JPH0571676B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、金属多孔体の製造方法並びにその連
続製造装置に関し、詳しくは、電池のマツト板等
に使用されるポリウレタンスポンジ等の三次元網
状発泡体、不織布、ラス状及びパンチ状などの金
属製網、樹脂製網、ガラス繊維を使つた不織布お
よび網、カーボン繊維を使つた不織布および網等
からなるシート状の多孔体に対してメツキ処理を
行つてシート状金属多孔体を製造する方法およ
び、その連続製造装置に関するものである。

従来の技術 空孔率が高い（例えば80％以上）の多孔体にメ
ツキ処理を施して金属多孔体を製造する場合、一
般のプレート等へのメツキを施す場合と比較し
て、孔内へ均一に金属を電着して被覆する必要が
あるため、高度な技術が要求される。

即ち、メツキ速度は電流密度と電流効率の積に
比例するが、多孔体では電流密度が表層部では
大、内層部では小となる。即ち、表層部で電着金
属イオンが多く消費され、多孔体内層部では金属
イオンの欠乏状態が起こり、そのため、内部層に
は電着しない現状が発生し、メツキが不均一に成
りやすい。また、非導電性の多孔体へのメツキで
は、多孔体の表面導電処理層の比抵抗が大きい
と、電極に於ける電圧降下が過大となり槽電圧が
上昇し、電流密度を抑える必要が生じる。このた
め、一般のプレート等へのメツキで通常用いられ
ている電流密度の十分の一から百分の一程度の電
流密度しか用いる事が出来ない。

このような金属多孔体からなるシートを連続的
に製造することは非常に困難で、従来はバツチ的
な処理行程をとる部分が多く、かつ、連続的に処
理しても種々の条件より定尺物しか製造出来ない
ことが多い。

上記した技術的な問題を解決する方法として、
従来、特公昭57−39317号公報に開示された方法
等が提供されている。上記方法は、第一メツキ浴
槽から第二メツキ浴槽へと多孔体を移動させ、第
一槽のメツキ浴中で回転しているロール又は環状
の給電金属シートに多孔体を密着させることで多
孔体を陰極として電気メツキを行い、多孔体の骨
格表面に0.1〜数ミクロンの二次導電処理を施し、
ついで、第二槽で該多孔体を陰極として多孔体の
両面に所定の厚さまでメツキを施している。

発明が解決しようとする課題 上記従来提供されている方法では、まず、第一
槽における二次の導電処理層のメツキ厚が0.1〜
数ミクロン程度しか得られないために、次の第二
槽における行程で、支持体なしにメツキ出来る程
度に安定した強度が得られない。その為、第二槽
へ送られてメツキされる該多孔体は、第二槽浴中
で波を打つたり湾曲したりして極間距離を定める
ことが困難となり、両面のメツキ厚の不均一や局
部的な不均一を生じる事となる。また第一槽にお
ける二次導電処理を低電流密度（数Ａ／ｄm²）で
行つた後、第二槽で高電流密度（10A／ｄm²）を
用いると、低電流密度でメツキしたメツキ金属粒
度と高電流密度でメツキしたメツキ金属粒度に差
異が生じ、粒界に歪みを発生する。その為、粒界
強度が弱くなり、多孔体の強度も弱く、形状が不
安定となつて、第二槽における両面のメツキ厚の
不均一や局部的な不均一を助長する結果となる。
更に、イオンは必ず陽極側から陰極側へ流れてメ
ツキされる為、第一槽におけるメツキ方法では、
多孔体における表層部と内槽部における金属イオ
ンの供給度合の差が生じ、流速によつて液をかな
り強力に多孔体にぶつけても液は陰極に当たつて
跳ね返り多孔体を貫通しないため、金属イオンの
供給度合は内層部になる程低くなつて、孔内面へ
の電着率の悪化を招き、ロールおよび給電金属シ
ートに密着した側のメツキ厚と反対側（密着して
いない側）のメツキ厚とが相違し、メツキ厚の不
均一や局部的不均一を益々助長することとなる。

上記したように、従来提供されている金属多孔
体の連続製造方法では、多孔体表面のメツキ厚の
不均一、孔内面への電着率の悪さ、および、強度
不足などの種々の問題が解決されていない。

