JPH01279744A - 複合混合多層膜 - Google Patents
複合混合多層膜Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は複合混合膜に関するものである。さらに詳し
くは、この発明は、装飾性、保護性、機能性等に優れた
金属、合金および/または無機物と有機物との複合混合
膜に関するものである。
くは、この発明は、装飾性、保護性、機能性等に優れた
金属、合金および/または無機物と有機物との複合混合
膜に関するものである。
(従来の技術)
金属、ガラス、セラミック、プラスチック等の基板の表
面に、金属、無機物、あるいは有機ポリマーなとの蒸着
薄膜を形成し、絶縁膜、反射膜、光学薄膜、表示素子、
電子デバイスなどとして用いることは、これまでにも広
く行われている。そのための反応プロセスとして、真空
蒸着、スパッタリング、イオンブレーティング、CVD
、MOCVD、MBEなどの様々なものが知られてもい
る。
面に、金属、無機物、あるいは有機ポリマーなとの蒸着
薄膜を形成し、絶縁膜、反射膜、光学薄膜、表示素子、
電子デバイスなどとして用いることは、これまでにも広
く行われている。そのための反応プロセスとして、真空
蒸着、スパッタリング、イオンブレーティング、CVD
、MOCVD、MBEなどの様々なものが知られてもい
る。
(発明が解決しようとする課題)
しかし、このような従来の薄膜形成方法、そして薄膜に
おいては、所望の特性、機能性を持った薄膜を製造する
ためには、いまだに改善すべき課題があり、また、薄膜
の利用についても様々な見地からの検討が必要とされて
いる現状にある。
おいては、所望の特性、機能性を持った薄膜を製造する
ためには、いまだに改善すべき課題があり、また、薄膜
の利用についても様々な見地からの検討が必要とされて
いる現状にある。
このような課題のひとつとして、色調に優れ、耐食性、
密着性、耐摩耗性等のIl!l性能良好で、時計や装身
具等に有用な外装品に用いることのできる複合膜はこれ
までは実現されておらず、しかも従来の方法によってこ
れを形成するには、高価な責金層又はその合金からなる
層を作製することが必要であり、機能性に優れ、かつ安
価な複合膜を形成することが難しいという課題があった
。
密着性、耐摩耗性等のIl!l性能良好で、時計や装身
具等に有用な外装品に用いることのできる複合膜はこれ
までは実現されておらず、しかも従来の方法によってこ
れを形成するには、高価な責金層又はその合金からなる
層を作製することが必要であり、機能性に優れ、かつ安
価な複合膜を形成することが難しいという課題があった
。
この発明は、このような課題を解決するためになされた
ものであり、金属、合金、および/または無m物と有機
物からなる複合混合膜を形成することで前記の課題を解
決しようとするものである。
ものであり、金属、合金、および/または無m物と有機
物からなる複合混合膜を形成することで前記の課題を解
決しようとするものである。
(課題を解決するための手段)
この発明の複合混合膜は、金属、合金、および/または
無機物と有機物を同時に気相蒸着し、所定の基板上に析
出させてなることを特徴としている。
無機物と有機物を同時に気相蒸着し、所定の基板上に析
出させてなることを特徴としている。
この場合の金属または合金としては、金および/または
Cu 、A j + N i+ A g * Z n
+ S n +Ta、V、Cr、Co、Pt、Pd、R
u、Rh。
Cu 、A j + N i+ A g * Z n
+ S n +Ta、V、Cr、Co、Pt、Pd、R
u、Rh。
Ti 、W、Mo、I r、Cd、Sb、Hf、Ga。
Ge、Zr、Nb、Inの群から選択される少くとも1
種の金属、またはこれらの合金を、また無機物としては
、TiNおよび/またはTaN。
種の金属、またはこれらの合金を、また無機物としては
、TiNおよび/またはTaN。
ZrN、TaC,VN、Cなどを用いる。
また、有機物としては、ポリカーボネート、ポリアクリ
レート、ポリシロキサン、ポリエステル、ポリオレフィ
ン、ポリエチレンなどを用いる。
レート、ポリシロキサン、ポリエステル、ポリオレフィ
ン、ポリエチレンなどを用いる。
複合混合膜を形成する基板の材質などにより、基板表面
上に、金属、合金、無機物および/または有機物からな
るアンダーコート層と、その上に複合混合膜をMI層し
、一体配設することもできる。
上に、金属、合金、無機物および/または有機物からな
るアンダーコート層と、その上に複合混合膜をMI層し
、一体配設することもできる。
また基板表面に、上記の複合混合膜を配設し、その上に
、金属、合金、無m物、および/または有機物からなる
