JPH01271211A - プラスチック成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、表面に任意の着色被膜を形成させたプラスチ
ック成形品を製造プるプラスチック成形方法に関する。

従来の技術 表面が着色されたプラスチック成形品を製造する方法と
しては、溶剤可溶型染料を金型内面に刷毛又はスプレー
ガンで塗布した後、金型内でプラスチックを成形する方
法（特公昭４Ｂ−２５０６１号公報）、粉体塗料を圧縮
成形金型内面に付着させた後、プラスチックを圧縮成形
する方法（特公昭５８−４４４５９弓、特開昭５７−１
８１８２３号、同５８−１２４６’ＩＯ号公報）等神々
の方法が知られているが、これらの方法には、それぞれ
種々の問題点があった。例えば前者の方法は、有機溶剤
を使用プるため、それに起因する形状破損、変色、大気
汚染、毒性その他の問題がある。又、後名の方法（３耘
金型内で形成されるプラスチック材料の流動性が小さい
場合に適用されるものであって、射出成形成いは１へ・
ランスファー・成形に適用１）だ場合ε二は、塗布され
た粉末状樹脂組成物が金型のキャ１でブイ内で飛Ｗｉ、
１．ノたり、移動したりしで、均一な膜厚の塗膜が得ら
れないという問題がある。

最近、これらの問題点を改善−づ−る方法が、特開昭ｆ
３ｔ−１３２３１７号〜公報に提案されている。

この特開昭６１−１３２３１７号公報に開示されている
方法は、射出成形金型又は［・ランスフ１−成形金型の
内面に２、石色順料含有粉末状樹脂組成物を塗布した後
、プラスチック素材を充填１）、成形１−る方法におい
て、金型内面に粉末状樹脂組成物を静電塗装法により塗
布するに際り、で、粉末状樹脂組成物の融点、その軟化
点及び金型予熱温度−の関係を、融点＋１０゛Ｃ檻金型
予熱温度？軟化点となるように設定して成形を行うしの
でδうる。

発明が解決しようとする課題 ところが、上記特開昭６Ｌ１３２３１７　’？＞公報に
開示されている方法（よ、軟化点が７０−８０℃のエポ
キシ樹脂やポリエステル樹脂等をベースとした粉末状樹
脂組成物を使用する場合、金型予熱温度が１００℃を越
える高温になる１、このため、数多く成形を続けると、
金型本体とＩ’Ｆ４勤入れ子部との間でかじり現象が発
生し、生産性の低下や金型の損傷を引き起こすという生
産上の問題が必り、又、成形される“グラスチック成形
品本体の冷却か不十分になり、金型から成形品を取り出
づ際１こ、成形品が変形したり、或いは成形品を金型か
ら取り出した後の収縮代か大きくなるため、製品の４法
精度が悪くなる等の品質上の問題があった。更に、場合
によっては、金型上で軟化した樹脂組成物が金型（こ付
札し、成形後、プラスチック成形品を金型から取り出す
際に、樹脂組成物の被膜が金型（、に残存した状態にな
るという問題が発生ずる。

上記の諸問題を解決するために、金型温度を６０〜７０
℃に抑え、軟化点が３０〜４０℃の粉末状樹脂組成物を
使用することも考えられるが、その場合には、得られる
プラスチック成形品の表向被膜の耐熱性が低くなり、成
形品の使用範凹が＠ｌうれる外、粉末状樹脂組成物を低
温で保管する必要がある等の新たな問題が発生する。し
かも、金型」−で軟化した樹脂組成物が金型に付着する
という問題も依然として存在している。

本発明は、上記のよ゛うな従来の反衝にｈＡｊる問題点
に鑑みてなされたものである。

したがって、本発明の目的は、金型内面に塗布された着
色樹脂組成物が金型に付着して残存ｔづ”、又プラスチ
ック素材の充填時に移動したり飛散Ｌ］たりづ−ること
のないプラスチック成形方法を提供することにある。

本発明の他の目的１沫、変形がなく、均一で優れた外観
を有する着色被膜が形成されたプラスチック成形品を製
造するためのプラスチック成形方法を提供づ−ることに
市る。

課題を・解決するだめの手段及び作用 本発明は、プラスチック素材を射出成形またはＩヘラン
スファー成形するに際し、金型内面に着色顔料を含有す
□る粉末状樹脂組成物を塗布し、次いでキＡ７ビテイに
グラスチック素材を充填し、成形して、表面に着色被膜
が形成されたプラスチック成形品を製造することよりな
るプラスチック成形方法において、金型温度が、粉末状
樹脂組成物の軟化点よりも低い温度の下で、容色顔料を
含有する粉末状樹脂組成物を塗布（）゛も、金型内向に
該粉末樹脂組成物の粉末層を・形成−リ−ること、及び
キャビティにプラスチック材料を充＠するに際しハブラ
スチック素材のキャビティへの充瞑速［宴が３００ＣＣ
／秒以下であることを特徴とする。