また、上記メツキ処理を施して形成したシート
状の金属多孔体を処理行程の最終段階でロール等
にコイル状に巻き取ることは、下記の理由よりほ
ぼ不可能となつている。即ち、コイル状に巻き取
る場合、基材である多孔体にある程度の張力を懸
けることは避けられず、張力をかけると基材の変
形が促され、二次の電処理上がり或いは次行程で
の処理上がりでの変形を促進する。特に、二次の
導電処理上がりで形状に変形および歪みが発生す
ると、先に述べた如く、次のメツキ工程で極間距
離が安定しないため、多孔体シート両面の電着量
が不均一若しくは部分的な不均一が発生すること
となり、さらに、基材に張力をかけることによ
り、メツキ厚の不均一が助長されることとなる。
このように、金属多孔体シートの両面のメツキ厚
の相違や局部的不均一、即ち、金属イオン供給度
合の差が生じると、電流密度のばらつきによるメ
ツキ金属粒界強度の低下をも招き、コイル状に巻
き取る際、大きな曲率で一方向にしか湾曲するこ
とが出来ず、小さな曲率および反対方向に湾曲さ
せると割れが発生しやすい。かつ、シート形状に
変形が生じて表面が偏平でないと、コイル状に巻
き取ることが出来にくく、仮にコイル状に巻き取
つても品質の点から製品とはならない。このよう
な理由により、従来はシート状の金属多孔体の製
造方法によるとコイル状に巻き取ることは不可能
であつた。

本発明は、上記した種々の問題を解決せんとす
るもので、全く新規なメツキ方法を採用したシー
ト状多孔体の製造方法並びに製造方法を提供する
ことを目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記した目的を達成するため、本発明は、既に
一度以上メツキをして所要の強度を有する既メツ
キ多孔体上に、まだメツキをしていない未メツキ
多孔体を載置した２枚重ねの状態で、メツキ槽内
を横断的に移動させ、その際、既メツキ多孔体に
張力をかけて移動させるとともに、該既メツキ多
孔体上に支持した未メツキ多孔体は張力を略ゼロ
のフリーとし、これら密着した２枚の多孔体に対
して、メツキ槽内でメツキ液を未メツキ多孔体側
より平面に対してほぼ直角方向の垂直方向上方か
らぶつけるように流速を持たせて強制的に流し、
未メツキ多孔体および既メツキ多孔体の両側表層
部および内槽部の孔表面全体に均一な厚さのメツ
キを施すことを特徴とする金属多孔体の製造方法
を提供するものである。

上記直角方向からぶつけるように流速を持たせ
て流すメツキ液は10〜600A／ｄm²の高電流密度
とすることが出来る。

さらに、本発明は、上記メツキ方法を実施する
ための下記の金属多孔体の製造装置を提供するも
のである。即ち、 メツキ槽内にメツキ液を上方より下方へ供給す
るメツキ液供給ノズルを設置すると共に、下方に
メツキ液貯槽を設置し、該メツキ液貯槽と上記メ
ツキ液供給ノズルとを強制送りポンプを介して連
通する一方、該メツキ槽内に被メツキ物であるシ
ート状多孔体を上記メツキ液供給ノズルの下方位
置で水平方向に保持して横断的に通過させるよう
に構成し、かつ、メツキ槽への導入側の槽外にシ
ート状多孔体と接触して給電し、該多孔体を陰極
とするコンダクタロールを設置する一方、メツキ
槽内に陽極の玉を充填したケースを設置し、メツ
キ槽内を移動する連続的なシート状多孔体に対し
て、上記陽極の玉と接触したメツキ液をほぼ直角
方向の垂直方向上方よりぶつけるように強制的に
流す構成としたことを特徴とする金属多孔体の連
続製造装置を提供するものである。