トップコートを積層し、一体配設することもできる。
、金属、合金、無m物、および/または有機物からなる
トップコートを積層し、一体配設することもできる。
さらには、基板表面に、金属、合金、無機物および/ま
たは有機物からなるアンダーコート層を形成し、その上
に複合混合膜を積層し、さらにその上に、金属、合金、
無機物、および/または有m物からなるトップコートを
積層して、一体配設することもできる。
たは有機物からなるアンダーコート層を形成し、その上
に複合混合膜を積層し、さらにその上に、金属、合金、
無機物、および/または有m物からなるトップコートを
積層して、一体配設することもできる。
このような複合混合膜を形成する気相蒸着の方法として
は、金属、合金、無機物および/または有機物を蒸発さ
せ、蒸発粒子を同時に励起し、イオン化粒子、中性粒子
、あるいはラジカルの状態において蒸着させることによ
り形成する手法や、励起しないでスパッタリング等によ
って形成する方法がある0色調および密着強度の点から
は励起状態において一体配設することが好ましい。
は、金属、合金、無機物および/または有機物を蒸発さ
せ、蒸発粒子を同時に励起し、イオン化粒子、中性粒子
、あるいはラジカルの状態において蒸着させることによ
り形成する手法や、励起しないでスパッタリング等によ
って形成する方法がある0色調および密着強度の点から
は励起状態において一体配設することが好ましい。
この場合、蒸発させた粒子は、真空反応装置内において
グロー放電によって励起し、プラズマ・イオン化するの
が好ましく、この際のプラズマ・イオン化の手段として
は、ホローカソード方式、高周波励起方式等のイオンブ
レーティング、プラズマCVD等の手段を採用すること
ができる。なお有a物においては、ポリマー蒸発、もし
くはモノマーガスの導入によってプラズマ励起し、プラ
ズマ重合させて蒸着する方法もある。
グロー放電によって励起し、プラズマ・イオン化するの
が好ましく、この際のプラズマ・イオン化の手段として
は、ホローカソード方式、高周波励起方式等のイオンブ
レーティング、プラズマCVD等の手段を採用すること
ができる。なお有a物においては、ポリマー蒸発、もし
くはモノマーガスの導入によってプラズマ励起し、プラ
ズマ重合させて蒸着する方法もある。
励起には、レーザー光などの光照射の手段を用いること
もできる。イオンブレーティング法による場合には、た
とえば真空反応装置内の圧力を10−2〜10 ’To
rr程度の真空状態とし、アルゴン等の不活性ガスを導
入してもよい、基板の温度は、室温〜400℃程度の範
囲とすることができる。
もできる。イオンブレーティング法による場合には、た
とえば真空反応装置内の圧力を10−2〜10 ’To
rr程度の真空状態とし、アルゴン等の不活性ガスを導
入してもよい、基板の温度は、室温〜400℃程度の範
囲とすることができる。
無機物を使用する場合には、酸素、窒素、アンモニア、
炭化水素、硫化水素、弗化水素などの反応性ガスを導入
し、反応性イオンブレーティングによって蒸着すること
もできる。この場合のガス圧は、10−4Torr以上
とするのが好ましい。
炭化水素、硫化水素、弗化水素などの反応性ガスを導入
し、反応性イオンブレーティングによって蒸着すること
もできる。この場合のガス圧は、10−4Torr以上
とするのが好ましい。
以上の通りのこの発明によって、色調に優れ、密着強度
が良好な、さらには誘電性、導電性、光応答性などの機
能を持った複合混合膜を実現することができる。
が良好な、さらには誘電性、導電性、光応答性などの機
能を持った複合混合膜を実現することができる。
次にこの発明の実施例を示し、さらに詳しくこの発明の
構成および効果について説明する。もちろん、この発明
は以下の実施例によって限定されるものではない。
構成および効果について説明する。もちろん、この発明
は以下の実施例によって限定されるものではない。
実施例1
高周波励起方式によるイオンブレーティング装置を用い
て複合混合膜を形成した。第1図はこの例について示し
たものである。基板(1)としてはステンレス板を用い
、5 X 10 ’Torrのアルゴンガスを導入して
、ステンレス板のボンバード処理を行い、次いで8 x
10−4Torrの条件下に窒素ガスと蒸発1゛i粒
子との反応性イオンブレーティングにより、1゛INの
薄膜(2)を蒸着形成した。
て複合混合膜を形成した。第1図はこの例について示し
たものである。基板(1)としてはステンレス板を用い
、5 X 10 ’Torrのアルゴンガスを導入して
、ステンレス板のボンバード処理を行い、次いで8 x
10−4Torrの条件下に窒素ガスと蒸発1゛i粒
子との反応性イオンブレーティングにより、1゛INの
薄膜(2)を蒸着形成した。
