KR20140005761A - Film forming apparatus and carrier tray for the same - Google Patents

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Abstract

Provided in the present invention is a film forming apparatus which is to simplify driving equipment and to control the quality degradation of a film forming substrate by reducing the concerns over the attachment of particles to a substrate. The film forming apparatus has a returning device (10) including multiple returning rollers (11) for returning the substrate (101), and has a simple structure. The returning rollers (11) are placed in the lower part of the substrate (101). Therefore, even when particles are generated by the rotation of the returning rollers (11), the possibility of the attachment of the particles to the substrate (101) placed at a higher position than the returning roller (11) is reduced. In addition, driven rollers (12, 13) rotate by being in contact with the wall surface of a groove unit (30) formed on the upper part of a returning tray (20). The returning tray (20) and the substrate (101) can be smoothly returned by regulating the position of the returning tray (20) from the upper side.

Description

성막장치, 및 성막장치용 반송트레이{Film forming apparatus and carrier tray for the same}Film forming apparatus and carrier tray for film forming apparatus {Film forming apparatus and carrier tray for the same}

본 발명은, 성막장치 및 성막장치용 반송트레이에 관한 것이다.The present invention relates to a film forming apparatus and a conveying tray for a film forming apparatus.

예를 들면, 기판 등의 대상물에 성막을 행하는 성막장치에서는, 기판이 트레이 상에 재치(지지)되어 반송된다. 기판은, 복수의 진공챔버간을 이동하며, 성막 등의 처리가 실시된다. 최근, 태양전지, 및 액정표시패널 등의 대형화에 따라, 기판도 대형화되고 있다. 대형화된 기판에 대응가능한 성막장치에 있어서, 기판 및 트레이를 세로자세로 반송하는 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).For example, in the film-forming apparatus which forms into a film on objects, such as a board | substrate, a board | substrate is mounted (supported) on a tray and conveyed. The substrate moves between the plurality of vacuum chambers, and the film formation and the like are performed. In recent years, with the increase in size of solar cells and liquid crystal display panels, the size of substrates has also increased. In the film-forming apparatus compatible with the enlarged board | substrate, the apparatus which conveys a board | substrate and a tray in a vertical position is known (for example, refer patent document 1).

특허문헌 1에 기재된 장치에서는, 진공챔버의 상부측에 구동기어가 설치되어, 이 구동기어와 맞물리는 랙이 트레이의 상단측에 형성되어 있었다. 진공챔버측의 구동기어를 회전시킴으로써, 수평방향으로 트레이를 이동시키고 있었다. 기판은, 트레이와 함께 진공챔버 내를 이동한다.In the apparatus of patent document 1, the drive gear was provided in the upper side of a vacuum chamber, and the rack which meshed with this drive gear was formed in the upper end side of a tray. The tray was moved in the horizontal direction by rotating the drive gear on the vacuum chamber side. The substrate moves in the vacuum chamber together with the tray.

(특허문헌)(Patent Literature)

특허문헌 1: 일본공개특허공보 평1-268870호Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 1-268870

그러나, 상기 특허문헌 1에 기재된 기술에서는, 랙피니언방식의 구동기구가 채용되어 구조가 복잡하기 때문에, 간소화가 요구되고 있다. 또, 상기의 종래기술에서는, 랙피니언방식의 구동기구가 기판보다 상방에 배치되어 있기 때문에, 구동기구에서 발생한 파티클이 낙하할 때에 기판에 부착되어, 성막의 품질을 저하시킬 우려가 있다.However, in the technique of the said patent document 1, since the rack pinion system drive mechanism is employ | adopted and a structure is complicated, simplification is calculated | required. In the above conventional technique, since the rack pinion drive mechanism is disposed above the substrate, there is a fear that particles generated in the drive mechanism adhere to the substrate when falling, resulting in deterioration of the film formation quality.

본 발명은, 이러한 과제를 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 구동기구의 간소화를 도모함과 함께, 파티클의 기판에 대한 부착의 우려를 저감시켜 성막기판의 품질저하를 억제하는 것이 가능한 성막장치, 및 성막장치용 반송트레이를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and the film forming apparatus and the film forming apparatus capable of simplifying the driving mechanism and reducing the quality deterioration of the film forming substrate by reducing the risk of adhesion of particles to the substrate. It is an object to provide a conveyance tray.