上記製造装置による製造方法で、各孔径が50〜
60μｍ、空孔率が80％以上、厚さが0.8〜2.0mmの
ポリウレタンスポンジ等の三次元網状発泡体、 線径が0.02〜1.0mm、空孔率が80％以上、厚さ
が0.8〜2.0mmの不織布、 線径が0.02〜1.0mm、２〜200メツシユの樹脂網
および金属網からなるメツシユのいずれかのシー
ト状の多孔体の両側表層部および内層部の孔表面
全体に、 1μｍ〜700μｍの範囲で均一の厚さのCu、Ni、
Cr、Cd、Zn、Sn、Pd、Co、Pb、Fe等の金属メ
ツキ層を均一に設けることが出来る。

作 用 上記の本発明に係わる製造方法では、既メツキ
多孔体を未メツキ多孔体の支持体として用い、未
メツキ多孔体には張力をかけずにフリーで且つ安
定した状態で移動させながらメツキを施すため、
多孔体の形状変化が抑えられ、形成された金属多
孔体が波を打つたり、湾曲したり、メツキ厚の不
均一が発生すること等が防止出来、多孔体の両側
表層部および内層部の孔表面全体に均一な厚さの
メツキを施すことが出来る。また、同時に、支持
体となる既メツキ多孔体も再度メツキがなされ、
所要のメツキ厚とすることが出来る。

さらに、連続したシート状の多孔体の両側表層
部および内層部の孔表面の全体に、導電性付与処
理後にメツキ層内を移動させる時に、ほぼ直角方
向よりメツキ液をぶつけるように強制的に流すこ
とにより高電流密度でのメツキ処理を行つている
ため、上記多孔体の表面全体に均一な厚さのメツ
キを与えることが出来る。

また、上記製造装置を用いることにより、上記
本発明に係わる製造方法を確実に実施することが
でき、多孔体の表面全体に均一な厚さのメツキを
有する金属多孔体を連続的に製造することが出来
る。

実施例 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に
説明する。

第１図に示すメツキ装置において、１はメツキ
槽、２はメツキ槽１の上方より槽中に配置したメ
ツキ液供給ノズル、３，４はメツキ槽１内に上下
に設置した一対のアノードケース、５はアノード
ケース３，４内に充填するアノードの丸玉、６は
メツキ槽１の下方に配置したメツキ液貯槽、７は
該メツキ液貯槽６より上記メツキ液供給ノズル２
にメツキ液を循環させる導管、８は該導管７に介
設したメツキ液強制送りポンプ、９Ａと９Ｂ，９
Ｃと９Ｄはメツキ槽１への被メツキ物の導入側お
よび導出側に夫々配置した上下一対のカソードの
コンダクターロールである。

上記メツキ槽１は断面矩形状で上端開口の上側
部１ａと、下端中心開口１ｂに向かつてテーパ状
に収険する下側部１ｃを備えた形状で、上側部１
ａの対向する両側壁部に被メツキ物導入孔１ｄと
導出孔１ｅを穿設しており、後述する未メツキ多
孔体１０と既メツキ多孔体１１とを積層した状態
で、導入孔１ｄよりメツキ槽１内を通過させ、導
出孔１ｅを取り出すように矢印方向に移動させて
いる。尚、メツキ槽１の形状は上記形状に限定さ
れない。

上記導入孔１ｄと導出孔１ｅの液槽外に夫々配
置したコンダクターロール９Ａと９Ｂ，９Ｃと９
Ｄは陰極に接続し、これら各上下一対のコンダク
ターロールの間にシート状の未メツキ多孔体１０
と既メツキ多孔体１１を挟んで通過させ、該通過
時にその上下両面に密着することにより給電し、
これらシート状多孔体１０，１１を陰極としてい
る。

このように、本装置では液外コンダクターロー
ル９Ａ〜９Ｄで給電している。これは、例えばメ
ツキ槽１内の液中で給電するため、第１図中に一
点鎖線で示す電極棒２０や電極板２１を用いて給
電した場合、電極棒や電極板に集中的にメツキが
付着し、直径等が大きくなり使用不可能になるか
らである。特に、電極板を使用した場合、上部か
らの液が流れずにイオンの供給が出来ないため、
多孔体の内部にメツキが付着しない。よつて、前
記したように、メツキ槽１外に配置したコンダク
ターロール９Ａ〜９Ｄにより給電している。

