JPH01268870A - Vertical tray conveying-type sputtering device - Google Patents
Vertical tray conveying-type sputtering deviceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、真空中で薄膜を作製するためのスパッタ装置
に間するものである。特に大面積の平板状基板を大量に
処理するための大型のスパッタ装置の構成と構造に関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a sputtering apparatus for producing a thin film in a vacuum. In particular, the present invention relates to the configuration and structure of a large sputtering apparatus for processing large quantities of large-area flat substrates.
[従来の技術]
従来のこの種の装置としては、基板を取り付けたトレイ
を搬送しながら薄膜を作製するトレイ式インライン装置
が知られている。トレイの搬送中の姿勢により、水平ト
レイ搬送式と縦(垂直)トレイ搬送式に分類できるが、
基板面積の拡大と生産性に対する要求が高まるに従って
、縦トレイ搬送方式の大型装置が、装置全体の床面積の
上からもまたゴミ発生による損害防止の上からも有利と
考えられるようになってきた。縦トレイ搬送方式として
は従来、チャンバー下部から駆動するのが一般的であり
、例えばその構成を第5図a(側断面図)および第5図
b(正面断面図)に示す如く基板71を収容したトレイ
70を下部駆動ローラー74および下部ガイドローラー
79と、上部ガイドローラー78ではさむようにしてほ
ぼ垂直に保持しながら駆動機構75より導入する回転運
動を傘歯車を介して下部駆動ローラー74に伝達してト
レイ70の水平方向移送を行なっていた。この上部ガイ
ドローラー付下部駆動ローラ一方式はトレイとローラー
の間の摩擦による搬送を利用するので、からまわりによ
る送り速度の信頼性・安全性に問題があり、上部ローラ
ーからゴミの落下があったときトレイ700表面に沿っ
て落下する危険性があった。また下部駆動部にゴミが入
った場合のクリーニング、メンテナンス作業がわずられ
しかった。[Prior Art] As a conventional device of this type, a tray-type in-line device is known, which fabricates a thin film while transporting a tray on which a substrate is attached. Depending on the orientation of the tray during transport, it can be classified into horizontal tray transport type and vertical (vertical) tray transport type.
As the demand for larger substrate areas and higher productivity increases, large-scale equipment with a vertical tray transport system has come to be considered advantageous both in terms of overall equipment floor space and in terms of preventing damage caused by dust. . Conventionally, the vertical tray transport method is generally driven from the bottom of the chamber, and for example, the structure is shown in FIG. 5a (side sectional view) and FIG. The tray 70 is held almost vertically between the lower drive roller 74, the lower guide roller 79, and the upper guide roller 78, and the rotational motion introduced from the drive mechanism 75 is transmitted to the lower drive roller 74 via the bevel gear. The tray 70 was being transferred in the horizontal direction. This one-type lower drive roller with upper guide roller uses conveyance by friction between the tray and roller, so there are problems with the reliability and safety of the feed speed due to the wrap around, and there is a problem with debris falling from the upper roller. There was a risk that the paper would fall along the surface of the tray 700. In addition, cleaning and maintenance work when dirt got into the lower drive section was cumbersome.
さらに下部駆動部には当然スパッタ膜が剥離して紛れ込
むことがあり、その場合粉砕されて2次的なゴミ発生原
因となる危険性が大きかった。Furthermore, the sputtered film may naturally peel off and get mixed into the lower drive section, and in that case there is a great danger that it will be crushed and become a cause of secondary dust generation.
また、別の縦トレイ搬送方式としては、自立式のトレイ
キャリアを、チャンバー下部に設けたラックピニオン式
の駆動機構により水平方向に移送するものも知られてい
る。この場合は、前例のようなローラーがないので、か
らまわりによる送りの信頼性、安全性の面では改善され
ており、なおかつ自立式であって上部のガイドローラー
が不要なため、上側の摩擦によりゴミが発生しトレイ面
に沿って降下するという危険性も解消される。Another known vertical tray transport method is one in which a self-supporting tray carrier is transported horizontally by a rack and pinion drive mechanism provided at the bottom of the chamber. In this case, there is no roller like in the previous example, so the reliability and safety of the karamawari feeding are improved, and since it is self-supporting and does not require an upper guide roller, the upper friction The danger of dust being generated and falling along the tray surface is also eliminated.
