JPH01290792A - 金属多孔体及びその製造方法並びに製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、金属多孔体およびその製造方法並びに製造装
置に関し、詳しくは、電池のマット板等に使用されるポ
リウレタンスポンジ等の三次元網状発泡体、不織布、ラ
ス状及びパンチ状などの金属製網、樹脂製網等からなる
シート状の多孔体に対してメッキ処理を行ってシート状
金属多孔体とした物、および該シート状金属多孔体をコ
イル状に巻回した物、該金属多孔体の製造方法並びに製
造装置１こ関するものである。

従来の技術 空孔率が高い（例えば８０％以上）の多孔体にメッキ処
理を施して金属多孔体を製造する場合、一般のプレート
等へのメッキを施す場合と比較して、孔内へ均一に金属
を電着して被覆する必要があるため、高度な技術が要求
される。

即ち、メッキ速度は電流密度と電流効率の積に比例する
が、多孔体では電流密度が表層部では大、内層部では小
となる。即ち、表層部で電着金属イオンが多く消費され
、多孔体内層部では金属イオンの欠乏状態が起こり、そ
のため、内部層には電着しない現状が発生し、メッキが
不均一に成りやすい。また、非導電性の多孔体へのメッ
キでは、多孔体の表面導電処理層の比抵抗が大きいと、
電極に於ける電圧降下が過大となり摺電圧が上昇し、電
流密度を抑える必要が生じる。このため、一般のプレー
ト等へのメッキで通常用いられている電流密度の十分の
−から百分の一程度の電流密度しか用いる事が出来ない
。

また、このような金属体孔体からなるシートを連続的に
製造することは、さらに困難で、従来はバッチ的な処理
行程をとる部分が多く、かつ、連続的に処理しても種々
の条件より定尺物しか製造出来ないことが多い。

上記した技術的な問題を解決する方法として、従来、特
公昭５７−３９３１７号公報に開示された方法等が提供
されている。上記方法は、第一メッキ浴槽から第二メッ
キ浴槽へと多孔体を移動させ、第一槽のメッキ浴中で回
転しているロール又は環状の給電金属シートに多孔体を
密着させることで多孔体を陰極として電気メッキを行い
、多孔体の骨格表面に０．１〜数ミクロンの二次導電処
理を施し、ついで、第二槽で該多孔体を陰極として多孔
体の両面に所定の厚さまでメッキを施している。

発明が解決しようとする課題 上記従来提供されている方法では、まず、第一槽におけ
る二次の導電処理層のメッキ厚が０．１〜数ミクロン程
度しか得られないため、次の第二槽における行程で支持
体なしにメッキ出来る程度に安定した強度が得られず、
その為、第二槽へ送りメッキされる該多孔体は、第二槽
浴中で波を打ったり湾曲したりして極間距離を定めるこ
とが困難となり、両面のメッキ厚の不均一や局部的な不
均一を生じる事となる。また、第一槽における二次導電
処理を低電流密度（数Ａ　／ｄｍって行った後、第二槽
で高電流密度（ＩＯＡ／ｄｍりを用いると、低電流密度
でメッキしたメッキ金属粒度と高電流密度でメッキした
メッキ金属粒度に差異が生じ、粒界に歪みを発生する為
、粒界強度が弱くなり、多孔体の強度も弱く、形状が不
安定となって、第二槽における両面のメッキ厚の不均一
や局部的な不均一を助長する結果となる。更に、イオン
は必ず陽極側から陰極側へ流れてメッキされる為、第一
槽におけるメッキ方法では、多孔体における表層部と内
層部における金属イオンの供給度合の差が生じ、流速に
よって液をかなり強力に多孔体にぶっけても液は陰極に
当たって跳ね返り多孔体を貫通しないため、金属イオン
の供給度合は内層部になる程低くなって、孔内面への電
着率の悪化を招き、ロールおよび給電金属シートに密着
した側のメッキ厚と反対側（密着していない側）のメッ
キ厚とが相違し、メッキ厚の不均一や局部的不均一を益
々助長することとなる。

上記したように、従来提供されている金属多孔体の連続
製造方法では、多孔体表面のメッキ厚の不均一、孔内面
への電着率の悪さ、および、強度不足などの種々の問題
が解決されていない。