メツキ槽１内では、上記多孔体１０，１１の通
過位置の全体を挟んで、上下一対のアノードケー
ス３と４を設置している。これらアノードケース
３と４は第２図に示す如く底面３ａ，４ａをラス
網状とし、その外枠部３ｂ，４ｂをメツキ槽１に
着脱自在に取り付ける形状としている。これは各
アノードケース３，４には陽極側に接続してアノ
ードケースとなる丸玉５を夫々充填している。

尚、上記アノードとして用いる部材は丸玉５に
限定されず、メツキ液を通過させて多孔体に対し
て液をほぼ直角方向からぶつけるものであれば、
板状、角状等のものも使用できるが、これらは丸
玉に比較して液の落ち方が悪く、イオン供給の効
率の点などから丸玉の方が好ましい。

メツキ槽１内にはその上方に配置する主供給管
１２より多伎に分岐させたメツキ液供給ノズル２
を垂設し、これら各ノズル２の下側部を上部アノ
ードケース３内に貫通し、その下端噴射口２ａを
アノードケース底面３ａに穿設した孔に嵌合して
位置させている。このように、積層状態の多孔体
１０，１１の上面側多孔体１０の表面近傍にノズ
ル噴射口２ａを位置し、該噴射口２ａよりメツキ
液を未メツキの多孔体１０側に対して、近傍した
位置よりほぼ直角方向に直接的に噴射している。
上記メツキ液供給ノズル２と多孔体１０，１１を
挟んで対向した下方位置には、下部のアノードケ
ース４に取り付けてメツキ液吸込管１３を取り付
けている。

第１図において、上記複数のメツキ液供給ノズ
ル２が、被メツキ多孔体の移動方向に間隔をあけ
て４本設置した状態が示されているが、多孔体１
０，１１の幅に応じて前後方向（移動方向と直交
する方向）にも所定間隔を明けてメツキ液供給ノ
ズル２を並設しており、メツキ液供給ノズル２か
ら噴射するメツキ液が多孔体１０，１１の全域に
わたるように設定している。これらメツキ液供給
ノズル２の内径は0.3〜５cmが好適で、特に、１
cm程度が最適である。ノズル内径が１cmの場合、
噴射口より噴射した時に外周より10cmの範囲で拡
がる。従つて、ノズル内径を１cmとした場合、メ
ツキ槽１の長さＬは、（10＋１＋10）×４＝84で、
84cmの長さとなつている。

尚、メツキ液供給ノズル２の構成および設置個
数は上記実施例に限定されず、例えば、上部アノ
ードケースの上方いメツキ液供給ノズル２の下端
噴射口を位置させ、メツキ液が上部アノードケー
ス３内の陽極丸玉５内を通過させた後、被メツキ
多孔体に噴射させるようにしてもよい。このよう
に、ノズル噴射口の位置はメツキ槽１を移動する
シート状多孔体の水平面に対してほぼ直角方向の
垂直方向上方からメツキ液をぶつける構成とすれ
ばいかなる構成でもよい。

上記した各メツキ液供給ノズル２には、メツキ
液貯槽６より供給管７を通して強制送りポンプ８
によりメツキ液を供給している。メツキ槽１内で
噴射されたメツキ液はその下端開口１ｂよりメツ
キ液貯槽６に回収され、強制送りポンプ８の連続
駆動により、メツキ液はメツキ槽１内を上方から
下方へ所定の流速で流下して循環している。この
メツキ液の流速は50〜300ｍ／分の範囲で使用で
き、特に100〜200ｍ／分が好適である。

さらに、本メツキ装置では、メツキ槽１の被メ
ツキ多孔体の導入部および導出部からの液洩漏れ
を防止するため、導入孔１ｄと導出部１ｅに液シ
ール１５Ａ，１５Ｂを取り付け、かつ、これら液
シールの外側のコンダクターロール９Ｂ，９Ｄの
下方にメツキ液受け１６Ａ，１６Ｂを設置してい
る。

