JPH01289641A - Card cut device - Google Patents
Card cut deviceInfo
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- JPH01289641A JPH01289641A JP11317688A JP11317688A JPH01289641A JP H01289641 A JPH01289641 A JP H01289641A JP 11317688 A JP11317688 A JP 11317688A JP 11317688 A JP11317688 A JP 11317688A JP H01289641 A JPH01289641 A JP H01289641A
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 74
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 abstract description 10
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 241000919351 Helcon Species 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣカード用カード基材を切削するためのカー
ド切削装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a card cutting device for cutting a card base material for an IC card.
（従来の技術）
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下ＩＣカー
ドという）に関する研究が種々進められている。(Prior Art) In recent years, various studies have been conducted on cards called chip cards, memory cards, microcomputer cards, or electronic cards (hereinafter referred to as IC cards) equipped with IC chips such as microcomputers and memories.
このようなＩｃカードは、ＩＣチップを有するＩＣモジ
ュールと、ＩＣモジュール装着用の四部が形成されたカ
ード基材とから縞成される。Such an IC card is made up of an IC module having an IC chip and a card base material having four parts for mounting the IC module.
このうちカード基材は、カード基材成形金型のキャビテ
ィ内に合成樹脂を注入する射出成形によって作成される
。またカード基材の四部は、金型のキャビティ内に設け
られた突部によって射出成形時に同時に形成されている
。Among these, the card base material is created by injection molding in which synthetic resin is injected into the cavity of a card base material molding die. Furthermore, the four parts of the card base material are simultaneously formed during injection molding by protrusions provided in the cavity of the mold.
しかしながら、このようなカード基材の作成方法におい
ては、キャビティ内の突部によって射出成形時の合成樹
脂の流れに乱れが生じ、カード基材に割れが生じやすく
なり、ＩＳＯ規格０，７６關厚カー ドの作製は困難で
ある。However, in this method of creating a card base material, the protrusions inside the cavity disrupt the flow of the synthetic resin during injection molding, making the card base material susceptible to cracking, and the ISO standard 0.76 thickness. Card production is difficult.
そこで、まず四部が形成されていないカード基材を射出
成形または薄板の積層によって作成しておき、次にこの
カード基材をカッタで切削して凹部を形成することが考
えられている。Therefore, it has been considered to first create a card base material without the four parts by injection molding or lamination of thin plates, and then cut this card base material with a cutter to form the recessed part.
（発明が解決しようとする課題）
上述のよ・うに、カード基材の凹部形状の精度を高める
ために、−旦凹部のないカー・ド基材を射出成形または
薄板の積層によ・）て作成し、このカード基材をカッタ
で切削して凹部を形成することが考えられている。(Problems to be Solved by the Invention) As mentioned above, in order to improve the precision of the shape of the recesses in the card base material, it is necessary to first produce a card base material without recesses by injection molding or by laminating thin plates. It has been considered to create a card base material and then cut the card base material with a cutter to form a recess.
また、カード基材をカッタで切削するために、カード基
材を高い位置決め精度で固定するための固定治具等を備
えたカード切削装置が考えられている。In addition, in order to cut the card base material with a cutter, a card cutting device that is equipped with a fixing jig or the like for fixing the card base material with high positioning accuracy has been considered.
このような場合、カード基材の切削作業を自動化するこ
とができＩＳＯ規格に定められた外部端子位置精度を充
分満足する切削位置決め精度を有し、かつカード切削装
置の全体構造をコンパクトにすることができれば都合が
良い。In such a case, it is desirable to be able to automate the cutting work of the card base material, have a cutting positioning accuracy that fully satisfies the external terminal positioning accuracy specified in the ISO standard, and make the overall structure of the card cutting device compact. It would be convenient if I could do that.
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
カード基材の切削作業を自動化することができるととも
にＩＳＯ規格に定められた外部端子位置精度を充分満足
する切削位置決め精度を有し、設置スペースを小さくす
ることができるカード切削装置を提供することを目的と
する。The present invention has been made in consideration of these points,
To provide a card cutting device that can automate the cutting work of card base materials, has cutting positioning accuracy that fully satisfies the external terminal positioning accuracy specified by ISO standards, and can reduce the installation space. purpose.
