JPH01278707A

JPH01278707A - チップ形状インダクタとその製法

Info

Publication number: JPH01278707A
Application number: JP10833088A
Authority: JP
Inventors: Ikuo Kato; 郁夫加藤
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1988-04-30
Filing date: 1988-04-30
Publication date: 1989-11-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、チップ形状インダクタとその製法に関する。

（従来の技術）従来のチップ形状インダクタは、次のようにして作製さ
れる。

磁性材料、例えばフェライト原料粉末と有機バインダと
を混練してシート状に形成し、所定の大きさに武断した
磁性体シートを用意する。

そして、第５図に示すように、この磁性体シートロ１上
に導電ペーストを用いて略円弧状の導電パターンｂ１を
印刷する。同様に磁性体シートａ２、ａ３〜ａａ上にも
導電ペーストを用いて略円弧状の導電パターンｂ２、ｂ
３〜ｂ１を印刷する。この円弧状導電パターンｂ１、ｂ
２、ｂ３〜ｂ０は、磁性体シートａ１、ａ２、ａ３〜ａ
、を積層した時、該導電パターンｂ１、ｂ２、ｂ３〜ｂ
、の一つの一端が燐層−つの他端に重なるように順次ず
らされて磁性体シートａＩＳａ２、ａ３〜ａ４にそれぞ
れ印刷されており、その一端及び他端に形成された貫通
孔ｅｌｌｓ　　ｅ２１ｓ　　０３１〜Ｃｌ１１及びｅ＋
２１Ｃ２２Ｓｅ、２〜ｅａ２には、その裏面側の端縁に
まで達するように導電性ペーストが満たされる。

上記のような磁性体シートａ１〜ａ０を順次重ねて加圧
し、焼成すると、各磁性体シートａいａ２．８３〜ａｏ
上の導電パターンｂｌ、ｂ２、ｂ３〜ｂ、は貫通孔ｅｌ
ｌ、Ｃ２１、ｅ３＋〜Ｃａｔ及びＣ１２、Ｃ２□、Ｃ３
２〜Ｃゎ２内の導電ペーストによって直列に接続され、
磁性体内にコイル状の導電路が内在したインダクタが得
られる。コイル状の導電路の端末の１つは最上の磁性シ
ートａ０の端子部ｄ１に貫通孔Ｃ８１を介して接続され
、他の１つは各磁性シートａｏａ、　ａ２　ａ３〜の貫
通孔ｃｏ２、Ｃ１３、Ｃ２３、ｃｉ３〜を介して端子部
ｄ２に接続される。

（発明が解決しようとする課題）上記した従来のチップ形状インダクタ及びその製法によ
れば、それぞれ異なるパターンが形成された複数のマス
クを用意し、これ等の複数のマスクをそれぞれ複数の磁
性体シートに重ね合せて印刷するので、複数のマスクの
管理が面倒であり、また、磁性体シートとマスクとの位
置合せに細心の注意が必要であるから、この作業は熟練
者によって行われる。しかし、熟練者によっても位置ず
れが生じ易く、位置ずれしたものは外観上判別しにくい
ので、生産品に位置ずれしたものが含まれる可能性があ
り、位置ずれしたインダクタは損失が大きくなるので、
選別して除去しなければならない。

本発明は、このような課題を解決することをその目的と
するものである。

（課題を解決するための手段）上記の目的を達成するために、本発明のチップ形状のイ
ンダクタは、磁性体基板に少なくとも一対の貫通孔列を
ほぼ並行に形成し、複数の貫通孔の内周面に被着した導
電膜と、該一対の貫通孔列の互に対向する貫通孔間の磁
性体の表裏両面上にそれぞれ被着した帯状の導電膜とで
コイル状の導電路を形成したことを特徴としたものであ
り、その製法は、磁性体基板に少なくとも一対の貫通孔
列をほぼ並行に形成し、該貫通孔の内周面及び磁性体基
板の表裏両面に連続した導電膜を形成し、一対の貫通孔
列の互に対向する貫通孔間の表裏両面上にそれぞれ帯状
導電膜が残るように帯状に導電膜を除去し、貫通孔の内
周面の導電膜と該帯状導電膜とによってコイル状の導電
路を形成したことを特徴とする。

（作　用）磁性体基板の貫通孔と磁性体基板の表裏両面に導電膜を
被着してコイル状の導電路を形成したので、従来のもの
のようなパターン相互の位置ずれがなく、均一な特性の
インダクタが得られ、また容易に製造することができる
。