また、上記メッキ処理を施して形成したノート状の金属
多孔体を処理行程の最終段階でロール等にコイル状に巻
き取ることは、下記の理由よりほぼ不可能となっている
。即ち、基材である多孔体にある程度の張力を懸けるこ
とは避けられず、張力をかけると基材に変形を促し二次
の導電処理上がり或いは次行程での処理上がりでの変形
を促進する。特に、二次の導電処理上がりで形状に変形
および歪みが発生すると、先に述べた如く、次のメッキ
工程で極間距離が安定しないため、多孔体シート両面の
電着量が不拘−若しくは部分的な不均一が発生すること
となり、基材に張力をかけると、メッキ厚の不均一がさ
らに助長されることとなる。このように、金属多孔体シ
ートの両面のメッキ厚の相違や局部的不均一、即ち、金
属イオン供給度合の差が生じると、電流密度のばらつき
によるメッキ金属粒界強度の低下をも招き、コイル状に
巻き取る際、大きな曲率で一方向にしか湾曲することが
出来ず、小さな曲率および反対方向に湾曲させると割れ
が発生しやすい。かつ、シート形状に変形が生じて表面
が偏平でないと、コイル状に巻き取ることが出来なく、
仮にコイル状に巻き取っても品質の点から製品とはなら
ない。このような理由より、従来はシート状の金属多孔
体をコイル状に巻き取ることは不可能であった。

本発明は、上記した種々の問題を解決せんとするもので
、全く新規なメッキ方法を採用したシート状多孔体の連
続製造方法並びに製造装置、および該メッキ方法により
製造したシート状の金属孔体並びにコイル状に巻回した
上記シート状金属多孔体を提供することを目的とするも
のである。

課題を解決するための手段 上記した目的を達成するため、本発明は、メッキ槽内を
横断的に搬送するシート状多孔体に対して、メッキ液を
多孔体平面に対してほぼ直角方向からぶつけるように流
速を持たせて強制的に流し、多孔体の両側表層部および
内層部の孔表面全体に均一な厚さのメッキを施すことを
特徴とする画期的なメッキ方法を用いる多孔体の製造方
法を提供するものである。

上記したように、メッキ槽内で移動するシート状多孔体
に対して、メッキ液をほぼ直角方向よりぶつけるように
強制的に流すことにより、高電流密度で初回から多孔体
にメッキすることができる。

また、本発明では、既に一度以上メッキをして所要の強
度を有する既メッキ多孔体上に、まだメッキをしていな
い未メッキ多孔体を載置した２枚重ねの状態で、メッキ
槽内を横断的に移動させ、その際、既メッキ多孔体に張
力をかけて移動させるとともに、該既メッキ多孔体上に
支持した未メッキ多孔体は張力はほぼゼロのフリーとし
、これら密着した２枚の多孔体に対して、メッキ槽内で
メッキ液を未メッキ多孔体側より平面に対してほぼ直角
方向からぶつけるように流速を持たせて強制的に流し、
未メッキ多孔体および既メッキ多孔体の両側表層部およ
び内層部の孔表面全体に均一な厚さのメッキを施すこと
を特徴とする金属多孔体の製造方法を提供するものであ
る。

上記したように、既メッキ多孔体を未メッキ多孔体の支
持体として用い、未メッキ多孔体を張力をかけずにフリ
ーで且つ安定した状態で移動させながらメッキを施すた
め、多孔体の形状変化が抑えられ、形成された金属多孔
体が波を打ったり、湾曲したり、メッキ厚の不均一が発
生すること等が防止出来る。また、同時に、支持体とな
る既メッキ多孔体も再度メッキがなされ、所要のメッキ
厚とすることが出来る。

さらに、本発明は、上記画期的なメッキ方法により製造
した金属多孔体および、該金属多孔体をコイル状に巻回
して製造したコイル状金属多孔体を提供するものである
。即ち、 シート状の多孔体の両側表層部および内層部の孔表面の
全体に、導電性付与処理後にメッキ槽内を移動させる時
に、ほぼ直角方向よりメッキ液をぶつけるように強制的
に流すことにより高電流密度でのメッキ処理を行って、
上記多孔体の表面全体に均一な厚さのメッキを与えてい
ることを特徴とする金属多孔体と、 連続したシート状の多孔体の両側表層部および内層部の
孔表面の全体に、導電性付与処理後にメッキ槽内を移動
させる時に、ほぼ直角方向よりメッキ液をぶつけるよう
に強制的に流すことにより高電流密度でのメッキ処理を
行って、上記多孔体の表面全体に均一な厚さのメッキを
与えたものを、連続的にロール等に巻きとってコイル状
としたことを特徴とするコイル状金属多孔体を提供する
ものである。

上記したように、本発明に係わる画期的なメッキ方法を
用いることにより、多孔体の全表面に均一な厚さのメッ
キを施すことが出来、かつ、多孔体の形状変化を抑止し
て平面性を保持しているため、該メッキ処理がなされた
金属多孔体を、品質の点からも問題のないコイル状に巻
き取ることが出来、即ち、コイル状金属多孔体を提供出
来るものである。