（課題を解決するための手段）
本発明は、複数のカード基材を収納するとともにカード
基材を排出する排出口を有する上部ストッカと、この上
部ストッカの下方に配設されるとともにカード基材を垂
直に立てて固定する固定治具と、前記上部ストッカの排
出口から前記固定治具にカード基材を移送する移送装置
と、前記固定治具に固定されたカード基材を切削するカ
ッタと、前記固定治具の下方に配設されるとともに前記
固定治具により切削されたカード基材を貯蔵する下部ス
トッカとを備えたことを特徴とするカード切削装置であ
る。(Means for Solving the Problems) The present invention provides an upper stocker that stores a plurality of card base materials and has a discharge port for discharging the card base materials, and an upper stocker that is disposed below the upper stocker and that stores a plurality of card base materials. a fixing jig for vertically fixing the card, a transfer device for transferring the card base material from the discharge port of the upper stocker to the fixing jig, and a cutter for cutting the card base material fixed to the fixing jig. , a card cutting device comprising: a lower stocker disposed below the fixing jig and storing card base material cut by the fixing jig;
（作 用）
上部ストッカに収納されたカード基材は移送装置によっ
て固定治具まで移送され、固定治具に固定されたカード
基材はカッタにより切削され、その後切削されたカード
基材は下方へ落ドして下部ストッカ内に収納される。(Function) The card base material stored in the upper stocker is transferred to the fixing jig by the transfer device, the card base material fixed to the fixing jig is cut by the cutter, and then the cut card base material is moved downward. It falls and is stored in the lower stocker.
（実施例）
以ド、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本発明によるカード切削装置の一実施例を示す
概略斜硯図であり、第２図はその側面図、第３図は全体
の配置を示す平面図である。FIG. 1 is a schematic oblique view showing an embodiment of a card cutting device according to the present invention, FIG. 2 is a side view thereof, and FIG. 3 is a plan view showing the overall arrangement.
第１図乃至第３図において、カード切削装置は、複数の
カード１０を収納する上部ストッカ１５と、上部ストッ
カ１５の下方に配設されるとともにカード基材１０を垂
直に立てて固定する固定治具１１と、固定治具１１によ
り固定されたカード基材１０を切削するカッタ３１と、
固定治具１１の下方に配設された下部ストッカ２０とを
備えている。1 to 3, the card cutting device includes an upper stocker 15 that stores a plurality of cards 10, and a fixing jig that is disposed below the upper stocker 15 and that fixes the card base material 10 vertically. tool 11, and a cutter 31 for cutting the card base material 10 fixed by the fixing jig 11;
A lower stocker 20 is provided below the fixing jig 11.
上部ストッカ１５は、カード基材１０を１枚ずつ送出す
るベルコン１６と、ベルコン１６の排出側に設けられた
載置台１７と、ベルコン１６により送出されたカード基
材１０が当接する当接板４０とからなっている。また載
置台１７と当接板４０との間には、カード基材１０を一
枚ずつ排出させる排出口１８が形成されている。The upper stocker 15 includes a bellcon 16 that feeds out card base materials 10 one by one, a mounting table 17 provided on the discharge side of the bellcon 16, and a contact plate 40 with which the card base materials 10 fed out by the bellcon 16 come into contact. It consists of Further, a discharge port 18 is formed between the mounting table 17 and the contact plate 40 to discharge the card base materials 10 one by one.
また固定治具１１は、周縁にテーバが形成された切削窓
１２ａを有する基準板１′、２と、カード基材１０を基
準板〕２に向って押圧する押板１４と、押板１４の下方
に位置し、切削中のカード基材１０を支持するとともに
切削されたカード基材を下方に排出するゲート１３とか
らなってる。このゲート１３はシリンダ２２によって駆
動される。The fixing jig 11 also includes reference plates 1' and 2 having cutting windows 12a with tapered edges formed thereon, a push plate 14 for pressing the card base material 10 toward the reference plate]2, and a press plate 14 for pressing the card base material 10 toward the reference plate]2. It consists of a gate 13 located below that supports the card base material 10 being cut and discharges the cut card base material downward. This gate 13 is driven by a cylinder 22.
また、押板１４は抑圧シリンダ２１に連結され、この抑
圧シリンダ２１によって移動自在となっている。さらに
抑圧シリンダ２１の上部にはシリンダ２３が設けられ、
このシリンダ２３によって、押板１４に設けられた上部
ツメ２４が揺動可能となっている。上部ツメ２４はカー
ド基材１０をゲート１３に押圧し、カード基材１０の上
下方向の位置決めを行なうものである。この場合、ゲー
ト１３は下方基準面を形成する。Further, the press plate 14 is connected to a suppression cylinder 21 and is movable by this suppression cylinder 21. Furthermore, a cylinder 23 is provided above the suppression cylinder 21,
This cylinder 23 allows an upper claw 24 provided on the push plate 14 to swing. The upper claw 24 presses the card base material 10 against the gate 13 and positions the card base material 10 in the vertical direction. In this case, gate 13 forms a lower reference plane.
