JPS6131590B2 - - Google Patents

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JPS6131590B2
JPS6131590B2 JP55032493A JP3249380A JPS6131590B2 JP S6131590 B2 JPS6131590 B2 JP S6131590B2 JP 55032493 A JP55032493 A JP 55032493A JP 3249380 A JP3249380 A JP 3249380A JP S6131590 B2 JPS6131590 B2 JP S6131590B2
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chamber
rotating disk
wafer
ion implantation
disk
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Takeshi Koike
Atsushi Shibata
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Publication of JPS6131590B2 publication Critical patent/JPS6131590B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体製造に用いられるイオン打込装
置に係り、特に、ウエハを設置した回転円板を回
転させると共に往復移動させてイオン打込みを行
うイオンビーム固定方式のイオン打込装置に関す
るものである。
半導体素子の需要が増加するにしたがつてその
素材であるウエハへのイオン注入作業の効率化が
重要な問題となり、生産性と打込み精度の向上を
図つた各種のイオン打込装置が開発されつつあ
る。例えば、多数のウエハを同一円周上に取り付
けた回転円板にイオンビームを走査して打込む方
式の装置、或いは多数のウエハを同一円周上に取
り付けた回転円板を回転させると共にその直径方
向に往復動させ、イオンビームは固定させる方式
の装置である。これらのイオン打込装置は一長一
短があるが、後者のイオンビーム固定方式のイオ
ン打込装置は、回転円板の運動の関係上、従来は
大形で複雑な構成となつていた。
第1図はイオン打込装置の基本構成を示した原
理図である。1はイオン源、2はイオン源ハウジ
ング、3は電磁石であり、イオン源1から放出加
速されたイオンビーム4は電磁石3で質量分離さ
れる。質量分離されたイオンの中で所要のイオン
は分析管5に設置したスリツト6によつて選択さ
れ、打込室8中のウエハ7に注入される。
異なる質量のイオンを注入するときは電磁石3
の磁力を変化させることによつて行なわれるが、
イオン量を増加させるためにはそれに適応した気
体をイオン源ハウジング2内に導入する。なお、
イオン源ハウジング2、分析管5および打込室8
内は高真空状態に排気され、イオンビーム4の移
動を防げないようにしている。
ウエハ7に到着するイオンビーム4はスリツト
6を通過みているので、紙面に垂直な方向が長い
矩形断面となつている。したがつて、ウエハ7に
イオンを均一に注入するためにはイオンビーム4
を走査するか、或いはウエハ7を移動させる必要
が生ずる。本発明はイオンビーム4を固定してウ
エハ7を移動させる方式のイオン打込装置に関す
るものである。
第2図は従来のウエハ移動方式のイオン打込装
置の要部断面図である。この装置は回転円板9の
同一半径上にウエハ7を多数装着し、回転円板9
を回転させると同時にY―Y′方向に回転軸11
を往復動させてイオン注入を行う方式である。ウ
エハ7はカセツト25に挿入され、ばね26によ
つて回転円板9に取り付けられる。この回転円板
9に直結した回転軸11はパルスモータ16によ
り軸15、一対の傘歯車13を介して回転させら
れる。また、回転軸11はギヤハウジング12に
装置された回転真空シール10を貫通させて打込
室8の真空を保持している。
ギヤハウジング12はベローズ14,23によ
つて打込室8に気密に接続され、パルスモータ1
9は打込室8の突出部に固定されている。このパ
ルスモータ19の軸にはねじ棒22が直結され、
打込室8に取り付けたフランジ21にボールベア
リング20を介して回転自在に結合させると共
に、ギヤハウジング12とベローズ23の間に気
密に固定した雌ねじ板24に上記ねじ棒22を螺
合させている。即ち、打込室8は回転真空シール
10、ベローズ14,23によつて真空が保持さ
れ、ギヤハウジング12はベローズ14,23に
よつてY―Y′方向に移動可能に構成されてい
る。したがつて、打込室8の容積は移動時の余裕
を持たせて大きくする必要がある。
このようなイオン打込装置の動作を概略説明す
ると、パルスモータ19を回転させるとねじ棒2
2が回転してギヤハウジング12および回転円板
