JPH01291510A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 28
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 28
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
本発明は、圧電基板の表面を伝搬する弾性表面波を利用
する弾性表面波装置に係わり、特に圧電基板の保持構造
の改良に関する。
する弾性表面波装置に係わり、特に圧電基板の保持構造
の改良に関する。
(発明の技術的背景とその問題点)
近時、比較的高い周波数の共振子、フィルタ等において
、圧電基板の表面を伝搬する速度の遅い弾性表面波を利
用した弾性表面波装置が多用されている。
、圧電基板の表面を伝搬する速度の遅い弾性表面波を利
用した弾性表面波装置が多用されている。
このような弾性表面波装置は、たとえばタン・タル酸す
チュウム、ニオブ酸すチュウム、水晶等の圧電材の基板
の表面に、インターデジタル形等の電極を形成して弾性
表面波と電気信号の変換を行い、弾性表面波の送受、あ
るいは共振を行うものである。
チュウム、ニオブ酸すチュウム、水晶等の圧電材の基板
の表面に、インターデジタル形等の電極を形成して弾性
表面波と電気信号の変換を行い、弾性表面波の送受、あ
るいは共振を行うものである。
ところで、このような弾性表面波装置はその表面のy&
細な電極を保護し、経年変化を防止するとともに電気的
に安定に動作させるためにケースに収納して使用される
。
細な電極を保護し、経年変化を防止するとともに電気的
に安定に動作させるためにケースに収納して使用される
。
このようなケースは、一般に金属製の枠にハーメガラス
等を充填し、ここに外部との接続を行う端子を植設した
たベースと、このベースを気密に封止する金属板を成形
したカバー、すなわち蓋体からなる。
等を充填し、ここに外部との接続を行う端子を植設した
たベースと、このベースを気密に封止する金属板を成形
したカバー、すなわち蓋体からなる。
そして、上記圧電基板をエポキシ系、ポリウレタン系、
シリコン系等の接着剤でベースに固着し、圧電基板の電
極と端子との間をワイヤーボンディング等により接続す
るようにしている。
シリコン系等の接着剤でベースに固着し、圧電基板の電
極と端子との間をワイヤーボンディング等により接続す
るようにしている。
しかしながら、近時、種々の電子機器の小型、軽量化が
要求され、特にプリント基板を用いた電子機器では、小
型化および組立の自動化のために、表面実装型の電子部
品、所謂チップ型の電子部品が多用される傾向にある。
要求され、特にプリント基板を用いた電子機器では、小
型化および組立の自動化のために、表面実装型の電子部
品、所謂チップ型の電子部品が多用される傾向にある。
ところで、このような表面実装型の電子部品は、たとえ
ば電極にクリーム半田を塗布してプリント基板の表面に
載置し、赤外線等を照射して加熱して上記半田を溶融し
固着するようにしている。
ば電極にクリーム半田を塗布してプリント基板の表面に
載置し、赤外線等を照射して加熱して上記半田を溶融し
固着するようにしている。
このために、従来の弾性表面波装置のように、ケースか
ら導出したリード線を半田リフロー等により半田付けす
るものに比してケース内の素子は著しく高温にさらされ
ることになる。
ら導出したリード線を半田リフロー等により半田付けす
るものに比してケース内の素子は著しく高温にさらされ
ることになる。
たとえば従来の弾性表面波装置では、半田付は時に内部
の素子の温度は80℃を越えることはなかったが、表面
実装型の装置では240℃〜280℃の耐熱性を要求さ
れる。
の素子の温度は80℃を越えることはなかったが、表面
実装型の装置では240℃〜280℃の耐熱性を要求さ
れる。
このために、従来の弾性表面波装置と同様の構成で、単
に電極をケースの底面に形成したものでは次のような問
題を生じる。
に電極をケースの底面に形成したものでは次のような問
題を生じる。
すなわち、圧電基板をベースに固着する接着剤は、単に
圧電基板を保持するのみならず、半田付は時等に高温に
さらされたときに、圧電基板とベースとの熱膨張係数の
差に起因する熱ストレスを接着剤の粘弾性で吸収するよ
うにしている。
圧電基板を保持するのみならず、半田付は時等に高温に
さらされたときに、圧電基板とベースとの熱膨張係数の
差に起因する熱ストレスを接着剤の粘弾性で吸収するよ
うにしている。
しかしながら、表面実装型のものでは前述のように高い
温度にさらされるために、熱ストレスの影響は著しく大
きくなって熱ストレスを吸収しきれなくなる。このため
、圧電基板に応力が作用して共振周波数が変化し、ある
いは圧電基板にクラックを発生する等の問題があった。
温度にさらされるために、熱ストレスの影響は著しく大
きくなって熱ストレスを吸収しきれなくなる。このため
、圧電基板に応力が作用して共振周波数が変化し、ある
いは圧電基板にクラックを発生する等の問題があった。
また、組立時に圧電基板をベースに固着する場合、接着
剤の硬化時に圧電基板に収縮力が作用して共振周波数の
変化、クラックの発生等の問題を生じることがあった。
剤の硬化時に圧電基板に収縮力が作用して共振周波数の
変化、クラックの発生等の問題を生じることがあった。
たとえば、セラミック製のベースにポリイミド系の接着
剤を用いてSTカッシト水晶板からなる圧電板を固着す
る場合、270℃〜300℃に加熱して熱硬化するよう
にしている。そして、この熱硬化の際に、接着剤の収縮
により略30%の基板にクラックを生じ、クラックを生
じていない基板でも接着剤の収縮により共振周波数が変
化する等の影響を受ける不具合があった。
剤を用いてSTカッシト水晶板からなる圧電板を固着す
る場合、270℃〜300℃に加熱して熱硬化するよう
にしている。そして、この熱硬化の際に、接着剤の収縮
により略30%の基板にクラックを生じ、クラックを生
じていない基板でも接着剤の収縮により共振周波数が変
化する等の影響を受ける不具合があった。
