JPH0128680B2 - - Google Patents
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- JPH0128680B2 JPH0128680B2 JP21253181A JP21253181A JPH0128680B2 JP H0128680 B2 JPH0128680 B2 JP H0128680B2 JP 21253181 A JP21253181 A JP 21253181A JP 21253181 A JP21253181 A JP 21253181A JP H0128680 B2 JPH0128680 B2 JP H0128680B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adornments (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金、白金及び銀系の装飾用のろう芯入
り貴金属素材の製造方法に関するものである。
り貴金属素材の製造方法に関するものである。
一般にろう材としては多種の合金が知られてお
り、例えば金ろう（JIS、BAU−１〜12、Au−
Ni系、Au−Pd系）、パラジウムろう（Pd−Ni
系、Pd−Ag−Cu系）、銀ろう（JIS、BAg1〜８
他）などの貴金属ろうや、黄銅ろう（Cu−Zn系）
などのいゆる硬ろう、ハンダや電子工業用ろう
（Au−Sn系）などの軟ろうなどが存在する。
り、例えば金ろう（JIS、BAU−１〜12、Au−
Ni系、Au−Pd系）、パラジウムろう（Pd−Ni
系、Pd−Ag−Cu系）、銀ろう（JIS、BAg1〜８
他）などの貴金属ろうや、黄銅ろう（Cu−Zn系）
などのいゆる硬ろう、ハンダや電子工業用ろう
（Au−Sn系）などの軟ろうなどが存在する。
ところで貴金属製のネツクレス、ブレスレツト
等で使用するチエーンの加工においては、従来は
貴金属線材を切断して得た短尺線材を曲げて端部
を突合せここに別途に上記ろう材を供給してろう
付けを行つていたが、この方法では手先の細かさ
が要求される面倒な作業となり、特に細かい複雑
なデザイン加工となると非常に手間がかかる。
等で使用するチエーンの加工においては、従来は
貴金属線材を切断して得た短尺線材を曲げて端部
を突合せここに別途に上記ろう材を供給してろう
付けを行つていたが、この方法では手先の細かさ
が要求される面倒な作業となり、特に細かい複雑
なデザイン加工となると非常に手間がかかる。
そこで、予めろう芯入りの貴金属素材を準備
し、これを適宜切断して端部相互を突き合せるだ
けで別途ろう材の配設作業を省略できる製法が存
在し、これによれば機械編みなどでかなりの複雑
なデザイン加工も可能となる。
し、これを適宜切断して端部相互を突き合せるだ
けで別途ろう材の配設作業を省略できる製法が存
在し、これによれば機械編みなどでかなりの複雑
なデザイン加工も可能となる。
かかるろう芯入り貴金属素材の製法の従来例を
第１図について説明しよつて本発明の目的を明ら
かにする。
第１図について説明しよつて本発明の目的を明ら
かにする。
第１図は従来例を示す工程図で、ａに示すよう
にまず、出発材として太径の貴金属筒体１の穴内
に合金としてのろう材２を挿入し、伸線加工、及
び熱処理を繰返して施してｂ，ｃのごとく減径し
ていき、最終的にｄに示すような所望の径のろう
芯入り貴金属素材５を得るものである。
にまず、出発材として太径の貴金属筒体１の穴内
に合金としてのろう材２を挿入し、伸線加工、及
び熱処理を繰返して施してｂ，ｃのごとく減径し
ていき、最終的にｄに示すような所望の径のろう
芯入り貴金属素材５を得るものである。
しかし、このように最初から合金としてのろう
材２を貴金属筒体１内に配設して伸線処理する方
法では、合金ろう材２の種類によつては伸び率の
相違から外周材たる貴金属筒体１の伸びに追随で
きず筒体１の内部で断線してしまうおそれがあ
り、また貴金属筒体１の種類によつてはこれに見
合う合金としてのろう材２の製造自体にかなりの
経費がかかり全体としてコスト高になるという欠
点も生じる。
材２を貴金属筒体１内に配設して伸線処理する方
法では、合金ろう材２の種類によつては伸び率の
相違から外周材たる貴金属筒体１の伸びに追随で
きず筒体１の内部で断線してしまうおそれがあ
り、また貴金属筒体１の種類によつてはこれに見
合う合金としてのろう材２の製造自体にかなりの
経費がかかり全体としてコスト高になるという欠
点も生じる。
本発明の目的は上記従来例の不都合を解消し、
伸線加工等の処理過程で合金としてのろう材を自
動的に得られるのでろう材製造にかかるコストを
節約でき、また上記伸び率の相違によるろう材の
断線等のおそれがなく信頼性の高いろう芯入り貴
金属素材が得られる製造方法を提供することにあ
る。
伸線加工等の処理過程で合金としてのろう材を自
動的に得られるのでろう材製造にかかるコストを
節約でき、また上記伸び率の相違によるろう材の
断線等のおそれがなく信頼性の高いろう芯入り貴
金属素材が得られる製造方法を提供することにあ
る。
しかしてこの目的は本発明によれば、母材とな
る貴金属筒体内にろう合金成分に応じた割合で構
成した単体金属部材の積層体又は単体金属部材と
合金部材との積層体を挿入し、全体に熱処理、伸
