JPH01286499A - リード線の切断折り曲げ方法 - Google Patents

リード線の切断折り曲げ方法

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JPH01286499A
JPH01286499A JP63114578A JP11457888A JPH01286499A JP H01286499 A JPH01286499 A JP H01286499A JP 63114578 A JP63114578 A JP 63114578A JP 11457888 A JP11457888 A JP 11457888A JP H01286499 A JPH01286499 A JP H01286499A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
lead wire
lead
cutting
bending
Prior art date
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Pending
Application number
JP63114578A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuro Ito
伊藤 鉄郎
Atsushi Shindo
進藤 淳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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Publication of JPH01286499A publication Critical patent/JPH01286499A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、自動挿入機で電子部品をプリント基板に挿入
する場合のリード線の切断折り曲げ方法に関する。
(発明の概要) 本発明は、電子部品のプリント基板への挿入前に、プリ
ント基板の厚みと必要とするリード線折り曲げ艮とを考
慮して電子部品のリード線を切断することにより、プリ
ント基板への挿入後のリード線切断動作を省略したリー
ド線の切断折り曲げ方法である。
(従来の技術) 従来、本出願人により実願昭55−91487号等で提
案しているリード線の切断折り曲げ装置は、プリント基
板に挿入後の電子部品のリード線を所定長に切断し、切
断後のリード線を折り曲げる(クリンチする)機能を有
するものであった。このような、従来の装置を用いた場
合のリード線の切断折り曲げ工程を#S4図に示す。
まず、第4図(A)のように、リード#XIAを持つ電
子部品1を一定間隔で保持帯(台紙テープ)2に多数配
列固定してなる電子部品連を電子部品1個を有するよう
に切断した電子部品連切断片3を作成し、同図(B)の
ように電子部品1のリード線IAを挿入チャック4で挟
持しながらカッター5でリード線IAを切断し、保持体
2を切り龍す。
ここで、カッター5のリード線切断位置は常に一定(一
般には保持体側から1〜2mm)であり、電子部品1の
リード線lAl7)長さ寸法2も一定値である(通常必
要とされる長さよりも大きく設定される。)。
しかる後、同図(C)、(D)のように電子部品1のリ
ードilAを挟持した挿入チャック4及び電子部品1を
押し下げる押し棒7でプリント基板6に電子部品1を挿
入し、同図(E)の如く切断折り曲げ8!構8のカッタ
一部材8Aで余分な良さのリード線IAを切断し、折り
曲げ部材8Bでリード線IAを折り曲げる。
(発明が解決しようとする課題) ところで、PI3図のリード線の切断祈り曲げ工程では
、プリント基板6に挿入前の電子部品1のリード線長さ
が常に一定であるため、電子部品1をプリント基板6に
挿入した後に切断折り曲げ機構8で余分なリード線の切
断が必要不可欠になる。
このため、カッタ一部材を持つ切断折り曲げ機618の
寿命が短く、またリード線切断の際に切粉が発生し、切
粉による8!構の汚れ等が発生し、保守が面倒になる。
さらに、切断折り曲げ機構8が複雑な構造となるため、
小型化に限度があり、プリント基板6の下面のデッドス
ペースをある程度以上減じることが困難な嫌いがあった
本発明は、上記の点に鑑み、電子部品のプリント基板へ
の挿入後のり一1ζ線切断動作を省略でき、しかも基板
厚さの変更、基板上のパターンの変更にも柔軟に対応可
能であり、機構の簡略化、保守性の改善を図ることがで
きるリード線の切断折り曲げ方法を提供することを目的
とする。
(rX題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、本発明は、1個の電子部品
のリード線が保持帯に固定された電子部品連切断片を用
い、前記電子部品のリード線を切断して前記保持帯部分
を切り離した後にプリント基板に対する前記電子部品の
挿入を実行する場合においで、前記保持帯部分を切り離
した後のリード線長さZが、前記プリント基板の厚みX
と必要とするリード線折り曲げ艮yと補正定数aとの和
の寸法となるように前記リード線の切断位置を決定し、
該リード線のプリント基板への挿入後は当該リード線の
折り曲げのみを実施することを特徴とするものである。
(作用) 本発明においては、電子部品連切断片より保持帯部分を
切り離す際のリード線切断位置を可変とすることにより
、保持体切り離し後の電子部品のリード線長さZを、プ
リント基板の厚みXと必要とするリード線折り曲げ艮y
とを考慮した必要充分な長さに設定でさ、基板挿入後の
リード線切断動作を省略できる。
また、ロフト変更等によって基板厚さXが変化したとき
や基板面のパターンの制約等によって基板下のリード線
折り曲げ艮yを変更する場合も柔軟に対応でき、パター
ン短絡、基板の傷発生等の不具合も回避できる。
さらに、基板下側には従来のリード線の切断折り曲げ磯
枯(切断機構付きのクリンチ洗槽)の代わりに、切断機
構を持たない折り曲げ機構を設ければ足り、構造の単純