さらに、本発明は、上記画期的なメッキ方法を実施する
ための下記の金属多孔体の製造装置を提供するものであ
る。即ち、 メッキ槽内にメッキ液を上方より下方へ供給するメッキ
液供給ノズルを設置すると共に、下方にメッキ液貯槽を
設置し、該メッキ液貯槽と上記メッキ液供給ノズルとを
強制送りポンプを介して連通ずる一方、該メッキ槽内に
被メッキ物であるシート状多孔体を上記メッキ液供給ノ
ズルの下方位置で横断的に通過させるように構成し、か
つ、メッキ槽への導入側の槽外にシート状多孔体と接触
して給電し、該多孔体を陰極とするフンダクタロールを
設置する一方、メッキ槽内に陽極の玉を充填したケース
を設置し、メッキ槽内を移動する連続的なシート状多孔
体に対して、上記陽極の玉と接触したメッキ液をほぼ直
角方向よりぶつけるように強制的に流す構成としたこと
を特徴とする金属多孔体の連続製造装置を提供するもの
である。

実施例 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

本発明は第１図に示すメッキ装置でメッキ処理を行うこ
とを基本としており、そのため、まず、第１図に示す装
置の構成と、該メッキ装置によるメッキ方法について説
明する。

第１図中、ｌはメッキ槽、２はメッキ槽１の上方より槽
中に配置したメッキ液供給ノズル、３．４はメッキ槽１
内に上下に設置した一対のアノードケース、５はアノー
ドケース３．４内に充填するアノードの先玉、６はメッ
キ槽ｌの下方に配置したメッキ液貯槽、７は該メッキ液
貯ｔＫｑ６よく）上記メッキ液供給ノズル２にメッキ液
を循環させる導管、８は該導管７に介設したメッキ液強
制送りポンプ、９Ａと９Ｂ、９Ｃと９Ｄはメッキ槽ｌへ
の被メッキ物の導入側および導出側に夫々配置した上下
一対のカソードのコンダクタ−ロールである。

上記メッキ槽１は断面矩形状で上端開口の上側部１ａと
、下端中心開口１ｂに向かってテーバ状に収険する下側
部１ｃを備えた形状で、上側部１ａの対向する両側壁部
に被メッキ物導入孔１ｄと導出孔１ｅを穿設しており、
後述する未メッキ多孔体ｌＯと既メッキ多孔体１１と積
層した状態で、導入孔１ｄよりメッキ槽Ｉ内を通過させ
、導出孔１ｅより取り出すように矢印方向に移動させて
いる。

尚、メッキ槽１の形状は上記形状に限定されない。

上記導入孔１ｄと導出孔１ｅの液槽外に夫々配置したコ
ンダクタ−ロール９Ａと９Ｂ１９Ｃと９Ｄは陰極に接続
し、これら各上下一対のコンダクタ−ロールの間にシー
ト状の未メッキ多孔体１０と既メッキ多孔体１１を決ん
で通過させ、該通過時にその上下両面に密着することに
より給電し、これらシート状多孔体１０．１１を陰極と
している。

このように、本装置では液外コンダクターロール９へ〜
９Ｄで給電している。これは、例えばメッキｆｆｆｌ内
の液中で給電するため、第１図中に一点鎖線で示す電極
棒２０や電極板２１を於いて給電した場合、＠掻棒や電
極板に集中的にメッキが付着し、直径等が大きくなり使
用不可能になるからであり、特に、板の場合、上部から
の液が流れずにイオンの供給が出来ないため、多孔体の
内部にメッキが付着しない。よって、前記したように、
メッキ槽ｌ外に配置したコンダクタ−ロール９Ａ〜９Ｄ
により給電している。

メッキ槽ｌ内では、上記多孔体ｌ０１１１の通過位置の
全体を挟んで、上下一対のアノードケース３と４を設置
している。これらアノードケース３と１１は第２図に示
す如く底面３ａ、４ａをラス網状とし、その外枠部３ｂ
、４ｂをメッキ槽１に着脱自在に取り付ける形状として
いる。これら各アノードケース３．４には陽極側に接続
してアノードとなる火玉５を夫々充填している。

尚、上記アノードとして用いる部材は火玉５に限定され
ず、メッキ液を通過させて多孔体に対して液をほぼ直角
方向からぶつけるものであれば、板状、角状等のものも
使用できるが、これらは火玉に比較して液の落ち方が悪
く、イオン供給の効率の点などから火玉の方が好ましい
。

