JPH01289293A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路基板の製造方法Info
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- JPH01289293A JPH01289293A JP12095288A JP12095288A JPH01289293A JP H01289293 A JPH01289293 A JP H01289293A JP 12095288 A JP12095288 A JP 12095288A JP 12095288 A JP12095288 A JP 12095288A JP H01289293 A JPH01289293 A JP H01289293A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器の構成に広く使用されるプリント回路基板
の製造方法に関し、 表面パターンの接着強度と部品実装時の耐熱性を向上し
、且つ表面パターンを形成するエツチング処理時間の短
縮を目的とし、 各種内層部材を積層した表面に接着シートを介して導体
用の金属箔を貼り付け、前記金属箔の全面にフォトレジ
ストを塗布して表面パターンの焼付、現像処理を行って
、表面パターン以外の金属箔部分をエツチング処理で除
去することにより絶縁基板の表面に回路パターンを形成
する製造方法において、上記接着シートと適度の接着力
が得られる凹凸を設けた上記金属箔のマット面にフォト
レジストを塗布し、上記表面パターンに対応するパター
ンを焼付、現像処理して該パターン以外の部分を除去し
、エツチング処理により該マット面の該パターン以外の
金属箔表面を滑らかにした導体用箔を形成する工程を、
上記金属箔貼付は工程の前に設ける。
の製造方法に関し、 表面パターンの接着強度と部品実装時の耐熱性を向上し
、且つ表面パターンを形成するエツチング処理時間の短
縮を目的とし、 各種内層部材を積層した表面に接着シートを介して導体
用の金属箔を貼り付け、前記金属箔の全面にフォトレジ
ストを塗布して表面パターンの焼付、現像処理を行って
、表面パターン以外の金属箔部分をエツチング処理で除
去することにより絶縁基板の表面に回路パターンを形成
する製造方法において、上記接着シートと適度の接着力
が得られる凹凸を設けた上記金属箔のマット面にフォト
レジストを塗布し、上記表面パターンに対応するパター
ンを焼付、現像処理して該パターン以外の部分を除去し
、エツチング処理により該マット面の該パターン以外の
金属箔表面を滑らかにした導体用箔を形成する工程を、
上記金属箔貼付は工程の前に設ける。
本発明は、各種電子機器の構成に広く使用されるプリン
ト回路基板の製造方法に関する。
ト回路基板の製造方法に関する。
最近、特に、各種電算機等に装着するプリント板は半導
体チップ等、各種電子部品の高密度実装が必要となり、
その電子部品を実装する回路基板には細線化された導体
パターンを高精度に形成されている。そのため、微細な
導体パターンと絶縁基板の接着力と電子部品実装時の耐
熱性が優れ、且つ導体パターン形成時間を短縮すること
ができるプリント回路基板の製造方法が必要とされてい
る。
体チップ等、各種電子部品の高密度実装が必要となり、
その電子部品を実装する回路基板には細線化された導体
パターンを高精度に形成されている。そのため、微細な
導体パターンと絶縁基板の接着力と電子部品実装時の耐
熱性が優れ、且つ導体パターン形成時間を短縮すること
ができるプリント回路基板の製造方法が必要とされてい
る。
第２図は、従来より使用されているプリント回路基板の
製造方法を工程順に側断面図で示し、（ａ）は、厚さ４
０μ酊のアルミ箔１−１の片面に厚さ９μ鶴の銅箔１−
２を被着して、その銅箔１−２のマット面１ａに適度の
接着力が得られる約４μ龍の凹凸を成形した導体用箔１
を、製造するプリント回路基板の大きさに切断した状態
、 （ｂ）は、内部パターンを絶縁基板の表面に形成した内
層部材２の両面に、絶縁材１例えばガラスクロースに樹
脂よりなる接着剤をしみこました接着シート３を貼り付
けて、）の接着シート３が半硬化状態となった時に導体
用箔ｌのマット面１ａを被着し、導体用箔１のアルミ箔
１−１が表面となるように内層部材２と接着シート３を
積層した状態、（Ｃ）は、ドリルによりスルーホールの
下孔４ａを上記積層板の所定位置に穿設した状態、 （ｄ）は、塩酸、或いは苛性ソーダ等よりなる溶解液に
浸漬して、アルミ箔１−１を除去することにより銅箔１
−２を表面に露出した状態、 （ｅ）は、無電解メツキと電解メツキにより、上記下孔
４ａと表面の銅箔１−２に数十μ鶴の銅メツキ５を施し
た状態、 （ｆｌは、全面にフォトレジスト６を塗布して表面パタ
ーンの焼付を行い、現像処理により前記表面パターン以
外の部分を除去した状態、 （罰は、エツチング処理により表面パターン７以外の部
分の銅メツキ５と銅箔１−２を除去した状態、（ｈｌは
、化学的にフォトレジスト６を除去した状態、の順序で
プリント回路基板を製造している。
製造方法を工程順に側断面図で示し、（ａ）は、厚さ４