9をY―Y′方向に移動させてR寸法を変化させ
る。また、パルスモータ16を回転させる回転円
板9を回転させることができる。したがつて、パ
ルスモータ16,19を同時に回転させると多数
のウエハ7に同時に均一なイオン注入を行うこと
ができる。普通は回転円板9に25枚のウエハ7が
取り付けてあるので、1回の打込み操作によつて
25枚の打込みウエハ7が得られる。また、回転円
板9が1回転する間に1個のウエハ7がイオンビ
ーム4に照射される時間は装着ウエハ枚数分の一
となるので、ウエハ7の温度上昇が緩和されると
共に、大きな回転円板9による熱吸収効果によつ
てもウエハ7の温度上昇は抑制される等の長所を
もつている。
しかるに、打込室8内にギヤハウジング12を
設けてベローズ14,23で移動可能に接続して
いるため、構造が複雑となり打込室8の容積は大
きくなる。したがつて、回転円板9を交換する際
の真空排気時間が長くなり、生産効率はその分だ
け低下する。また、回転軸11は傘歯車13によ
つて駆動されるようになつているので、回転軸1
1に水管を設けて回転円板9を水冷する等の直接
冷却却方式の採用が困難である。更に、ウエハ7
はカセツト25やばね26を用いて装着している
ので、ウエハ7の取り付けが面倒である等の欠点
をもつていた。
本発明は小形簡単で打込み処理能力を向上させ
るのに好適なイオン打込装置を提供することを目
的として、打込室内で、イオンビームに対して直
交するごとく配置した回転円板を回転させると共
にその直径方向に往復移動させ、上記回転円板の
同一半径上に設置した複数個のウエハの表面にイ
オンを注入するイオン打込装置において、上記打
込室が上記回転円板の係止可能なチヤンバベース
とチヤンバふたよりなり、上記回転円板の裏側に
上記回転円板の回転中心と同一線上に回転中心を
有する円板を設置してその軸を上記チヤンバふた
外に突出させると共に、この軸を回転および直径
方向の往復移動を可能にするごとく上記チヤンバ
ふたに気密に支持させ、イオン注入時は上記回転
円板を上記円板に密着させて上記円板に回転と直
径方向の往復移動を行なわせ、イオン注入を終了
した時は、上記回転円板を上記チヤンバベースに
係止した状態で上記チヤンバふたを上記チヤンバ
ベースから引き離し、上記回転円板との間に間隙
を設け、該間隙を介して上記ウエハの交換を可能
にする如く構成したことを特徴とするものであ
る。
第3図は本発明の一実施例であるイオン打込装
置の要部断面図で、第4図は第3図のQ―Q′断
面図である。この打込室8は図の如く約45゜傾斜
して設置されるが、これは第1図に示すイオンビ
ーム発生系の電磁石3が大重量物であるのでこれ
を地面に近く設置した場合のイオンビーム4にウ
エハ7に正対させるためである。したがつて、電
磁石3の載置台は低くなりイオン打込装置全体を
小形安価に構成できる要件の1つとなつている。
打込室8はチヤンバベース30とチヤンバふた
31で形成され、チヤンバベース30にはアーム
34のガイドピン33が摺動自在に嵌合し、チヤ
ンバベース30に設けたガイドピン32は上記ア
ーム34の孔に摺動自在に嵌合している。アーム
34の中心には雌ねじ孔が形成され、モータ37
の回転軸に形成した送りねじ35と螺合してい
る。また、モータ37はチヤンバベース30に取
り付けた支持枠36に固定されている。更に、ア
ーム34の右下端部は蝶番38を介してチヤンバ
ふた31と接続している。
第3図はチヤンバベース30とチヤンバふた3
1との間を引き離し、ウエハ交換機構55の腕5
6を打込室8内に挿入している状態を示している
が、この腕56を引出してモータ37を逆回転さ
せるとアーム34は下降してチヤンバベース30
とチヤンバふた31の周辺椽を密着させ、打込室
8内の気密を保持する。なお、チヤンバベース3
0に設置した排気系52を作動させると打込室8
内は高真空状態となる。
モータ37で回転させられる送りねじ35の先
端はチヤンバベース30の中央突出部39に回転
自在に係止されており、この突出部39内に設置
したコイルばね42はスプラインシヤフト54に
軸方向移動自在に取り付けられている回転円板9
を円板40に圧接させるために設けたものであ
る。チヤンバベース30は回転円板9が円板40
に圧接された状態からさらにチヤンバふた31に
密着するまでモータ37により駆動されるため、
鍵板41は回転円板9の突起部43を係止しない
状態となり、回転円板9と円板40が一体とな
る。なお、第3図はチヤンバベース30の鍵板4
1に回転円板9の突起部43を係止している状態
を示しているが、第4図に示すようにこの鍵板4
1は第3図の紙面に垂直な方向には設けられてい
ない。しかし、回転円板9がこの円板を第4図の
左右方向に移動させることによつて鍵板41から
はずれたときでさえも、回転円板9は円板40に
押圧され、かつ、この円板40と一緒に回転す
る。この動作は円板40が回転円板9にスプライ
ンシヤフト54を介して回転運動を与えることに
よつてなしとげられる。何故ならば、スプライン