メッキ槽ｌ内にはその上方に配置する主供給管１２より
多伎に分岐させたメッキ液供給ノズル２を垂設、これら
各ノズル２の下側部を上部アノードケース３内に貫通し
、その下端噴射口２ａをアノードケース底面３ａに穿設
した孔に嵌合して位置させている。このように、積層状
態の多孔体１０．１１の上面側多孔体ＩＯの表面近傍に
ノズル噴射口２ａを位置し、該噴射口２ａよりメッキ液
を未メッキの多孔体１０側に対して、近傍した位置より
ほぼ直角方向に直接的に噴射している。上記メッキ液供
給ノズル２と多孔体１０．１１を挟んだ対向した下方位
置には、下部のアノードケース４に取り付けてメッキ液
吸込管１３を取り付けている。

第１図においては、上記複数のノズル２が、被メッキ多
孔体の移動方向に間隔をあけて４本設置した状態が示さ
れているが、多孔体１Ｏ１１１の幅に応じて前後方向（
移動方向と直交する方向）にら所定間隔を明けてノズル
２を並設しており、ノズル２から噴射するメッキ液が多
孔体１Ｏ１１１の全域にわたるように設定している。こ
れらノズル２の内径は０．３〜５ｃｍが好適で、特に、
Ｉｃｍ程度が最適である。ノズル内径がＩｃｍの場合、
噴射口より噴射した時に外周よりｌｏｃｍの範囲で拡が
る。従って、ノズル内径をＩｃｍとした場合、メッキ槽
ｌの長さしは、（１０＋１＋１０）　Ｘ　４＝８４で、
８４ｃｍの長さとなっている。

尚、メッキ液供給ノズル２の構成および設置個数は上記
実施例に限定されず、例えば、上部アノードケースの上
方にメッキ液供給ノズル２の下端噴射口を位置させ、メ
ッキ液が上部アノードケース３内の陽極火玉５内を通過
させた彼メッキ多孔体に噴射させるようにしてもよい。

このように、ノズル噴射口の位置はメッキ槽ｌ内を移動
するシート状多孔体の平面に対してほぼ直角方向からメ
ッキ液をぶつける構成とすればいかなる構成でもよ上記
した各ノズル２には、メッキ液貯槽６より供給管７を通
して強制送りポンプ８によりメッキ液を供給しており、
メッキ槽ｌ内で噴射されたメッキ液は下端開口ｔｂより
メッキ液貯槽６に回収され、強制送りポンプの連続駆動
により、メッキ液はメッキ槽１内を上方から下方へ所定
の流速で流下させて循環している。このメッキ液の流速
は５０〜３００ｍ／分の範囲で使用でき、特に、１００
〜２００ｍ／分が好適である。

さらに、本メッキ装置では、メッキ槽Ｉの被メッキ多孔
体の導入部および導出部からの液漏れを防止するため、
導入孔１ｄと導出部１ｅに液シール＋５Ａ、１５Ｂを取
り付け、かつ、これら液シールの外側のコンダクタ−ロ
ール９Ｂ、９Ｄの下方にメッキ液受け＋６Ａ、１６Ｂを
設置している。

上記構成のメッキ装置によるメッキ方法を以下に説明す
る。

メッキ処理を施す連続したシート状の多孔体としては、
孔が互いに連通した三次元網状発泡体（例えば、ポリウ
レタンスポンジ等）、繊維不織布、紙不織布、独立孔を
有するラス状あるいはパンチ状及びその他の金属網、同
様にラス状あるいはパンチ状及びその他の樹脂網等がい
ずれも使用出来る。これらの多孔体の厚さは限定されな
いが、０．８〜２　、０　ｍｍの範囲が好ましく、多孔
体の孔径は５０〜６００μの範囲のものが可能であるが
、２００〜３００μの範囲のものが好適である。

また、網目では０．０４〜１２．７０ｍｍ、線径は０．
０２〜１．００ｍｍが適用可能である。

上記したシート状多孔体は、前記したように、変形しや
すく、特に、シート厚が薄く、かつ、移動あるいは巻き
取りのために張力をかけると非常に変形が発生しやすく
、形状に変形が生じた状態でメッキ処理が為されると、
メッキ厚の不均一が生ずるなどの不具合が発生する。よ
って、これらのシート状多孔体をメッキ処理する際、張
ノＪをかけずにフリーの状態でしかも安定して移動させ
ることが必要となる。

上記した第１図に示す装置により、これらのシート状多
孔体をメッキ処理する際、既に本装置によりメッキする
ことにより、ある程度の強度が付与されている既メッキ
多孔体１１を支持体として下側に配置すると共に、まだ
メッキしていないために強度を宵しない未メッキの多孔
体ＩＯを、既メッキ多孔体１１上に載置し、２枚重ねの
状態で矢印方向に連続的に移動させている。