上記構成のメツキ装置によるメツキ方法を以下
に説明する。

メツキ処理を施す連続したシート状の多孔体と
しては、孔が互いに連通した三次元網状発泡体
（例えば、ポリウレタンスポンジ等）、繊維不織
布、紙不織布、ガラス繊維不織布とカーボン繊維
不織布、独立孔を有するラス状あるいはパンチ状
及びその他の金属網、同様にラス状あるいはパン
チ状及びその他の樹脂網、ガラス繊維網とカーボ
ン繊維網等がいずれも使用出来る。これらの多孔
体の厚さは限定されないが、0.8〜2.0mmの範囲が
好ましく、多孔体の孔径は50〜600μの範囲のも
のが可能であるが、200〜300μの範囲のものが好
適である。また、網目では２〜200メツシユ、線
径は0.02〜1.00mmが適用可能である。

上記したシート状多孔体は、前記したように、
変形しやすく、特に、シート厚が薄く、かつ、移
動あるいは巻き取りのために張力をかけると非常
に変形が発生しやすく、形状に変形が生じた状態
でメツキ処理が為されると、メツキ厚の不均一が
生ずるなどの不具合が発生する。よつて、これら
のシート状多孔体をメツキ処理する際、張力をか
けずにフリーの状態でしかも安定して移動させる
ことが必要となる。

上記した第１図に示す装置により、これらのシ
ート状多孔体をメツキ処理する際、既に本装置に
よりメツキすることにより、ある程度の強度が付
与されている既メツキ多孔体１１を支持体として
下側に配置すると共に、まだメツキしていないた
めに強度を有しない未メツキの多孔体１０を、既
メツキ多孔体１１上に載置し、２枚重ねの状態で
矢印方向に連続的に移動させている。

これら未メツキ多孔体１０と既メツキ多孔体１
１とは、コンダクターロール９Ａ，９Ｂに搬送し
てくるまでに、後述する導電性付与装置により全
表面に既に導電性を付与している。その際、既メ
ツキ多孔体への導電性付与は省略してもよいが、
未メツキ多孔体１０はそれ自体が導電性物質であ
る場合にも、基材に含まれるバインダーなどの影
響から好ましい導電性を与えない事もあるので、
導電性物質の場合も導電性付与処理をしておくこ
とが好ましい。

導電性付与処理は、グラフアイト、カーボンブ
ラツク等のカーボン、ポリアセチレン、ポリアニ
リン、ポリピロール、ポリチオフエン、ポリパラ
フエニレン等の電導性樹脂、金属粉またはこれら
の任意の混合物からなる導電性材を用い、これら
を塗布あるいは含浸する方法で導電性を付与して
も良い。あるいは、所謂、無電解メツキのように
化学的に金属を基材表面に還元析出させる方法で
も良く、任意の方法により導電性を前以て付与し
ている。

上記した導電性を付与された未メツキ多孔体１
０と既メツキ多孔体１１とは、コンダクターロー
ル９Ａと９Ｂの間を通過する時に接触して給電さ
れ陰極となる。この状態でメツキ槽１内に導入さ
れ、メツキ槽１内において、陰極の丸玉と接触し
たメツキ液が陰極の水平方向の多孔体１０，１１
に対して直角方向の垂直方向上方よりぶつかり、
多孔体１０，１１の孔内を貫通して所定の流速で
強制的に流される。よつて、金属イオンが各多孔
体１０，１１の夫々の両側表層部および内層部に
満遍なく供給され、各部に均一に電析・被着、即
ち電着する。電析されうる金属は、通常電気メツ
キすることの出来る金属を全て含み、例えば、
Cu、Ni、Cr、Cd、Zn、Sn、Pd、Co、Pb、Fe
等を電着させることが出来る。

上記メツキ工程において、未メツキ多孔体１０
の両側表層部と内層部、および既メツキ多孔体１
１の両側表層部と内層部の各表面には均一の厚さ
でメツキされる。よつて、既メツキ多孔体１１を
既に本装置で一回メツキしておれば、該既メツキ
多孔体１１のメツキ厚は未メツキ多孔体１０の厚
さの２倍となる。よつて、２回メツキを行つて得
られる既メツキ多孔体のメツキ厚が所要の厚さと
するならば、未メツキ多孔体１０を１回メツキし
て、次に、既メツキ多孔体１１として用いて２回
メツキすると所要のメツキ厚の金属多孔体が製造
されることとなる。