化や基板下のデッドスペースの減少が図れる。またカッ
ター刀がいらないため、折り曲げ機構の寿命も長くなる
そのうえ、折り曲げ機構がらはリード線切断に伴う切粉
は発生しないので、排出物の処理は一元化される。すな
わち、余分なリード線は保持帯側に付いているので保持
帯の回収のみを行えばよい。
また、切粉による折り曲げ機構の汚れが発生せず、保守
が容易となる。
(実施例) 以下、本発明に係るリード線の切断祈り曲げ方法の実施
例を第1図乃至fjS3図を用いて説明する。
まず、第1図(A)のように、リード線IAを持つ電子
部品1を一定間隔で保持帯(台紙テープ)2に多数配列
固定してなる電子部品連を電子部品1個を有するように
切断した電子部品連切断片3を作成し、同図(B)のよ
うに電子部品1のリード線1Aを挿入チャック4で挟持
しながら位置可変式カッター5Aでリード線IAを切断
し、保持帯2及び余分なリード線部分を切り離す。
ここで、第2図のように位置可変式カッター5Aは挿入
チャック4で保持された電子部品1に対する高さ位置を
矢印Pの如く変更できるものであり、リード線切断位置
はプリント基板6の厚みと後述の折り曲げ工程における
リード線折り曲げ長とを;?!′慮して決定される。す
なわち、第3図(A)のように、電子部品連切断片3よ
り保持帯部分を切り離した後の電子部品1の’7−1’
線長さをZ、同図(B)のプリント基板6の厚みなX、
必要とするリード線折り曲げ艮をyとしたとき、Z=に
+y 十a (但し、aは補正定数) となるように前記リード線切断位置を決定する。
この結果、余分な長さのリード線部分は保持帯2と共に
排出され、電子部品側には必要最小限の長さのリード線
が残る。
しかる後、同図(C)、(D)のように電子部品1のリ
ード線IAを挟持した挿入チャック4及び電子部品1を
押し下げる押しn7でプリント基板6に電子部品1を挿
入し、同図(E)の如く折り曲げ磯慴(切断4141を
持たないもの)10の折り曲げ部材10Aでリード線I
Aの折り曲げのみを実行する。この折り曲げ工程ではリ
ード線切断は行わないので、切粉の発生が無く、切粉排
出のための機構も不要であり、切粉で折り曲げ(仮構が
汚れることもなく、保守性も改首される。
なお、上記実施例では2本足の電子部品の場合を例示し
たが、3本以上のリード線を有する電子部品の場合にも
本発明が適用可能であることは明らかである。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明のリード線の切断折り曲げ
方法によれば、電子部品のプリント基板への挿入前に、
プリント基板の厚みと必要とするリード線折り曲げ艮と
を考慮して電子部品のリード線を切断することにより、
プリント基板への挿入後のリード線切断動作を省略でき
る。
また、基板厚みや基板下のリード線折り曲げ艮の変更に
対しても柔軟に対応でき、パターン短絡、基板の傷発生
等の不具合も回避できる。
さらに、基板下側には切断機構を持たない折り曲げ機構
のみを設ければ足り、構造の単純化や基板下のデッドス
ペースの減少が図れる。またカッター刃がいらないため
、折り曲げ機構の寿命も長くなる。また、折り曲げ機構
からはリード線切断に伴う切粉は発生しないので、切粉
による折り曲げ機構の汚れが発生せず、保守が容易とな
る。
【図面の簡単な説明】
Pt51図は本発明に係るリード線の切断折り曲げ方法
の実施例を示す説明図、第2図は電子部品連切断片より
保持帯部分を切り離す工程を示す斜視図、fjS3図は
電子部品のリードa長を決定する要素を示す説明図、第
4図は従来の場合のリード線の切断折り曲げ工程を示す
説明図である。 1・・・電子部品、IA・・・リード線、2・・・保持
帯、3・・・電子部品連切断片、4・・・挿入チャック
、5゜5A・・・カッター、6・・・プリント基板、1
0・・・折り曲げ成枯、IOA・・・祈り曲げ部材。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)1個の電子部品のリード線が保持帯に固定された
    電子部品連切断片を用い、前記電子部品のリード線を切
    断して前記保持帯部分を切り離した後にプリント基板に
    対する前記電子部品の挿入を実行する場合において、前
    記保持帯部分を切り離した後のリード線長さ(z)が、
    前記プリント基板の厚み(x)と必要とするリード線折
    り曲げ長(y)と補正定数(a)との和の寸法となるよ
    うに前記リード線の切断位置を決定し、該リード線のプ
    リント基板への挿入後は当該リード線の折り曲げのみを
    実施することを特徴とするリード線の切断折り曲げ方法
JP63114578A 1988-05-13 1988-05-13 リード線の切断折り曲げ方法 Pending JPH01286499A (ja)

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ID=14641347

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JP63114578A Pending JPH01286499A (ja) 1988-05-13 1988-05-13 リード線の切断折り曲げ方法

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JP (1) JPH01286499A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5029384A (en) * 1988-09-02 1991-07-09 Tdk Corporation Apparatus for mounting electronic device on a printed circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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