線加工の繰返し又は押出し加工を施し、貴金属筒
体断面の減面の過程又は二次加工におけるろう付
けで上記積層体構成金属を拡散させてろう芯合金
を得ることにより達成される。
る貴金属筒体内にろう合金成分に応じた割合で構
成した単体金属部材の積層体又は単体金属部材と
合金部材との積層体を挿入し、全体に熱処理、伸
線加工の繰返し又は押出し加工を施し、貴金属筒
体断面の減面の過程又は二次加工におけるろう付
けで上記積層体構成金属を拡散させてろう芯合金
を得ることにより達成される。
以下、図面について本発明の実施例を詳細に説
明する。
明する。
第１実施例として、K18の化学成分（重量％、
以下同様）75Au−10Ag−15Cuからなる円柱の中
心部に面積百分率にして５％の円形の穴をあけて
貴金属筒体１を作成し、該穴内にAu、Ag、Cu、
Cdの各単体金属層の集合からなる同心円積層体
３を挿入配設する。
以下同様）75Au−10Ag−15Cuからなる円柱の中
心部に面積百分率にして５％の円形の穴をあけて
貴金属筒体１を作成し、該穴内にAu、Ag、Cu、
Cdの各単体金属層の集合からなる同心円積層体
３を挿入配設する。
なお、上記Au、Ag、Cu、Cdの各層の厚さは
後述のごとく合金として得られるろう芯４の成分
が75Au−9Ag−6Cu−10Cdになるように選定し
ておく。
後述のごとく合金として得られるろう芯４の成分
が75Au−9Ag−6Cu−10Cdになるように選定し
ておく。
このようにして得られた第２図ａに示すような
同心円積層体３入りの貴金属筒体１に、熱処理と
ダイス又は圧延等の機械による伸線加工とを繰返
して施こし、逐次同図ｂ，ｃに示すように減面率
をあげていく。
同心円積層体３入りの貴金属筒体１に、熱処理と
ダイス又は圧延等の機械による伸線加工とを繰返
して施こし、逐次同図ｂ，ｃに示すように減面率
をあげていく。
その過程において上記積層体３の各層金属は同
図ｄに示すように拡散して、層がなくなり、最終
的には同図ｅに示すような外周材６の中心部に
75Au−9Ag−6Cu−10Cdの合金ろう芯４を有す
る貴金属素材５が得られる。
図ｄに示すように拡散して、層がなくなり、最終
的には同図ｅに示すような外周材６の中心部に
75Au−9Ag−6Cu−10Cdの合金ろう芯４を有す
る貴金属素材５が得られる。
この最終製品としての貴金属素材５のろう芯４
の融点は外周材６よりも約100℃低いものである。
の融点は外周材６よりも約100℃低いものである。
次に第２実施例として、上記第２図で説明した
方法を行なうに際し、貴金属筒体１を92.5Ag−
7.5Cuからなる銀合金で中心部で面積率にして８
％の円形穴をあけたものとし、同心円積層体３を
Ag、Cu、Cdの各単体金属層とCu−Zn合金の層
から形成した。
方法を行なうに際し、貴金属筒体１を92.5Ag−
7.5Cuからなる銀合金で中心部で面積率にして８
％の円形穴をあけたものとし、同心円積層体３を
Ag、Cu、Cdの各単体金属層とCu−Zn合金の層
から形成した。
この場合上記各層の厚さは、完成した合金ろう
芯４の構成が45Ag−15Cu−16Zn−24Cdになる
ように選定する。
芯４の構成が45Ag−15Cu−16Zn−24Cdになる
ように選定する。
このようにして得られた第２図ｄの貴金属素材
５のろう芯４の融点は外周材６よりも約260℃低
いものとなる。
５のろう芯４の融点は外周材６よりも約260℃低
いものとなる。
第３実施例として第３図ａに示すように、貴金
属筒体１を90Pt−10Pdからなるビレツトの中心
部に面積百分率にして６％の角形の穴をあけたも
のとし、Au及びSnの鈑金を交互に合せて形成し
た角形積層体７を上記穴内に挿入配設する。
属筒体１を90Pt−10Pdからなるビレツトの中心
部に面積百分率にして６％の角形の穴をあけたも
のとし、Au及びSnの鈑金を交互に合せて形成し
た角形積層体７を上記穴内に挿入配設する。
なお、このAu、Snの鈑金のそれぞれの厚さ合
計は、得られる合金ろう芯４の成分が80Au−
20Snとなるように選定する。
計は、得られる合金ろう芯４の成分が80Au−
20Snとなるように選定する。
上記のごとき積層体７入りの貴金属筒体１を押
出し加工により同図ｂに示すように急激に断面積
を減少させ、さらに最終伸線加工により同図ｃに
示すよう仕上げる。本品は二次加工ろう付けの際
の加熱で積層体７のAu、Sn鈑金が拡散し、同図
ｄに示すような低融点合金ろう芯４となり、使用
時にろうとして機能する。
出し加工により同図ｂに示すように急激に断面積
を減少させ、さらに最終伸線加工により同図ｃに
示すよう仕上げる。本品は二次加工ろう付けの際
の加熱で積層体７のAu、Sn鈑金が拡散し、同図
ｄに示すような低融点合金ろう芯４となり、使用
時にろうとして機能する。
このようにすれば、80Au−Sn合金は通常電子
工業用に用いられるろう材であり、融点は280℃
と低いが非常にもろいので、通常の機械加工に耐
えないものであるが、本発明法では加工途中で、
AuとSnは単体金属として内在するので容易に加
工ができることになる。
工業用に用いられるろう材であり、融点は280℃
と低いが非常にもろいので、通常の機械加工に耐
えないものであるが、本発明法では加工途中で、
AuとSnは単体金属として内在するので容易に加