これら未メッキ多孔体１０と既メッキ多孔体１１とは、
コンダクタ−ロール９Ａ、９Ｂに搬送してくるまでに、
後述する導電性付与装置により全表面に既に導電性が付
与している。その際、既メッキ多孔体への導電性付与は
省略してもよいが、未メッキ多孔体１０はそれ自体が導
電性物質である場合にも、基材に含まれるバインダーな
どの影響から好ましい導電性を与えない事もあるので、
導電性物質の場合も導電性付与処理をしておくことが好
ましい。導電性付与処理は、グラファイト、カーボンブ
ラック等のカーボン、ポリアセチレン、ポリアニリン、
ポリピロール、ポリチオフェン、ポリパラフェニレン等
の電導性樹脂、金属粉またはこれらの任意の混合物から
なる導電性材を用い、これらを塗布あるいは含浸する方
法で導電性を付与しても良いし、あるいは、所謂、無電
解メッキのように化学的に金属を基材表面に還元叶出さ
せる方法でも良く、任意の方法により導電性を前以て付
与している。

上記した導電性を付与された未メッキ多孔体１０と既メ
ッキ多孔体１１とはコンダクタ−ロール９Ａと９Ｂの間
を通過する時に接触して給電され陰極となる。この状態
てメッキ槽１内に導入され、メッキ槽１内において、陽
極の丸木と接触したメッキ液が陰極の多孔体ｌ０１１１
に対して直角方向よりぶつかり、多孔体１０．１１の孔
内を貫通して所定の流速で強制的に流される。よって、
金属イオンが各多孔体１０．１１の夫々の両側表層部お
よび内層部に溝層なく供給され、各部に均一にＩＩ折・
被着、即ち電着する。電析されうる金属は、通常電気メ
ッキすることの出来る金属を全て含み、例えば、Ｃｕ、
Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｄ、Ｚｎ、Ｓｎ等を電着させることが出
来る。

上記メッキ工程において、未メッキ多孔体１０の両側表
層部と内層部、および既メッキ多孔体１１の両側表層部
と内層部の各表面には均一の厚さでメッキされる。よっ
て、既メッキ多孔体１１を既に本装置で一回メッキして
おれば、該既メッキ多孔体１１のメッキ厚は未メッキ多
孔体１０の厚さの２倍となる。よって、２回メッキを行
って得られる既メッキ多孔体のメッキ厚が所要の厚さと
するならば、未メッキ多孔体ＩＯを１回メッキして、次
に、既メッキ多孔体１１として用いて２回メッキすると
所要のメッキ厚の金属多孔体が製造されることとなる。

また、上記メッキ工程においては、既メッキ多孔体１１
に未メッキ多孔体ｌＯを乗せて密着させているため、未
メッキ多孔体１０への給電か促され、未メッキ多孔体１
０への電着率を上げることが出来る。かつ、未メッキ多
孔体ｌＯの側からメッキ液を強制的にぶつけて流すこと
により、特に、流速をあげると、電流効率を向上させ高
電流密度で未メッキ多孔体ｌＯをメッキする。このよう
に、未メッキ多孔体を初回から高電流密度でメッキする
ことが出来、高電流密度でメッキすることにより、メッ
キ粒度（電着金属のグレンサイズ）が非常に細かくなる
ため、粒界強度が強く密着性に優れたメッキを初回から
施すことが出来る。尚、本発明方法では、電流密度は１
０〜６００　Ａ／ｄｍ’の広い範囲で選択できるが、特
に、１００〜４００Ａ　／ｄｍ”が好ましい。

さらに、既にメッキ処理によりある程度の強度を有する
既メッキ多孔体１１を支持体とし、未メッキ多孔体ＩＯ
をその上に載置した状態で、既メッキ多孔体１１に張力
をかけて移動しているため、未メッキ多孔体ＩＯに張力
をかけずにフリーな状態で、かつ、安定して移動させな
がら、連続的にメッキ処理を施すことが出来る。よって
、張力をかけた状態でメッキ処理した場合に発生するメ
ッキ厚の不均一や形状の変形、即ち、シートが波をうっ
たり、湾曲したりすることが防止出来る。

尚、上記方法では、既メッキ多孔体１１を支持体として
用い、未メッキ多孔体ＩＯをその上に乗せた状態でメッ
キ処理を施しているが、必ずしも該方法に限定されず、
例えば、他の支持手段上に未メッキ多孔体のみを乗せた
状態で、該支持手段を移動してメッキ槽１内を通過させ
、該未メッキ多孔体に対してメッキ液をぶつけて強制的
に流すことにより前記と同様な作用効果を有するメッキ
を施すことが出来る。また、既メッキ多孔体のみをメッ
キ槽ｌ内を通過させてメッキ厚さを増加させることも出
来る。即ち、本装置によるメッキ方法は、メッキ槽内を
横断的に移動する被メッキ多孔体に対してメッキ液をほ
ぼ直角方向からぶつけるように強制的に流してメッキを
施すことを本質としており、他の要件は該本質を逸脱し
ない限り、種々に変更可能である。