また、上記メツキ工程においては、既メツキ多
孔体１１に未メツキ多孔体１０を乗せて密着させ
ているため、未メツキ多孔体１０への給電が促さ
れ、未メツキ多孔体１０への電着率を上げること
が出来る。かつ、未メツキ多孔体１０の側からメ
ツキ液を強制的にぶつけて流すことにより、特
に、流速をあげると、電流効率を向上させ高電流
密度で未メツキ多孔体１０をメツキする。このよ
うに、未メツキ多孔体を初回から高電流密度でメ
ツキすることが可能となり、高電流密度でメツキ
することにより、メツキ粒度（電着金属のグレン
サイズ）が非常に細かくなるため、粒界強度が強
く密着性に優れたメツキを初回から施すことが出
来る。尚、本発明方法では、電流密度は10〜
600A／ｄm²の広い範囲で選択できるが、特に、
100〜400A／ｄm²が好ましい。

さらに、既にメツキ処理によりある程度の強度
を有する既メツキ多孔体１１を支持体とし、未メ
ツキ多孔体１０をその上に載置した状態で、既メ
ツキ多孔体１１に張力をかけて移動しているた
め、未メツキ多孔体１０に張力をかけずにフリー
な状態で、かつ、安定して移動させながら、連続
的にメツキ処理を施すことが出来る。よつて、張
力をかけた状態でメツキ処理した場合に発生する
メツキ厚の不均一や形状の変形、即ち、シートが
波をうつたり、湾曲したりすることが防止出来
る。

尚、上記既メツキ多孔体１１のみをメツキ槽１
内を通過させてメツキ厚さを増加させることも出
来、このメツキ厚は１〜700μｍの範囲、好まし
くは３〜100μｍの範囲で任意に制御することが
出来る。

上記した如く、本発明のメツキ装置によるメツ
キ方法を用いると、シート状多孔体に対して、両
側表層部および多孔体の内層部に均一な厚さでメ
ツキが施されるため、形成されたシート状の金属
多孔体をロール芯等にコイル状に巻く場合、方向
性が発生せず、かつ、小さい曲率で巻いた場合に
も割れが発生しない。しかも、シート形状が変形
せずに偏平状態を保持しているため、品質の点か
らもコイル巻きの製品として製造することが可能
となる。

つぎに、上記したメツキ装置およびメツキ方法
を用いて、コイル状金属多孔体の連続製造装置お
よび該装置による製造方法を、第３図を参照して
説明する。

図中、１００は未メツキ多孔体１０（即ち、基
材である多孔体）を巻回している巻出コイル、１
０１は該巻出コイル１００を巻き出して５工程の
メツキ処理を施して既メツキ多孔体１１とした金
属多孔体を巻回した巻取コイルで、次に支持体と
して用いるための巻出コイルとなるものである。
１０２は上記巻出コイル１０１より巻き出して５
工程のメツキ処理を施した後にコイル状に巻き取
つて製品としたコイル状金属多孔体である。

５０は導電性付与処理装置、５１は熱風乾燥装
置、５２は合わせロール、５３Ａ〜５３Ｅはそれ
ぞれ前記第１図に示す構造よりなる第１段から第
５段のメツキ装置、５４は熱風乾燥装置であり、
第１図と同一な部材は同一符号を付して説明を省
略する。尚、第３図ではメツキ槽１内の詳細は省
略しているが、第１図に同様にノズル２、アノー
ドケース３，４およびアノード丸玉５等を装填し
ている。

上記装置によるコイル状金属多孔体の連続製造
方法を説明する。本実施例では厚さ1.5mm、幅300
mm、平均空孔径300μの発泡ポリウレタンを基材
とし、厚さ50μのNiメツキを施したコイル状のNi
多孔体を製造する場合である。