(発明の目的)
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、実装時
の高温による熱ストレスを容易に吸収することができ、
また圧電基板に接着剤の硬化時の収縮等による応力が作
用してもクラックの発生、周波数の変化等を生じること
がなく、熱衝撃特性および機械的衝撃特性の良好な弾性
表面波装置を提供することを目的とするものである。
の高温による熱ストレスを容易に吸収することができ、
また圧電基板に接着剤の硬化時の収縮等による応力が作
用してもクラックの発生、周波数の変化等を生じること
がなく、熱衝撃特性および機械的衝撃特性の良好な弾性
表面波装置を提供することを目的とするものである。
(発明の概要)
本発明はベースの所定位置に第1の接着剤を塗布したの
ちに硬化させて担部を形成し、この担部に板面に弾性表
面波を励振する電極を形成した圧電基板を載置して第2
の接着剤で上記ベースと上記圧電基板とを固着したこと
を特徴とするものである。
ちに硬化させて担部を形成し、この担部に板面に弾性表
面波を励振する電極を形成した圧電基板を載置して第2
の接着剤で上記ベースと上記圧電基板とを固着したこと
を特徴とするものである。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を、図面を参照して詳細に説明
する。第1図は本発明の一実施例を示す側断面図で、図
中1は可撓性を有するシート状の、いわゆるグリーンシ
ートを積層して焼成し、略皿状に成形したセラミックか
らなるべ・−スである。
する。第1図は本発明の一実施例を示す側断面図で、図
中1は可撓性を有するシート状の、いわゆるグリーンシ
ートを積層して焼成し、略皿状に成形したセラミックか
らなるべ・−スである。
そして、このベースの内側底面の所定位置に、エポキシ
系の接着剤、ポリイミド系の接着剤、シリコンゴム等の
第1の接着剤を塗布したPL【こ硬化させて上記底面か
ら突出した担部2を形成している。
系の接着剤、ポリイミド系の接着剤、シリコンゴム等の
第1の接着剤を塗布したPL【こ硬化させて上記底面か
ら突出した担部2を形成している。
ぞし”C1担部2に圧電基板3を載置し、この圧電基板
3をベース1に、たとえばポリイミド系の第2の接着剤
4で固着する。この圧電基板3は水晶板、タンタル酸す
チュウム、ニオブ酸すチュウム等からなり板面に弾性表
面波を励振する、たとえばインターデジタル形の電極を
形成している。
3をベース1に、たとえばポリイミド系の第2の接着剤
4で固着する。この圧電基板3は水晶板、タンタル酸す
チュウム、ニオブ酸すチュウム等からなり板面に弾性表
面波を励振する、たとえばインターデジタル形の電極を
形成している。
なお、上記ベースlは、たとえば金属板をプレス成形し
た図示しない蓋体で気密に封止し、上記このような構成
であれば、圧電基板3は担体2に載置して耐熱性の高い
ポリイミド系の第2の接着剤4でベース1に固着してい
るので、圧電基板3とベース1との間に間隙を存して圧
電基板を保持することができ、それによって第2の接着
剤4も充分な厚みを得られるので硬化しても適度な弾性
を得ることができる。
た図示しない蓋体で気密に封止し、上記このような構成
であれば、圧電基板3は担体2に載置して耐熱性の高い
ポリイミド系の第2の接着剤4でベース1に固着してい
るので、圧電基板3とベース1との間に間隙を存して圧
電基板を保持することができ、それによって第2の接着
剤4も充分な厚みを得られるので硬化しても適度な弾性
を得ることができる。
また、圧電基板3の裏面に第2の接着剤4を塗布してベ
ース1に固着することにより、第2の接着剤4は硬化時
に収縮するので圧電基板3の裏面は担体2に密着して確
実に保持することができる。
ース1に固着することにより、第2の接着剤4は硬化時
に収縮するので圧電基板3の裏面は担体2に密着して確
実に保持することができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
たとえば第2図に示す側断面図のように、従来と同様に
ベースからリード端子5を導出した弾性表面波装置にも
適用できることは勿論である。
たとえば第2図に示す側断面図のように、従来と同様に
ベースからリード端子5を導出した弾性表面波装置にも
適用できることは勿論である。
このようにしても、たとえば圧電基板を固着する第2の
接着剤として耐熱性の良好なポリイミド系のものを用い
ることにより著しく耐熱性を高めることができる。した
がって、たとえば上記リード端子5をプリント基板の板
面に平行に折り曲げて表面実装を行なうことも可能であ
り、状況に応じて適宜な実装方法を行える利点がある。
接着剤として耐熱性の良好なポリイミド系のものを用い
ることにより著しく耐熱性を高めることができる。した
がって、たとえば上記リード端子5をプリント基板の板
面に平行に折り曲げて表面実装を行なうことも可能であ
り、状況に応じて適宜な実装方法を行える利点がある。
さらに、上記実施例では第2の接着剤としてポリイミド
系の接着剤を用いるものについて説明したが、このよう
なものに限らずエポキシ系等の接着剤も使用できること
は勿論である。
系の接着剤を用いるものについて説明したが、このよう
なものに限らずエポキシ系等の接着剤も使用できること
は勿論である。
この場合も、予め担体で圧電基板を保持することにより
、たとえばプリント基板に装置を実装する際に高温にさ
らされた時の熱ストレスを吸収することができ、それに
よって耐熱性を高めることが可能である。
、たとえばプリント基板に装置を実装する際に高温にさ
らされた時の熱ストレスを吸収することができ、それに
よって耐熱性を高めることが可能である。
(発明の効果)
以上詳述したように、本発明によれば接着剤の硬化時の
収縮による応力で圧電基板の損傷、周波数の変化等を生
じることがなく、製造時の歩留りを向上し熱衝撃特性、
機械的衝撃特性の優れた弾性表面波装置を提供すること
ができる。
収縮による応力で圧電基板の損傷、周波数の変化等を生
じることがなく、製造時の歩留りを向上し熱衝撃特性、
