JPH01287961A - 固体撮像素子 - Google Patents
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- JPH01287961A JPH01287961A JP63117033A JP11703388A JPH01287961A JP H01287961 A JPH01287961 A JP H01287961A JP 63117033 A JP63117033 A JP 63117033A JP 11703388 A JP11703388 A JP 11703388A JP H01287961 A JPH01287961 A JP H01287961A
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Links
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は半導体基板表面に光電変換素子及び走査回路が
形成されて、複数の画素を構成してなる固体撮像素子に
関する。
形成されて、複数の画素を構成してなる固体撮像素子に
関する。
(従来技術)
半導体基板表面に光電変換素子及び走査回路が形成され
た所謂固体撮像素子は、該素子を組み込んだカメラ等に
用いて強いコントラストの被写体を撮影したときや逆光
で撮影したとき等に、入射される光がセンサ表面とカバ
ーガラス裏面との間で多重反射することによって暗い部
分が白っぽく浮く所謂フレア現象を生じた。
た所謂固体撮像素子は、該素子を組み込んだカメラ等に
用いて強いコントラストの被写体を撮影したときや逆光
で撮影したとき等に、入射される光がセンサ表面とカバ
ーガラス裏面との間で多重反射することによって暗い部
分が白っぽく浮く所謂フレア現象を生じた。
すなわち、第5図に従来構造の素子断面図を図示して説
明すると、従来素子は、フォトダイオード31右よび電
荷転送路32が形成された基板30上の該フォトダイオ
ード領域を除く全域に、絶縁層33を介して遮光膜34
が配置され、更に前記遮光膜上に空気層35を介してカ
バーガラス36が配置された構成から成っている。
明すると、従来素子は、フォトダイオード31右よび電
荷転送路32が形成された基板30上の該フォトダイオ
ード領域を除く全域に、絶縁層33を介して遮光膜34
が配置され、更に前記遮光膜上に空気層35を介してカ
バーガラス36が配置された構成から成っている。
前記遮光膜34は電荷転送路32への光の入射を阻止す
るために設けられており、通常電極材料であるAIを使
用しており、これは光反射率が大きい。
るために設けられており、通常電極材料であるAIを使
用しており、これは光反射率が大きい。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、素子に強い光hνが入射されるとこの光
はA1面で反射し、更に前記カバーガラス36の裏面で
反射してフォトダイオード領域に達し、偽信号と成って
コントラストの低下を生じた(フレア)。
はA1面で反射し、更に前記カバーガラス36の裏面で
反射してフォトダイオード領域に達し、偽信号と成って
コントラストの低下を生じた(フレア)。
本発明の目的は、上記事情に鑑み成されたもので、強い
光の入射の下でもフレアの生じない固体撮像素子を提供
することにある。
光の入射の下でもフレアの生じない固体撮像素子を提供
することにある。
(課題を解決するための手段)
すなわち、本発明の上記目的は、半導体基板表面に光電
変換素子及び走査回路が形成されてなる固体撮像素子に
おいて、前記光電変換素子を除く前記半導体基板上の遮
光領域に黒色有機物から成る光吸収層を設けたことを特
徴とする固体撮像素子により達成される。
変換素子及び走査回路が形成されてなる固体撮像素子に
おいて、前記光電変換素子を除く前記半導体基板上の遮
光領域に黒色有機物から成る光吸収層を設けたことを特
徴とする固体撮像素子により達成される。
(作用)
遮光膜を兼ねた光吸収層、又は遮光膜とは独立した光吸
収層を該遮光膜上に配置することにより、素子に入射さ
れる強い光は該光吸収層で大幅に減衰される。従って、
光吸収層で反射されてフォトダイオード域に達する光お
よび遮光膜とは独立に光吸収層を設けた場合の該光吸収
層を透過して下層の遮光膜で反射される光は極めて少な
く、フレアの発生が阻止できる。
収層を該遮光膜上に配置することにより、素子に入射さ
れる強い光は該光吸収層で大幅に減衰される。従って、