巻出コイル１００より連続的に巻き出す発泡ポ
リウレタン、即ち、未メツキ多孔体１０を矢印Ｚ
に示す方向に搬送し、まず、導電性付与装置５０
に達するまで、図示していないが、順次設置した
装置により、弱アルカリ洗浄で脱脂し、水洗後、
中和、水洗、乾燥を順次行つて、導電性付与装置
５０へ搬送する。該導電性付与装置５０におい
て、カーボンと導電性樹脂の混合物４２を塗布す
る。該導電性樹脂が塗布された三次元網状樹脂骨
格は第４図に示す通りであり、第５図はその拡大
図である。上記カーボンと導電性樹脂との混合物
を塗布した場合、カーボンや金属粉末を塗布、含
浸させる場合と異なり、第５図に示すようにカー
ボン４０等の〓間に導電性樹脂４１が充填される
ため、導電性に優れ、初メツキの場合、抵抗を小
さく、つきまわり性を良好と出来る。

上記導電性付与装置５０により導電性を付与し
た未メツキ多孔体１０を熱風乾燥装置５１により
乾燥する。その際、上記導電物質の塗膜厚さを乾
燥前は役５〜20μｍとすると、乾燥後は約１〜7μ
ｍとなる。このように導電性を与えた後に乾燥し
た未メツキ多孔体１０は合わせロール５２によ
り、巻出コイル１０１から巻き出した既メツキ多
孔体１１と上下に合わせる。即ち、既に５回メツ
キされて所要の強度を有する既メツキ多孔体１１
上に未メツキ多孔体１０を載置する。該状態で、
連続して並設した第１段から第５段のメツキ槽１
に順次搬送し、５つのメツキ槽１によりNiメツ
キ処理を５回する。その際、導電性付与処理の
後、従来は低電流密度のストライクメツキを行つ
た後に、高電流密度の本メツキを行つているが、
本方法ではストライクメツキを行わずに、導電性
付与処理の後に直ぐに高電流密度による本メツキ
を行い、該本メツキを並設した５つのメツキ槽を
通過させることにより５回行つている。本実施例
では１回のメツキ処理で5μｍのメツキ厚を得て
おり、よつて、最終メツキ装置５３Ｅでメツキさ
れた後のメツキ厚は25μｍとなつている。この最
終の第５段目のメツキ槽１でメツキ処理を施した
後、図示していないが、水洗装置により水洗した
後、熱風乾燥装置５４で乾燥してロール１０５に
巻き取り、巻取コイル１０１とする。該ロール１
０５にシート状多孔体を巻き取るための巻取張力
はわずかなもので、上記第１段から第５段のメツ
キ槽を通過する時にはシート状多孔体はほぼ張力
“０”の状態である。よつて、巻取張力によりシ
ート状多孔体に変形を生じさせない状態で既メツ
キ多孔体１１上に支持して移動している。

上記工程により得られた巻取コイル１０１は図
中点線矢印で示すように既メツキ多孔体１１の巻
取コイルとして使用される。即ち、未メツキ多孔
体１０を支持体として、合わせロール５２で未メ
ツキ多孔体１０と上下に合わせられ、第１段から
第５段のメツキ装置５３Ａ〜５３Ｅを通過させて
再メツキする。該支持体としての５回のメツキ処
理を経ることにより、第５段のメツキ装置５３Ｅ
より出たNi多孔体のメツキ厚さは50μｍとなつて
いる。再メツキの終わつた多孔体は図示していな
いが、水洗あと、熱風乾燥装置５４で乾燥する。
該乾燥後、巻き取りコイル状のNi多孔体１０２
が出来る。これを脱媒装置（図示せず）で約600
℃に加熱された大気中で加熱し、樹脂骨格を熱分
解除去する。上記脱媒工程の温度は400〜700℃の
範囲で使用されるが、600〜650℃の範囲がもつと
も好適である。続いて、還元雰囲気中、約1000℃
で焼結、還元を行う。尚、この焼結温度は700〜
1100℃の範囲で使用できるが、1000〜1100℃の範
囲が好ましい。該焼結工程により電析層の歪み取
り焼鈍も行なわれるので、柔軟な靭性の高いNi
多孔体を製造出来る。

上記実施例は三次元網状発泡体である発泡ポリ
ウレタンを基材として用いNiメツキを施した実
施例ではあるが、他のシート状多孔体も同様にし
てコイル状金属多孔体として製造することが出来
る。