０μ酊のアルミ箔１−１の片面に厚さ９μ鶴の銅箔１−
２を被着して、その銅箔１−２のマット面１ａに適度の
接着力が得られる約４μ龍の凹凸を成形した導体用箔１
を、製造するプリント回路基板の大きさに切断した状態
、 （ｂ）は、内部パターンを絶縁基板の表面に形成した内
層部材２の両面に、絶縁材１例えばガラスクロースに樹
脂よりなる接着剤をしみこました接着シート３を貼り付
けて、）の接着シート３が半硬化状態となった時に導体
用箔ｌのマット面１ａを被着し、導体用箔１のアルミ箔
１−１が表面となるように内層部材２と接着シート３を
積層した状態、（Ｃ）は、ドリルによりスルーホールの
下孔４ａを上記積層板の所定位置に穿設した状態、 （ｄ）は、塩酸、或いは苛性ソーダ等よりなる溶解液に
浸漬して、アルミ箔１−１を除去することにより銅箔１
−２を表面に露出した状態、 （ｅ）は、無電解メツキと電解メツキにより、上記下孔
４ａと表面の銅箔１−２に数十μ鶴の銅メツキ５を施し
た状態、 （ｆｌは、全面にフォトレジスト６を塗布して表面パタ
ーンの焼付を行い、現像処理により前記表面パターン以
外の部分を除去した状態、 （罰は、エツチング処理により表面パターン７以外の部
分の銅メツキ５と銅箔１−２を除去した状態、（ｈｌは
、化学的にフォトレジスト６を除去した状態、の順序で
プリント回路基板を製造している。
尚、導体用箔１に１８μ鶴、又は３５μｎ厚さの銅箔を
使用すると、（ｄ）の工程が省略される。
使用すると、（ｄ）の工程が省略される。
ｆｈ）は、化学的にフォトレジスト６を除去した状態、
の順序でプリント回路基板を製造している。
の順序でプリント回路基板を製造している。
以上説明した従来のプリント回路基板製造方法で問題と
なるのは、第２図の（ｂ１図に示す導体用箔ｌの接着工
程において、導体用箔１と接着シート３の接着強度はマ
ット面１ａの凹凸が粗い程大きくなって、電子部品実装
時に表面パターン７の剥離。
なるのは、第２図の（ｂ１図に示す導体用箔ｌの接着工
程において、導体用箔１と接着シート３の接着強度はマ
ット面１ａの凹凸が粗い程大きくなって、電子部品実装
時に表面パターン７の剥離。
或いは浮き上がりは減少するが、（用工程に示す表面パ
ターン７のエツチング処理時間は、マット面１ａに施さ
れた凹凸の粗さに略比例して長くなるので、第３図に示
すように表面パターン７の側面が大きくエツチングされ
てパターン幅が狭（なり、且つプリント回路基板の製造
コストが高騰する。
ターン７のエツチング処理時間は、マット面１ａに施さ
れた凹凸の粗さに略比例して長くなるので、第３図に示
すように表面パターン７の側面が大きくエツチングされ
てパターン幅が狭（なり、且つプリント回路基板の製造
コストが高騰する。
逆に、凹凸が小さいマット面１ａの場合は製造コストを
低く抑えることができるが、電子部品実装時の熱により
表面パターン７の剥離、或いは浮き上がりが多く発生し
て信頼性を低下させるという問題が生じている。
低く抑えることができるが、電子部品実装時の熱により
表面パターン７の剥離、或いは浮き上がりが多く発生し
て信頼性を低下させるという問題が生じている。
本発明は上記のような問題点に鑑み、表面パターンの接
着強度と部品実装時の耐熱性を向上し、且つ表面パター
ンを形成するエツチング処理の時間短縮ができる新しい
プリント回路基板の製造方法が要求されている。
着強度と部品実装時の耐熱性を向上し、且つ表面パター
ンを形成するエツチング処理の時間短縮ができる新しい
プリント回路基板の製造方法が要求されている。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、第１図に示すように適度の接着力が得られる
凹凸をマット面１ａに設けた導体用箔１を所定の大きさ
に切断し、そのマット面１ａにフォトレジス）１６を塗
布してプリント回路基板の表面バターンと対応するパタ
ーン１１−２ ａの焼付を行い、現像処理によりそのパ
ターン１ｔ−２ａ以外の部分を除去して軽いエツチング
処理により前記凹凸を滑らかにし、化学的にフォトレジ
ス１−１６を除去することによりパターン１１−２ ａ
部分のみ凹凸を有する導体用箔１１を形成して、その導
体用箔１１を第２図ｆｂ１項から（ｈ）項に示す従来の
工程順で製造することより、内層部材２と接着シート３
を積層した表面にスルーホール４と表面パターン７を配
設したプリント回路基板が形成される。
凹凸をマット面１ａに設けた導体用箔１を所定の大きさ
に切断し、そのマット面１ａにフォトレジス）１６を塗
布してプリント回路基板の表面バターンと対応するパタ
ーン１１−２ ａの焼付を行い、現像処理によりそのパ
ターン１ｔ−２ａ以外の部分を除去して軽いエツチング
処理により前記凹凸を滑らかにし、化学的にフォトレジ
ス１−１６を除去することによりパターン１１−２ ａ
部分のみ凹凸を有する導体用箔１１を形成して、その導
体用箔１１を第２図ｆｂ１項から（ｈ）項に示す従来の
工程順で製造することより、内層部材２と接着シート３
を積層した表面にスルーホール４と表面パターン７を配
設したプリント回路基板が形成される。
本発明では、プリント回路基板の表面パターンと対応す
