JPH0128678Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、夫々マガジンステイツクに収納さ
れた数種のICを自動的に一定の順序で並べて搬
送する装置（ICシーケンサ）に関するものであ
る。

いわゆるICと呼ばれる集積回路素子は、一列
に並べられた状態でプラスチツク製のマガジンス
テイツクに収納され、この状態で流通している。
電子装置の組立工場などでは、このような状態の
ICを集め、電子装置として組立るのであるが、
この場合、組立の流れ作業や自動化が一般化して
いる今日では、幾種類かのICを一個ずつ組立て
る順序に並べて組立ステーシヨンへと送る必要が
ある。従来、この作業は作業員が夫々のマガジン
ステイツクから一個ずつICを抜き出して一定の
順序に並べ、必要な場所へ送ることにより行われ
ているが、このような人手による作業は、極めて
面倒であるばかりでなく、作業速度も自ずと限度
があり、組立作業の速度向上に対応することがで
きない。また配列順序の誤りなども発生し易く、
このため組立作業に比較的高度な順序判断能力を
必要とするところから組立の自動化がし難く、ま
た時には配列順序の誤りが製品の組立不良となつ
て現れる場合もある。このようなことから、組立
作業を自動化し、組立の高速化を図るためには、
幾種類かのICを一定の順序で速やかに、かつ正
確に配列して供給する手段が必要となる。

この考案は、かゝる従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであつて、数種類のICを予め定められ
た順序で速やかに、かつ正確に配列して供給する
ことを目的としたものである。即ちこの考案によ
る装置は、ICが収納されたマガジンステイツク
を立設した複数個所の供給ステーシヨンと、これ
ら供給ステーシヨンのIC供給位置を通過するコ
ンベアを備え、上記供給位置においてマガジンス
テイツクの下端と、一定方向に走行するコンベア
をシユートにより連結し、このシユートには、
ICを一個ずつ送るエスケープ機構を設け、予め
定められた順序で各供給ステーシヨンのエスケー
プ機構を順次作動させるようにしたもので、これ
により組立の自動化や、その高速化を図るもので
ある。

以下、この考案の構成を図示の一実施例に基き
詳細に説明する。

第１図に示す通り、並べるICの種類に応じて
適当な数の供給ステーシヨンが設定されており、
これら供給ステーシヨンには、夫々長尺なガイド
レール１，１…が架設されている。これらガイド
レール１，１…には、夫々ステイツクホルダ２，
２…が摺動自在に載設されており、各ステイツク
ホルダ２，２…には、10本前後のマガジンステイ
ツク３，３…が一列状態で立てられ、保持されて
いる。図示の場合は、一つのステイツクホルダ２
につき10本のマガジンステイツク３，３…が保持
され、このホルダ２が３本程一列に並べられてガ
イドレール１に載設されているため、一本のガイ
ドレールに都合30本程のマガジンステイツク３，
３…が装着できるようになつている。

ステイツクホルダ２には、送り機構４が連係し
てあり、この送り機構４により、ステイツクホル
ダ２がマガジンステイツク３一本分の幅ずつガイ
ドレール１に沿つて送られてゆく。即ち、第２図
にも示す通り、ステイツクホルダ２には、多数の
刃を有するサイドプレート５が延設されていると
共に、ガイドレール１に沿つてフイードブレード
６が設けられ、このフイードブレード６には、上
記サイドプレート５と一方向においてのみ噛み合
う鋸刃状の刃が形成されている。このフイードブ
レード６は、軸ピン７を中心として揺動するリン
ク８に連結されており、このリンク８が揺動する
ことにより、ガイドレール１に沿つて往復運動す
る。このためステイツクホルダ２は、フイードブ
レード６が一往復する毎にステイツクホルダ３一
本分の幅だけ第１図中左上方へと送られる。

ガイドレール１，１…の下には、これと直交す
る方向に走行するコンベア９が設けられており、
このコンベア９は、各供給ステーシヨンのIC供
給位置の下を通過するよう設定されている。図示
のコンベア９は、コネクタピンを下方へ向けた
ICを図のような格好で搬送するもので、その走
行速度は、後述するエスケープ機構１１，１１…
の作動間隔に比べて充分速くとつてある。

各供給ステーシヨンは、夫々のIC供給位置に
おいて上記コンベア９と曲成されたシユート１
０，１０…を介して連結されている。即ち、第１
図では、最も左手にあるマガジンステイツク３の
位置がIC供給位置となつているが、この位置の
ガイドレール１の底面には、ICが通過するに充
分な通孔（図示せず。以下同じ）が開設してあ
り、この通孔には、第２図においても示す通り、
シユート１０の上端が臨んでいる。このシユート
１０の下端側は弧状に曲成されていて、上端から
同シユート１０に落し込まれたICがその方向を
変え、上記のような状態でコンベア９の上に載る
ようになつている。