しかし特に大面積のトレイを、その面が移送中に大きく
振れることのないように安定に動かすためには、キャリ
アの重量を大きくし、また下部に位置ずれを防止するた
めのガイドを設ける等の複雑な駆動メカニズムが必要で
ある。またこの下部の駆動のメカニズムが複雑になるた
めに、クリーニング、メンテナンス等の作業が煩わしい
ばかりでなく、下部のラックピニオン部分に上方から重
力で落下してくるスパッタ剥離膜が侵入して粉砕され、
二次的ゴミの発生原因となる危険性は依然として解消さ
れていない。However, in order to move a tray with a particularly large area stably so that its surface does not shake significantly during transport, it is necessary to increase the weight of the carrier and provide a guide at the bottom to prevent misalignment. A complex drive mechanism is required. In addition, because the drive mechanism of this lower part is complicated, cleaning and maintenance work is not only troublesome, but also the sputtered peeling film that falls from above by gravity enters the lower rack and pinion part and is crushed.
The danger of secondary waste generation remains unresolved.
[発明の目的コ
本発明の目的は上述の問題を解決し、走行面の振れが少
なく安定で信頼性の高い大面積基板用樅トレイ搬送方式
スパッタ装置の構造を与えることである。[Object of the Invention] An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a structure of a sputtering apparatus using a fir tray transport method for large-area substrates, which has less runout on the running surface, is stable, and has high reliability.
[課題を解決するための手段]
本発明において一対の縦トレイは膜形成基板面が互いに
反対向き背中合わせになるようにほぼ平行にトレイキャ
リアにフックを介して垂直状に懸垂して、トレイキャリ
アはサポート機構に支えられ、真空容器上部壁面より釣
り下げられ、各真空チャンバー上部に設けた駆動ギアと
アイドルギアおよびトレイキャリアラックの三者の歯車
を介した運動によりトレイをトレイキャリアと一緒に水
平移送して搬送する装置構成をとる。[Means for Solving the Problems] In the present invention, a pair of vertical trays are vertically suspended from a tray carrier through hooks in a manner that the film-forming substrate surfaces are opposite to each other and are placed back to back. It is supported by a support mechanism and suspended from the upper wall of the vacuum chamber, and the tray is horizontally transferred together with the tray carrier by movement through three gears: a drive gear, an idle gear, and a tray carrier rack provided at the top of each vacuum chamber. The device has a configuration that transports the
[作用コ
重力によりトレイは常にほぼ垂直姿勢を保つ傾向にある
ので大面積で薄いトレイと簡潔で寸法の小さな駆動メカ
ニズムが達成され搬送系の信頼性が高くなる。また上部
駆動メカニズムを用いてはいるが一対のトレイの適切な
位置配置とサポート機構カバーを設けることにより、か
りに上部駆動部でゴミが発生してもトレイの裏面に沿っ
て落下し、トレイの表面に沿)て落下することを防止で
きる。また本発明の上部駆動メカニズムを採用すること
によりトレイ下部には非常に簡単なガイドを設けるだけ
ですむために重力でチャンバー下部に落下してきたスパ
ッタ剥離膜を粉砕する危険性がないばかりでなくチャン
バー下部のクリーニング、メンテナンスは非常に簡単に
できる。[Because the acting force of gravity tends to keep the tray in a nearly vertical position at all times, a large area, thin tray and a simple, small-sized drive mechanism are achieved, increasing the reliability of the transport system. In addition, by using the upper drive mechanism to properly position the pair of trays and providing a support mechanism cover, even if dirt is generated in the upper drive, it will fall along the back side of the tray and the surface of the tray will be removed. (along the road) to prevent it from falling. Furthermore, by adopting the upper drive mechanism of the present invention, only a very simple guide needs to be provided at the bottom of the tray, which not only eliminates the risk of pulverizing the sputtered peeled film that has fallen to the bottom of the chamber due to gravity, but also eliminates the risk of pulverizing the sputtered peeled film that has fallen to the bottom of the chamber due to gravity. Cleaning and maintenance are very easy.