工ができることになる。
また、得られたろう芯入り貴金属素材５は、ろ
う付け温度も300℃を僅かに上まわる程度のきわ
めて低い温度で行なうことができる上、ろう材４
は耐食性に秀れる上、色調も白系であり、ネツク
レスチエーン用等に最適なものとなる。
う付け温度も300℃を僅かに上まわる程度のきわ
めて低い温度で行なうことができる上、ろう材４
は耐食性に秀れる上、色調も白系であり、ネツク
レスチエーン用等に最適なものとなる。
一方80Au−20Snろうの機械的強度は、普通の
金ろうや銀ろうに比べて弱く、10.2Kg／mm2（引張
り強さ）程度であるが、いわゆるハンダに比べれ
ば数倍の強度をもち、装飾用としては十分実用に
耐える水準といえる。
金ろうや銀ろうに比べて弱く、10.2Kg／mm2（引張
り強さ）程度であるが、いわゆるハンダに比べれ
ば数倍の強度をもち、装飾用としては十分実用に
耐える水準といえる。
なお、貴金属筒体１及び積層体３，７の形状そ
の他は上記３つの実施例に限定されるものではな
く、他に種々の形状や配合例が考えられる。
の他は上記３つの実施例に限定されるものではな
く、他に種々の形状や配合例が考えられる。
以上述べたように本発明のろう芯入り貴金属素
材の製造方法は、別途合金ろう芯を製造する手間
を省きコストダウンになるとともに、伸線等の加
工過程で外周材とろう芯との伸び率の相違による
ろう芯の断線等の不都合を生ぜずに信頼性の高い
製品を得ることができるものである。
材の製造方法は、別途合金ろう芯を製造する手間
を省きコストダウンになるとともに、伸線等の加
工過程で外周材とろう芯との伸び率の相違による
ろう芯の断線等の不都合を生ぜずに信頼性の高い
製品を得ることができるものである。
第１図は従来のろう芯入り貴金属素材の製造方
法を示す工程図、第２図、第３図は本発明方法の
実施例を示す工程図である。 １……貴金属筒体、２……合金ろう材、３……
同心円積層体、４……ろう芯、５……貴金属素
材、６……外周材、７……角形積層体。
法を示す工程図、第２図、第３図は本発明方法の
実施例を示す工程図である。 １……貴金属筒体、２……合金ろう材、３……
同心円積層体、４……ろう芯、５……貴金属素
材、６……外周材、７……角形積層体。
Claims (1)
- １ 母材となる貴金属筒体内にろう合金成分に応
じた割合で構成した単体金属部材の積層体又は単
体金属部材と合金部材との積層体を挿入し、全体
に熱処理、伸線加工の繰返し又は押出し加工を施
し、貴金属筒体断面の減面の過程又は二次加工に
おけるろう付けで上記積層体構成金属を拡散させ
てろう芯合金を得ることを特徴とするろう芯入り
貴金属素材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21253181A JPS58116993A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | ろう芯入り貴金属素材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21253181A JPS58116993A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | ろう芯入り貴金属素材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58116993A JPS58116993A (ja) | 1983-07-12 |
| JPH0128680B2 true JPH0128680B2 (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=16624211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21253181A Granted JPS58116993A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | ろう芯入り貴金属素材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58116993A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6186096A (ja) * | 1984-10-01 | 1986-05-01 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ｔｉ入り複合ろう材の製造方法 |
| JPS6186095A (ja) * | 1984-10-01 | 1986-05-01 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ｔｉ入り複合ろう材の製造方法 |
-
1981
- 1981-12-29 JP JP21253181A patent/JPS58116993A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58116993A (ja) | 1983-07-12 |
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