JPH01276557A - 真空装置 - Google Patents

真空装置

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JPH01276557A
JPH01276557A JP63106593A JP10659388A JPH01276557A JP H01276557 A JPH01276557 A JP H01276557A JP 63106593 A JP63106593 A JP 63106593A JP 10659388 A JP10659388 A JP 10659388A JP H01276557 A JPH01276557 A JP H01276557A
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JP
Japan
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chamber
vacuum
wall
airtight
hollow
Prior art date
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Pending
Application number
JP63106593A
Other languages
English (en)
Inventor
Takehiko Yanagida
柳田 武彦
Takashi Yamazaki
隆 山崎
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPH01276557A publication Critical patent/JPH01276557A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は真空装置に係り、特に半導体の製造に用いられ
る大電流バッチ式イオン打込装置のように真空チャンバ
内で物体が移動する真空装置に関する。
〔従来の技術〕
イオン打込装置は真空中で高速のイオンをウェハに打込
むため、イオンの運動エネルギーが動エネルギーに変わ
り、ウェハ表面で発熱する。ウェハの表面にはパターン
形成用のレジストが塗布されており、ウェハの温度を低
く抑える必要がある。
一般にウェハ表面を薄い熱伝導性のシートを介して冷却
面に押しつけ、熱伝導により冷却を行っている。大電流
の打込装置ではウェハの発熱密度が高いため、一般に大
径のディスクに多数のウェハを装着し、ディスクを回転
させると共に、イオンの打込みを均一化するためにイオ
ンビームを細く絞りディスク半径方向に往復移動(スキ
ャン)させている。スキャンの速度は実質的にウェハ面
における発熱密度に関係し、スキャン速度を増すことに
よりウェハの温度を下げることができる。
真空チャンバ外に回転能動機構を設け、真空チャンバ内
のディスクを回転と同時にスキャンさせるために、従来
の装置では第2図のようにスライド板20を用い、スラ
イド板20をパツキン21ではさみつけて摺動させ真空
シールを行っていた。
ディスク6のスキャンはスキャン91に動用モータ19
によりボールネジ5を介して行っている。
又特開昭61−116746号公報には回転シールのみ
で移動する装置が示されており真空中で円周上を往復移
動するアームにディスクを取付け、外部から駆動してい
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術でスライド板による方式は摺動面で真空シ
ールを行なっており、組立:A整が困難であった。シー
ル部に高い面圧をかけるため摺動による発熱で温度上昇
が著しく、又摩耗のためしばしば調整する必要があった
又特開昭61−116746号公報に示される装はでは
慣性モーメントが大きく、外部から往復駆動すると方向
転換時に時間がかかるという問題があった。
本発明の目的はイオン打込装置のディスクを真空中で高
速でスキャンする構造を提供することである。又他の目
的は二次元、三次元的に真空中で移動する物体に電気、
水等を供給する構造を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題は、所定の真空度を保持する第1チャンバと、
該第1チャンバ内に配設され前記所定の真空度と異なる
真空度を保持する第2チャンバと、該第2チャンバの壁
と前記第1チャンバの壁とを接続する複数の気密の中空
アームとからなり、該中空アームは両端に気密な回転自
在の接手部を有し、該接手部により中空アーム相互、前
記第1チャンバの壁および前記第2チャンバの壁と接続
する真空装置によって達される。
また、前記接手部が可撓性を有する請求項1記載の真空
装置としてもよく、前記第1チャンバ内にウェハを装着
したディスクを設け該ウェハにイオンビームを照射する
ようにし、該ディスクの回転軸を気密回転自在に前記第
2チャンバの壁を貫通して該第2チャンバ内に設けた駆
動装置で回転し、該駆動装置へ前記第1チャンバの外部
より供給する動力源を含む所定のものを前記中空アーム
を介して供給すると共に、前記第2チャンバの移動装置
を設けた請求項1または2記載の真空装置としてもよい
さらに、前記第2チャンバの移動装置が、前記第1チャ
ンバ床壁に設けたレールガイドと、該レールガイド上を
