JPH01278707A - チップ形状インダクタとその製法 - Google Patents

チップ形状インダクタとその製法

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JPH01278707A
JPH01278707A JP10833088A JP10833088A JPH01278707A JP H01278707 A JPH01278707 A JP H01278707A JP 10833088 A JP10833088 A JP 10833088A JP 10833088 A JP10833088 A JP 10833088A JP H01278707 A JPH01278707 A JP H01278707A
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JP
Japan
Prior art keywords
holes
conductive film
magnetic substrate
shaped
pair
Prior art date
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Pending
Application number
JP10833088A
Other languages
English (en)
Inventor
Ikuo Kato
郁夫 加藤
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
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  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、チップ形状インダクタとその製法に関する。
(従来の技術) 従来のチップ形状インダクタは、次のようにして作製さ
れる。
磁性材料、例えばフェライト原料粉末と有機バインダと
を混練してシート状に形成し、所定の大きさに武断した
磁性体シートを用意する。
そして、第5図に示すように、この磁性体シートロ1上
に導電ペーストを用いて略円弧状の導電パターンb1を
印刷する。同様に磁性体シートa2、a3〜aa上にも
導電ペーストを用いて略円弧状の導電パターンb2、b
3〜b1を印刷する。この円弧状導電パターンb1、b
2、b3〜b0は、磁性体シートa1、a2、a3〜a
、を積層した時、該導電パターンb1、b2、b3〜b
、の一つの一端が燐層−つの他端に重なるように順次ず
らされて磁性体シートaISa2、a3〜a4にそれぞ
れ印刷されており、その一端及び他端に形成された貫通
孔ells  e21s  031〜Cl11及びe+
21C22Se、2〜ea2には、その裏面側の端縁に
まで達するように導電性ペーストが満たされる。
上記のような磁性体シートa1〜a0を順次重ねて加圧
し、焼成すると、各磁性体シートaいa2.83〜ao
上の導電パターンbl、b2、b3〜b、は貫通孔el
l、C21、e3+〜Cat及びC12、C2□、C3
2〜Cゎ2内の導電ペーストによって直列に接続され、
磁性体内にコイル状の導電路が内在したインダクタが得
られる。コイル状の導電路の端末の1つは最上の磁性シ
ートa0の端子部d1に貫通孔C81を介して接続され
、他の1つは各磁性シートaoa、 a2 a3〜の貫
通孔co2、C13、C23、ci3〜を介して端子部
d2に接続される。
(発明が解決しようとする課題) 上記した従来のチップ形状インダクタ及びその製法によ
れば、それぞれ異なるパターンが形成された複数のマス
クを用意し、これ等の複数のマスクをそれぞれ複数の磁
性体シートに重ね合せて印刷するので、複数のマスクの
管理が面倒であり、また、磁性体シートとマスクとの位
置合せに細心の注意が必要であるから、この作業は熟練
者によって行われる。しかし、熟練者によっても位置ず
れが生じ易く、位置ずれしたものは外観上判別しにくい
ので、生産品に位置ずれしたものが含まれる可能性があ
り、位置ずれしたインダクタは損失が大きくなるので、
選別して除去しなければならない。
本発明は、このような課題を解決することをその目的と
するものである。
(課題を解決するための手段) 上記の目的を達成するために、本発明のチップ形状のイ
ンダクタは、磁性体基板に少なくとも一対の貫通孔列を
ほぼ並行に形成し、複数の貫通孔の内周面に被着した導
電膜と、該一対の貫通孔列の互に対向する貫通孔間の磁
性体の表裏両面上にそれぞれ被着した帯状の導電膜とで
コイル状の導電路を形成したことを特徴としたものであ
り、その製法は、磁性体基板に少なくとも一対の貫通孔
列をほぼ並行に形成し、該貫通孔の内周面及び磁性体基
板の表裏両面に連続した導電膜を形成し、一対の貫通孔
列の互に対向する貫通孔間の表裏両面上にそれぞれ帯状
導電膜が残るように帯状に導電膜を除去し、貫通孔の内
周面の導電膜と該帯状導電膜とによってコイル状の導電
路を形成したことを特徴とする。
(作 用) 磁性体基板の貫通孔と磁性体基板の表裏両面に導電膜を
被着してコイル状の導電路を形成したので、従来のもの
のようなパターン相互の位置ずれがなく、均一な特性の
インダクタが得られ、また容易に製造することができる
(実施例) 以下本発明の実施例を図面につき説明する。
第1図乃至第4図において、1は例えばフェライトから
成る焼成された長方形の磁性体基板で、該磁性体基板1
には、一対の貫通孔列24.22がほぼ並行に形成され
ている。該貫通孔列21の貫通孔3a、3b、 3c、
 3d、 3e及び貫通孔列22の貫通孔4as 4b
、 4e、 4d、 4eの内周面には、それぞれ例え