[実施例コ 次に図を用いて本発明の詳細な説明をする。[Example code] Next, the present invention will be explained in detail using figures.
第1図は本発明の適用さえるべき縦トレイ搬送式スパッ
タ装置の構成を示す。図において装置本体は6個のゲー
トバルブ11. 12. 13. 14゜15.16と
8個の真空ユニットチャンバー即ちロードロックチャン
バー21、サブロードロックチャンバー31、バッファ
ーチャンバー(1)41、ベーキングチャンバー50、
スパッタチャンバー60、バッファーチャンバー(2)
42、サブアンロードロックチャンバー32、およびア
ンロードロックチャンバー22から構成されている。FIG. 1 shows the configuration of a vertical tray conveyance type sputtering apparatus to which the present invention is applied. In the figure, the main body of the device consists of six gate valves 11. 12. 13. 14゜15.16 and eight vacuum unit chambers, namely load lock chamber 21, sub load lock chamber 31, buffer chamber (1) 41, baking chamber 50,
Sputter chamber 60, buffer chamber (2)
42, a sub-unload lock chamber 32, and an unload lock chamber 22.
トレイ組立70は矢印Aの示す方向に大気側よりゲート
バルブの開いている状態でロードロックチャンバー21
に押し入れられて順次各真空のユニットチャンバーを通
過し、基板加熱および膜付処理をされた後にアンロード
ロックチャンバー22から大気側へ送り出される。各チ
ャンバーにはバルブ2を介してメカニカルブースターポ
ンプ3、油回転ポンプ4、あるいはクライオポンプ5な
どが接続され排気を行なうことができる。トレイ組立7
002枚のトレイ72が一対になフて懸垂されている状
態については第2図、第3図等により後に詳しく述べる
。The tray assembly 70 is inserted into the load lock chamber 21 from the atmosphere side in the direction shown by arrow A with the gate valve open.
After passing through each vacuum unit chamber in sequence, the substrate is heated and coated with a film, and then sent out from the unload lock chamber 22 to the atmosphere. A mechanical booster pump 3, an oil rotary pump 4, a cryopump 5, or the like is connected to each chamber via a valve 2 to perform exhaust. Tray assembly 7
The state in which the two trays 72 are suspended in a pair will be described in detail later with reference to FIGS. 2 and 3.
2枚の一組のトレイはバッファーチャンバー(1)41
、ベーキングチャンバー50、スパッタチャンバー60
の中にあるときそれらトレイの間にヒーター8を挟むよ
うに位置することができそれぞれの位置で基板の裏面か
ら加熱される。その作用については、特願61−289
610に述べられているので省略する。ざらにベーキン
グチャンバー50の中にあるときにはトレイはヒーター
9によりその表面からも加熱することができる。A set of two trays is a buffer chamber (1) 41
, baking chamber 50, sputtering chamber 60
When the substrate is in the tray, a heater 8 can be placed between the trays, and the substrate is heated from the back side at each position. Regarding its effect, please refer to Japanese Patent Application No. 61-289.
610, so it will be omitted here. When in the baking chamber 50, the tray can also be heated from its surface by the heater 9.