光吸収層で反射されてフォトダイオード域に達する光お
よび遮光膜とは独立に光吸収層を設けた場合の該光吸収
層を透過して下層の遮光膜で反射される光は極めて少な
く、フレアの発生が阻止できる。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面により説明する。
第1図は、本発明をインターライン転送CCD型の固体
撮像素子として実施した場合の遮光領域1を示す平面図
であり、フォトダイオードによるセンサ領域11を除い
た全域が遮光されている。
撮像素子として実施した場合の遮光領域1を示す平面図
であり、フォトダイオードによるセンサ領域11を除い
た全域が遮光されている。
第2図は第1図I−I線に沿った1セル当たりの断面図
であり、この固体撮像素子は従来と路間−構造から成っ
ている。
であり、この固体撮像素子は従来と路間−構造から成っ
ている。
すなわち、p形半導体基板10表面に、n゛形不純物が
注入されたフォトダイオード部11およびn゛形不純物
が注入された垂直電荷転送路12が形成されており、前
記フォトダイオード部11を除く基板上に、SiO□か
ら成る絶縁層13を介して図示しない転送電極及びAI
遮光膜14が配置されている。更に前記AI遮光膜14
上には空気層16を介してカバーガラス17が配置され
た構造から成っている。
注入されたフォトダイオード部11およびn゛形不純物
が注入された垂直電荷転送路12が形成されており、前
記フォトダイオード部11を除く基板上に、SiO□か
ら成る絶縁層13を介して図示しない転送電極及びAI
遮光膜14が配置されている。更に前記AI遮光膜14
上には空気層16を介してカバーガラス17が配置され
た構造から成っている。
本発明の特長とするところは、前記AI遮光膜14で兼
用するか、もしくは該遮光膜14上に光の反射を防止す
るための黒色有機物から成る光吸収層を設けていること
にある。従って、本実施例では、前記遮光膜14上に絶
縁層13を介して該遮光膜14とは独立した光吸収層1
5を設けた場合を図示している。
用するか、もしくは該遮光膜14上に光の反射を防止す
るための黒色有機物から成る光吸収層を設けていること
にある。従って、本実施例では、前記遮光膜14上に絶
縁層13を介して該遮光膜14とは独立した光吸収層1
5を設けた場合を図示している。
前記光吸収層15はゼラチンを黒色有機顔料で染色して
形成することができる。また、ゼラチンを黒色有機顔料
で染色する代わりに、従来のオンウェハー法により形成
されるR5G5B5原色のカラーフィルタを重ね合わせ
ても同等の効果を有することができる。従って、以下の
説明では、後者の方法によって前記光吸収層15を設け
た場合について説明する。
形成することができる。また、ゼラチンを黒色有機顔料
で染色する代わりに、従来のオンウェハー法により形成
されるR5G5B5原色のカラーフィルタを重ね合わせ
ても同等の効果を有することができる。従って、以下の
説明では、後者の方法によって前記光吸収層15を設け
た場合について説明する。
すなわち、前記遮光膜14が配置された絶縁層13上に
、下記組成のフォトレジストをスピンコードにより0.
5〜2.0 μm厚に均一に塗布して乾燥させた後、こ
のフォトレジストを、前記フォトダイオード部11上を
マスクして70000Lx−20secで露光し、40
℃の温水で2分間現像する。
、下記組成のフォトレジストをスピンコードにより0.
5〜2.0 μm厚に均一に塗布して乾燥させた後、こ
のフォトレジストを、前記フォトダイオード部11上を
マスクして70000Lx−20secで露光し、40
℃の温水で2分間現像する。
フォトレジストの組成を示す。
ゼラチン ・・・3g水
・・・
22gその後水洗を2分間行い、前記フォトダイオード
1fB11上のフォトレジストを除去する。そして、所
定の分光特性を有する染料、例えば緑色染料で該フォト
レジストを染色する。その後、上述の工程を繰り返して
行い、各フォトレジストを青色および赤色にそれぞれ染
色して形成された層を重ね合わせる。なお、染色法は従
来から行われている染料水溶液を用いる方法で良い。
・・・
22gその後水洗を2分間行い、前記フォトダイオード
1fB11上のフォトレジストを除去する。そして、所
定の分光特性を有する染料、例えば緑色染料で該フォト
レジストを染色する。その後、上述の工程を繰り返して
行い、各フォトレジストを青色および赤色にそれぞれ染
色して形成された層を重ね合わせる。なお、染色法は従
来から行われている染料水溶液を用いる方法で良い。