シユート１０には、エスケープ機構１１が設け
られており、マガジンステイツク３からシユート
１０まで降りたICは、このエスケープ機構１１
により一個ずつコンベア９へ送られる。図示のエ
スケープ機構１１は、軸ピン１３を中心として揺
動するストツパ１２、このストツパ１２の上端に
連結したバネ１４及び同ストツパ１２の下端に連
結したソレノイド１５からなつており、上記スト
ツパ１２は上下２本の爪１２ａ，１２ｂを備えて
いる。ここでソレノイド１５に入力が無く、解磁
状態になつていると、ストツパ１２はバネ１４の
弾力によつて第３図のような状態にあり、ICが
コンベアへ送られないように下方の爪１２ａで停
止させておく。これに対し、ソレノイド１５に入
力があり、励磁されると第４図で示すようにバネ
１４の弾力に抗してストツパ１２の下端が矢印方
向へ引かれるため、同ストツパ１２により停止さ
れていた最も下のICが下方の爪１２ａから解放
され、自由落下すると共に、その一つ上のICが
上方の爪１２ｂで押えられる。さらにソレノイド
１５を再び解磁すると、バネ９の弾力によつて第
３図の状態に戻り、ICは一個分落下して下方の
爪１２ａで停止される。従つてこのエスケープ機
構１１では、ソレノイド１５に信号が入力する毎
に作動し、その都度ICが一個ずつ送り出されて
ゆく。

エスケープ機構１１の上位には、その上のIC
の存在を検知するIC検知手段が設けられている。
このIC検知手段は、シユート１０に沿つて落下
するICを挾んで対向させた一対の発光素子１６
と受光素子１７からなり、その位置にICが存在
しないと発光素子１６で発した光が受光素子１７
で検知され、そこにICが存在しないことが検知
される。このIC検知手段は上記送り機構４と連
動しており、受光素子１６で光が受光されると送
り機構４が作動し、ステイツクホルダ２がマガジ
ンステイツク３一本分の幅だけ送られる。

この送置により各種のICを一定の順序に配列
するには、各供給ステーシヨンにおいてステイツ
クホルダ２にマガジンステイツク３，３…を立て
て並べておくと共に、コンベア９を走行させる。
この状態で予め定められた順序で各供給ステーシ
ヨンのエスケープ機構１１，１１…を順次作動さ
せてゆくと、各ステーシヨンから一個ずつICが
コンベア９へ送られ、同コンベア９で順次般送さ
れてゆく。従つて、各供給ステーシヨンに必要な
幾つかの種類のICをセツトしておき、これらの
エスケープ機構１１，１１…を一定の順序で作動
させてゆくことにより、これらのICを或る定め
られた順序で配列し、搬送することができる。

さらに、このような配列を連続して行つてゆ
き、一本分のマガジンステイツク３が空になる
と、IC検知手段がそれを検知してステイツクホ
ルダ２をマガジンステイツク３一本分の幅だけ送
るので、ガイドレール１にセツトしてあるマガジ
ンステイツク３，３…が総て空になるまで連続し
てこの配列を行うことができる。またマガジンス
テイツク３，３…が空になつた分だけマガジンス
テイツク３，３…を補充してゆけば、この配列を
連続して無限に行うこともできる。

このように、各供給ステーシヨンのエスケープ
機構１１，１１…を一定の順序でシーケンス制御
することによりICを一定の順序で速やかに、か
つ正確に配列し、搬送することができ、これによ
り組立の自動化や高速化が図れ、所期の目的を達
成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例を示す斜視図、
第２図は、同要部斜視図、第３図と第４図は、エ
スケープ機構の動作を示す略示側面図である。 ２……ステイツクホルダ、３……マガジンステ
イツク、４……送り機構、９……コンベア、１０
……シユート、１１……エスケープ機構、１２…
…ストツパ、１２ａ，１２ｂ……ストツパの爪、
１４……バネ、１５……ソレノイド、１６，１７
……IC検知手段を構成する発光素子と受光素子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ ICが収納されたマガジンステイツクを立設
   した複数個所の供給ステーシヨンと、これら供
   給ステーシヨンのIC供給位置を通過するコン
   ベアを備え、上記供給位置においてマガジンス
   テイツクの下端と、一定方向に走行するコンベ
   アをシユートにより連結し、このシユートに
   は、ICを一個ずつ送るエスケープ機構を設け、
   予め定められた順序で各供給ステーシヨンのエ
   スケープ機構を順次作動させるようにしたこと
   を特徴とするIC自動配列供給装置。 ２ 一列に並べたマガジンステイツクをその配列
   方向に送る送り機構と、シユートにあつて、エ
   スケープ機構の上位にあるICを検知するIC検
   知手段を備え、IC検知手段でICが検知されな
   いとき、上記送り機構により、マガジンステイ
   ツクを一本分の幅だけ送るようにした実用新案
   登録請求の範囲第１項記載のIC自動配列供給
   装置。 ３ エスケープ機構が上下２本の爪を有するスト
   ツパと、このストツパを揺動させるバネとソレ
   ノイドからなり、ソレノイドが解磁していると
   き下方の爪でICの落下を停止し、ソレノイド
   に入力があつたときICを一個落下させると共
   に、その上のICを上の爪で押えるように作動
   させるようにした実用新案登録請求の範囲第１
   項または第２項記載のIC自動配列供給装置。