（実施例）以下本発明の実施例を図面につき説明する。

第１図乃至第４図において、１は例えばフェライトから
成る焼成された長方形の磁性体基板で、該磁性体基板１
には、一対の貫通孔列２４．２２がほぼ並行に形成され
ている。該貫通孔列２１の貫通孔３ａ、３ｂ、　３ｃ、
　３ｄ、　３ｅ及び貫通孔列２２の貫通孔４ａｓ　４ｂ
、　４ｅ、　４ｄ、　４ｅの内周面には、それぞれ例え
ばニッケルメッキ膜が形成され、磁性体基板１の表面に
は、貫通孔３ａと４ａ、　３ｂと４ｂ。

３ｃと４ｃ、　３ｄと４ｄ、　３ｅと４８をそれぞれ含
むように帯状のニッケルメッキ膜５ａ、　５ｂ、　５ｃ
、　５ｄ、　５ｅが形成され、裏面には貫通孔３ａと４
ｂ、　３ｂと４ｃ、　３ｃと４ｄ、　ａｄと４８をそれ
ぞれ含むように帯状のニッケルメッキ膜８ａ、　６ｂ、
　Ｂｅ、　６ｄが形成され、更に表面のニッケルメッキ
膜５ａと離れた端面、左側面及び裏面のニッケルメッキ
膜６ａと離れた端面と、表面のニッケルメッキ膜５ｅと
離れた他方の端面、右側面及び裏面のニッケルメッキ膜
６ｄと離れた他方の端面とにそれぞれ連続したニッケル
メッキ膜７ａと７ｂが形成されている。前記ニッケルメ
ッキ膜５ａ〜５ｅを含む表面及びニッケルメッキ膜６ａ
〜６ｄを含む表面にはそれぞれ合成樹脂被膜などの外装
置が施される。

以上の構成によれば、貫通孔４ａの内周面のニッケルメ
ッキ膜、ニッケルメッキ膜５ａ、貫通孔３ａの内周面の
ニッケルメッキ膜、ニッケルメッキ膜６ａ・・・貫通孔
４ｄの内周面のニッケルメッキ膜、ニッケルメッキ膜５
ｄ、貫通孔３ｄの内周面のニッケルメッキ膜、ニッケル
メッキ膜６ｄ、貫通孔４ｅの内周面のニッケルメッキ膜
、ニッケルメッキ膜５ｅ、貫通孔３ｅの内周面のニッケ
ルメッキ膜によりコイル状に導電路が形成される。その
両端に接続されるニッケルメッキ膜７ａ、　７ｂは導出
端子となり、該インダクタをプリント基板上に配置した
ときその導電パッドに半田付される。

該インダクタを作製するには、前記磁性体基板１の表面
、裏面及び左右両側面並びに貫通孔３ａ〜３ｅ、　４ａ
〜４８の内周面にそれぞれニッケルメッキ膜を形成し、
しかる後、帯状のニッケルメッキ膜５ａ〜５ｅ及び帯状
のニッケルメッキ膜６ａ〜６ｄが形成されるようにそれ
等の間のニッケルメッキ膜を例えばレーザ加工機によっ
て帯状に除去する。

（発明の効果）本発明は、上述のとおり構成されているので、従来のも
ののようにそれぞれ異なるパターンが形成された複数個
のマスクを用意する必要がないので、作業が容易で熟練
者でなくても精度の優れたインダクタを作製でき、歩留
まりが高く生産性が向上するという効果を有する。

尚、前記実施例では、磁性体基板に一対の貫通孔列を形
成したが、複数対の貫通孔列を形成し、それぞれについ
て前記のようにコイル状の導電路を形成できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図は外装を省略し
たその平面図、第２図はその正面図、第３図は外装を省
略したその裏面図、第４図はその側面図、第５図は外装
の一部を截除した従来例である。１・・・磁性体基板２１．２２・・・貫通孔列３ａ〜３ｅ・・・貫通孔４ａ〜４ｅ・・・貫通孔５ａ〜５ｅ・・・帯状のニッケルメッキ膜６ａ〜６ｄ・
・・帯状のニッケルメッキ膜７ａ、　７ｂ・・・ニッケ
ルメッキ膜８・・・外　装第１図第５図

Claims

【特許請求の範囲】

１．磁性体基板に少なくとも一対の貫通孔列をほぼ並行
に形成し、複数の貫通孔の内周面に被着した導電膜と、
該一対の貫通孔列の互に対向する貫通孔間の磁性体の表
裏両面上にそれぞれ被着した帯状の導電膜とでコイル状
の導電路を形成したことを特徴とするチップ形状インダ
クタ。
２．磁性体基板に少なくとも一対の貫通孔列をほぼ並行
に形成し、該貫通孔の内周面及び磁性体基板の表裏両面
に連続した導電膜を形成し、一対の貫通孔列の互に対向
する貫通孔間の表裏両面上にそれぞれ帯状導電膜が残る
ように帯状に導電膜を除去し、貫通孔の内周面の導電膜
と該帯状導電膜とによってコイル状の導電路を形成した
ことを特徴とするチップ形状インダクタの製法。