以下、本発明のプラスチック成形方法を図面を参酌して
説明する。

第゛１図は、本発明を実施−するための射出成形装置の
一例であって、粉末状樹脂組成物を金型内面に塗布する
状態を説明するだめの模式図である。

第１図において、射出成形機の取付は板４ａ及び４ｂに
それぞれ金型１ａ及び１ｂが取り付けられている。

本発明に６いては、まず、金型内面に着色顔料を含有す
る粉末状樹脂組成物を静電塗装法によって塗布するが、
その際、金型のパーティング面に粉末状樹脂組成物が付
着するのを防止する目的で、マスキングプレート２を金
型に装着し、静電塗装装置を用いてガン３ａ及び３ｂか
ら粉末状樹脂組成物６を塗布し、金型内面に所定の厚み
の粉末層７を形成する。マスキングプレートを金型から
外し、ガンを移動させた後、金型１ａと１ｂとを閉じ、
射出成形機のノズル５から溶融状態のプラスチック素材
８を金型のキャビティ内に充填し、成形を行う。

所定の冷却時間を経過した後、金型を開き、表面に着色
被膜が形成されたプラスチック成形品を取り出す。第２
図は、本発明によって製造されたプラスチック成形品の
断面図であり、第３図はその部分拡大図であって、表面
に着色被膜９が形成されている。

本発明においては、上記の場合、着色剤を含有する粉末
状樹脂組成物を、金型温度が粉末状樹脂組成物の軟化点
よりも低い状態の下で、塗布する必要がある。好ましく
は、金型温度は４０〜７５℃、より好ましくは５０〜７
０℃の範囲に設定する。

又、金型内にプラスチック材料を充填する際に、３００
ｃｃ／秒以下の充填速度で充填することが必要でおる。

そしてその際、プラスチック素材の温度を、粉末状樹脂
組成物の融点よりも高い温度に維持して充填を行うのが
好ましい。充填速度が３００ＣＣ／秒よりも速くなると
、金型内面に形成された粉末層が飛散して着色樹脂組成
物の層が不均一になり、場合によっては塗膜が形成され
なかったりする。

本発明において、粉末状樹脂組成物は、通常粉体塗料に
使用される熱硬化性樹脂或いは熱可塑性樹脂が使用可能
でおる。熱硬化性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂
、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、
ウレタン樹脂等をめげることができる。これらの熱硬化
性樹脂の硬化剤としては、周知のものが使用できる。又
、熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリオレ
フィン樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、石油樹脂等
を必げることができる。

これらの樹脂に含有される着色顔料としては、粉体ぐ料
に使用されるものならばいずれのもでも使用できる。無
機顔料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、カー
ボンブラック、酸化鉄、酸化クロム等をめげることがで
き、有機顔料としては、アゾ系、アントラキノン系、フ
タロシアニン系、キナクリドン系等の顔料をめげること
ができる。これらの着色顔料は、粉末樹脂組成物中に所
望の含量になるように添加されるが、例えば、０゜５〜
５０重量％の範囲で配合するのが好ましい。

一方、プラスチック成形品の本体を構成するプラスチッ
ク素材としては、通常、成形品の製造に使用される熱硬
化性のもの及び熱可塑性のものが使用できる。例えば、
不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、スチレン樹脂、アクリル
樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、シリコー
ン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂、ポリウレタン樹脂等をめげることができ、これ
らの樹脂は強化用繊維、充填剤、着色剤、増粘剤、発泡
剤難燃剤、硬化剤等が含有されていてもよい。

実施例 以下、本発明を実施例によって説明する。

実施例１ 粉末状樹脂組成物としてポリエステル樹脂（融点８５〜
９０℃、軟化点６０〜６５℃）９５部と、着色顔料とし
てフタロシアニンブルー　５部とを１０（）℃で混合し
、粉砕して、平均粒径３０μｍの着色粉末状樹脂組成物
を製造した。一方、プラスチック素材として、融点１８
０℃のポリスチレンを用意した。