シヤフト54は菊花状断面をもつていることか
ら、、その軸方向において回転円板9に対して独
立に摺動自在ではあるが、回転円板9に対して独
立に回転することはできないからである。
円板40は軸47と直結し、回転真空シール1
0で気密に支持されると共に、歯車48,49を
介してモータ50によつて駆動される。軸47の
中心には円板40内に連通する同心2重の水路が
設けられ、外側水路に連通させた冷却水回転継手
51より冷却水を導入して中心管から流出させて
いる。また、軸47をチヤンバふた31に支持さ
せるには上記回転真空シール10に固定した摺動
フランジ44を長円形ガスケツト45を介してチ
ヤンバふた31とチヤンバふた31に固定したガ
イド46との間に気密に挿入している。このよう
な支持方法を用いて理由はイオン打込み時に回転
円板9と円板40とを一体に往復動させるためで
ある。
第4図において、軸47を回転自在に支持する
回転真空シール10に取り付けた摺動フランジ4
4は、紙面に沿つた方向を長軸とする一対の長円
形ガスケツト45を介してチヤンバふた31とガ
イド46に支持されている。したがつて、摺動フ
ランジ44に固定した雌ねじ板57に螺合させた
送りねじ58をモータ59で正逆回転させると、
回転円板9と円板40とを密着させた状態でP―
P′間を往復移動させることができる。
ウエハ7を回転円板9に設置するには、回転円
板9に形成したウエハ収容孔にウエハ7を収容す
るだけで良いので極めて簡単である。回転円板9
はイオンビーム4に正対するように傾斜させてい
るので、ウエハ7が落下することはない。イオン
ビーム4は第4図に示すようにウエハ収容孔の窓
から打込まれる。上記のようにこのイオンビーム
4は固定で回転円板9に回転と往復動を与えるこ
とによつて一様にイオン打込みが行なわれる。
第5図は第3図のB視図で、イオン打込装置を
裏側から見た図であり、一部を切欠いてウエハ7
の配置状態およびウエハ交換機構55を示してい
る。チヤンバふた31の中央部には矩形状のガイ
ド46が固定されており、歯車48および冷却水
回転継手51を取り付けた軸47が突出してい
る。モータ50は歯車48の駆動源であり、モー
タ59は軸47を往復動させて回転円板9のウエ
ハ7をイオンビーム4に対して走査させる駆動源
である。また、チヤンバふた31の右辺に取り付
けた油圧シリンダ60は、回転円板9を交換する
必要が生じたときに蝶番38を支点としてチヤン
バふた31を大きく開成するときの駆動源であ
る。
回転円板9の周辺部の同一半径上には多数のウ
エハ7が設置されている。これを着脱するには第
3図に示すようにチヤンバベース30とチヤンバ
ふた31とを約50mm分離させてウエハ交換機構5
5の腕56をその隙間から挿入する。L字形に形
成した腕56の中心には排気路を設け、その先端
には吸盤を取り付けている。横向きの腕56aの
吸盤にこれから打込みを行うウエハ7の素材を吸
着させ、縦方向の腕56bの吸盤には打込みを終
了したウエハ7を吸着させる。その後モータ61
で腕56を90゜回転させると一挙動でウエハ7を
交換できる。次に回転円板9をウエハ7の間隔だ
け回動させて上記の動作を順次に行なわせるよう
に制御すれば、ウエハ7の自動交換が可能とな
る。
以上は同一回転円板9を用いウエハ7を交換し
てイオン打込みを行う場合であるが、外径寸法が
異なるウエハ7に打込む場合は回転円板9を交換
しなければならない。また、打込室8内の清浄化
や修理を行なう場合はチヤンバふた31を開放す
る必要が生ずる。このような場合には、回転円板
9の突起部43をチヤンバベース30の鍵板41
が係止しない状態とし、第3図および第5図に示
してある油圧シリンダ60を作動させ、チヤンバ
ふた31を蝶番38を支点とし矢印方向に回動さ
せる。このようにして、チヤンバふた31が開放
された状態で、コイルばね42を取りはずせば、
このコイルばね42を介してスプラインシヤフト
54に取り付けられている回転円板9を取りはず
して交換することができる。
以上本実施例のイオン打込装置は次のように多
くの効果をもつている。
(1) 電磁石を低位置に設置してイオンビームを斜
め上向きに打込室内に入射させているので、イ
オンビーム発生部の構成が小形安価となると共
にイオン打込装置全体が小形となる。また、回
転円板にはウエハ収容孔を設けるだけで従来の
ようなカセツトやばねを必要としないので、ウ
エハの取り付けが簡単となりウエハの自動交換
が容易となる。
(2) 打込室は回転円板と円板とを収容するだけで
あるのでその容積は減少し真空排気時間が大幅
に短縮され、ウエハ処理能力は上記ウエハの自
動交換と相まつて大幅に向上する。このこと
は、回転円板をスプラインシヤフトを介して回
転・移動させる円板の軸を打込室外に突出さ
せ、回転と移動を可能にするようにチヤンバふ
たに支持させた結果である。
(3) 上記のように円板の軸を打込室外に突出させ
ているので、この軸から冷却水を導入して円板