基準板１２のカード基材１０との当接面は、真空吸着さ
れる吸着面となっている。またこの吸着面はカッタ３１
による切削基準面となっており、この吸着面を基準とし
て切削深さが定められる。The surface of the reference plate 12 that comes into contact with the card base material 10 is a suction surface that is vacuum suctioned. Also, this adsorption surface is the cutter 31
This is the cutting reference surface, and the cutting depth is determined based on this suction surface.
さらに基準板１２は略し形状をなして側方基準面１２ｂ
を形成している。この側方基準面１２ｂに側方ツメ（図
示せず）がカード基準１０を押圧することによって、カ
ード基材１０の横方向の位置決めが行なわれる。Further, the reference plate 12 has an abbreviated shape and has a side reference surface 12b.
is formed. A side claw (not shown) presses the card reference 10 against the side reference surface 12b, thereby positioning the card base material 10 in the lateral direction.
また、固定治具１１の下方に排出シュート１９が配設さ
れている。この排出シュート１９の内面には、カード基
材１０が傷付かないようにテフロン加工またはプラスチ
ック加工が施されている。Further, a discharge chute 19 is provided below the fixture 11. The inner surface of the discharge chute 19 is treated with Teflon or plastic to prevent the card base material 10 from being damaged.
また排出シュート１９を経て一ド方へ排出されたカード
基材１０は、下部ストッカ２０内に順次収納されるよう
になっ′Ｃいる。また、下部ストッカ２０内に収納され
た各カード基材１０は、切削により形成された四部を回
一方向に、例えば下側に向けて収納されるようになって
いる。Further, the card base materials 10 discharged to one side through the discharge chute 19 are sequentially stored in the lower stocker 20. Further, each card base material 10 stored in the lower stocker 20 is stored with the four parts formed by cutting facing in one direction, for example, downward.
カッタ３１はカッタ支持体３２によって水平方向に保持
されており、固定治具１１によって垂直固定されたカー
ド基材１０を基準板１２の切削窓１２ａを通して切削す
るようになっている。またカッタ支持体３２は、駆動モ
ータ３３．３４゜３５によってＸ方向、ｙ方向および２
方向に移動自在となっている。The cutter 31 is held horizontally by a cutter support 32, and cuts the card base material 10 vertically fixed by the fixing jig 11 through the cutting window 12a of the reference plate 12. Further, the cutter support 32 is moved in the X direction, the Y direction, and the
It can be moved freely in any direction.
また、上部ストッカ１５のベルコン１６の排出側には、
ベルコン１６によって送出されたカード基材１０を吸着
して下方の固定治具１１へ移送する吸着部材３７が設け
られている。この吸着部材３７はシリンダ３８によって
上下方向に移動自在となっており、上部ストッカ１５の
当接板４０には吸着部材３７通過用の縦？ａ（図示せず
）が形成されている。In addition, on the discharge side of the bellcon 16 of the upper stocker 15,
A suction member 37 is provided that suctions the card base material 10 sent out by the bellcon 16 and transfers it to the fixing jig 11 below. This suction member 37 is movable in the vertical direction by a cylinder 38, and a contact plate 40 of the upper stocker 15 is provided with a vertical groove for the suction member 37 to pass through. a (not shown) is formed.
次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。Next, the operation of this embodiment having such a configuration will be explained.
まず上部ストッカ１５に収納されたカード基材１０は、
ベルコン１６により１枚ずつ送出されて当接板４０に当
接し、同時に吸着部材３７により吸着される。続いてシ
リンダ３８により吸着部材３７が下方に移動する。この
場合、吸着部材３７が下方に移動することにより、カー
ド基材１０は一枚ずつ排出口１８から排出される。First, the card base material 10 stored in the upper stocker 15 is
The sheets are sent out one by one by the bellcon 16 and come into contact with the contact plate 40, and are simultaneously sucked by the suction member 37. Subsequently, the cylinder 38 moves the suction member 37 downward. In this case, by moving the suction member 37 downward, the card base materials 10 are discharged one by one from the discharge port 18.
その後、吸着部材３７によって、カード基材１０は、固
定治具１１の基準板１２と押板１４との間に装むされる
。Thereafter, the card base material 10 is mounted between the reference plate 12 and the push plate 14 of the fixing jig 11 by the suction member 37.
カード基材１０を固定治具１１に装着した後、吸着部材
３７は吸容機能を停止してカード基材１０から離れ、シ
リンダ３８によって上方へ戻される。After the card base material 10 is attached to the fixing jig 11, the suction member 37 stops its suction function, separates from the card base material 10, and is returned upward by the cylinder 38.