第１図に示すような射出成形用金型を、金型温度５５℃
に予熱した。金型内面の非塗装部にマスキングプレート
を載置した後、静電塗装装置を用いて一７０ＫＶの電圧
下で静電塗装ガンより、上記の着色粉末状樹脂組成物を
、金型内面に塗布した。静電塗装ガンを移動させること
ｋよって金型内面（、：厚Ｑ　１００１ＩＥ１の均一な
粉末層を形成させた。次いで、マスキングブレー・ｉ〜
を取り外（ハ静電塗装ガンを金型から離ジノた後、金型
を閉じ、射出成形機の、ノズルから、２２０℃に７３１
１熱した溶融状態のポリスＪ１ノンを、射出圧力８００
ｋｇ／ｉ、充ＱＪＩ度ｆｆ００ｃｃ／秒の条件下で金型
のキャビティ内に充填した。３０秒の冷却時間をとった
後に、金型へ・開き、成形品を取り出した。得られた成
形品は、外観の良好な着色被膜を有（］ていた。

実施例２ 粉末状樹脂組成物として変性ボ１へＴステル樹脂（融点
１ｏｏ　−、ｉｉｏ’ｅ、軟化点７５＝８０℃）を用い
る以外は、実施例１と同一の条件で成形して成形品を製
造した。得られた成形品は良好な外観の着色被膜を有１
ノでいた。

実施例３ 粉末状樹脂組成物と１ノでポリスチレン樹脂（融点１３
０’Ｃ１軟化点６０℃）を用いる以外は、実施例１と同
一・の条件で成形り、て成形品を製造り、た。骨られた
成形品は良好な外観の着色被膜を右（）ていた。

比較例１ 実施例２にＡ′３いて、金型温度＠８０℃（四り冒した
以外は、同一の条Ｉｔで成形し、成形品を製造した。

この場合、金型内面に塗布）ノだ容色樹脂組成物の一部
が軟化１ノで金型に付着し、着色被膜の一部が欠落した
成形品となった。

比較例２ 実施例３において、金型温度を１００℃に上デず１ノだ
以外は、同一の条件で成形し、成形品を製造（、・ｋ：
ところ、成形品の冷却り川−分に行えないため１こ、成
形品は大きく変形したものとなった。

発明の効果 本発明におい°（“は、粉末状樹脂組成物の軟化点より
も低い金型温度の下で、着色顔料を含イ’４”ｊる粉末
状樹脂組成物を金型内面に塗布して、金型内面に該粉末
樹脂組成物の粉末層を形成（］、次いで、プラスブーツ
ク素材を３００ｃｃ／秒以下の充填速度で金型のキャビ
ティに充填して成形を行うから、成形に際して、金型内
面に塗布された＠色樹脂組成物が金型に付着して残存す
ることがなく、また、プラスデック素材の充填時に、金
型内面に形成された粉末状樹脂組成物の粉末層が移動し
たり飛散し・たりすることがない。（）たがって、本発
明によって（７られたプラスチック成形品は、変形がな
く、均一で優れた外観を有する着色被膜が形成８れたも
のとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明を実施するための射出成形機の一例で
あって、粉末状樹脂組成物を金型内面に塗布する状態を
説明する模式図、第２図は、本発明によって製造された
プラスチック成形品の一例の断面図、第３図はその部分
拡大図を示す。 １ａ；　ｌｂ・・・金型、２・・・マスキングプレート
、３ａ。 ３ｂ・・・ガン、４ａ、　４ｂ・・・取付は板、５・・
・ノズル、６・・・粉末状樹脂組成物、７・・・粉末層
、８・・・プラスチック素材、９・・・着色被膜。 金型

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）プラスチック素材を射出成形またはトランスファ
   ー成形するに際し、金型内面に着色顔料を含有する粉末
   状樹脂組成物を塗布し、次いでキャビティにプラスチッ
   ク材料を充填し、成形して、表面に着色被膜が形成され
   たプラスチック成形品を製造することよりなるプラスチ
   ック成形方法において、金型温度が、粉末状樹脂組成物
   の軟化点よりも低い温度の下で、着色顔料を含有する粉
   末状樹脂組成物を塗布して、金型内面に該粉末状樹脂組
   成物の粉末層を形成すること、及びキャビティにプラス
   チック素材を充填するに際し、プラスチック素材のキャ
   ビティへの充填速度が３００ｃｃ／秒以下であることを
   特徴とするプラスチック成形方法。
2. （２）金型内にプラスチック素材を充填するに際し、プ
   ラスチック素材の温度を、粉末状樹脂組成物の融点より
   も高い温度に維持して充填を行うことを特徴とする特許
   請求の範囲第１項に記載のプラスチック成形方法。
3. （３）金型温度が４０〜７５℃の範囲である特許請求の
   範囲第１項に記載のプラスチック成形方法。