また、染色条件は次の通りである。
(1) 染色配合
(2) 染色温度、時間
緑色 40℃、2分
青色 40℃、1分
赤色 40℃、2分
第3図は上述のようにして形成された各染色層の光透過
率を示しており、これら各染色層を重ね合わせることに
より、可視光領域全般にわたり光透過率が1%以下に抑
えられることが確認された。
率を示しており、これら各染色層を重ね合わせることに
より、可視光領域全般にわたり光透過率が1%以下に抑
えられることが確認された。
なお、ゼラチンの感光剤としては、前記ジアゾに代わり
、重クロム酸アンモニウム(NH4Cr 20t、一般
にADCと略称)を用いることもできる。
、重クロム酸アンモニウム(NH4Cr 20t、一般
にADCと略称)を用いることもできる。
また、前記フォトレジストの染色は、上述の如くR,G
、B別々であっても、或いは3色同時であってもよい。
、B別々であっても、或いは3色同時であってもよい。
しかし、カラーフィルタが配置されるカラーセンサにお
いては、別々に形成される方が混色防止上から好ましい
。
いては、別々に形成される方が混色防止上から好ましい
。
また、前記光吸収層の他の形成方法としては、フォトレ
ジスト中にカーボンブラックを分散させた後、該黒色フ
ォトレジストをバターニングして形成することも出来る
。
ジスト中にカーボンブラックを分散させた後、該黒色フ
ォトレジストをバターニングして形成することも出来る
。
なお、図示していないが、カラーセンサでは、前記光吸
収層を形成と同時に、フォトダイオード部上に各色に対
応したフィルタが配置される。
収層を形成と同時に、フォトダイオード部上に各色に対
応したフィルタが配置される。
上述の如く構成された固体撮像素子では、カバーガラス
17及び空気層16を通して該素子に強い光が入射され
た場合、フォトダイオード部11を除く前記遮光領域1
(第1図参照)に入射した光は大半が前記光吸収層1
5で吸収されてしまう。従って、前記光吸収層15表面
で反射してカバーガラス17面で反射される光、および
該光吸収層15を透過して前記遮光膜14で多重反射さ
れる光は何れも極めて少なく、これら光がフォトダイオ
ードに入射してフレアを生じることはない。
17及び空気層16を通して該素子に強い光が入射され
た場合、フォトダイオード部11を除く前記遮光領域1
(第1図参照)に入射した光は大半が前記光吸収層1
5で吸収されてしまう。従って、前記光吸収層15表面
で反射してカバーガラス17面で反射される光、および
該光吸収層15を透過して前記遮光膜14で多重反射さ
れる光は何れも極めて少なく、これら光がフォトダイオ
ードに入射してフレアを生じることはない。
本発明者が実験により確認したところ、前記光吸収層1
5の光透過率は0,1〜1%と少ない。また、AI遮光
膜14での光反射率は70〜90%であり、従って、A
I遮光膜で反射される光は0.0007〜0.009%
に大幅に減少した。しかも、AI遮光膜14と前記光吸
収層15との距離を狭くすれば、多重反射によりフォト
ダイオードに入り込む光はほぼ零にすることが確認でき
た。
5の光透過率は0,1〜1%と少ない。また、AI遮光
膜14での光反射率は70〜90%であり、従って、A
I遮光膜で反射される光は0.0007〜0.009%
に大幅に減少した。しかも、AI遮光膜14と前記光吸
収層15との距離を狭くすれば、多重反射によりフォト
ダイオードに入り込む光はほぼ零にすることが確認でき
た。
一方、前記光吸収層5の光反射率は3〜10%と、AI
遮光膜に比べて小さいため、光吸収層での反射光は大幅
に減少する。従って、この光吸収層で反射および透過し
た光により生じるフレアの影響は、前記光吸収層を設け
ない場合に比べて1/14〜1/9に減少することが確
認された。
遮光膜に比べて小さいため、光吸収層での反射光は大幅
に減少する。従って、この光吸収層で反射および透過し
た光により生じるフレアの影響は、前記光吸収層を設け
ない場合に比べて1/14〜1/9に減少することが確
認された。
なお、本実施例では、光吸収層と遮光膜とにより遮光を
行っているため、前記光吸収層の光透過率は1%程度で
充分である。
行っているため、前記光吸収層の光透過率は1%程度で
充分である。
第4図は本発明の他の実施例を示している。
なお、先の第2図の実施例と同一構成要素については同
一符号を付して説明は省略する。
一符号を付して説明は省略する。
この素子では、遮光膜24が光吸収機能を有して光吸収
層を兼用しており、該遮光膜24は以下に述べる方法で
