JPH01282825A - ワイヤボンディング用キャピラリ - Google Patents

ワイヤボンディング用キャピラリ

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Publication number
JPH01282825A
JPH01282825A JP63112213A JP11221388A JPH01282825A JP H01282825 A JPH01282825 A JP H01282825A JP 63112213 A JP63112213 A JP 63112213A JP 11221388 A JP11221388 A JP 11221388A JP H01282825 A JPH01282825 A JP H01282825A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
capillary
wire
semiconductor chip
wires
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63112213A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuaki Nukada
額田　泰明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH01282825A publication Critical patent/JPH01282825A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • B23K20/005—Capillary welding
    • B23K20/007—Ball bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はワイヤボンディング用キャピラリの構造に関す
る。
〔従来の技術〕
従来、ワイヤボンディング用キャピラリの構造は第３図
（ａ）に示すようにキャピラリ本体１に、金などのボン
ディングワイヤ３が通る中空部２が１個設けられている
。このキャピラリを使ってボンディングを行う場合、キ
ャピラリを通ったボンディングワイヤ３の先端は熱せら
れてボール部４が形成され、第３１Ｍ（ｂ）に示すよう
に半導体チップ６のポンディングパッド５上に押し付け
ら九で半導体チップ６と接続される。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のワイヤボンディング用キャピラリを使用
して半導体チップ等にワイヤボンディングを行う場合、
例えば半導体チップのポンディングパッド部１ケ所毎に
ボンディング作業を行うため、ボンディングする間隔は
キャピラリの大きさと、半導体チップの移動ピッチの精
度及びボンディングワイヤ径とボール部のつぶれ量によ
り決定されることになり、一定間隔以下に縮めることが
不可であった。このため、ポンディングパッドを千鳥状
に配置するなどの工夫によってボンディング間隔を見か
け上縮めているが、その分面積も大きくなったり、半導
体チップの移動精度を上げなければならないという欠点
がある。
本発明の目的は前記課題を解決したワイヤボンディング
用キャピラリを提供することにある。
〔発明の従来技術に対する相違点〕
上述した従来のワイヤボンディング用キャピラリに対し
、本発明はキャピラリに複数の中空部を有するという相
違点を有している。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明に係るワイヤボンディ
ング用キャピラリは、ワイヤボンディング用キャピラリ
本体に、ボンディングワイヤを通す中空部を少なくとも
２以上並設したものである。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示す縦断面図である。
第１図（ａ）において、本発明はキャピラリ本体１にボ
ンディングワイヤ３を通す複数の中空部２，２・・・を
並列に設けたものである。
第１図（ｂ）は第１図（ａ）の状態からボンディングワ
イヤ３のボール部４を半導体チップ６上のポンディング
パッド５に接着したところを示す。
従来のキャピラリを使用する場合は半導体チップの移動
精度とキャピラリの大きさ及びボンディングワイヤ径と
ボール部のつぶれ量によってボンディングの間隔が決定
される。一方、本発明は一度に多数のボンディングを行
うことが可能であるため、中空部２の間隔は半導体チッ
プの移動精度とボンディングワイヤ径とボール部のつぶ
れ量によって決定されることになる。
以上の如く本発明のキャピラリを使用することにより、
ボンディングの間隔を小さくすることができる。
（実施例２） 第２図は本発明による第２の実施例の斜視図である。
第２図において、本実施例ではキャピラリ本体１に複数
の中空部２，２・・・を千鳥状に配置したものである０
本実施例では中空部２，２・・・を千鳥状に設けること
により、実施例１に比べさらにボンディング間隔を小さ
くすることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はキャピラリに複数の中空部
を設けることにより、ボンディング間隔を小さくするこ
とが可能となる。また−度に複数のボンディングを行う
ため、ボンディングの回数を少なくすることができ、作
業時間の短縮を図ることもできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明による第１の実施例を示
す縦断面図、第２図は第２の実施例を示す斜視図。 第３図（ａ）、　（ｂ）は従来構造のワイヤボンディン
グ用キャピラリの縦断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ワイヤボンディング用キャピラリ本体に、ボンデ
    ィングワイヤを通す中空部を少なくとも２以上並設した
    ことを特徴とするワイヤボンディング用キャピラリ。
JP63112213A 1988-05-09 1988-05-09 ワイヤボンディング用キャピラリ Pending JPH01282825A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63112213A JPH01282825A (ja) 1988-05-09 1988-05-09 ワイヤボンディング用キャピラリ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63112213A JPH01282825A (ja) 1988-05-09 1988-05-09 ワイヤボンディング用キャピラリ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01282825A true JPH01282825A (ja) 1989-11-14

Family

ID=14581085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63112213A Pending JPH01282825A (ja) 1988-05-09 1988-05-09 ワイヤボンディング用キャピラリ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01282825A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0686454A1 (en) * 1994-06-08 1995-12-13 Texas Instruments Incorporated Capillary and method of bonding

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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