他の電気回路部品と
接続するため、電気回路部品の大きさ、形状、種類によ
らない接続が可能となり自由な高密度実装が可能となり
、よって、設計の自由度は大幅に向上する。
部品を接続及び／又は保持した後に他の電気回路部品と
接続するため、電気回路部品の大きさ、形状、種類によ
らない接続が可能となり自由な高密度実装が可能となり
、よって、設計の自由度は大幅に向上する。
６、回路が形成されている電気回路保持部材に電気回路
部品を接続及び／又は保持した後に他の電気回路部品と
電気回路部品とを接続するため、同様の手法により積層
構造化が可能であり、超高密度３次元実装が可能となり
、よって、信号線の短縮が可能となって遅延時間が低減
され、また電気回路装置の小形化が可能となり、設計の
自由度が向上する。
部品を接続及び／又は保持した後に他の電気回路部品と
電気回路部品とを接続するため、同様の手法により積層
構造化が可能であり、超高密度３次元実装が可能となり
、よって、信号線の短縮が可能となって遅延時間が低減
され、また電気回路装置の小形化が可能となり、設計の
自由度が向上する。
７、回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び
／又は保持される電気回路部品を機能別に分けることに
より機能ブロック化し、これを用いることにより、同一
工程で多品種の電気回路装置が得られ、汎用性は大幅に
向上する。
／又は保持される電気回路部品を機能別に分けることに
より機能ブロック化し、これを用いることにより、同一
工程で多品種の電気回路装置が得られ、汎用性は大幅に
向上する。
８、接続は一括処理で行えるため、接続点数が増加すれ
ばするほど、短時間で信頼性のある接続を得ることがで
きる。
ばするほど、短時間で信頼性のある接続を得ることがで
きる。
９、請求項！乃至請求項３、請求項５乃至請求項７、請
求項９、請求項１０乃至請求項１１においては、電気回
路部品乃至他の電気回路部品を金属化及び／又は合金化
による接続以外の接続により行っているので、金属化及
び／又は合金化時に生じる電気回路部品の熱による劣化
を防止することができる。また、用途によっては電気回
路部品を着脱自在にしておぎたい場合があり、このよう
な場合にその電気回路部品を金属化及び／又は合金化に
よる接続以外の績続行えば、その要望に応しることが可
能となる。
求項９、請求項１０乃至請求項１１においては、電気回
路部品乃至他の電気回路部品を金属化及び／又は合金化
による接続以外の接続により行っているので、金属化及
び／又は合金化時に生じる電気回路部品の熱による劣化
を防止することができる。また、用途によっては電気回
路部品を着脱自在にしておぎたい場合があり、このよう
な場合にその電気回路部品を金属化及び／又は合金化に
よる接続以外の績続行えば、その要望に応しることが可
能となる。
１０、請求項４、請求項８、請求項１２においては、電
気回路部品と他の電気回路部品の両方が、電気的接続部
材を介して金属化及び／又は合金化により接続されてい
るので、電気回路部品同士が強固（強度的に強く）かつ
確実に接続されるので、機械的に強く、不良率の極めて
低い電気回路装置を得ることができる。
気回路部品と他の電気回路部品の両方が、電気的接続部
材を介して金属化及び／又は合金化により接続されてい
るので、電気回路部品同士が強固（強度的に強く）かつ
確実に接続されるので、機械的に強く、不良率の極めて
低い電気回路装置を得ることができる。
１１、請求項５乃至請求項１２においては、電気回路部
品のみならず電気回路保持部材の回路も電気的接続部材
に接続されているので実装密度が非常に高い。
品のみならず電気回路保持部材の回路も電気的接続部材
に接続されているので実装密度が非常に高い。
なお、電気的接続部材の保持体を、粉体、１ＩｉＩ！維
等、所望の形状をした熱伝導性の良い金属材料、無機材
料の一種または複数種を絶縁体に分散させて構成するか
、電気的導電部材が絶縁されるように処理した金属材料
あるいは無機材料により構成する場合には、電気回路部
品から発生した熱が電気的接続部材、さらには他の電気
回路部品を介して外部に放熱し得るため、また、電気回
路部品を熱伝導性の良い金属材料、無機材料の１種によ
り構成する場合には、電気回路部品から発生した熱は、
回路が形成されている電気回路保持部材を介しても外部
に放熱し得るため、熱放散の極めて良好な電気回路装置
が得られる。
等、所望の形状をした熱伝導性の良い金属材料、無機材
料の一種または複数種を絶縁体に分散させて構成するか
、電気的導電部材が絶縁されるように処理した金属材料
あるいは無機材料により構成する場合には、電気回路部
品から発生した熱が電気的接続部材、さらには他の電気
回路部品を介して外部に放熱し得るため、また、電気回
路部品を熱伝導性の良い金属材料、無機材料の１種によ
り構成する場合には、電気回路部品から発生した熱は、
回路が形成されている電気回路保持部材を介しても外部
に放熱し得るため、熱放散の極めて良好な電気回路装置
が得られる。
第１図（ａ）、（ｂ）は第１実施例の接続前と接続後を
示す断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は第１実施例に使用
する電気的接続部材の一製造方法例を説明する断面図及
び斜視図、第３図（ａ）〜（ｄ）は第１実施例に示した
金属化及び／又は合金化する■の方法の一例を説明する
断面図、第４図（ａ）、（ｂ）は第１実施例に示した金
属化及び／又は合金化する■の方法の一例を説明する断
面図である。 第５図（ａ）、（ｂ）は第２実施例の半導体素子を接続
及び／又は保持する前と後を示す断面図、第５図（Ｃ）
、（ｄ）は第２実施例の半導体素子を回路基板と接続す
る前と接続した後を示す断面図、第６図（ａ）、（ｂ）
は第２実施例の接続する前と接続後を示す断面図である
。 第７図（ａ）、（ｂ）は第３実施例の接続前と接続後を
示す断面図、第８図（ａ）、（ｂ）は第３実施例の接続
前と接続後を示す断面図である。 第９図（ａ）、（ｂ）は第４実施例の接続前と接続後を
示す断面図、第１０図（ａ）、（ｂ）は第５実施例の接
続前と接続後の状態を示す断面図であり、第１１図（ａ
）、（ｂ）及び第１２０（ａ）、（ｂ）も第５実施例を
示し、第１１図（ａ）及び第１２図（ａ）は斜視図、第
１１図（ｂ）及び第１２図（ｂ）は断面図である。 第１３図（ａ）、（ｂ）は第６実施例の接続前と接続後
を示す断面図、第１４図は第６実施例で２層接続された
例を示す断面図、第１５図は第６実施例で従来の接続技
術を並用した例を示す断面図である。 第１６図（ａ）、（ｂ）は第７実施例の接続前と接続後
を示す断面図である。 第１７図乃至第２４図は従来例を示し、第１８図を除き
