JPH01289650A - 製造設備制御装置 - Google Patents

製造設備制御装置

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JPH01289650A
JPH01289650A JP63114640A JP11464088A JPH01289650A JP H01289650 A JPH01289650 A JP H01289650A JP 63114640 A JP63114640 A JP 63114640A JP 11464088 A JP11464088 A JP 11464088A JP H01289650 A JPH01289650 A JP H01289650A
Authority
JP
Japan
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variation
data
manufacturing facility
amount
manufacturing equipment
Prior art date
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Pending
Application number
JP63114640A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshimasa Harada
原田 敏正
Jun Nakazato
中里 純
Tsutomu Tsuyama
津山 努
Takemasa Iwasaki
岩崎 武正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPH01289650A publication Critical patent/JPH01289650A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は製造設備制御装置に係り、特に、管理困難な要
因が多く変動蓋の特定やその変動蓋の算出が極めて困難
な状況にある製造設備の制御に好適な製造設備側!ll
l装置に関する。
〔従来の技術〕
製造設備においては、製造設備の変化を把握してワーク
の加工精度等の品質を一定の許容範囲から外れないよう
に管理する必要がある。この管理を行なう装置として、
従来は、特公昭56−28650号公報記載の自動品質
管理装置が知られている。
この従来技術の概略を第6図を使用して説明する。
従来の自動品質管理装置のコンピュータ601は、傾き
演算手段602とバラツキ演算手段603と推定値演算
手段604と判別手段605と調整指示手段606と調
整量演算手段607とを備え、測定設備609からの測
定信号を入力として調整量を求め、これを加工設備60
8に出力してワークの品質を保つ様にしている。つ1シ
、最新の測定値を含めた時系列的に連続する規定数のワ
ークの測定値より、変動傾向を回帰直線で近似した傾向
線の傾IJa及び切片b(傾き演算手段602にて算出
)とバラツキσ(バラツキ演算手段605にで算出)と
次のワ−クの推定値Ex(推定値演算手段604にて算
出)とを求め、次のワークの推定値が管理限界を越えて
いるか否かを判別(判別手段605にて判別)し、この
推定値が管理限界を越えた場合には加工設備608の工
具位置の調整を指示(WJI4整指示手段606にて指
示)シフ、調整量Vを算出(調整量演算手段607にて
算出)し、加工設備608に調整量を設定して工具位置
の調整を行なう事により、加工精度を規定の精度に維持
しようとしている。
〔発明が解決しようとする課題〕
製造設備には、例えば半導体デバイス製造設備の様に、
材料や環境さらには半導体製造設備のウェハ処理条件、
設備の状態など管理を困難にする変動要因が極めて多く
存在するものがあり、このような製造設備に上記従来技
術を適用してもあまシ効来が期待できないのが実状であ
る。上述した半導体デバイス製造設備を例に説明すると
、ドライエツチング設備によ他処理されたパターン寸法
等の処理結果は、通常大きなバラツキを持ち、変動も一
定した傾向を示さない場合が多い、更に、処理結果の変
動が何れの要因の変動で発生したのかを特定することは
一般に困難であり、設備の加工精度を規定の精度に維持
するための調整や調整量の算出が極めて困難である。
本発明の目的は、管理困難な要因が多く変動量。
の特定やその変動蓋の算出が極めて困難な状況にある製
造設備の制御を行なえる製造設備制御装置を提供するこ
とにある。
〔課題を解決するだめの手段〕
上記目的は、製造設備制御装置に、変動検知演算手段と
変動量算出手段と調整指示手段と全設け、変動検知演算
手段には、モニタデータX及び品質データyを時系列順
に監視し平均値が設定値X。。
yOから外れていないかを判定させ、変動量算出手段に
は、前記判定により平均値が設定値から外れた場合に外
れ始めた時点から外れたと判定された( Xp  X[
+ )を算出しこれと製造設備の基本特性から処理条件
の中で変動の発生した条件を特定してその変動fを算出
させ、調整指示手段には、前記変動量算出手段により算
出された結果による指示を出力させることで、達成され
る。
〔作用〕
製造設備の処理条件を反映するモニタデータと処理結果
である品質データの関係より変動の生じた処理条件の特
定及び処理条件の変動量を算出し、製造設備の調整指示
或いは調整量の設定を行なうので、製造設備の加工精度