본 발명은, 기판에 성막처리를 행하는 성막장치로서, 기판을 수용가능한 진공용기와, 진공용기 내에서, 기판의 판두께방향이 수평방향이 되도록, 기판을 직립시킨 상태 또는 직립시킨 상태로부터 기울인 상태로, 기판을 지지하는 반송트레이를 판두께방향과 교차하는 반송방향으로 반송하는 반송수단을 구비하고, 반송수단은, 기판의 하단측에 배치되어, 판두께방향을 따라 뻗어 있는 제1 축선 둘레로 회전하여, 반송트레이를 반송하는 복수의 반송롤러와, 기판의 상단측에 배치되어, 판두께방향 및 반송방향과 교차하는 방향을 따라 뻗어 있는 제2 축선 둘레로 회전하는 복수의 종동롤러를 가지며, 반송트레이의 상단면에는, 반송방향을 따라 연속하는 홈부가 형성되고, 종동롤러는, 홈부 내의 벽면에 맞닿아, 반송트레이의 이동에 따라 회전하는 성막장치를 제공한다.The present invention is a film forming apparatus for performing a film forming process on a substrate, comprising: a vacuum vessel capable of accommodating the substrate, and a state in which the substrate is in an upright state or inclined from an upright state such that the plate thickness direction of the substrate is in a horizontal direction in the vacuum vessel. And a conveying means for conveying the conveying tray for supporting the substrate in a conveying direction intersecting with the sheet thickness direction, the conveying means being disposed at the lower end side of the substrate and around the first axis line extending along the sheet thickness direction. A plurality of conveying rollers rotating and conveying a conveying tray, and a plurality of driven rollers disposed on an upper end side of the substrate and rotating around a second axis line extending along a direction intersecting the plate thickness direction and the conveying direction, The upper end surface of a conveyance tray is provided with the groove part which continues in a conveyance direction, and the driven roller contacts the wall surface in a groove part, and forms into a film which rotates with the movement of a conveyance tray. Provide value.

이러한 성막장치에 의하면, 기판을 반송하는 복수의 반송롤러를 구비한 반송장치를 가지는 구성이기 때문에, 간소한 구성의 장치로 할 수 있다. 예를 들면, 종래의 랙피니언방식의 구동기구와 비교하여, 간소한 구성으로 할 수 있다. 또, 성막장치는, 반송롤러가 기판의 하단측에 배치되어 있으므로, 반송롤러의 회전에 따라 파티클이 발생했다고 해도, 반송롤러보다 상방에 배치된 기판에 파티클이 부착될 가능성은 낮다. 이로써, 파티클이 기판에 부착될 우려를 저감시켜, 성막기판의 품질저하를 억제할 수 있다. 또, 종동롤러가, 반송트레이의 상단부에 형성된 홈부 내의 벽면과 맞닿아 회전하는 구성이기 때문에, 상방으로부터 반송트레이의 위치를 규제할 수 있어, 반송트레이 및 기판을 안정적으로 원활히 반송할 수 있다.According to such a film-forming apparatus, since it is a structure which has a conveying apparatus provided with the some conveyance roller which conveys a board | substrate, it can be set as the apparatus of a simple structure. For example, it can be set as a simple structure compared with the conventional rack pinion drive mechanism. Moreover, in the film-forming apparatus, since a conveyance roller is arrange | positioned at the lower end side of a board | substrate, even if a particle generate | occur | produced by the rotation of a conveyance roller, it is unlikely that a particle will adhere to the board | substrate arrange | positioned above a conveyance roller. Thereby, the possibility that a particle adheres to a board | substrate can be reduced and the quality deterioration of a film-forming board can be suppressed. Further, since the driven roller is configured to abut against the wall surface in the groove formed in the upper end of the conveying tray, the position of the conveying tray can be regulated from above, and the conveying tray and the substrate can be conveyed stably and smoothly.

반송트레이의 하단면에는, 반송방향으로 뻗어 있고, 반송롤러의 둘레면에 맞닿을 수 있는 레일부가 설치되어 있는 구성이어도 된다. 반송트레이의 하단면에 레일부가 설치되어 있으면, 반송트레이의 주행을 안정화시킬 수 있다.The lower end surface of a conveyance tray may extend in the conveyance direction, and may be provided with the rail part which can contact the circumferential surface of a conveyance roller. If the rail part is provided in the lower end surface of a conveyance tray, the running of a conveyance tray can be stabilized.