断面図であり、第１８図は平面透視図である。 １．５５・・・リードフレ：ム、２・・・リードフレー
ムの素子搭載部、３・・・銀ペースト、４，４°。 ２０３・・・半導体素子、５．５°・・・半導体素子の
接続部、６・・・リードフレームの接続部、７・・・極
細金属線、８，２０，２１，１２３・・・樹脂、９・・
・半導体装置、１０・・・半導体素子の外周縁部、１１
・・・リードフレームの素子搭載部の該周縁部、１６・
・・キャリアフィルム基板、１７・・・キャリアフィル
ム基板のインナーリード部、３１・・・半田バンプ、３
２，５１，７５．７５’・・・回路基板、３３．５２，
７６．７６’・・・回路基板の接続部、５４・・・電気
的接続部材の接続部、６３・・・封止材、７０．７０’
・・・金属材、７１，７１°、１０３゜１０６・・・絶
縁膜、７２．７２’・・・絶縁膜の露出面、７３．７３
°・・・金属材の露出面、７７・・・異方性導電膜の絶
縁物質、７８・・・異方性導電膜、７９・・・導電粒子
、８１・・・エラスチックコネクタの絶縁物質、８２・
・・エラスチックコネクタの金属線、８３・・・エラス
チックコネクタ、１０１，１０１’・・・電気回路部品
（半導体素子、回路基板）、１０２．１０５，１０８，
１０９・・・接続部、１０４・・・他の電気回路部品（
回路基板）、１０７・・・電気的導電部材（金属部材）
、１１１・・・保持体（絶縁体）、１２１・・・金属線
、１２２・・・棒、１２４・・・点線、１２５，１２５
°・・・電気的接続部材、１２６・・・突起、２０１，
２０１°・・・回路が形成されている電気回路保持部材
（回路基板）、２０２・・・回路が形成されている電気
回路保持部材と電気回路部品との接続部、２０３・・・
他の半導体素子。 第１０図（０） 第１Ｏ図（ｂ） 第１１図（０） 第１１図（ｂ） 第１２図（ａ） 第１２図（ｂ） 第１６図（０） 第１６図（ｂ） 第１７図 第１９図 第２１図 第２３図 手糸売ネ甫正工ｉ（方式） 昭和６３年 ９月 ７日
示す断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は第１実施例に使用
する電気的接続部材の一製造方法例を説明する断面図及
び斜視図、第３図（ａ）〜（ｄ）は第１実施例に示した
金属化及び／又は合金化する■の方法の一例を説明する
断面図、第４図（ａ）、（ｂ）は第１実施例に示した金
属化及び／又は合金化する■の方法の一例を説明する断
面図である。 第５図（ａ）、（ｂ）は第２実施例の半導体素子を接続
及び／又は保持する前と後を示す断面図、第５図（Ｃ）
、（ｄ）は第２実施例の半導体素子を回路基板と接続す
る前と接続した後を示す断面図、第６図（ａ）、（ｂ）
は第２実施例の接続する前と接続後を示す断面図である
。 第７図（ａ）、（ｂ）は第３実施例の接続前と接続後を
示す断面図、第８図（ａ）、（ｂ）は第３実施例の接続
前と接続後を示す断面図である。 第９図（ａ）、（ｂ）は第４実施例の接続前と接続後を
示す断面図、第１０図（ａ）、（ｂ）は第５実施例の接
続前と接続後の状態を示す断面図であり、第１１図（ａ
）、（ｂ）及び第１２０（ａ）、（ｂ）も第５実施例を
示し、第１１図（ａ）及び第１２図（ａ）は斜視図、第
１１図（ｂ）及び第１２図（ｂ）は断面図である。 第１３図（ａ）、（ｂ）は第６実施例の接続前と接続後
を示す断面図、第１４図は第６実施例で２層接続された
例を示す断面図、第１５図は第６実施例で従来の接続技
術を並用した例を示す断面図である。 第１６図（ａ）、（ｂ）は第７実施例の接続前と接続後
を示す断面図である。 第１７図乃至第２４図は従来例を示し、第１８図を除き
断面図であり、第１８図は平面透視図である。 １．５５・・・リードフレ：ム、２・・・リードフレー
ムの素子搭載部、３・・・銀ペースト、４，４°。 ２０３・・・半導体素子、５．５°・・・半導体素子の
接続部、６・・・リードフレームの接続部、７・・・極
細金属線、８，２０，２１，１２３・・・樹脂、９・・
・半導体装置、１０・・・半導体素子の外周縁部、１１
・・・リードフレームの素子搭載部の該周縁部、１６・
・・キャリアフィルム基板、１７・・・キャリアフィル
ム基板のインナーリード部、３１・・・半田バンプ、３
２，５１，７５．７５’・・・回路基板、３３．５２，
７６．７６’・・・回路基板の接続部、５４・・・電気
的接続部材の接続部、６３・・・封止材、７０．７０’
・・・金属材、７１，７１°、１０３゜１０６・・・絶
縁膜、７２．７２’・・・絶縁膜の露出面、７３．７３
°・・・金属材の露出面、７７・・・異方性導電膜の絶
縁物質、７８・・・異方性導電膜、７９・・・導電粒子
、８１・・・エラスチックコネクタの絶縁物質、８２・
・・エラスチックコネクタの金属線、８３・・・エラス
チックコネクタ、１０１，１０１’・・・電気回路部品
（半導体素子、回路基板）、１０２．１０５，１０８，
１０９・・・接続部、１０４・・・他の電気回路部品（
回路基板）、１０７・・・電気的導電部材（金属部材）
、１１１・・・保持体（絶縁体）、１２１・・・金属線
、１２２・・・棒、１２４・・・点線、１２５，１２５
°・・・電気的接続部材、１２６・・・突起、２０１，
２０１°・・・回路が形成されている電気回路保持部材
（回路基板）、２０２・・・回路が形成されている電気
回路保持部材と電気回路部品との接続部、２０３・・・
他の半導体素子。 第１０図（０） 第１Ｏ図（ｂ） 第１１図（０） 第１１図（ｂ） 第１２図（ａ） 第１２図（ｂ） 第１６図（０） 第１６図（ｂ） 第１７図 第１９図 第２１図 第２３図 手糸売ネ甫正工ｉ（方式） 昭和６３年 ９月 ７日
Claims (12)
- （１）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あるいは該
接続部以外の部分において、電気回路部品の少なくとも
１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なくとも１
以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成されてい
る電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている、
該回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／
又は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と
； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
。 - （２）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あるいは該