ばニッケルメッキ膜が形成され、磁性体基板1の表面に
は、貫通孔3aと4a、 3bと4b。
3cと4c、 3dと4d、 3eと48をそれぞれ含
むように帯状のニッケルメッキ膜5a、 5b、 5c
、 5d、 5eが形成され、裏面には貫通孔3aと4
b、 3bと4c、 3cと4d、 adと48をそれ
ぞれ含むように帯状のニッケルメッキ膜8a、 6b、
 Be、 6dが形成され、更に表面のニッケルメッキ
膜5aと離れた端面、左側面及び裏面のニッケルメッキ
膜6aと離れた端面と、表面のニッケルメッキ膜5eと
離れた他方の端面、右側面及び裏面のニッケルメッキ膜
6dと離れた他方の端面とにそれぞれ連続したニッケル
メッキ膜7aと7bが形成されている。前記ニッケルメ
ッキ膜5a〜5eを含む表面及びニッケルメッキ膜6a
〜6dを含む表面にはそれぞれ合成樹脂被膜などの外装
置が施される。
以上の構成によれば、貫通孔4aの内周面のニッケルメ
ッキ膜、ニッケルメッキ膜5a、貫通孔3aの内周面の
ニッケルメッキ膜、ニッケルメッキ膜6a・・・貫通孔
4dの内周面のニッケルメッキ膜、ニッケルメッキ膜5
d、貫通孔3dの内周面のニッケルメッキ膜、ニッケル
メッキ膜6d、貫通孔4eの内周面のニッケルメッキ膜
、ニッケルメッキ膜5e、貫通孔3eの内周面のニッケ
ルメッキ膜によりコイル状に導電路が形成される。その
両端に接続されるニッケルメッキ膜7a、 7bは導出
端子となり、該インダクタをプリント基板上に配置した
ときその導電パッドに半田付される。
該インダクタを作製するには、前記磁性体基板1の表面
、裏面及び左右両側面並びに貫通孔3a〜3e、 4a
〜48の内周面にそれぞれニッケルメッキ膜を形成し、
しかる後、帯状のニッケルメッキ膜5a〜5e及び帯状
のニッケルメッキ膜6a〜6dが形成されるようにそれ
等の間のニッケルメッキ膜を例えばレーザ加工機によっ
て帯状に除去する。
(発明の効果) 本発明は、上述のとおり構成されているので、従来のも
ののようにそれぞれ異なるパターンが形成された複数個
のマスクを用意する必要がないので、作業が容易で熟練
者でなくても精度の優れたインダクタを作製でき、歩留
まりが高く生産性が向上するという効果を有する。
尚、前記実施例では、磁性体基板に一対の貫通孔列を形
成したが、複数対の貫通孔列を形成し、それぞれについ
て前記のようにコイル状の導電路を形成できる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例を示し、第1図は外装を省略し
たその平面図、第2図はその正面図、第3図は外装を省
略したその裏面図、第4図はその側面図、第5図は外装
の一部を截除した従来例である。 1・・・磁性体基板 21.22・・・貫通孔列 3a〜3e・・・貫通孔 4a〜4e・・・貫通孔 5a〜5e・・・帯状のニッケルメッキ膜6a〜6d・
・・帯状のニッケルメッキ膜7a、 7b・・・ニッケ
ルメッキ膜 8・・・外 装 第1図 第5図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.磁性体基板に少なくとも一対の貫通孔列をほぼ並行
    に形成し、複数の貫通孔の内周面に被着した導電膜と、
    該一対の貫通孔列の互に対向する貫通孔間の磁性体の表
    裏両面上にそれぞれ被着した帯状の導電膜とでコイル状
    の導電路を形成したことを特徴とするチップ形状インダ
    クタ。
  2. 2.磁性体基板に少なくとも一対の貫通孔列をほぼ並行
    に形成し、該貫通孔の内周面及び磁性体基板の表裏両面
    に連続した導電膜を形成し、一対の貫通孔列の互に対向
    する貫通孔間の表裏両面上にそれぞれ帯状導電膜が残る
    ように帯状に導電膜を除去し、貫通孔の内周面の導電膜
    と該帯状導電膜とによってコイル状の導電路を形成した
    ことを特徴とするチップ形状インダクタの製法。
JP10833088A 1988-04-30 1988-04-30 チップ形状インダクタとその製法 Pending JPH01278707A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0473875A1 (de) * 1990-09-04 1992-03-11 GW- ELEKTRONIK GmbH Verfahren zum Herstellen einer HF-Magnetspulenanordnung in Chip-Bauweise
JP2019129278A (ja) * 2018-01-26 2019-08-01 イビデン株式会社 インダクタ部品の製造方法、インダクタ部品、部品内蔵配線基板

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0473875A1 (de) * 1990-09-04 1992-03-11 GW- ELEKTRONIK GmbH Verfahren zum Herstellen einer HF-Magnetspulenanordnung in Chip-Bauweise
US5191699A (en) * 1990-09-04 1993-03-09 Gw-Elektronik Gmbh Methods of producing a chip-type HF magnetic coil arrangement
JP2019129278A (ja) * 2018-01-26 2019-08-01 イビデン株式会社 インダクタ部品の製造方法、インダクタ部品、部品内蔵配線基板

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