を規定の精度に維持する事ができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図〜第5図を参照して説
明する。
先ず、実施例の説明に先立ち、本発明の原理を第4図及
び第5図を参照して説明する。
製造設備の加工精度を管理する方法としては、設備の処
理条件Q+ r Q2 +・・・・・・、qk(k;条
件の数)を反映する特性値データ(以下モニタデータと
略す)xt処理結果のデータ(以下品質データと略す)
の管理に併用する方法が考えられる。例えば、ドライエ
ツチング設備の場合には、第4図(a)に示すように、
エツチング時間Xとエツチングtyを用いる方法が考え
られる。処理条件’h+42+・・・。
9kが、設定点qう、・・・、鴫から変動していなけれ
ば、x、yは設定値X。1y0を中心とした楕円の内側
の点として観測される。
また、処理条件q1 + ’12 +・・・、9.の中
の1つの条件q、が、設定点喧から99に変動した場合
には、第4図(b)のように、x、yはxp + Vp
を中心とした楕円の内側の点として現われるようになる
ところで、処理条件の変動が小さい場合には、モニタデ
ータX及び品質データyは、処理条件の関数として以下
のように表わされる。
x−xo+a++ (9t−qc:) +・・’ +a
l+ (qkqlk)     (1)y=yO+a1
□(q、 −q’: ) +−+ ak2(q、−q’
Q )      (2)処理条件q1+・・・、qk
の中の1つの条件q、が、設定点q0からqPに変動[
−た場合のx、yの値Xp +i yは上記の式より以下の様に求まる。
x、=Xo + au (QX ’巾        
 (3)yp=yO十aユ2(qζ−q’;)    
           (4)上記の2式(3) 、 
(4)よりq々〜くを消去するとyP−yO−ai2(
5) XpXo   as2 となシ、第4図(b)に於いて点(x、、y、)と点(
xo。
yO)を結ぶ直線の傾きは、条件q、が変動した場合に
はl1L12 / a 1.に等しくなる。
通常、第5図に示すように、94.・・・r %とX。
yの関係は、設備の基本特性として実験的に求められて
いる。そこで、これらの直線の傾きaj+ +aj2(
j=1+・・・、 k)’S−用い、上記(5)式の直
線の傾きに等しいaj2/ ajl (J=1+・・、
k)をjの中から求めれば、処理条件Q1+・・・+9
4+・・・、q、の中で変動した条件が91でbる事が
分かる。
また、その時の変動量は以下の様に与えられる。
以上の原理に基づき、以下の手順にて製造設備の加工精
度全規定の精度に維持する制御が行なえる。
(a)モニタデータX及び品質データyを時系列順に入
力し、平均値が設定値X。及びy。から外れていないか
t−判定する。
(b)  平均値がX。又はyOから外れたと判定され
た場合には、外れ始めた時点から外れたと判定された時
点までの平均値xp ” pを求める。
(Q)  傾き(y−yO)/(x、−x。)を求める
(a)  a、/aj、(j=1. ・ 、 k)の中
から上記(c)で求めた傾きに等しいj=iを求める。
(e)処理条件9.の変動量Δ9.を以下の式より求め
る。
Δ9.=9ζ−qo、=(更、−x。)/a、、又は(
九−xO)/”12(f)製造設備に対し、処理条件q
、がΔ9□ だけ変動した情報を転送設定又は指示を行
なう。
次に、本発明を半導体デバイス製造設備の代表的な設備
であるドライエツチング設備に適用した実施例を第1図
〜第3図により説明する。
ドライエツチング設備は、ウェノ・上に形成されたホト
レジスト膜のパターンを保膿膜として、レジスト膜下の
ウェノ・表面に形成された酸化膜やPa1)’−8i膜
等をプラズマ放電によりエツチングし、規定の酸化膜や
Po1)’ Si膜等の微細ノくターン全形成する設備
である。
規定のパターン寸法を形成するために、高周波出力や真
空度、ステージ温度等の処理条件を規定の値に設定する
。この時の条件設定は、第5図に示した設備の基本特性
に基づき決定する。
本実施例の場合、第2図に於いて、製造設備8がドライ
エツチング設備に、測定装置9がエツチングにより形成
された微細パターンの寸法全測定する装置に、ワークは
ウェハに夫々相当する。
第2図において、製造設備制御装置は、製造設備8に接
続された操作端1及びデータ入力装置2と、測定設備9
に接続されたデータ人力装(l15と、操作端1、デー
タ入力装置2.3とバス接続されたコンピュータ(CP
U)sと、該CPU5に接続された記憶装置4及び入力
装置6及び表示装置7から構成されている。CPU5は
、第1図に示す様に、データ管理手段101と、変動検
知演算手段102と。
変動量算出手段103と、調整指示手段104とを備え
ている。これらの各手段102.jQ5,104は、前
述した本発明の原理に従って、次の様に動作する。変動
検知演算手段102は、モニタデータX及び品質データ
yを時系列順に監視し平均値が設定値X。1yOから外
れていないかを判定し、変動量算出手段103は、前記
判定によシ平均値が設定値から外れた場合に外れ始めた
時点から外れたと判定された時点までの平均値x、yを
求めて傾き(y。
P Y O)/ (xp  x a )を算出しこれと第5
図から求めた製造設備の基本特性から処理条件の中で変
動の発生した条件を特定してその変動tを算出し、調整
指示手段104は、前記変動量算出手段103により算
出された結果による指示を操作端1と表示装置7に出力
する。
次K、第3図に従い、ドライエツチング設備での加工精
度を規定の精度に維持する制御動作においてCPU5が