接続部以外の部分において、電気回路部品の少なくとも
１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なくとも１
以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成されてい
る電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている、
該回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／
又は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と
； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
。 - （３）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あるいは該
接続部以外の部分において、電気回路部品の少なくとも
１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なくとも１
以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成されてい
る電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている、該回路が形成されてい
る電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている少
なくとも１以上の電気回路部品と： 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
。 - （４）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材と： 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あるいは該
接続部以外の部分において電気回路部品の少なくとも１
以上の電気的接続部の存在する面以外の少なくとも１以
上の面を接続及び／又は保持する回路が形成されている
電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている、該回路が形成されてい
る電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と； を少なくとも有していることを特徴とする電気回路装置
。 - （５）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あるいは該
接続部以外の部分において、電気回路部品の少なくとも
１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なくとも１
以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成されてい
る電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている、
該回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／
又は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と
； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該電気回路
保持部材又は電気的接続部材は段差を有しており； 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１つの該接続部と接続されていること
を特徴とする電気回路装置。 - （６）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あるいは該
接続部以外の部分において、電気回路部品の少なくとも
１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なくとも１
以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成されてい
る電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている、
該回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／
又は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と
： 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該電気回路
保持部材又は電気的接続部材は段差を有しており； 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１以上の該接続部と接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされていることを特徴とする電気回
路装置。 - （７）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あるいは該
接続部以外の部分において、電気回路部品の少なくとも
１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なくとも１
以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成されてい
る電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている、該回路が形成されてい
る電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該電気回路
保持部材又は電気的接続部材は段差を有しており； 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続されており、該接続は該接続部と該一端とを金属
化及び／又は合金化することにより接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１つの該接続部と接続されていること
を特徴とする電気回路装置。 - （８）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あるいは該
接続部以外の部分において、電気回路部品の少なくとも