機械的衝撃特性の優れた弾性表面波装置を提供すること
ができる。
第1図は本発明の一実施例を示す側断面図、第2図は本
発明の他の実施例を示す側断面図である。 l・11ベース 2・・・・・担体 3・・・・・圧電基板 4・・・・・接着剤 第1図 第2(!I
発明の他の実施例を示す側断面図である。 l・11ベース 2・・・・・担体 3・・・・・圧電基板 4・・・・・接着剤 第1図 第2(!I
Claims (3)
- (1)ベースと、 このベースの所定位置に第1の接着剤を塗布したのちに
硬化させて形成した担部と、 板面に弾性表面波を励振する電極を形成し上記担部に載
置した圧電基板と、 上記ベースと上記圧電基板とを固着する第2の接着剤と
、 を具備することを特徴とする弾性表面波装置。 - (2)特許請求の範囲第1項に記載のものにおいて、圧
電基板をベースに固着する第2の接着剤はポリイミド系
の接着剤であることを特徴とする弾性表面波装置。 - (3)特許請求の範囲第1項に記載のものにおいて、ベ
ースは外部に接続する電極を底面に形成した表面実装型
であることを特徴とする弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63121428A JP3050382B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63121428A JP3050382B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 弾性表面波装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01291510A true JPH01291510A (ja) | 1989-11-24 |
JP3050382B2 JP3050382B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=14810902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63121428A Expired - Fee Related JP3050382B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3050382B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5323081A (en) * | 1991-06-28 | 1994-06-21 | Ame Space As | Surface acoustic wave device clamped within housing |
JP2010204061A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-16 | Panasonic Corp | 電子部品及びその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55100719A (en) * | 1979-01-25 | 1980-07-31 | Noto Denshi Kogyo Kk | Support structure of piezoelectric element |
JPS6178419U (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-26 | ||
JPS62127121U (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-12 | ||
JPS62207008A (ja) * | 1986-03-07 | 1987-09-11 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
JPS6365705A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP63121428A patent/JP3050382B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS55100719A (en) * | 1979-01-25 | 1980-07-31 | Noto Denshi Kogyo Kk | Support structure of piezoelectric element |
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JPS62207008A (ja) * | 1986-03-07 | 1987-09-11 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
JPS6365705A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
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---|---|---|---|---|
US5323081A (en) * | 1991-06-28 | 1994-06-21 | Ame Space As | Surface acoustic wave device clamped within housing |
JP2010204061A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-16 | Panasonic Corp | 電子部品及びその製造方法 |
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---|---|
JP3050382B2 (ja) | 2000-06-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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