るパターン１１−２ ａ以外の部分をエツチングにより
凹凸を滑らかにして、表面パターン７となる部分のみ凹
凸を残したマット面１１ａの導体用箔１１を、第２図の
（ｂ）項に示すように内層部材２と接着シート３を積層
した表面に貼付けて、！ｇ１項のエツチング処理により
スルーホール４と表面パターン７を形成すると、第１図
に示すマット面１１ａの凹凸が滑らかなパターン１１−
２ ａ以外の部分をエツチング処理により除去されるの
でその処理時間が短縮し、第３図に示す表面パターン７
の側面エツチングが少なくなるとともに製造コストを低
下させることが可能となる。
るパターン１１−２ ａ以外の部分をエツチングにより
凹凸を滑らかにして、表面パターン７となる部分のみ凹
凸を残したマット面１１ａの導体用箔１１を、第２図の
（ｂ）項に示すように内層部材２と接着シート３を積層
した表面に貼付けて、！ｇ１項のエツチング処理により
スルーホール４と表面パターン７を形成すると、第１図
に示すマット面１１ａの凹凸が滑らかなパターン１１−
２ ａ以外の部分をエツチング処理により除去されるの
でその処理時間が短縮し、第３図に示す表面パターン７
の側面エツチングが少なくなるとともに製造コストを低
下させることが可能となる。
そして、表面パターン７と接着シート３の接着部はマッ
ト面１１ａの凹凸が粗いので接着強度が大きくなって、
電子部品実装時に発生する表面パターン７の剥離等が無
くなり信頼性の高い回路基板を形成することが可能とな
る。
ト面１１ａの凹凸が粗いので接着強度が大きくなって、
電子部品実装時に発生する表面パターン７の剥離等が無
くなり信頼性の高い回路基板を形成することが可能とな
る。
以下第１図および第２図について本発明の詳細な説明す
る。
る。
第１図は本実施例によるプリント回路基板製造方法の工
程順側断面図を示し、図中において、第２図と同一部材
には同一記号が付しであるが、その他の１１はエツチン
グにより回路基板の両面に表面パターンを形成する導体
用箔である。
程順側断面図を示し、図中において、第２図と同一部材
には同一記号が付しであるが、その他の１１はエツチン
グにより回路基板の両面に表面パターンを形成する導体
用箔である。
上記導体用箔１１の製造方法は第１図に示すように、
（ａｌ）は、従来と同一の導体用箔１を所定の大きさに
切断して図示していない基準孔を穿設し、そのマット面
１ａ全面にフォトレジスト１６を塗布して前記基準孔を
基に表面パターンに対応するパターン１１−２ ａの焼
付を行い、現像処理によりパターン１ｌ−２ａ以外の部
分を除去した状態、 （ａ２）は、上記表面パターン以外の部分を、塩化第二
銅、過硫酸アンモン等の薬品で軽くエツチング処理して
マット面１ａを滑らかにした状態、（ａ３）は、化学的
にフォトレジスト１６を除去して、マット面１ａの前記
パターン１ｌ−２ａ部分のみ約４μ鶴の凹凸を残した状
態、 で示す工程順により形成する。
切断して図示していない基準孔を穿設し、そのマット面
１ａ全面にフォトレジスト１６を塗布して前記基準孔を
基に表面パターンに対応するパターン１１−２ ａの焼
付を行い、現像処理によりパターン１ｌ−２ａ以外の部
分を除去した状態、 （ａ２）は、上記表面パターン以外の部分を、塩化第二
銅、過硫酸アンモン等の薬品で軽くエツチング処理して
マット面１ａを滑らかにした状態、（ａ３）は、化学的
にフォトレジスト１６を除去して、マット面１ａの前記
パターン１ｌ−２ａ部分のみ約４μ鶴の凹凸を残した状
態、 で示す工程順により形成する。
そして、上記導体用箔１１を使用したプリント回路基板
の製造方法は、従来の第２図（ｂ１項からｆｈ１項に示
す順序の工程で加工することにより、スルーホール４と
表面パターン７を配設したプリント回路基板を製造して
いる。
の製造方法は、従来の第２図（ｂ１項からｆｈ１項に示
す順序の工程で加工することにより、スルーホール４と
表面パターン７を配設したプリント回路基板を製造して
いる。
尚、上記凹凸を有するパターン１１−２ ａ部分が表面
配線パターンとなるように導体用金属箔貼る付は工程、
フォトリソグラフィ工程においては、位置袷を正確に行
うことが重要である。
配線パターンとなるように導体用金属箔貼る付は工程、
フォトリソグラフィ工程においては、位置袷を正確に行
うことが重要である。
その結果、表面パターン７となる部分は凹凸が粗く、エ
ツチング処理により除去される部分のマット面１１ａの
凹凸は滑らかなため処理時間が短縮して、表面パターン
７の側面エツチングが少なくなるとともに製造コストを
低下させることができるとともに、表面パターン７と接
着シート３の接着強度が大きいので実装時の剥離が無く
なり、信頼性の高い回路基板を形成することができる。
ツチング処理により除去される部分のマット面１１ａの
凹凸は滑らかなため処理時間が短縮して、表面パターン
７の側面エツチングが少なくなるとともに製造コストを
低下させることができるとともに、表面パターン７と接
着シート３の接着強度が大きいので実装時の剥離が無く
なり、信頼性の高い回路基板を形成することができる。
以上、図示実施例に基づき説明したが、本発明は上記実