形成される。すなわち、従来と同じ方法で作られる遮光
膜24に対して、光不溶化型感光性組成物に顔料等、光
透過率を低下させる物質を溶解又は分散してなる下記組
成の感光層を塗着後、80℃で2分程度乾燥する。感光
層に用いる光不溶化型感光性組成物については後に詳述
する。また顔料は所望の色のものを用いることができる
。
層を兼用しており、該遮光膜24は以下に述べる方法で
形成される。すなわち、従来と同じ方法で作られる遮光
膜24に対して、光不溶化型感光性組成物に顔料等、光
透過率を低下させる物質を溶解又は分散してなる下記組
成の感光層を塗着後、80℃で2分程度乾燥する。感光
層に用いる光不溶化型感光性組成物については後に詳述
する。また顔料は所望の色のものを用いることができる
。
感光層の組成を示す。なお、()内は各成分の機能等を
示している。
示している。
ペンタエリスリトール テトラアクリレート(モノマー
) ・・・38g2−ベン
ゾイルメチレン−3−メチル−β−ナフトチアゾリン(
光重合開始剤) ・・・3gカーボンブラック[
例えば三菱化成製のMA−100](顔料)■
・・・20gセロソルブ アセテ
ート(溶剤) ・・・650g次に、前記感光層
上にPVA (ポリビニールアルコール)膜を形成す
る。これは前記感光層の露光の際に酸素を遮断するため
のものである。PV八へに用いるPVAはケン化度82
%、重合度約500の5%水溶液であり、塗着後80℃
で2分程度乾燥される。
) ・・・38g2−ベン
ゾイルメチレン−3−メチル−β−ナフトチアゾリン(
光重合開始剤) ・・・3gカーボンブラック[
例えば三菱化成製のMA−100](顔料)■
・・・20gセロソルブ アセテ
ート(溶剤) ・・・650g次に、前記感光層
上にPVA (ポリビニールアルコール)膜を形成す
る。これは前記感光層の露光の際に酸素を遮断するため
のものである。PV八へに用いるPVAはケン化度82
%、重合度約500の5%水溶液であり、塗着後80℃
で2分程度乾燥される。
次いでフォトダイオード部11上をマスクして、2Kl
lIのメタルハイランドランプにて前記感光層を1分間
程度露光する。露光後直ちに70℃で5分程度加熱する
。これにより現像の際の水洗時にパターンが流出するお
それがなくなる。なお、このような露光後の加熱工程に
替えて加熱しながら露光しても同一効果を得られるし、
更に露光時間を5分間と長くした場合も同一効果が得ら
れる。最後に炭酸す) IJウムの1%水溶液を用いて
前記感光層の現像をする。露光された部分が不溶となっ
ているので、この部分が残って遮光膜24となる。
lIのメタルハイランドランプにて前記感光層を1分間
程度露光する。露光後直ちに70℃で5分程度加熱する
。これにより現像の際の水洗時にパターンが流出するお
それがなくなる。なお、このような露光後の加熱工程に
替えて加熱しながら露光しても同一効果を得られるし、
更に露光時間を5分間と長くした場合も同一効果が得ら
れる。最後に炭酸す) IJウムの1%水溶液を用いて
前記感光層の現像をする。露光された部分が不溶となっ
ているので、この部分が残って遮光膜24となる。
なお、前記感光層を光不透過性とするには、前述のよう
に顔料を分散するとか染料を溶解しておく他に、パター
ン化した光不溶化型感光性組成物を用いてなる感光層を
、染料溶液で染色することによってもよい。
に顔料を分散するとか染料を溶解しておく他に、パター
ン化した光不溶化型感光性組成物を用いてなる感光層を
、染料溶液で染色することによってもよい。
顔料や染料は、光透過率が低い金属或いは金属酸化物ま
たは光吸収率の高いカーボンブラック、黒色染料等が有
用である。特に光透過率を下げるためにカーボンブラッ
クを分散した感光性組成物は、それ自身の光吸収のため
に感光性組成物の感光性を極めて悪化させるが、加熱処
理により露光量を通常の1/2〜1/8程度に抑えるこ
とができる。
たは光吸収率の高いカーボンブラック、黒色染料等が有
用である。特に光透過率を下げるためにカーボンブラッ
クを分散した感光性組成物は、それ自身の光吸収のため
に感光性組成物の感光性を極めて悪化させるが、加熱処
理により露光量を通常の1/2〜1/8程度に抑えるこ
とができる。
次に、本実施例に用いる光不溶化型感光性組成物として
は、 (2)光重合性感光性組成物 (3)アジド化合物 (4)感光性ポリマー を挙げることができる。
は、 (2)光重合性感光性組成物 (3)アジド化合物 (4)感光性ポリマー を挙げることができる。
上述の如くして形成された遮光膜24は光透過率を0.