放電電力300W、基板温度100℃の条件下、3分間
の反応によって薄膜0.2μmのTiN薄膜(2)を形
成した。
の反応によって薄膜0.2μmのTiN薄膜(2)を形
成した。
次いで4 X 10−3Torrのアルゴン圧の条件下
に、金とポリカーボネートの蒸発粒子をプラズマイオン
化して、複合混合膜(3)を基板に蒸着形成しな、この
結果金の色調と変わらぬ複合混合膜(3)が得られ、耐
摩耗性は基板上に金の薄膜を蒸着させた場合の約2倍で
あり、密着強度については90°の折り曲げテストで剥
離もみられず、耐食性にも優れたものであった。
に、金とポリカーボネートの蒸発粒子をプラズマイオン
化して、複合混合膜(3)を基板に蒸着形成しな、この
結果金の色調と変わらぬ複合混合膜(3)が得られ、耐
摩耗性は基板上に金の薄膜を蒸着させた場合の約2倍で
あり、密着強度については90°の折り曲げテストで剥
離もみられず、耐食性にも優れたものであった。
実施例2
実施例1と同様に、第2図に示したように窒化チタンの
薄膜(2)を形成した基板(1)を用いて、4 X 1
0 ’Torrのアルゴン圧の条件下に、ポリカーボネ
ートの蒸発粒子をプラズマイオン化して基板上に重合膜
を蒸着させてアンダーコート(4)を形成した。
薄膜(2)を形成した基板(1)を用いて、4 X 1
0 ’Torrのアルゴン圧の条件下に、ポリカーボネ
ートの蒸発粒子をプラズマイオン化して基板上に重合膜
を蒸着させてアンダーコート(4)を形成した。
その後、ポリカーボネートの蒸発と合せて金・クロム合
金(クロム含有2%)を同時に蒸発し、ポリカーボネー
トと金・クロム合金の複合混合膜(3)を約0.2μm
厚さでポリカーボネート重合膜の上に形成した。
金(クロム含有2%)を同時に蒸発し、ポリカーボネー
トと金・クロム合金の複合混合膜(3)を約0.2μm
厚さでポリカーボネート重合膜の上に形成した。
このものは、金・クロム合金の色調と変わらず、密着性
もずぐれ90°の折り曲げテストで剥離もみられず、耐
磨耗性、耐食性にも優れたものであった。
もずぐれ90°の折り曲げテストで剥離もみられず、耐
磨耗性、耐食性にも優れたものであった。
実施例3
実施例1と同様に、第4図に示したように、窒化チタン
の薄膜(2)を形成した基板(1)を用いて、4 x
10−3Torrのアルゴン圧の条件下に、ポリカーネ
ートの蒸発粒子をプラズマイオン化して基板上にアンダ
ーコート(4)として重合膜を蒸着させた。
の薄膜(2)を形成した基板(1)を用いて、4 x
10−3Torrのアルゴン圧の条件下に、ポリカーネ
ートの蒸発粒子をプラズマイオン化して基板上にアンダ
ーコート(4)として重合膜を蒸着させた。
その後、ポリカーボネートの蒸発と合わ、せて金・クロ
ム合金(クロム含有2%)を同時に蒸発し、ポリカーボ
ネートと金・クロム合金の複合混合膜(3)を約0.2
μmの摩さでポリカーボネート重合膜のアンダーコート
(4)上に形成しな。
ム合金(クロム含有2%)を同時に蒸発し、ポリカーボ
ネートと金・クロム合金の複合混合膜(3)を約0.2
μmの摩さでポリカーボネート重合膜のアンダーコート
(4)上に形成しな。
次いで、金・クロム合金の蒸発を止め、トップコート(
5)としてポリカーボネートのみの重合膜を約0.2μ
mの厚さで複合混合膜の上に蒸着させた。
5)としてポリカーボネートのみの重合膜を約0.2μ
mの厚さで複合混合膜の上に蒸着させた。
このものは、金・クロム合金の色調と変わらず、密着性
もすぐれ90°の折り曲げテストで剥離らみられず、耐
磨耗性、耐食性にも優れたものであった。
もすぐれ90°の折り曲げテストで剥離らみられず、耐
磨耗性、耐食性にも優れたものであった。
実j@例4
実施例1で得た複合混合膜(3)の表面に、第3図に示
したように、4 x 10−3Torrのアルゴン圧の
条件下に、トップコート(5)としてポリカーボネート
重合膜を蒸着させた。これにより硬質の透明重合膜が得
られた。この複合混合多層膜は金の色調と変わらず、光
沢のあるものとなり、格調の高いものとなった。また、
この透明重合膜は複合混合膜の保護性に優れ、密着性、
耐磨耗性、耐食性ら実施例1と同様に優れたものであっ
た。
したように、4 x 10−3Torrのアルゴン圧の
条件下に、トップコート(5)としてポリカーボネート
重合膜を蒸着させた。これにより硬質の透明重合膜が得
られた。この複合混合多層膜は金の色調と変わらず、光
沢のあるものとなり、格調の高いものとなった。また、
この透明重合膜は複合混合膜の保護性に優れ、密着性、
耐磨耗性、耐食性ら実施例1と同様に優れたものであっ
た。
実施pA5
第5図に示したように、実施例4で得た複合混合多層膜
の表面に、I’T’Oを蒸発源とし、酸素ガス3 x