１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なくとも１
以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成されてい
る電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている、該回路が形成されてい
る電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該電気回路
保持部材又は電気的接続部材は段差を有しており； 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続されており、該接続は、該接続部と該一端とを金
属化及び／又は合金化することにより接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１以上の該接続部と接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされていることを特徴とする電気回
路装置。 - （９）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中に
埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的導
電部材の一端が該保持体の一方の面において露出してお
り、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あるいは該
接続部以外の部分において、電気回路部品の少なくとも
１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なくとも１
以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成されてい
る電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている該
回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／又
は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該回路が形
成されている電気回路保持部材に接続及び／又は保持さ
れている該電気回路部品と該他の電気回路部品とを接続
している該電気的接続部材と異なる厚みをもつ少なくと
も１以上の電気的接続部材により、 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１つの該接続部と接続されていること
を特徴とする電気回路装置。 - （１０）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中
に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的
導電部材の一端が該保持体の一方の面において露出して
おり、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方
の面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あるいは該
接続部以外の部分において、電気回路部品の少なくとも
１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なくとも１
以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成されてい
る電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されている該
回路が形成されている電気回路保持部材に接続及び／又
は保持されている少なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該回路が形
成されている電気回路保持部材に接続及び／又は保持さ
れている該電気回路部品と該他の電気回路部品とを接続
している該電気的接続部材と異なる厚みをもつ少なくと
も１以上の電気的接続部材により、 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１以上の該接続部と接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされていることを特徴とする電気回
路装置。 - （１１）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中
に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的
導電部材の一端が該保持体の一方の面において露出して
おり、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方
の面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あるいは該
接続部以外の部分において、電気回路部品の少なくとも
１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なくとも１
以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成されてい
る電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている、該回路が形成されてい
る電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されている少
なくとも１以上の他の電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該回路が形
成されている電気回路保持部材に接続及び／又は保持さ
れている該電気回路部品と該他の電気回路部品とを接続
している該電気的接続部材と異なる厚みをもつ少なくと
も１以上の電気的接続部材により、 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続されており、該接続は、該接続部と該一端とを金
属化及び／又は合金化することにより接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１以上の該接続部と接続されているこ
とを特徴とする電気回路装置。 - （１２）電気的絶縁材料よりなる保持体と、該保持体中
に埋設された複数の電気的導電部材とを有し、該電気的
導電部材の一端が該保持体の一方の面において露出して