スパッタチャンバー60では片側に2個のカソード6が
設けられておリドレイ組立70のそれぞれの表面からス
パッタ膜が付着される。1組のトレイ組立が装置から処
理されてでてくる時間間隔(タクトタイム)が約3分程
度の短い場合には、本図の如くロードロックチャンバー
21でトレイ組立70を入れてバルブ11を閉めてから
低真空まで排気して次いでサブロードロックチャンバー
31にトレイ組立70を移送して高真空ないし超高真空
に排気し、さらにバッファーチャンバー(1)へ移送す
る。しかしタクトタイムが十分長く排気時間に余裕があ
る場合には本図の如くロードロックチャンバーとサブロ
ードロックチャンバーを別々に設ける必要はなく共通に
して1個のチャンバーですませることができろ。同様に
タクトタイムが十分長い場合にはアンロードロックチャ
ンバーとサブロードロックチャンバーを共通にして1個
ですませることができる。基板加熱が不要な場合にはサ
ブロードロックチャンバー31、スパッタチャンバー6
0のヒーター8は不要であり、なおベーキングチャンバ
ー50も不要である。なおこのスパッタ装置を運転する
に際してガス、冷却水、電気の供給が必要であるが図示
されていない。バッファーチャンバー(1)4.1はト
レイ組立70をサブロードロックチャンバー31から移
送してベーキングチャンバー50とスパッタチャンバ・
−60の中で、隣り合うトレイ組立70が殆んど隙間な
く連続して移動するよう近ずけるための早送りをする空
間として必要である。同様にバッファーチャンバー(2
)42はスパッタ膜付処理が終了したトレイ組立をサブ
アンロードロックチャンバー32へ早送りするために必
要である。In the sputter chamber 60, two cathodes 6 are provided on one side, and a sputtered film is deposited from each surface of the redoray assembly 70. If the time interval (takt time) between one set of tray assemblies being processed and output from the device is short, about 3 minutes, the tray assembly 70 is placed in the load lock chamber 21 and the valve 11 is closed as shown in this figure. Then, the tray assembly 70 is transferred to the sub-load lock chamber 31, evacuated to a high vacuum or ultra-high vacuum, and further transferred to the buffer chamber (1). However, if the takt time is long enough and there is plenty of exhaust time, there is no need to provide separate load lock chambers and sub load lock chambers as shown in this figure, and it is possible to use one common chamber. Similarly, if the takt time is long enough, the unload lock chamber and the sub load lock chamber can be used in common. When substrate heating is not required, sub load lock chamber 31 and sputter chamber 6 are used.
0 heater 8 is not required, and baking chamber 50 is also not required. Incidentally, when operating this sputtering apparatus, it is necessary to supply gas, cooling water, and electricity, but these are not shown. The buffer chamber (1) 4.1 transfers the tray assembly 70 from the sub-load lock chamber 31 to the baking chamber 50 and the sputtering chamber.
-60, it is necessary as a space for fast forwarding so that adjacent tray assemblies 70 can be brought closer together so that they can move continuously with almost no gaps. Similarly, the buffer chamber (2
) 42 is necessary for rapidly transporting the tray assembly on which the sputtering film application process has been completed to the sub-unload lock chamber 32.
第2図はロードロックチャンバー21の正面断面図(垂
直断面構造)を示す。また第3図は第2図の矢視I−I
の垂直断面図を示す。第4図は第2図、第3図における
トレイキャリア74の外観を示す。チャンバー上部壁2
11にはトレイ組立70を搬送するための駆動源75、
アイドラー76、サポート機構77が取り付けられてい
る。チャンバー下部壁212には排気口22が設けられ
またトレイ下部ガイド組立78が取り付けられている。FIG. 2 shows a front sectional view (vertical sectional structure) of the load lock chamber 21. Also, Figure 3 shows the arrow I-I in Figure 2.
A vertical cross-sectional view is shown. FIG. 4 shows the appearance of the tray carrier 74 in FIGS. 2 and 3. FIG. Chamber upper wall 2
11 includes a drive source 75 for transporting the tray assembly 70;
An idler 76 and a support mechanism 77 are attached. The lower chamber wall 212 is provided with an exhaust port 22 and has a lower tray guide assembly 78 attached thereto.