여기에서, 복수의 종동롤러는, 홈부 내의 한 쌍의 벽면의 한쪽과 맞닿는 제1 종동롤러와, 홈부 내의 한 쌍의 벽면의 다른 쪽과 맞닿는 제2 종동롤러를 구비하고, 제1 종동롤러 및 제2 종동롤러는, 반송방향에 있어서 교대로 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성의 성막장치에서는, 제1 종동롤러가, 반송트레이의 홈부 내의 한 쌍의 벽면의 한쪽에만 맞닿고, 제2 종동롤러가, 반송트레이의 홈부 내의 한 쌍의 벽면의 다른 쪽에만 맞닿는다. 이로써, 제1 종동롤러 및 제2 종동롤러는, 항상 각각 상이한 방향으로 회전하기 때문에, 종동롤러의 회전방향이 역방향으로 전환되는 것이 방지된다. 이로 인하여, 반송트레이(20)가 반송될 때의 마찰저항을 적게 할 수 있으므로, 반송트레이의 원활한 반송을 실현할 수 있다.The plurality of driven rollers includes a first driven roller that abuts on one side of the pair of wall surfaces in the groove portion, and a second driven roller that abuts on the other side of the pair of wall surfaces in the groove portion. It is preferable that two driven rollers are alternately arrange | positioned in a conveyance direction. In the film-forming apparatus of this structure, a 1st driven roller abuts only one side of a pair of wall surface in the groove part of a conveyance tray, and a 2nd driven roller abuts only the other side of a pair of wall surface in the groove part of a conveyance tray. As a result, since the first driven roller and the second driven roller always rotate in different directions, respectively, the rotational direction of the driven roller is prevented from being reversed. For this reason, since frictional resistance at the time of conveyance of the conveyance tray 20 can be reduced, smooth conveyance of a conveyance tray can be implement | achieved.

또, 판두께방향에 있어서, 제1 종동롤러의 둘레면의 한 쌍의 벽면의 가장 한쪽측의 위치와, 제2 종동롤러의 둘레면의 한 쌍의 벽면의 가장 다른 쪽측의 위치와의 거리가, 홈부의 한 쌍의 벽면간의 거리보다 작으면 적합하다. 이 구성의 성막장치에 의하면, 종동롤러에 대한 반송트레이의 위치어긋남을 허용하여, 안정적으로 원활히 반송트레이 및 기판을 반송할 수 있고, 또한, 종동롤러와 홈부의 벽면과의 마찰저항을 경감시켜, 반송속도를 향상시키기 쉬워진다.Moreover, in the plate thickness direction, the distance between the position of the one side of a pair of wall surfaces of the circumferential surface of a 1st driven roller, and the position of the side of the other side of a pair of wall surfaces of the circumferential surface of a 2nd driven roller is Is smaller than the distance between a pair of wall surfaces of the groove portion. According to the film forming apparatus of this configuration, the transfer tray and the substrate can be shifted with respect to the driven rollers stably and smoothly, and the frictional resistance between the driven roller and the groove wall of the groove can be reduced. It becomes easy to improve a conveyance speed.

또, 반송롤러는, 당해 반송롤러의 직경방향의 외측으로 돌출됨과 함께, 제1 축선방향에 대향하여 반송트레이의 양측을 사이에 끼우도록 배치된 한 쌍의 턱부를 가지는 것이 바람직하다. 이 구성의 성막장치에 의하면, 반송트레이의 하단부를 판두께방향의 양측으로부터 사이에 끼우도록 배치된 한 쌍의 턱부가, 반송롤러에 형성되어 있기 때문에, 반송롤러에 대한 반송트레이의 위치를 안정시킬 수 있다. 이로써, 반송트레이 및 기판의 자세를 안정시켜, 원활히 반송시킬 수 있다.Moreover, it is preferable that a conveyance roller protrudes outward in the radial direction of the said conveyance roller, and it has a pair of jaws arrange | positioned so that the both sides of a conveyance tray may be interposed between 1st axial direction. According to the film forming apparatus of this configuration, since the pair of jaws arranged to sandwich the lower end of the conveying tray from both sides in the plate thickness direction is formed in the conveying roller, the position of the conveying tray relative to the conveying roller can be stabilized. Can be. Thereby, the attitude | position of a conveyance tray and a board | substrate can be stabilized and it can convey smoothly.

성막장치는, 진공용기의 반송트레이가 통과하는 개구부를 밀폐가능한 밸브체를 구비한 게이트밸브부를 구비하고, 게이트밸브부에는, 종동롤러가 설치되어 있는 구성이어도 된다. 이 구성의 성막장치는, 게이트밸브부 내에 종동롤러가 배치되어 있기 때문에, 반송트레이 및 기판의 자세를 안정시켜, 원활히 반송시킬 수 있다.The film forming apparatus may have a gate valve section including a valve body capable of sealing an opening through which the conveyance tray of the vacuum container passes, and the gate valve section may be provided with a driven roller. In the film forming apparatus of this configuration, since the driven roller is disposed in the gate valve portion, the posture of the conveying tray and the substrate can be stabilized and smoothly conveyed.