10−4Torr、放電な力300W、実施例4の複合
混合膜(3)を含む基板温度30℃において、0.3μ
m厚のITOの透明導電膜(6)を形成した。この場合
の複合混合多層膜も金の色調と変わらず、光沢のある格
調の高いものであって、複合混合膜の保護性はさらに増
加し、密着性、耐摩耗性、耐食性も実施例1と同様に優
れたものであり、かつ表面導電性(抵抗、200Ω/口
)の複合混合多層膜を得な。
の表面に、I’T’Oを蒸発源とし、酸素ガス3 x
10−4Torr、放電な力300W、実施例4の複合
混合膜(3)を含む基板温度30℃において、0.3μ
m厚のITOの透明導電膜(6)を形成した。この場合
の複合混合多層膜も金の色調と変わらず、光沢のある格
調の高いものであって、複合混合膜の保護性はさらに増
加し、密着性、耐摩耗性、耐食性も実施例1と同様に優
れたものであり、かつ表面導電性(抵抗、200Ω/口
)の複合混合多層膜を得な。
(発明の効果)
以上詳しく説明したように、金属、合金、および/また
は無機物と有機物を同時に気相蒸着し、基板上に複合混
合膜を形成し、必要によりトップコート、アンダーコー
ト又はトップコートとアンダーコートを併用するよう構
成したことにより、この発明には下記の通りの優れた効
果がある。
は無機物と有機物を同時に気相蒸着し、基板上に複合混
合膜を形成し、必要によりトップコート、アンダーコー
ト又はトップコートとアンダーコートを併用するよう構
成したことにより、この発明には下記の通りの優れた効
果がある。
1、 使用した金属、合金、無機物の色調を変えること
なく、金属、合金、無機物の使用量を減らすことができ
る。
なく、金属、合金、無機物の使用量を減らすことができ
る。
2、有機物との複合混合膜であるため、金属、合金また
は無機物からなるものよりもrsm係数を小さくするこ
とができ、複合混合膜形成材のみからなるものより耐磨
耗性を向上させることができる。
は無機物からなるものよりもrsm係数を小さくするこ
とができ、複合混合膜形成材のみからなるものより耐磨
耗性を向上させることができる。
3、金属、合金または無m物のみで形成した薄膜ではピ
ンホールの発生などにより耐食性が変る場合もあるが、
複合混合膜では耐食性を著しく向上させることができる
。
ンホールの発生などにより耐食性が変る場合もあるが、
複合混合膜では耐食性を著しく向上させることができる
。
4、 直接肌に触れる品物に複合混合膜を配設すること
により、金属、合金または無機物に触れた場合の冷たさ
は少い。
により、金属、合金または無機物に触れた場合の冷たさ
は少い。
5、複合混合膜または複合混合多層膜の表面に導電性を
持たすことで、さまざまな色調の導電膜を作ることがで
きる。
持たすことで、さまざまな色調の導電膜を作ることがで
きる。
こみような利点は、装飾品又は時計、メガネ等の実用品
に適用すると特に効果があり、さまざまな色調をデザイ
ンの一部とした表示素子、その他応用の範囲も極めて広
い。
に適用すると特に効果があり、さまざまな色調をデザイ
ンの一部とした表示素子、その他応用の範囲も極めて広
い。
第1図は、この発明の一実施例を示したものであり、金
色複合混合膜をあらかじめTiNを積層した基板に蒸着
した例を示した部分断面図である。 第2図は、この発明の他の実施例を示したものであり、
基板に積層したTiNの上にアンダーコートを施し、さ
らにアンダーコートの上に金色複合混合膜を形成した例
を示した部分断面図である。 第3図は、この発明のさらに曲の実施例を示したもので
あり、基板に積層したTiNの上に金色複合混合膜を形
成し、さらにその上にトップコートを蒸着した例を示し
た部分断面図である。 第4図は、基板に積層したTi
Nの上にアンダーコートを施し、その上に金色複合混合
膜を形成し、さらにその上にトップコートを蒸着した例
を示した部分断面図である。 第5図は、第3図に示す複合混合多層膜の表面に、透明
導電膜を形成した例を示した部分断面図である。 第6図は、第3図に示す複合混合多層膜の上に、さらに
複合混合膜を形成した例を示した部分断面図である。 1・・・基 板 2・・・TiN薄膜3・・・複
合混合膜 4・・・アンダーコート5・・・トップコ
ート 6・・・透明導電膜代理人 弁理士 西 澤
利 夫第 1 図 第 2 図 第 3 図 弓 第 4 図 へ
色複合混合膜をあらかじめTiNを積層した基板に蒸着
した例を示した部分断面図である。 第2図は、この発明の他の実施例を示したものであり、
基板に積層したTiNの上にアンダーコートを施し、さ
らにアンダーコートの上に金色複合混合膜を形成した例
を示した部分断面図である。 第3図は、この発明のさらに曲の実施例を示したもので
あり、基板に積層したTiNの上に金色複合混合膜を形