トレイ組立70はトレイキャリア74に懸垂し、トレイ
キャリアは全体としてサポート機構にささえられて水平
方向に矢印Aに示す如く搬送される。駆動源75はモー
ター751の付いた回転導入機752からなりフランジ
753を介して気密封止してチャンバーに接続されてい
る。真空側のシャフト754の先端には駆動ギヤ756
が固定されており、モーター751の駆動により回転さ
れる。アイドラー76は、ブラケット761を介してチ
ャンバー上部壁211に取り付けられシャフト762の
回りに歯車763を回転することができる。一方一対の
サポート機構77はブラケット771によりチャンバー
上部壁211に取り付けられ、サポート板772にベア
リング773を介して組み込まれた複数のコロ774か
ら成る。複数のコロ774に接するようにトレイキャリ
ア74が載せられている。トレイキャリア74のスライ
ダー741の一方の側面にはラック742が切られてお
り、トレイキャリアがコロに載った状態でラック742
とアイドラー76の歯車763とが噛み合う。スライダ
ー741の下側にはつり板744とフック745が取り
付けられており、1個のスライダーに対して2枚の基板
ホルダー72がフック745を介して懸垂できる。基板
ホルダー72は薄膜をその上に形成する対象物である基
板71を裏板73を用いて収容している。The tray assembly 70 is suspended from a tray carrier 74, and the tray carrier as a whole is supported by a support mechanism and transported in a horizontal direction as shown by arrow A. The drive source 75 consists of a rotation introduction device 752 equipped with a motor 751 and is connected to the chamber through a flange 753 in an airtight manner. A drive gear 756 is attached to the tip of the shaft 754 on the vacuum side.
is fixed and rotated by the drive of a motor 751. Idler 76 is attached to chamber upper wall 211 via bracket 761 and can rotate gear 763 about shaft 762 . On the other hand, the pair of support mechanisms 77 are attached to the chamber upper wall 211 by brackets 771, and consist of a plurality of rollers 774 built into the support plate 772 via bearings 773. A tray carrier 74 is mounted so as to be in contact with a plurality of rollers 774. A rack 742 is cut out on one side of the slider 741 of the tray carrier 74, and when the tray carrier is placed on the rollers, the rack 742 is cut out.
and the gear 763 of the idler 76 mesh with each other. A suspension plate 744 and a hook 745 are attached to the lower side of the slider 741, and two substrate holders 72 can be suspended from one slider via the hooks 745. The substrate holder 72 uses a back plate 73 to accommodate a substrate 71 on which a thin film is to be formed.
基板と基板および基板ホルダーの固定方法には様々な方
法と構造があるが、ここでは本発明の要旨から外れるの
で省略する。Although there are various methods and structures for fixing the substrates and the substrate holder, their description will be omitted here as they are outside the scope of the present invention.
基板ホルダー72の下端に近い部分はガイド組立78に
よってほぼ垂直状態の2枚の基板の面が大きく振れない
よう位置の制約がされる。即ち2枚の基板ホルダー72
の裏側には接触ガイドベアリング781がシャフト78
11のまわりに回転するようブラケッ)7812を介し
てチャンバー底面壁212に取り付けられる。一方非接
触ガイドベアリング782がシャフト7821のまわり
に回転するようブラケット7822を介してチャンバー
底面壁212に取り付けられる。トレイ組立70が搬送
されるときに基板ホルダー72の裏面下部は重力の分力
のために接触ガイドベアリング781を押して移動する
が、非接触ガイドベアリング′782には通常は、触れ
ない。非接触ガイドベアリング78は予期せぬ事故など
により基板ホルダーが大きく振れたり変形して移送進行
途中で邪魔な物体と衝突したりする危険性を防止する意
味をもっている。The position of the portion near the lower end of the substrate holder 72 is restricted by a guide assembly 78 so that the surfaces of the two substantially vertical substrates do not swing significantly. That is, two board holders 72
On the back side of the shaft 78 is a contact guide bearing 781.
11 is attached to the chamber bottom wall 212 via a bracket 7812 for rotation around the bottom wall 212 of the chamber. On the other hand, a non-contact guide bearing 782 is attached to the chamber bottom wall 212 via a bracket 7822 so as to rotate around the shaft 7821. When the tray assembly 70 is transported, the lower back surface of the substrate holder 72 moves by pushing the contact guide bearing 781 due to the force of gravity, but normally does not touch the non-contact guide bearing '782. The non-contact guide bearing 78 has the purpose of preventing the risk of the substrate holder being shaken or deformed due to an unexpected accident and colliding with an obstructive object during the transfer.
