JPH01276692A - 電子回路の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、回路基板上に導体、はんだ等の電子回路を形
成する電子回路の形成方法に関するものである。

［従来の技術］ 従来、例えば、第５図に示すように、ハイブリッド集積
回路（ＨＩＣ）、チップ部品等によって構成される回路
基板２１の回路形成面２２上に、導体・はんだ等による
電子回路２３を形成するには、スクリーン印刷法と呼ば
れる方法が実施されている。

スクリーン印刷法は、第６図に示すように、例えばセラ
ミック製の回路基板２１の回路形成面２２上に、導体・
はんだ等のペースト２４を、スクリーンマスク２５の上
からウレタン樹脂等からなる合成樹脂製スキージ２６に
よって刷り込むことによって、回路基板２１上に所定の
前記電子回路２３を形成する方法である。なお、このよ
うなスクリーン印刷法は、例えば特開昭６１−１４６５
４０号公報に開示されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記したスクリーン印刷法では、印刷対
蒙である電子回路２３の面積が人ぎいと、スキージ２６
が変形し印刷表面を過大に押さえ込んで掻き取るため、
ベース１−２４、すなわち電子回路２３の膜厚が小とな
る。また、前記印刷３．１象である電子回路２３の面積
が小さいと、前記と逆の傾向となる。従って、総じて得
られるべき電子回路２３のｍ厚の精度が得られにくい。

また、スキージ２６はスクリーンマスク２５を強く押付
けて摺動させるため、その使用回数に制限があり、スキ
ージ２６が摩耗してくると、電子回路２３に欠けや剥が
れ等の欠ｊ口が生じやすくなるという問題点があった。

本発明の目的は、上記した従来技術における問題点を解
決することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記した課題を解決するために、回路基板の
回路形成面上に回路パターンに対応するパターン開口部
を備えた型板を配置した後、型板のパターン開口部にペ
ーストを充填し、その型板の上面に沿って擦切り板をス
ライドさせることにより前記パターン開口部のペースト
の充填缶を所定量に設定し、さらに、前記パターン開口
部に押型を押付けることにより前記ペーストを回路基板
の回路形成面に圧着して、前記回路基板に所定の電子回
路を形成する方法である。

［作用］ 上記した手段によれば、回路基板の回路形成面上に配置
した型板のパターン開口部に対するペーストの充填用の
設定と、回路基板に対するペーストの圧着とが別工程で
行なわれる。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１〜４図にしたがって説明
する。

まず、本実施例に使用する装置について、その断面図を
示した第１図に基づいて述べる。

周知のプレス機（図示省略）の固定テーブル１上には、
セラミック製回路基板２が所定位置に配置される。

回路基板２の上面の回路形成面３上には、プレート状の
金属製型板４が重合状に配置される。この型板４には、
電子回路の所定の回路パターンに対応する溝状のパター
ン開口部５が形成される（第２図参照）。なお、図示の
パターン間口部５は、簡略した四角形である。

型板４上にはプレート状の擦切り板６が、図示左右方向
にスライド可能に重合される。本例の擦切り板６は、型
板４とガイド板７との間にスライド可能に介在される。

なお、ガイド板７は、型板４に所定の隙間（擦切り板６
の肉厚にほぼ等しい隙間）を保って一体的に組付けられ
るものとする。

ガイド板７には、型板４のパターン開口部５に対応する
同一形状の開口部８が形成される。

プレス機の運転により昇降移動されるラム（図示省略）
には、前記型板４のパターン間口部５と同一形状を有す
る押型１０が取付けられる。押型１０は、型板４のパタ
ーン開口部５及びガイド板７の開口部８の上方に位置さ
れると共に、その開口部５，８に対し昇降可能である。