01%以下に設けることができる。
01%以下に設けることができる。
なお、本実施例のように遮光膜が光吸収機能を有する光
吸収層を兼ねる場合には、光透過率が0. 01%以下
に設けられることは必要である。また、通常はその膜厚
を厚くする必要がある。
吸収層を兼ねる場合には、光透過率が0. 01%以下
に設けられることは必要である。また、通常はその膜厚
を厚くする必要がある。
また、前記各実施例において、遮光膜にAI、AI−S
i、AI−S i−Cuなどの遷移金属を用いること
ができるが、特にCr、Moなどの光の反射率がAIよ
り低い金属を用いることにより、反射光による光の影響
を減少させることができる。
i、AI−S i−Cuなどの遷移金属を用いること
ができるが、特にCr、Moなどの光の反射率がAIよ
り低い金属を用いることにより、反射光による光の影響
を減少させることができる。
また、先の各実施例では、本発明がインターライン転送
CCDに適用された場合について述べたが、本発明はこ
れに限定されるものでなく、多くの2次元および1次元
面体操像素子に適用できる。
CCDに適用された場合について述べたが、本発明はこ
れに限定されるものでなく、多くの2次元および1次元
面体操像素子に適用できる。
(発明の効果)
以上記載したとおり、本発明の固体撮像素子によれば、
光吸収機能を有する遮光膜または別途光吸収層を設けて
いるので、強い光の入射に対しても遮光膜面で反射ふよ
び多重反射を生じないで、フレアの発生が好適に阻止で
きる。
光吸収機能を有する遮光膜または別途光吸収層を設けて
いるので、強い光の入射に対しても遮光膜面で反射ふよ
び多重反射を生じないで、フレアの発生が好適に阻止で
きる。
第1図は本発明の1実施例を説明する固体撮像素子の構
成図、第2図は第1図のI−I線に沿った1セル当たり
の断面図、第3図はR,G、B層の光透過率を示した実
験結果、第4図は他の実施例による素子断面図、第5図
は従来素子の1セル当たりの断面図である。 1・・・遮光領域、 10・・・半導体基板、 11・・・フォトダイオード部(センサ領域)、12・
・・垂直電荷転送路、 13・・・絶縁層、 14、24・・・遮光膜、 15・・・光吸収層、 16・・・空気層、 17・・・カバーガラス 第 4 図 も 第 5 図
成図、第2図は第1図のI−I線に沿った1セル当たり
の断面図、第3図はR,G、B層の光透過率を示した実
験結果、第4図は他の実施例による素子断面図、第5図
は従来素子の1セル当たりの断面図である。 1・・・遮光領域、 10・・・半導体基板、 11・・・フォトダイオード部(センサ領域)、12・
・・垂直電荷転送路、 13・・・絶縁層、 14、24・・・遮光膜、 15・・・光吸収層、 16・・・空気層、 17・・・カバーガラス 第 4 図 も 第 5 図
Claims (1)
- 半導体基板表面に光電変換素子及び走査回路が形成さ
れてなる固体撮像素子において、前記光電変換素子を除
く前記半導体基板上の遮光領域に黒色有機物から成る光
吸収層を設けたことを特徴とする固体撮像素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63117033A JPH01287961A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63117033A JPH01287961A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | 固体撮像素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01287961A true JPH01287961A (ja) | 1989-11-20 |
Family
ID=14701783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63117033A Pending JPH01287961A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01287961A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0786545A (ja) * | 1993-09-14 | 1995-03-31 | Sony Corp | 固体撮像装置の反射防止膜の形成方法 |
JPH09166877A (ja) * | 1995-12-18 | 1997-06-24 | Hamamatsu Photonics Kk | 光半導体素子の製造方法 |
JPH10107242A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 光半導体集積回路装置およびその製造方法 |
JP2001036057A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-02-09 | Hewlett Packard Co <Hp> | 非反射コーティングを施した電荷結合素子 |
WO2016052249A1 (ja) * | 2014-10-03 | 2016-04-07 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子および製造方法、並びに電子機器 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52123824A (en) * | 1976-04-10 | 1977-10-18 | Sony Corp | Solid pikup element |
-
1988
- 1988-05-16 JP JP63117033A patent/JPH01287961A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52123824A (en) * | 1976-04-10 | 1977-10-18 | Sony Corp | Solid pikup element |
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WO2016052249A1 (ja) * | 2014-10-03 | 2016-04-07 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子および製造方法、並びに電子機器 |
JPWO2016052249A1 (ja) * | 2014-10-03 | 2017-07-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子および製造方法、並びに電子機器 |
US10490586B2 (en) | 2014-10-03 | 2019-11-26 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid-state imaging device with light shielding films, method of manufacturing the same, and electronic apparatus |
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