サポート機構77の下部にはトレイキャリアを挟むよう
な形で一対のカバー775が設けられている。A pair of covers 775 are provided at the bottom of the support mechanism 77 so as to sandwich the tray carrier therebetween.
駆動源75によりアイドラー76を介してトレイキャリ
ア74に取り付けられたトレイ組立が搬送されるとき、
歯車とラックの摩擦、および、コロとスライダー下面と
の回転接触によりゴミの発生ずる確率がある。しかし仮
にゴミが発生したとしてもカバー775はゴミが下方に
散乱するのを防止し落下するにしても2枚の基板ホルダ
ー72の裏面に挟まれた空間へ降下して基板71の表面
へ沿った降下が起こらないようにして、膜が形成される
基板表面へのゴミの付着の危険性を抑制している。When the tray assembly attached to the tray carrier 74 is transported by the drive source 75 via the idler 76,
There is a possibility that dust will be generated due to the friction between the gear and the rack and the rotating contact between the roller and the bottom surface of the slider. However, even if dust were to be generated, the cover 775 would prevent the dust from scattering downward, and even if it were to fall, it would descend into the space between the backs of the two substrate holders 72 and follow the surface of the substrate 71. By preventing the drop from occurring, the risk of dust adhering to the surface of the substrate on which the film is formed is suppressed.
また基板ホルダーの下部のガイドも、基板ホルダーの裏
面で回転接触するのみで通常は表面では接触しないから
ここでのゴミの発生の危険性も極めて少ない。Furthermore, since the guide at the bottom of the substrate holder only rotates in contact with the back surface of the substrate holder and does not usually come into contact with the front surface, the risk of dust generation here is extremely low.
以上第2図、第3図、第4図によりロードロックチャン
バーにおけるトレイ組立70の搬送について説明したが
それ以外のチャンバーにおける搬送も全く同様である。Although the transport of the tray assembly 70 in the load lock chamber has been described above with reference to FIGS. 2, 3, and 4, the transport in other chambers is exactly the same.
ゲートバルブを間にはさんだ隣接する2個のチャンバー
の間では、サポート機構77を継ぐことができずある間
隔を開けることが必要であるが、トレイキャリア74の
水平方向の長さにくらべてその間隔が十分短かければ完
全に連続していない2個のサポート機構の間をトレイ組
立を搬送することのさまたげにはならない。The support mechanism 77 cannot be connected between two adjacent chambers with a gate valve in between, so it is necessary to leave a certain gap between them. If the spacing is short enough, it will not interfere with transporting the tray assembly between two support mechanisms that are not completely consecutive.
[発明の効果コ
本発明により縦搬送方式の大型基板処理用の信頼性が高
い、またゴミ発生の危険性が少なくかつメンテナンスの
容易なスパッタ装置が与えられた。[Effects of the Invention] The present invention provides a sputtering apparatus that is highly reliable for processing large substrates using a vertical conveyance method, has less risk of dust generation, and is easy to maintain.
本発明による基板搬送方式はスパッタ装置に限定されず
真空中で薄膜の形成および加工処理をする他の方式の装
置としても有効である。The substrate transport method according to the present invention is not limited to sputtering equipment, but is also effective as other types of equipment that form and process thin films in vacuum.