上記した如く、本発明のメッキ装置によるメッキ方法を
用いると、シート状多孔体に対して、両側表層部および
多孔体の内層部に均一な厚さでメッキが施されるため、
形成されたシート状の金属多孔体をロール芯等にコイル
状に巻く時に、方向性が発生せず、かつ、小さい曲率で
巻いた場合にも割れが発生しない。しかも、シート形状
が変形せずに偏平状態を保持しているため、品質の点か
ららコイル巻きの製品として製造することが可能となる
。

つぎに、上記したメッキ装置およびメッキ方法を用いて
、コイル状金属多孔体の連続製造装置および該装置によ
る製造方法を、第３図を参照して説明する。

図中、＋００は未メッキ多孔体１０（即ち、基材である
多孔体）を巻回している巻出コイル、＋０１は該巻出コ
イル１００より巻き出して５工程のメッキ処理を施して
既メッキ多孔体１１とした金属多孔体を巻回した巻取コ
イルで、次に支持体として用いるための巻出コイルとな
るものである。＋０２は上記巻出コイル＋０１より巻き
出して５工程のメッキ処理を施した後にコイル状に巻き
取って製品としたコイル状金属多孔体である。

５０は導電性付与処理装置、５１は熱風乾燥装置、５２
は合わせロール、５３Ａ〜５３Ｅはそれぞれ前記第１図
に示す構造よりなる第１段から第５段のメッキ装置、５
４は熱風乾燥装置であり、第１図と同一な部材は同一符
号を付して説明を省略する。尚、第３図ではメッキ１１
９１内の詳細は省略しているが、第１図に同様にノズル
２、アノードケース３．４およびアノード火玉５等を装
填している。

上記装置によるコイル状金属多孔体の連続製造方法を説
明する。本実施例では厚さＩ　、　５　ｍｍ、幅３００
ｍｍ、平均空孔径３００μの発泡ポリウレタンを基材と
し、厚さ５０μのＮｉメッキを施したコイル状のＮｉ多
孔体を製造する場合である。

巻出コイル１００より連続的に巻き出す発泡ポリウレタ
ン、即ち、未メッキ多孔体ＩＯを矢印Ｚに示す方向に搬
送し、まず、導電性付与装置５０に達するまでに、図示
していないが、順次設置した装置により、弱アルカリ洗
浄で脱脂し、水洗後、中和、水洗、乾燥を順次行って、
導電性付与装置５０へ搬送する。該導電性付与装置５０
において、カーボンと導電性樹脂の混合物４２を塗布す
る。

該導電性樹脂が塗布された三次元網状樹脂骨格は第４図
に示す通りであり、第５図はその拡大図である。上記カ
ーボンと導電性樹脂との混合物を塗布した場合、カーボ
ンや金属粉末を塗布、含浸させる場合と異なり、第５図
に示すようにカーボン４０等の隙間に導電性樹脂４１が
充填されるため、導電性に優れ、初メッキの場合、抵抗
を小さく、つきまわり性を良好と出来る。

上記導電性付与装置５０により導電性を付与した未メッ
キ多孔体１０を熱風乾燥装置５１により乾燥する。その
際、上記導電物質の塗膜厚さを乾燥前は約５〜２０μと
すると、乾燥後は約１〜７μとなる。このように導電性
を与えた後に乾燥した未メッキ多孔体１０は合わせロー
ル５２により、巻出コイル１０１から巻き出した既メッ
キ多孔体１１と上下に合わせる。即ち、既に５回メッキ
されて所要の強度を何する既メッキ多孔体ｌｌ上に未メ
ッキ多孔体１０を載置する。該状態で、連続して並設し
た第１段から第５段のメッキ槽Ｉに順次搬送し、５つの
メッキ槽ＩによりＮｉメッキ処理を５回する。その際、
導電性付与処理の後、従来は低電流密度のストライクメ
ッキを行った後に、高電流密度の本メッキを行っている
が、本方法ではストライクメッキを行わずに、導電性付
与処理の後に直ぐに高電流密度による本メッキを行い、
該本メッキを並設した５つのメッキ槽を通過させること
により５回行っている。本実施例では１回のメッキ処理
で５μのメッキ厚を得ており、よって、最終のメッキ装
置５３Ｅでメッキされた後のメッキ厚は２５μとなって
いる。この最終の第５段目のメッキ槽１でメッキ処理を
施した後、図示していないが、水洗装置により水洗した
後、熱風乾燥装置５４で乾燥してロール１０５に巻き取
り、巻取コイル１０１とする。該ロール１０５にノート
状多孔体を巻き取るだめの巻取張力はわずかなもので、
上記第１段から第５段のメッキ槽を通過する時にはシー
ト状多孔体はほぼ張力“０”の状態である。よって、巻
取張力によりシート状多孔体に変形を生じさせない状態
で既メッキ多孔体ＩＩ上に支持して移動している。