본 발명은, 기판의 판두께방향이 수평방향이 되도록, 기판을 직립시킨 상태 또는 직립시킨 상태로부터 기울인 상태로, 판두께방향과 교차하는 방향으로 반송할 때에, 기판을 지지가능한 성막장치용 반송트레이로서, 기판의 상단부를 지지하는 상단부 지지부와, 기판의 하단부를 지지하는 하단부 지지부와, 상단부 지지부 및 하단부 지지부를 연결하는 연결부를 구비하고, 상단부 지지부의 상단면에는, 반송방향으로 연속하는 홈부가 형성되어 있는 성막장치용 반송트레이를 제공한다.The present invention is a conveyance tray for a film forming apparatus capable of supporting a substrate when the substrate is conveyed in a direction intersecting the plate thickness direction in a state in which the substrate is upright or inclined from the upright state so that the plate thickness direction of the substrate becomes a horizontal direction. The upper end support part which supports the upper end part of a board | substrate, the lower end support part which supports a lower end part of a board | substrate, and the connection part which connects an upper end support part and a lower end support part are provided, and the upper end surface of the upper end support part is provided with the groove part which continues in a conveyance direction. Provided is a conveying tray for a film forming apparatus.

이러한 성막장치용 반송트레이는, 상기의 성막장치에 적용가능하다. 이 성막장치용 반송트레이는, 상단부 지지부의 상단면에, 반송방향으로 연속하는 홈부가 형성되어 있기 때문에, 상기의 성막장치의 종동롤러를 홈부에 배치시킬 수 있다. 반송트레이의 반송에 따라, 홈부의 벽면과, 종동롤러가 맞닿아, 종동롤러가 회전한다. 종동롤러는, 기판 반송시에 있어서, 반송트레이의 반송방향을 적합하게 안내할 수 있다.Such a transport tray for the film forming apparatus is applicable to the film forming apparatus described above. In this film forming apparatus conveying tray, since the groove part which continues in a conveyance direction is formed in the upper end surface of an upper end support part, the driven roller of the said film forming apparatus can be arrange | positioned in a groove part. According to the conveyance of a conveyance tray, the wall surface of a groove part and a driven roller abut, and a driven roller rotates. The driven roller can guide the conveyance direction of a conveyance tray suitably at the time of board | substrate conveyance.

홈부의 반송방향에 있어서의 단부에는, 당해 홈부의 폭이 단부를 향하여 넓어지도록 형성된 경사부가 형성되어 있는 것이 적합하다. 이 구성의 성막장치용 반송트레이에서는, 종동롤러가 홈부에 진입할 때의 입구측의 단부의 폭이 넓고, 반송방향의 내측으로 진입할수록 좁아지므로, 위치어긋남의 영향을 경감시켜 원활히 반송할 수 있다. 종동롤러에 대한 반송트레이의 위치어긋남이 발생해도, 종동롤러의 걸림을 방지하여, 반송을 행할 수 있다.It is preferable that the inclination part formed so that the width | variety of the said groove part may become wide toward the edge part is suitable at the edge part in the conveyance direction of a groove part. In the film forming apparatus conveying tray of this configuration, the width of the end portion at the inlet side when the driven roller enters the groove portion is narrower and narrower as it enters the inner side in the conveying direction, so that the influence of misalignment can be reduced and conveyed smoothly. . Even if the position shift of the conveyance tray with respect to a driven roller generate | occur | produces, it can prevent conveyance of a driven roller and can convey.

하단부 지지부의 하단면에는, 반송방향으로 뻗어 있는 레일부가 설치되어 있는 구성이어도 된다. 반송트레이의 하단면에 레일부가 설치되어 있으면, 반송트레이의 주행을 안정화시킬 수 있다.The lower end surface of the lower end support portion may be provided with a rail portion extending in the conveying direction. If the rail part is provided in the lower end surface of a conveyance tray, the running of a conveyance tray can be stabilized.

본 발명은, 구동기구의 간소화를 도모함과 함께, 파티클의 기판에 대한 부착의 우려를 저감시켜 성막기판의 품질저하를 억제하는 것이 가능한 성막장치를 제공할 수 있다.The present invention can provide a film forming apparatus which can simplify the drive mechanism and can reduce the risk of adhesion of particles to the substrate and suppress the deterioration of the film formation substrate.