成し、さらにその上にトップコートを蒸着した例を示し
た部分断面図である。 第4図は、基板に積層したTi
Nの上にアンダーコートを施し、その上に金色複合混合
膜を形成し、さらにその上にトップコートを蒸着した例
を示した部分断面図である。 第5図は、第3図に示す複合混合多層膜の表面に、透明
導電膜を形成した例を示した部分断面図である。 第6図は、第3図に示す複合混合多層膜の上に、さらに
複合混合膜を形成した例を示した部分断面図である。 1・・・基 板 2・・・TiN薄膜3・・・複
合混合膜 4・・・アンダーコート5・・・トップコ
ート 6・・・透明導電膜代理人 弁理士 西 澤
利 夫第 1 図 第 2 図 第 3 図 弓 第 4 図 へ
Claims (8)
- (1)金属、合金、および/または無機物と有機物を同
時に気相蒸着して基板上に析出させてなることを特徴と
する複合混合膜。 - (2)金属、合金が金および/またはCu、Al、Ni
、Ag、Zn、Sn、Ta、V、Cr、Co、Pt、P
d、Ru、Rh、Ti、W、Mo、Ir、Cd、Sb、
Hf、Ga、Ge、Zr、Nb、In、の群から選択さ
れる少くとも1種の金属、またはこれらの合金である請
求項(1)記載の複合混合膜。 - (3)無機物がTiNおよび/またはTaN、ZrN、
TaC、VN、Cである請求項(1)記載の複合混合膜
。 - (4)有機物がポリカーボネート、ポリアクリレート、
ポリシロキサン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリ
エチレンである請求項(1)記載の複合混合膜。 - (5)基板表面に、金属、合金、無機物および/または
有機物からなるアンダーコート層を形成し、その上に請
求項(1)記載の複合混合膜を積層一体化してなること
を特徴とする複合混合多層膜。 - (6)基板表面に、請求項(1)記載の複合混合膜を配
設し、その上に、金属、合金、無機物、および/または
有機物からなるトップコートを積層一体化してなること
を特徴とする複合混合多層膜。 - (7)基板表面に、金属、合金、無機物および/または
有機物からなるアンダーコート層を形成し、その上に請
求項(1)記載の複合混合膜を積層し、さらに、その上
に、金属、合金、無機物、および/または有機物からな
るトップコートを積層一体化してなることを特徴とする
複合混合多層膜。 - (8)請求項(1)記載の複合混合膜または請求項(5
)(6)または(7)記載の複合混合多層膜の上に、透
明導電膜を形成し、表面導電性のある複合混合多層膜を
形成してなることを特徴とする表面導電性複合混合多層
膜。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63109479A JPH0745708B2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 複合混合多層膜 |
BR8900933A BR8900933A (pt) | 1988-05-02 | 1989-02-24 | Pelicula composta multipla,pelicula composta multipla de camadas multiplas e pelicula composta de camadas multiplas |
KR1019890005028A KR970000191B1 (ko) | 1988-05-02 | 1989-04-17 | 복합막 |
EP19890304375 EP0341010B1 (en) | 1988-05-02 | 1989-05-02 | Composite film |
DE1989627234 DE68927234T2 (de) | 1988-05-02 | 1989-05-02 | Mehrfachschicht |
EP19920202490 EP0516248B1 (en) | 1988-05-02 | 1989-05-02 | Multilayered film |
DE1989617509 DE68917509T2 (de) | 1988-05-02 | 1989-05-02 | Verbundschicht. |
TW79107513A TW205022B (ja) | 1988-05-02 | 1989-05-18 | |
US07/500,243 US5079101A (en) | 1988-05-02 | 1990-03-27 | Composite film |