上記工程により得られた巻取コイル＋０１は図中点線矢
印で示すように既メッキ多孔体１１の巻出コイルとして
使用される。即ち、未メッキ多孔体ＩＯの支持体として
、合わせロール５２で未メッキ多孔体ＩＯと上下に合わ
せられ、第１段から第５段のメッキ装置５３Ａ〜５３Ｅ
を通過させて再メッキする。該支持体としての５回のメ
ッキ処理を経ることにより、第５段のメッキ装置５３Ｅ
より出たＮｉ多孔体のメッキ厚さは５０μとなっている
。再メッキの終わった多孔体は図示していないが、水洗
あと、熱風乾燥装置５４で乾燥する。

該乾燥後、巻き取りコイル状のＮｉ多孔体１０２が出来
る。これを脱媒装置（図示せず）で約６００℃に加熱さ
れた大気中で加熱し、樹脂骨格を熱分解除去する。上記
脱媒工程の温度は４００〜７００℃の範囲で使用される
が、６００〜６５０℃の範囲がもっとも好適である。続
いて、還元雰囲気中、約１０００℃で焼結、還元を行う
。尚、この焼結温度は７００〜１１００°Ｃの範囲で使
用できるが、１０００〜１１００℃の範囲が好ましい。

該焼結工程により電析層の歪み取り焼鈍ら行なわれるの
で、柔軟な靭性の高いＮ１多孔体を製造出来る。

上記実施例は三次示網状発泡体である発泡ポリウレタン
を基材として用いＮｉメッキを施した実施例であるが、
他のシート状多孔体も同様にしてコイル状金属多孔体と
して製造することか出来る。

尚、上記実施例においてはメッキ槽ｌで本メッキを行う
まで、基材である多孔体に対して、アルカリ洗浄、水洗
、中和、水洗、乾燥、導電性付与処理、乾燥を順次行っ
ているが、これらの工程に代えて、基材に対して接着剤
塗布して後にＮｉパウダー吹き付けを行って導電性を付
与した後にメッキ槽１で高電流密度による本メッキを行
ってもよい。さらに、Ｎｉパウダー静電塗装あるいはＮ
ｉパウダー含浸後に乾燥し、メッキ１１１で本メッキを
行ってもよい。

発明の効果 以上の説明より明らかなように、本発明に係わる金属多
孔体の製造装置による製造方法を用いると、メッキ槽内
を移動する多孔体に対して、メッキ液をほぼ直角方向よ
りぶつけて強制的に流すため、導電性付与処理の後、低
電流密度のストライクメッキの工程を経ずに、直ちに高
電流密度の本メッキをすることが出来る。よって、電着
金属の粒度が非常に細かくなるため、粒界強度が強く密
着性に優れたメッキが施されると共に、シート状多孔体
の両側表層部および内層部の孔内面に均一な厚さで金属
イオンが電着し、１回のメッキ工程で各表面に均一な厚
さのメッキを施すことが出来る。

又、本発明では、未メッキ多孔体を支持体上に載置して
張力をほぼゼロとした状態で、即ち、フリーの状態で安
定して移動させながらメッキしているため、メッキ後に
既メッキ多孔体が波を打ったり湾曲したり、メッキ厚が
不均一となることがない。