前記第1チャンバ壁を気密回転自在に貫通して即動され
るボールネジにより前記第2チャンバを往復動させる往
復動装置とからなる請求項3記載の真空装置としてもよ
く、また、前記複数の気密の中空アームに代えて、気密
の可撓性チューブを用いた請求項1記載の真空装置とし
てもよい。
〔作用〕 所定の真空度を保持する第1チャンバの中に。
この所定の真空度と異なる大気圧を含む真空度を保持す
る第2チャンバを配設し、複数の気密中空アームを気密
回転自在に直列に接続しその接続したアームの一方の端
を第1チャンバの壁に、他の一方を第2チャンバの壁に
それぞれ気密回転自在に接続しであるので、第1チャン
バが所定の真空度を保持した状態で第2チャンバは直列
に接続した中空アームを介して第1チャンバの外部から
電気等の必要なものの供給を受けながら移動することが
できる。また中空アームの接手部に可虎性を持たせるこ
とにより第2チャンバの3次元的移動が可能となる。ま
た、第1チャンバ内にウェハを装着したディスクを設け
、このウェハに外部よりイオンビームを照射するように
し、このディスクの回転軸を気密で回転自在に第2チャ
ンバの壁を貫通して第2チャンバ内に設けた暉動装置で
回転するようにし、この踵動装置への動力源を中空アー
ムを介して外部より供給すると共に第2チャンバの移動
装置を設けたので、ウェハに対して回転と往復動を与え
ることができる。この移動装置として第1チャンバの床
壁にレールガイドを設け、このガイドに沿って第2チャ
ンバを第1チャンバ壁を気密回転自在に貫通するボール
ネジによって往復動させる。また第1項記載の複数の中
空アームに代えて気密の可撓チューブを用いても、第2
チャンバの移動が可能となる。
〔実施例〕
以下本発明の一実施例を第1.3.4図により説明する
第1図は本発明になるイオン打込装置の縦断面を示す。
外チャンバ2内に設けたガイド4上に内チャンバ3が取
付けられ、スキャン用ボールネジ5によって往復移動す
る。ボールネジ5は外チャンバ2外のモータ(図示せず
)により回転シール(図示せず)を通して即動される。
ディスク6には多数のウェハ1がクランパ18によって
装着される。ディスクの軸12は回転シール13を経て
内チャンバ3内に達し、内チャンバ3内の回転傭動用モ
ータ9によりベルト伝導で駆動される。イオンビーム1
4がウェハ1に照射されるとウェハ表面で発熱する。デ
ィスクの軸端部の冷却水導入継手11から導入される水
によってディスク6が冷却され、熱伝導によってウェハ
1を冷却する。
イオンビーム14は細く絞られており、ディスク6の回
転およびスキャンによって多数のウェハ1の面に均一に
イオンが打込まれる。
外チャンバ2と内チャンバ3の間に2本の中空アーム7
.8が取付けられ、アーム7.8の内側には動力配線コ
、6.水配管17が収納されている。
外チャンバ2の内側は真空であるが、内チャンバ3内は
アーム7.8を通して外気に通じている。
第3図は中空アーム7.8の梼造を示す。
内チャンバ3に回転シール22aによって回転自在に接
続された中空アーム8、さらに回転シール22bで回転
自在に接続された中空アーム7があり、中空アーム7は
外チャンバ2に回転シール22cで接続されている。中
空アーム7.8内外に圧力差があるため、中空アーム7
.8が回転シールから抜けないようにベアリング25.
ベアリング抑え23によって中空アームを回転可能に支
持する。。この中空アーム7.8内に動力配線16、水
配管17が収納される。これにより真空容器である外チ
ャンバ2内で往復移動する内チャンバ3内へ、気密を保
って動力配線、水配管を導入することができる。
第4図は中空アームの他の実施例を示す。回転シール2
2aと中空アーム8をダイアフラムユニット24aを用
いて接続し、ベアリング抑え23aとベアリング25の
間にバネ28を介して支持している。
第3図の実施例の場合、外チャンバ2内にガイドを設け
、ガイド上を内チャンバ3がスキャンするが、ガイドの
調整が不十分で内チャンバ3がスキャンした場合に内チ
ャンバ3と外チャンバ2の間隔が変化すると、中空アー
ム7.8の接続部の回転シールに曲げの力が作用するこ
とになり動作が円滑にできなかったり気密が保てなくな
ったりする可能性がある。こうした問題に対処するため
、第4図に示す実施例ではダイアプラムユニットとバネ
を用いており、内チャンバ3がスキャンする際にわずか
に上下方向に移動した場合、ダイアフラムとバネの変位
によって中空アーム8は内チャンバ3の上面に対してわ
ずかに傾き、回転シール部に無理な力がかかるのを防ぐ
ことができる。図は内チャンバ側の中空アーム8のみを
示しているが、中空アーム7.8相互間、中空アーム7
と外チャンバ2の間にも同様のダイアフラム、バネを用
いることによってガイドの調整は簡単化され、動作は確
実になる。ダイアフラムの代わりにベローズ等を用いる
ことも可能である。
第5図は他の実施例を示す。真空チャンバである外チャ
ンバ2の中でガイド4の上を移動する内チャンバ3内に
可撓性チューブ34を用いて給電する。
第6図は第1図に示す実施例の内チャンバの移動範囲を
拡大した場合を示す。定められたガイド上を走行するの
と異り、ロボットのように、移動装置36を有する移動
物体35が二次元的に外チャンバ2内を自在に走行し、
移動物体35内へ給電を行うのに2本の中空アーム7.