を直接冷却することができるようになり、打込
み時のウエハの温度上昇は減少し打込み精度は
向上する。
(4) 打込み時は打込室を密閉し、ウエハ交換時は
50mm程度の隙間を開けてウエハ交換機構の腕を
挿入し、回転円板の交換時はチヤンバふたを大
きく開放する等の多機能を持させるように構成
しているので、ウエハ処理能力が向上すると共
に、操作し易い機構となつている。
以上本発明のイオン打込装置は、比較的小形で
操作が容易であり、ウエハのイオン打込み処理能
率を大幅に向上させるという効果をもつている。
【図面の簡単な説明】
第1図はイオン打込装置の基本構成を示す原理
図、第2図は従来のウエハ移動方式のイオン打込
装置の要部断面図、第3図は本発明の一実施例で
あるイオン打込装置の要部断面図、第4図は第3
図のQ―Q′断面図、第5図は第4図をB方向か
ら見た図である。 1……イオン源、3……電磁石、4……イオン
ビーム、6……スリツト、7……ウエハ、8……
打込室、9……回転円板、10……回転真空シー
ル、30……チヤンバベース、31……チヤンバ
ふた、32,33……ガイドピン、34……アー
ム、35……送りねじ、36……支持枠、37,
50,59,61……モータ、38……蝶番、3
9……突出部、40……円板、41……鍵板、4
2……コイルばね、43……突起部、44……摺
動フランジ、45……長円形ガスケツト、46…
…ガイド、47……軸、48,49……歯車、5
1……冷却水用回転継手、52……排気系、54
……スプラインシヤフト、55……ウエハ交換機
構、56……腕、57……雌ねじ板、58……送
りねじ、60……油圧シリンダー。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 打込室内で、イオンビームに対して直交する
    ごとく配置した回転円板を回転させると共にその
    直径方向に往復移動させ、上記回転円板の同一半
    径上に設置した複数個のウエハの表面にイオンを
    注入するイオン打込装置において、上記打込室が
    上記回転円板の係止可能なチヤンバベースとチヤ
    ンバふたよりなり、上記回転円板の裏側に上記回
    転円板の回転中心と同一線上に回転中心を有する
    円板を設置してその軸を上記チヤンバふた外に突
    出させると共に、この軸を回転および直径方向の
    往復移動を可能にするごとく上記チヤンバふたに
    気密に支持させ、イオン注入時は上記回転円板を
    上記円板に密着させて上記円板に回転と直径方向
    の往復移動を行なわせ、イオン注入を終了した時
    は、上記回転円板を上記チヤンバベースに係止し
    た状態で上記チヤンバふたを上記チヤンバベース
    から引き離し、上記回転円板と上記円板との間に
    間隙を設け、該間隙を介して上記ウエハの交換を
    可能にする如く構成したことを特徴とするイオン
    打込装置。
JP3249380A 1980-03-13 1980-03-13 Ion implantation device Granted JPS56128555A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3249380A JPS56128555A (en) 1980-03-13 1980-03-13 Ion implantation device
US06/243,370 US4399365A (en) 1980-03-13 1981-03-13 Ion implant chamber for ion implantation system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3249380A JPS56128555A (en) 1980-03-13 1980-03-13 Ion implantation device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56128555A JPS56128555A (en) 1981-10-08
JPS6131590B2 true JPS6131590B2 (ja) 1986-07-21

Family

ID=12360512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3249380A Granted JPS56128555A (en) 1980-03-13 1980-03-13 Ion implantation device

Country Status (2)

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US (1) US4399365A (ja)
JP (1) JPS56128555A (ja)

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