上記したように、均一なメッキ厚を得られると共に、形
状が変形していないこと等より、既メッキ多孔体、即ち
、金属多孔体をコイル状に巻き取り、コイル状金属多孔
体を製品として製造することが出来る等の種々の利点を
有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に修わる多孔体の連続製造装置を示す断
面図、第２図は第１図の装置のアノードケースの底面形
状を示す図面、第３図はコイル状金属多孔体の製造工程
を示す概略図、第４図は導電性物質を塗布した三次元網
状樹脂骨格を示す図面、第５図は第４図の一部拡大図で
ある。 １・・メッキ槽、 ２・・メッキ液供給ノズル、 ３．４・・アノードケース、 ５・・アノード先玉、　６・・メッキ液貯槽、７・・導
管、 ８・・メッキ液強制送りポンプ、 ９Ａ〜９Ｄ・・コンダククロール、 ＩＯ・・未メッキ多孔体、 １１・・既メッキ多孔体。 特許出願人　片山特殊工業株式会社 代理人　弁理士青　山　葆ほか２名 手続補正書 特許庁長官殿　　　　　平成１年４月２７日２、発明の
名称 金属多孔体及びその製造方法並びに製造装置３、補正を
する者 事件との関係　特許出願人 名称片山特殊工業株式会社 ４代理人 住所　〒５４０　　大阪府大阪市中央区域見２丁目１番
６１号ツイン２１　ＭＩＤタワー内　電話（０６）９４
９−１２６１６、補正の対象 明細書：「発明の詳細な説明」の欄。 ７、補正の内容 明細書中、「発明の詳細な説明」の欄を、下記の如く、
補正します。 ■第３頁第２０行目 「樹脂製網」の後に、 「、ガラス繊維を使った不織布および網、カーボン￥＆
維を使った不織布および網等」を挿入します。 ■第８頁第２０行目 「金属孔」を、「金属多孔」と訂正しまず。 ■第１９頁第２行目 「不織布、」の後に、 「ガラス繊維不織布とカーボン繊維不織布」を挿入しま
ず。 ■第１９頁第４行目 「樹脂網」の後に、 ［、ガラス繊維網とカーボン繊Ｋｌ網」を挿入しまず。 ■第１９頁第９行目 ｒｏ、０４〜１２．７０ｍｍＪを、 「２〜２００メツンコ」と訂正します。 ■第２１頁第１９行目 ｒｓｎｊの後に、 ｒ、　Ｐｄ、　Ｃｏ、　Ｐｂ、　ＦｅＪを挿入します。 ■第２４頁第９行目 「出来る。」を、 「出来、このメッキ厚は１〜７００μの範囲、好ましく
は３〜１００μで任意に制御することが出来る。」と訂
正します。 以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、シート状の多孔体の両側表層部および内層部の孔表
   面の全体に、導電性付与処理後にメッキ槽内を移動させ
   る時に、ほぼ直角方向よりメッキ液をぶつけるように強
   制的に流すことにより高電流密度でのメッキ処理を行っ
   て、上記多孔体の表面全体に均一な厚さのメッキを与え
   ていることを特徴とする金属多孔体。 ２、連続したシート状の多孔体の両側表層部および内層
   部の孔表面の全体に、導電性付与処理後にメッキ槽内を
   移動させる時に、ほぼ直角方向よりメッキ液をぶつける
   ように強制的に流すことにより高電流密度でのメッキ処
   理を行って、上記多孔体の表面全体に均一な厚さのメッ
   キが与えられたものを、連続的にロール等に巻きとって
   コイル状としたことを特徴とするコイル状金属多孔体。 ３、メッキ槽内を横断的に搬送するシート状多孔体に対
   して、メッキ液を多孔体平面に対してほぼ直角方向から
   ぶつけるように流速を持たせて強制的に流し、多孔体の
   両側表層部および内層部の孔表面全体に均一な厚さのメ
   ッキを施すことを特徴とする金属多孔体の製造方法。 ４、既に一度以上メッキをして所要の強度を有する既メ
   ッキ多孔体上に、まだメッキをしていない未メッキ多孔
   体を載置した２枚重ねの状態で、メッキ槽内を横断的に
   移動させ、その際、既メッキ多孔体に張力をかけて移動
   させるとともに、該既メッキ多孔体上に支持した未メッ
   キ多孔体は張力はほぼゼロのフリーとし、これら密着し
   た２枚の多孔体に対して、メッキ槽内でメッキ液を未メ
   ッキ多孔体側より平面に対してほぼ直角方向からぶつけ
   るように流速を持たせて強制的に流し、未メッキ多孔体
   および既メッキ多孔体の両側表層部および内層部の孔表
   面全体に均一な厚さのメッキを施すことを特徴とする金
   属多孔体の製造方法。 ５、メッキ槽内にメッキ液を上方より下方へ供給するメ
   ッキ液供給ノズルを設置すると共に、下方にメッキ液貯
   槽を設置し、該メッキ液貯槽と上記メッキ液供給ノズル
   とを強制送りポンプを介して連通する一方、該メッキ槽
   内に被メッキ物であるシート状多孔体を上記メッキ液供
   給ノズルの下方位置で横断的に通過させるように構成し
   、かつ、メッキ槽への導入側の槽外にシート状多孔体と
   接触して給電し、該多孔体を陰極とするコンダクタロー
   ルを設置する一方、メッキ槽内に陽極の玉を充填したケ
   ースを設置し、メッキ槽内を移動する連続的なシート状
   多孔体に対して、上記陽極の玉と接触したメッキ液をほ
   ぼ直角方向よりぶつけるように強制的に流す構成とした
   ことを特徴とする金属多孔体の連続製造装置。