カード基材１０が固定治具１１に装着されると、シリン
ダ２３によって上部ツメ２４が揺動し、この上部ツメ２
４によってカード基材１０がゲート１３に押圧され上下
方向の位置決めが行なイ〕れる。When the card base material 10 is attached to the fixing jig 11, the upper claw 24 swings by the cylinder 23, and the upper claw 2
4, the card base material 10 is pressed against the gate 13 and vertically positioned.
この場合、ゲート１３は閉位置にある。同時に側方ツメ
によってカード基材が基準板１２の側方基準面１２ｂに
押圧され横方向の位置決めが行なわれる。In this case, the gate 13 is in the closed position. At the same time, the card base material is pressed against the side reference surface 12b of the reference plate 12 by the side claws, thereby performing lateral positioning.
続いて、カード基材１０は真空吸着により形成された基
準板１２の吸着面に吸着され、同時に抑圧シリンダ２１
によって押板１４が基材１０を基準板１２側へ押圧する
。Subsequently, the card base material 10 is attracted to the attraction surface of the reference plate 12 formed by vacuum attraction, and at the same time, the card base material 10 is attracted to the attraction surface of the reference plate 12 formed by vacuum attraction.
As a result, the press plate 14 presses the base material 10 toward the reference plate 12 side.
このようにして、固定治具１１によりカード基材１０が
垂直に立った状態で固定される。In this way, the card base material 10 is fixed in a vertically standing state by the fixing jig 11.
続いて、カッタ支持体３２に取付けられたカッタ３１が
、晶型板１２の切削窓１２ａを通してカード基材１０を
切削する。カッタ３１のＸ方向、ｙ方向、および２方向
の移動は、カッタ支持体３２の駆動モータ３３，３４．
３５によって行なわれる。この場合、カード基材１０の
切削深さは、基準板１２の吸着面を基準と；７て定めら
れる。このようにカッタ３１によって切削されることに
より、カード基材１０にＩＣモジュール装着用の四部が
形成される。Subsequently, the cutter 31 attached to the cutter support 32 cuts the card base material 10 through the cutting window 12a of the crystal template 12. The cutter 31 is moved in the X direction, the Y direction, and two directions by drive motors 33, 34 .
It is carried out by 35. In this case, the cutting depth of the card base material 10 is determined based on the suction surface of the reference plate 12 as follows. By cutting with the cutter 31 in this manner, four parts for mounting an IC module are formed on the card base material 10.
この切削作業は基準板１２の切削窓１２ａを通して行な
われるため、切削くずが基準板１２と押板１４との間に
入ることはない。また切削窓１２ａの周縁にはテーパが
形成されているので、切削くずの清掃が容易となってい
る。Since this cutting operation is performed through the cutting window 12a of the reference plate 12, cutting waste does not enter between the reference plate 12 and the push plate 14. Furthermore, since the cutting window 12a is tapered at its periphery, cleaning of cutting waste is facilitated.
カード基材１０に対する切削作業が終了した後、上部ツ
メ２４および側方ツメがカード基材１０から解放される
とともに、押板１４による押圧が解かれる。After the cutting operation on the card base material 10 is completed, the upper claw 24 and the side claws are released from the card base material 10, and the pressure by the press plate 14 is released.
その後、ゲート１３が開となってカード基材ｌＯがド方
へ落ドする。続いてカード基１イ１ （１は排出シュー
ト１つを経て下部ストッカ２０内に収納される。この場
合、下部ストッカ２０内に収納されるカード基材１０は
、切削により形成された四部を下側に向けて収納される
。Thereafter, the gate 13 is opened and the card base material 10 falls in the opposite direction. Subsequently, the card base material 1-1 (1 is stored in the lower stocker 20 through one ejection chute. In this case, the card base material 10 stored in the lower stocker 20 is It is stored facing the side.
これら一連の作業については、第３図に示すように、オ
ペレータがＣＲＴ４２の画面をみながら操作する。These series of operations are performed by an operator while looking at the screen of the CRT 42, as shown in FIG.
このように本実施例によれば、上部ストッカ１５、固定
治具１１および下部ストッカ２０を順次上下方向に配設
したので、カード切削装置全体の設置スペースを小さく
することができる。また、上部ストッカ１５から固定治
具１１までカード基材１０を自動的に搬送して固定し、
その後固定治具１１から下部ストッカ２０まで自動的に
搬送することができるので、カード切削装置の自動化を
図ることができる。As described above, according to this embodiment, since the upper stocker 15, the fixing jig 11, and the lower stocker 20 are arranged in the vertical direction, the installation space of the entire card cutting device can be reduced. Further, the card base material 10 is automatically transported and fixed from the upper stocker 15 to the fixing jig 11,
Thereafter, the card can be automatically transported from the fixture 11 to the lower stocker 20, so the card cutting device can be automated.