8を用いている。三次元的に移動する場合はアーム7.
8の数を増す必要がある。
次に第2図に示す従来装置の改良例を示す。第7図はス
ライド板を用いたイオン打込装置の例である。パツキン
の摩耗による調整をへらすために、スライド板20の両
側にパツキン21を設け、パツキン21に押え板29を
バネで押しつけ、パツキン21が摩耗しても押しつけ圧
力を一定にしている。シール30によって押え板29の
移動によるもれを防止する。
第8図は他の改良例でスライド板20の内部に冷却流体
を流して冷却し、高速スキャン時の摩擦による温度上昇
、摩耗の低減を図っている。
〔発明の効果〕
本発明によれば、所定の真空度を保持する第1チャンバ
中に第2チャンバを配設し、第2チャンバより第1チャ
ンバ壁を貫通する複数の気密中空アームをその接続部で
気密回転自在に設けたので第1チャンバの外部より動力
源等の供給を受けながら第2チャンバの二次元移動を可
能とした。また中空アームの接続部に可撓性を与えるこ
とにより第2チャンバがある程度の三次元運動を行える
ようにした。また本発明をディスク上にウェハを配設し
このディスクを回転させると共に往復運動をさせた状態
でイオン打込みを行うことによりイオン打込みの均一化
を計ることができる。またこの往復運動を第1チャンバ
壁を貫通するボールネジにより行うことにより往復運動
装置を簡易で故障の少いものとすることができる。さら
に、第2チャンバの移動量が少い場合は中空アームを可
撓性チューブとすることにより単純で安価な真空装置を
実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の打込室の縦断面図、第2図
は従来の打込室の横断面図、第3図は第1図の中空アー
ム部の縦断面図、第4図は中空アーム部の他の実施例の
縦断面図、第5図は可撓性チューブを用いた場合の縦断
面図、第6図は第2チャンバが二次元移動をする場合の
縦断面図、第7図第8図は第2図に示す従来装置の改良
例を示す図である。 1・・・ウェハ、2・・・外チャンバ、4・・・ガイド
、5・・・ボールネジ、6・・・ディスク、7,8・・
・中空アーム、9・・・回転廓動モータ、12・・・軸
、−14・・・イオンビーム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、所定の真空度を保持する第1チャンバと、該第1チ
    ャンバ内に配設され前記所定の真空度と異なる真空度を
    保持する第2チャンバと、該第2チャンバの壁と前記第
    1チャンバの壁とを接続する複数の気密の中空アームと
    からなり、該中空アームは両端に気密な回転自在の接手
    部を有し、該接手部により中空アーム相互、前記第1チ
    ャンバの壁および前記第2チャンバの壁と接続すること
    を特徴とする真空装置。 2、前記接手部が可撓性を有することを特徴とする請求
    項1記載の真空装置。 3、前記第1チャンバ内にウェハを装着したディスクを
    設け該ウェハにイオンビームを照射するようにし、該デ
    ィスクの回転軸を気密回転自在に前記第2チャンバの壁
    を貫通して該第2チャンバ内に設けた駆動装置で回転し
    、該駆動装置へ前記第1チャンバの外部より供給する動
    力源を含む所定のものを前記中空アームを介して供給す
    ると共に、前記第2チャンバの移動装置を設けたことを
    特徴とする請求項1または2記載の真空装置。 4、前記第2チャンバの移動装置が、前記第1チャンバ
    床壁に設けたレールガイドと、該レールガイド上を前記
    第1チャンバ壁を気密回転自在に貫通して駆動されるボ
    ールネジにより前記第2チャンバを往復動させる往復動
    装置とからなることを特徴とする請求項3記載の真空装
    置。 5、前記複数の気密の中空アームに代えて、気密の可撓
    性チューブを用いたことを特徴とする請求項1記載の真
    空装置。
JP63106593A 1988-04-28 1988-04-28 真空装置 Pending JPH01276557A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1583133A2 (en) * 2004-03-31 2005-10-05 Sumitomo Eaton Nova Corporation Wafer scanning device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1583133A2 (en) * 2004-03-31 2005-10-05 Sumitomo Eaton Nova Corporation Wafer scanning device
EP1583133A3 (en) * 2004-03-31 2006-07-26 Sumitomo Eaton Nova Corporation Wafer scanning device

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