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば、導体
用箔１１は１８μｍ璽、又は３５μ鶴の厚みを有する銅
箔を使用しても良い。
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば、導体
用箔１１は１８μｍ璽、又は３５μ鶴の厚みを有する銅
箔を使用しても良い。
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な方法で、回路基板の製造コストを低下させることが
できるとともに表面パターンの接着強度が大きくなる等
の利点があり、著しいネ的及び、信頼性向上の効果が期
待できるブＩＪ′回路基板の製造方法を提供することが
できる。
単な方法で、回路基板の製造コストを低下させることが
できるとともに表面パターンの接着強度が大きくなる等
の利点があり、著しいネ的及び、信頼性向上の効果が期
待できるブＩＪ′回路基板の製造方法を提供することが
できる。
第１図は本発明一実施例によるプリント凹板製造方法の
前加工を示す工程順側断面図、第２図は従来のプリント
回路基板製造方法上す工程順側断面図、 第３図は表面パターンを示す断面図である図において、 １．１１は環体用箔、 ｌａ、ｌｌａはマット面、 １−１ はアルミ箔、 １−２は銅箔、 １１−２２はパターン、 １６はフォトレジスト、 を示す。
前加工を示す工程順側断面図、第２図は従来のプリント
回路基板製造方法上す工程順側断面図、 第３図は表面パターンを示す断面図である図において、 １．１１は環体用箔、 ｌａ、ｌｌａはマット面、 １−１ はアルミ箔、 １−２は銅箔、 １１−２２はパターン、 １６はフォトレジスト、 を示す。
Claims (1)
- 各種内層部材を積層した表面に接着シートを介して導体
用金属箔を貼り付け、前記金属箔の全面にフォトレジス
トを塗布して表面パターンの焼付，現像処理を行って、
表面パターン以外の金属箔部分をエッチング処理で除去
することにより絶縁基板の表面に回路パターンを形成す
る製造方法において、上記接着シート（３）と適度の接
着力が得られる凹凸を設けた上記金属箔（１）のマット
面（１ａ）にフォトレジスト（１６）を塗布し、上記表
面パターンに対応するパターン（１１−２ａ）を焼付，
現像処理して該パターン（１１−２ａ）以外の部分を除
去し、エッチング処理により該マット面（１ａ）の該パ
ターン（１１−２ａ）以外の金属箔表面を滑らかにした
導体用箔（１１）を形成する工程を、上記金属箔貼付け
工程の前に設けてなることを特徴とするプリント回路基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12095288A JPH01289293A (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | プリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12095288A JPH01289293A (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | プリント回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01289293A true JPH01289293A (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=14799042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12095288A Pending JPH01289293A (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | プリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01289293A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5314977A (en) * | 1991-06-27 | 1994-05-24 | Rohm And Haas Company | Graft copolymers prepared by two staged aqueous emulsion polymerization |
-
1988
- 1988-05-17 JP JP12095288A patent/JPH01289293A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5314977A (en) * | 1991-06-27 | 1994-05-24 | Rohm And Haas Company | Graft copolymers prepared by two staged aqueous emulsion polymerization |
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