第1図は本発明の適用さるへき縦インラインスパッタ装
置の構成例を示す図。
第2図は、第1図のロードロック室の垂直断面図、第3
図は第1図の矢視I−Iの垂直断面図、第4図はトレイ
キャリアの外観図、第5図aおよび第5図すは従来の下
部駆動ローラーと上部ガイドローラーによる縦トレイ搬
送方式を示す側断面図および正面断面図である。
11.12,13. 14,15,16・・・ゲートバ
ルブ、 21・・・ロードロックチャンバー、 31・
・・サブロードロックチャンバー、 41.42・・・
バッファーチャンバー、 50・・・ベーキングチャン
バー、 60・・・スパッタチャンバー、 32・・・
サブアンロードロックチャンバー、 22・・・アンロ
ードロックチャンバー、 2・・・バルブ、 3・・・
メカニカルブースターポンプ、 4・・・油回転ポンプ
、 5・・・クライオポンプ、 6・・・カソード、
8,9・・・ヒーター、 70・・・トレイ組立、 7
4・・・トレイキャリア、75・・・駆動源、 76・
・・アイドラー、 77・・・サポート機構、 78・
・・ガイド組立。
特許出願人 日電アネルバ株式会社
代理人 弁理士 村上 健次
fFIG. 1 is a diagram showing an example of the configuration of a vertical in-line sputtering apparatus to which the present invention is applied. Figure 2 is a vertical sectional view of the load lock chamber in Figure 1;
The figure is a vertical sectional view taken along arrow II in Figure 1, Figure 4 is an external view of the tray carrier, Figures 5a and 5 are conventional vertical tray conveyance systems using lower drive rollers and upper guide rollers. FIG. 2 is a side sectional view and a front sectional view. 11.12,13. 14, 15, 16... Gate valve, 21... Load lock chamber, 31.
...Subload lock chamber, 41.42...
Buffer chamber, 50... Baking chamber, 60... Sputtering chamber, 32...
Sub-unload lock chamber, 22... Unload lock chamber, 2... Valve, 3...
Mechanical booster pump, 4... Oil rotary pump, 5... Cryopump, 6... Cathode,
8,9...Heater, 70...Tray assembly, 7
4...Tray carrier, 75...Drive source, 76.
...Idler, 77...Support mechanism, 78.
・Guide assembly. Patent applicant: Nichiden Anelva Co., Ltd. Agent: Kenji Murakami f.
Claims (1)
ベーク、スパッタ、サブアンロードロック、アンロード
ロック等々の各機能を果たすユニット真空チャンバーと
ゲートバルブが縦列接続され、各チャンバーを排気する
ための真空ポンプ、スパッタ電極に電力を供給するスパ
ッタ電源と装置全体に冷却水・ガス・電力等の要力を供
給する水冷配管・ガス配管・電気配線からなるスパッタ
装置において、基板を収容するための一対の縦姿勢をと
るトレイは基板の膜作成面を互いに反対にして背中合わ
せにフックを利用してサポート機構に支えられたトレイ
キャリヤーに懸垂して配置され、各ユニット真空チャン
バー上部に設けた駆動ギアとアイドルギアおよびトレイ
キャリアラックの三者の歯車を介した運動によりトレイ
をトレイキャリアと一緒に水平移送して搬送しながら薄
膜を作成することを特徴とするスパッタ装置。[1] Load lock, sub load lock, buffer,
A unit that performs bake, sputter, sub-unload lock, unload lock, etc. Vacuum chambers and gate valves are connected in series, a vacuum pump to evacuate each chamber, and a sputter power supply and device that supplies power to the sputter electrode. In a sputtering device that consists of water cooling piping, gas piping, and electrical wiring that supply essential power such as cooling water, gas, and electricity to the entire device, a pair of trays that take a vertical position for accommodating the substrate are placed so that the film forming surface of the substrate is The unit is placed in a suspended position on a tray carrier supported by a support mechanism using hooks back to back, and the unit is connected to the tray carrier through three gears: a drive gear, an idle gear, and a tray carrier rack provided at the top of each vacuum chamber. A sputtering device that creates a thin film while horizontally transporting a tray together with a tray carrier through movement.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9488788A JPH01268870A (en) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | Vertical tray conveying-type sputtering device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9488788A JPH01268870A (en) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | Vertical tray conveying-type sputtering device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01268870A true JPH01268870A (en) | 1989-10-26 |
JPH0524989B2 JPH0524989B2 (en) | 1993-04-09 |
Family
ID=14122555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9488788A Granted JPH01268870A (en) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | Vertical tray conveying-type sputtering device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01268870A (en) |
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-
1988
- 1988-04-18 JP JP9488788A patent/JPH01268870A/en active Granted
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US8740205B2 (en) | 2007-04-16 | 2014-06-03 | Ulvac, Inc. | Conveyor and deposition apparatus, and maintenance method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0524989B2 (en) | 1993-04-09 |
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