US08/155,183 US5409782A (en) | 1988-05-02 | 1993-11-22 | Composite film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63109479A JPH0745708B2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 複合混合多層膜 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6017695A Division JP2546622B2 (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | 複合混合多層膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01279744A true JPH01279744A (ja) | 1989-11-10 |
JPH0745708B2 JPH0745708B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=14511285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63109479A Expired - Lifetime JPH0745708B2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 複合混合多層膜 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0745708B2 (ja) |
KR (1) | KR970000191B1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52116896A (en) * | 1976-03-29 | 1977-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrode plate and its preparation |
JPS60242050A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | 住友ベークライト株式会社 | 透明導電性フイルムの製造方法 |
JPS61214138A (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-24 | Hitachi Maxell Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
JPS61214137A (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-24 | Hitachi Maxell Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
-
1988
- 1988-05-02 JP JP63109479A patent/JPH0745708B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-04-17 KR KR1019890005028A patent/KR970000191B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52116896A (en) * | 1976-03-29 | 1977-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrode plate and its preparation |
JPS60242050A (ja) * | 1984-05-17 | 1985-12-02 | 住友ベークライト株式会社 | 透明導電性フイルムの製造方法 |
JPS61214138A (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-24 | Hitachi Maxell Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
JPS61214137A (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-24 | Hitachi Maxell Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR890017384A (ko) | 1989-12-15 |
KR970000191B1 (ko) | 1997-01-06 |
JPH0745708B2 (ja) | 1995-05-17 |
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