行なう処理手順を具体的に説明する。
第3図に於いて、処理301では、品質データの1例で
あるパターン寸法及びモニタデータの1例であるエツチ
ング時間の設定値y。、xo及びそれらの値を形成する
のに盛装な処理条件9′、・・・、q0k (k;処理条件の数)、及び第5図に示すドライエツチ
ング設備の基本特性を表わすパラメータa41.・・・
al(、j l al、2・・・ak、2  及び平均
値の監視を行なうのに必要な定数m、σ8.σ7.u1
を第1図の入力装置f6よシ入力する。ここで、mは平
均値を計算するのに必要な最大のデータ数、σ8.σ、
は工、チング時間及びパターン寸法のバラツキを表す標
準偏差、U、はX及びyの平均値がX。170から外れ
ているか否かを判定する理論的な規準値で、αは危険率
である。
次のジョブ302では、データ入力装置2及び3からエ
ツチング時間X及びパターン寸法yのデータを入力し、
データ管理手段101i介して時系列順を表わすデータ
tと共に記憶装置4に格納する。
ジョブ303では、前回変動が検出された時刻t。
から最新時刻1.?での間のエツチング時間の平均し’
1  ”0≧m−1の場合には、時刻t1を含めた最新
のmヶのデータを用いてX及びyを求める。そして、上
述の様にして求めた平均値x、 、 y、 を用いて、
+1〈mの時はL−t、 7to+1 、 t、−t。
+1≧m の時はL=m)を計算する。そして、ジョブ
304でこれらの値がu、よシ大きいか否かを判定し、
大きい場合にはち、→1oに更新してジョブ305に移
り、そうでない場合にはジョブ乙02に戻9以上のジョ
ブを繰シ返す。
ジププ305では、変動検知演算手段102により求め
たxp + V p及びジョブ301で入力したx+y
の設定値X。J(4及びドライエツチング設備の基本特
性を表わすパラメータal、j ”’ ak、l l 
al、2 ”・”k、2の値をデータ管理手段101を
介して記憶装置4から読み出し、 yP−yOa、 2 xP−xOall を満足する処理条件q1を911 ”’ %の中カラ特
定する。そして、ジョブ306では、変動量算出手段1
03によシ、ジョブ305で特定した処理条件9iにつ
いての変動量△(11iを のように求め、変動し次処理条件i及びその変動量Δ9
1を調整指示手段104に転送し、ジョブ307に移る
ジョブ607では、これらの情報に基づき、B造設備の
調整を行なう情報を生成し、操作端1に出力し、必要に
応じて表示装置7に表示し、ジ璽プ301に戻り同様の
ジップ金繰り返す。
CPU5は、以上の一連の処理を繰シ返す事により、変
動の発生した処理条件の特定及びその変動量の算出、更
にこれらの情報を用いた製造設備の調整を行ない、加工
精度を規定の精度に維持する。
〔発明の効果〕
本発明によれば、製造設備に於いて変動の発生した処理
条件を特定し、その変動量の算出が行なえるので、製造
設備の加工精度を規定の精度に維持できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る製造設備制御装置を構
成するCPHの詳細構成図、第2図は第1図に示す製造
設備側@装置と製造設備及び測定設備との接続状I!y
lを示す図、第3図は第2図に示すCPUでの処理手順
を示すフローチャート、第4図(a) 、 (b)及び
第5図は製造設備の変動及び基本特性を示す図、第6図
は従来の自動品質管理装置の構成図である。 1・・・操作端 2.5・・・データ入力装置 4・・・記憶装置 5・・・CPU 102・・・変動検知演算手段 103・・・変動量算出手段 104・・・調整指示手段。 第1図 3  テ゛−フ入力狽、l  102  尖叡−き0演
!号五第 2図 第41¥] <a> ソ χJ (b) チ 第5図 第 60

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、モニタデータx及び品質データyを時系列順に監視
    し平均値が設定値x_O、y_Oから外れていないかを
    判定する変動検知演算手段と、前記判定により平均値が
    設定値から外れた場合に外れ始めた時点から外れたと判
    定された時点までの平均値x_P、y_Pを求めて傾き
    (y_P−y_O)/(x_P−x_O)を算出しこれ
    と製造設備の基本特性から処理条件の中で変動の発生し
    た条件を特定してその変動量を算出する変動量算出手段
    と、該変動量算出手段により算出された結果による指示
    を出力する調整指示手段とを備えることを特徴とする製
    造設備制御装置。
JP63114640A 1988-05-13 1988-05-13 製造設備制御装置 Pending JPH01289650A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5319580A (en) * 1990-11-24 1994-06-07 Hitachi, Ltd. Diagnostic support system and diagnostic system of equipment
EP0766299A2 (en) * 1995-09-29 1997-04-02 Texas Instruments Incorporated Improvements in or relating to monitoring systems

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