次に、上記した電子回路の形成装置を使用して、回路基
板２に電子回路を形成する場合を工程順に従って説明す
る。

（１）プレス機の固定テーブル１上に回路基板２が配置
される。

（２）前記回路基板２の回路形成面３上に型板４が配置
される。

（３）型板４のパターン開口部５に導体・はんだ等のペ
ースト１２が充填される（第３図参照）。ｌｚお、その
ペースト１２の充填は、例えば、周知のデイスペンサ１
４を使用してなされる。また、ペースト１２は、パター
ン開口部５に対しその開口部５よりも僅かに多い口が充
填される。

（４）型板４上に沿って、擦切り板６が第４図に示すよ
うにスライドされ、パターン開口部５Ｌに食出していた
余分のペースト”１２ａが除去される。

これによって、パターン開口部５のペースト１２の充填
缶が所定量に設定される。なお、その後、擦切り板６は
原状位置に戻される。

（５）プレス機が作動されてラムが下降されると、押型
１ｏがガイド板７の開口部８を通して型板４のパターン
開口部５に下降される（第１図参照）。

これにより、パターン１口部５のペースト１２が回路基
板２の回路形成面３に圧着される。

（６）その後、プレス機が復動され、押型１０がガイド
板７の上方へ移動された後、型板４が回路基板２の上方
へ取除かれる。

（１）さらに、回路基板２がプレス機の固定テーブル１
−ヒから取出される。この回路基板２のペースト１２は
自然乾燥あるいは強制乾燥によって硬化することにより
、電子回路が形成された回路基板２が完成する。

上記した電子回路の形成方法によれば、回路基板２の回
路形成面３上に配置した型板４のパターン開口部５に対
するペースト１２の充填量の設定と、回路基板２に対す
るペースト１２の圧着とが別工程で行なわれる。

従って、従来のスクリーン印刷法と異なり、型板４のパ
ターン開口部５に対するペースト１２の充１ｍが所定量
に設定され、かつそのペースト１２が押型１０によって
均等に加圧されることによって、回路基板２に電子回路
を蹟度良（形成することができる。

すなわち、本方法によると、擦切り板６と型板４との間
の摩擦も従来のスキージによる場合の摩擦に比し小さい
ため、それらの変形及び摩耗も少なく、電子回路の印刷
面積の大小に拘ることなく、ペースト１２が均等な膜厚
をもって充填される。

さらに、型板４のパターン開口部５に押型１０を押付け
ることによって、前記ペースト１２が圧縮されることに
より、均等な膜厚の電子回路が形成される。よって、電
子回路が精度良く形成されるわけである。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能で
ある。

［発明の効果］ 本発明によれば、回路基板の回路形成面」二に配置した
型板のパターン開口部に対するペーストの充填量の設定
と、回路基板に対するペーストの圧着とを別工程で行う
ことによって、従来のスクリーン印刷法に生じたスキー
ジの変形及び摩耗による電子回路の膜厚の精度低下及び
欠損等の不具合を防止することができ、精度の良い電子
回路が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１〜４図は本発明の一実施例を示すもので、第１図は
電子回路の形成装置の断面図、第２図は型板の平面図、
第３．４図はそれぞれ電子回路の形成の過程を説明する
断面図である。第５．６図は従来例を示すもので、第５
図は回路基板の斜視図、第６図はスクリーン印刷法の説
明断面図である。 ２・・・回路基板 ３・・・回路形成面 ４・・・甲板 ５・・・パターン開口部 ６・・・擦切り板 １０・・・押型 １２・・・ペースト 出　願　人　　トヨタ自動車株式会社 代　理　人　　弁理士　岡田英彦〈外３名）譜−一　　
１　　　　＝フ ５・テ　１３−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　回路基板の回路形成面上に回路パターンに対応するパ
   ターン開口部を備えた型板を配置した後、型板のパター
   ン開口部にペーストを充填し、その型板の上面に沿つて
   擦切り板をスライドさせることにより前記パターン開口
   部のペーストの充填量を所定量に設定し、さらに、前記
   パターン開口部に押型を押付けることにより前記ペース
   トを回路基板の回路形成面に圧着して、前記回路基板に
   所定の電子回路を形成する電子回路の形成方法。