おり、また、該電気的導電部材の他端が該保持体の他方
の面において露出している電気的接続部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部あるいは該
接続部以外の部分において、電気回路部品の少なくとも
１以上の電気的接続部の存在する面以外の少なくとも１
以上の面を接続及び／又は保持する回路が形成されてい
る電気回路保持部材と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接続されており、
該接続は、該接続部と該一端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている、該回路が形成されてい
る電気回路保持部材に接続及び／又は保持されている少
なくとも１以上の電気回路部品と； 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において、
該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされている少なくとも１以上の他の
電気回路部品と； を少なくとも有する電気回路装置において、該回路が形
成されている電気回路保持部材に接続及び／又は保持さ
れている該電気回路部品と該他の電気回路部品とを接続
している該電気的接続部材と異なる厚みをもつ少なくと
も１以上の電気的接続部材により、 該保持体の一方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が、該回路が形成さ
れている電気回路保持部材の少なくとも１つの該接続部
と接続されており、該接続は、該接続部と該一端とを金
属化及び／又は合金化することにより接続され； 該保持体の他方の面において露出している該電気的導電
部材のうちの少なくとも１つの他端が、該他の電気回路
部品の少なくとも１以上の該接続部と接続されており、
該接続は、該接続部と該他端とを金属化及び／又は合金
化することによりなされていることを特徴とする電気回
路装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63133137A JPH01302735A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 電気回路装置 |
| EP89109709A EP0344702B1 (en) | 1988-05-30 | 1989-05-30 | Electric circuit apparatus |
| DE68925922T DE68925922T2 (de) | 1988-05-30 | 1989-05-30 | Elektrischer Schaltungsapparat |
| US08/043,629 US5283468A (en) | 1988-05-30 | 1993-04-08 | Electric circuit apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63133137A JPH01302735A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 電気回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01302735A true JPH01302735A (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=15097629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63133137A Pending JPH01302735A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 電気回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01302735A (ja) |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP63133137A patent/JPH01302735A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW586201B (en) | Semiconductor device and the manufacturing method thereof | |
| TWI300619B (en) | Electronic device | |
| JPH0249385A (ja) | 電気的接続部材及びその製造方法 | |
| US5118370A (en) | LSI chip and method of producing same | |
| TW200302529A (en) | Flip chip type semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| CN108496248B (zh) | 具有改进的热阻的电子芯片器件和相关制造工艺 | |
| JPH01302829A (ja) | 電気回路装置 | |
| JPH01302735A (ja) | 電気回路装置 | |
| JP2513783B2 (ja) | 電気回路装置 | |
| JPH01302732A (ja) | 電気回路装置 | |
| JPH01302733A (ja) | 電気回路装置 | |
| JPH01302828A (ja) | 電気回路装置 | |
| JPH01302734A (ja) | 電気回路装置 | |
| JPH01302826A (ja) | 電気回路装置 | |
| JPH01302825A (ja) | 電気回路装置 | |
| JPH04109569A (ja) | 電気回路部材 | |
| JPH01214035A (ja) | 電気回路装置 | |
| JP2556881B2 (ja) | 電気回路装置 | |
| JPH01214030A (ja) | 電気回路装置 | |
| JPH01214031A (ja) | 電気回路装置 | |
| JPS63246835A (ja) | 電気的接続部材及びそれを用いた電気回路部材 | |
| JPH01302834A (ja) | 電気的接続部材の製造方法及び電気回路部材 | |
| JPH01302833A (ja) | 電気回路部材 | |
| JPH01214032A (ja) | 電気回路装置 | |
| JPS63237537A (ja) | 電気回路部材 |