なお、カッタ支持体３２には、−本のカッタ３１のみで
はなく、複数のカッタ３１を取付けて、複数のカード基
材１０を同時に切削してもよい。Note that, instead of only one cutter 31, a plurality of cutters 31 may be attached to the cutter support 32 to cut a plurality of card base materials 10 at the same time.
この場合は、上部ストッカ１５および固定治具１１も複
数設けることになる。また、排出シュート１９内面にカ
ード基材１０の傷付防止用としてテフロン加工またはプ
ラスチック加工を施こした例を示したが、カード基材１
０が当接するすべての面に傷付防１１．用の加工を施こ
してもよい。In this case, a plurality of upper stockers 15 and fixing jigs 11 will be provided. In addition, an example is shown in which the inner surface of the discharge chute 19 is treated with Teflon or plastic to prevent damage to the card base material 10.
11. Scratch prevention on all surfaces that 0 comes into contact with. You may also perform some processing.
以上説明したように、本発明によれば、上部ストッカ、
固定治具および下部ストッカを上下方向に配設したので
、カードの切削位置決めを容易にし、装置の設置スペー
スを小さくすることができる。また上部ストッカから固
定治具を経て下部ストッカまで、カード基）イをド方へ
順次搬送するようにしたので、装置の自動化を容易に図
ることができる。As explained above, according to the present invention, the upper stocker,
Since the fixing jig and the lower stocker are arranged in the vertical direction, the cutting position of the card can be easily determined and the installation space of the device can be reduced. Further, since the card bases are sequentially conveyed from the upper stocker to the lower stocker via the fixing jig, automation of the apparatus can be easily achieved.
第１図は本発明によるカード切削装置の一実施例を示す
概略斜現図であり、第２図はその側面図、第３図は全体
の配置を示す平面図である。
１０・・・カード基材、１１・・・固定治具、１２・・
・基準板、１４・・・押板、１５・・・上部ストッカ、
１６・・・ヘルコン、１８・・・ｖト出口、１９・・・
排出シュート、２０・・・Ｆ部ストッカ、３］・・・カ
ッタ、３２・・・カッタ支持体、３７・・・吸着部＋４
゜出願人代理人 佐 藤 −雄
第 ２ 図
第 ３ 図FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of a card cutting device according to the present invention, FIG. 2 is a side view thereof, and FIG. 3 is a plan view showing the overall arrangement. 10...Card base material, 11...Fixing jig, 12...
・Reference plate, 14... Push plate, 15... Upper stocker,
16...Helcon, 18...Vt exit, 19...
Discharge chute, 20... F section stocker, 3]... Cutter, 32... Cutter support, 37... Adsorption part +4
゜Applicant's agent Mr. Sato Figure 2 Figure 3
Claims (1)
出する排出口を有する上部ストッカと、この上部ストッ
カの下方に配設されるとともにカード基材を垂直に立て
て固定する固定治具と、前記上部ストッカの排出口から
前記固定治具にカード基材を移送する移送装置と、前記
固定治具に固定されたカード基材を切削するカッタと、
前記固定治具の下方に配設されるとともに前記同定治具
により切削されたカード基材を貯蔵する下部ストッカと
を備えたことを特徴とするカード切削装置。an upper stocker that stores a plurality of card base materials and has a discharge port for discharging the card base materials; a fixing jig that is disposed below the upper stocker and that vertically fixes the card base materials; a transfer device that transfers the card base material from the discharge port of the upper stocker to the fixing jig; a cutter that cuts the card base material fixed to the fixing jig;
A card cutting device comprising: a lower stocker disposed below the fixing jig and storing card base materials cut by the identification jig.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11317688A JPH01289641A (en) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | Card cut device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11317688A JPH01289641A (en) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | Card cut device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01289641A true JPH01289641A (en) | 1989-11-21 |
Family
ID=14605480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11317688A Pending JPH01289641A (en) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | Card cut device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01289641A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102873704A (en) * | 2011-07-15 | 2013-01-16 | 玉田元创包装机械制造有限公司 | Full-automatic card cutting device |
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1988
- 1988-05-10 JP JP11317688A patent/JPH01289641A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102873704A (en) * | 2011-07-15 | 2013-01-16 | 玉田元创包装机械制造有限公司 | Full-automatic card cutting device |
| CN102873704B (en) * | 2011-07-15 | 2015-01-07 | 玉田元创包装机械制造有限公司 | Full-automatic card cutting device |
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