尚、上記実施例においてはメツキ槽１で本メツ
キを行うまで、基材である多孔体に対して、アル
カリ洗浄、水洗、中和、水洗、乾燥、導電性付与
処理、乾燥を順次行つているが、これらの工程に
代えて、基材に対して接着剤塗布して後に、Ni
パウダー吹き付けを行つて導電性を付与し、その
後にメツキ槽１で高電流密度による本メツキを行
つてもよい。さらに、Niパウダー静電塗装ある
いはNiパウダー含浸後に乾燥し、メツキ槽１で
本メツキを行つてもよい。

発明の効果 以上の説明より明らかなように、本発明に係わ
る金属多孔体の製造装置による製造方法を用いる
と、メツキ槽内を水平方向に移動する多孔体に対
して、メツキ液をほぼ直角方向の垂直方向上方か
らぶつけるように強制的に流すため、導電性付与
処理の後、低電流密度のストライクメツキの工程
を経ずに、直ちに高電流密度の本メツキをするこ
とが出来る。よつて、電着金属の粒度が非常に細
かくなるため、粒界強度が強く密着性に優れたメ
ツキが施されると共に、シート状多孔体の両側表
層部および内層部の孔内面に均一な厚さで金属イ
オンが電着し、１回のメツキ工程で各表面に均一
な厚さのメツキを施すことが出来る。

又、本発明では、未メツキ多孔体を支持体上に
載置して張力をほぼゼロとした状態で、即ち、フ
リーの状態で安定して移動させながらメツキして
いるため、メツキ後に既メツキ多孔体が波を打つ
たり湾曲したり、メツキ厚が不均一となることが
ない。

上記したように、均一なメツキ厚を得られると
共に、形状が変形していないこと等より、既メツ
キ多孔体、即ち、金属多孔体をコイル状に巻き取
り、コイル状金属多孔体を製品として製造するこ
とが出来る等の種々の利点を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わる多孔体の連続製造装置
を示す断面図、第２図は第１図の装置のアノード
ケースの底面形状を示す図面、第３図はコイル状
金属多孔体の製造工程を示す概略図、第４図は導
電性物質を塗布した三次元網状樹脂骨格を示す図
面、第５図は第４図の一部拡大図である。 １……メツキ槽、２……メツキ液供給ノズル、
３，４……アノードケース、５……アノード丸
玉、６……メツキ液貯槽、７……導管、８……メ
ツキ液強制送りポンプ、９Ａ〜９Ｄ……コンダク
タロール、１０……未メツキ多孔体、１１……既
メツキ多孔体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 既に一度以上メツキをして所要の強度を有す
   る既メツキ多孔体上に、まだメツキをしていない
   未メツキ多孔体を載置した２枚重ねの状態で、メ
   ツキ槽内を横断的に移動させ、その際、既メツキ
   多孔体に張力をかけて移動させるとともに、該既
   メツキ多孔体上に支持した未メツキ多孔体は張力
   はほぼゼロのフリーとし、これら密着した２枚の
   多孔体に対して、メツキ槽内でメツキ液を未メツ
   キ多孔体側より平面に対してほぼ直角方向からぶ
   つけるように流速を持たせて強制的に流し、未メ
   ツキ多孔体および既メツキ多孔体の両側表層部お
   よび内槽部の孔表面全体に均一な厚さのメツキを
   施すことを特徴とする金属多孔体の製造方法。 ２ メツキ槽内にメツキ液を上方より下方へ供給
   するメツキ液供給ノズルを設置すると共に、下方
   にメツキ液貯槽を設置し、該メツキ液貯槽と上記
   メツキ液供給ノズルとを強制送りポンプを介して
   連通する一方、該メツキ槽内に被メツキ物である
   シート状多孔体を上記メツキ液供給ノズルの下方
   位置で横断的に通過させるように構成し、かつ、
   メツキ槽への導入側の槽外にシート状多孔体と接
   触して給電し、該多孔体を陰極とするコンダクタ
   ロールを設置する一方、メツキ槽内に陽極の玉を
   充填したケースを設置し、メツキ槽内を移動する
   連続的なシート状多孔体に対して、上記陽極の玉
   と接触したメツキ液をほぼ直角方向よりぶつける
   ように強制的に流す構成としたことを特徴とする
   金属多孔体の連続製造装置。