또, 본 발명은, 상기의 성막장치에 적용가능하며, 성막장치의 구동기구의 간소화를 도모함과 함께, 파티클의 기판에 대한 부착의 우려를 저감시켜 성막기판의 품질저하를 억제하는 것이 가능한 성막장치용 반송트레이를 제공할 수 있다.In addition, the present invention is applicable to the above-mentioned film forming apparatus, and it is possible to simplify the drive mechanism of the film forming apparatus, and to reduce the risk of adhesion of particles to the substrate and to suppress the deterioration of the film forming substrate. It is possible to provide a conveying tray for use.

도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 성막장치를 나타내는 개략 측면도이다.
도 2는 챔버 내를 측방으로부터 나타내는 단면도이다.
도 3은 성막챔버 내를 반송방향의 전방으로부터 나타내는 단면도이다.
도 4는 반송트레이의 상단부를 나타내는 단면도이다.
도 5는 반송트레이의 하단부를 나타내는 단면도이다.
도 6은 반송트레이의 상단부를 나타내는 평면도이다.
도 7은 반송트레이의 상단부에 형성된 경사부를 나타내는 평면도이다.
1 is a schematic side view showing a film forming apparatus according to an embodiment of the present invention.
It is sectional drawing which shows the inside of a chamber from the side.
3 is a cross-sectional view showing the film formation chamber from the front in the conveyance direction.
4 is a cross-sectional view showing an upper end of a conveyance tray.
5 is a cross-sectional view showing the lower end of the conveyance tray.
6 is a plan view illustrating an upper end of a conveyance tray.
7 is a plan view showing an inclined portion formed at an upper end of a conveyance tray.

본 발명에 관한 성막장치에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 다만, "상", "하" 등의 방향을 나타내는 말은, 도면에 나타나는 상태에 근거하고 있으며, 편의적인 것이다. 또, 도 1~도 7에는, 설명을 용이하게 하기 위하여 XYZ 직교좌표계도 나타나 있다.A film forming apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that words indicating directions such as "up" and "down" are based on the states shown in the drawings and are convenient. 1 to 7 also show an XYZ rectangular coordinate system for ease of explanation.

(성막장치)(Film forming device)

도 1은, 본 발명의 실시형태에 관한 성막장치(100)를 나타내는 개략 측면도이다. 도 1에서는, 기판(101)(도 2 참조)의 반송방향(Y)의 측방으로부터 나타내고 있다. 도 1에 나타내는 성막장치(100)는, 기판(101)(예를 들면 유리기판)에 대하여 성막 등의 처리를 실시하기 위한 것이다. 성막장치(100)는, 예를 들면 RPD법(반응성 플라즈마증착법)에 의한 성막을 행하는 장치이다. 성막장치(100)는, 플라즈마를 생성하는 플라즈마건(140)을 구비하고, 생성된 플라즈마를 이용하여, 성막재료를 이온화하며, 성막재료의 입자를 기판(101)의 표면에 부착시킴으로써 성막을 행한다.1 is a schematic side view illustrating a film forming apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, it shows from the side of the conveyance direction Y of the board | substrate 101 (refer FIG. 2). The film forming apparatus 100 shown in FIG. 1 is for performing a film forming process or the like on the substrate 101 (for example, a glass substrate). The film forming apparatus 100 is, for example, an apparatus for forming a film by the RPD method (reactive plasma deposition method). The film forming apparatus 100 includes a plasma gun 140 that generates plasma, ionizes the film forming material using the generated plasma, and deposits the film by depositing particles of the film forming material on the surface of the substrate 101. .

성막장치(100)는, 예를 들면, 태양전지를 제조하는 태양전지 제조장치, 액정표시소자를 제조하는 액정표시소자 제조장치, 평면입력소자(터치패널)를 제조하는 평면입력소자 제조장치 등에 적용할 수 있다.The film forming apparatus 100 is applied to, for example, a solar cell manufacturing device for manufacturing a solar cell, a liquid crystal display device manufacturing device for manufacturing a liquid crystal display device, a flat panel input device manufacturing device for manufacturing a flat panel input device (touch panel), and the like. can do.

성막장치(100)는, 로드록챔버(121), 버퍼챔버(122), 성막챔버(성막실)(123), 버퍼챔버(124), 로드록챔버(125)를 구비하고 있다. 이들 챔버(121~125)는, 이 순서대로 나란히 배치되어 있다. 모든 챔버(121~125)가 진공용기로 구성되고, 챔버(121~125)의 출입구에는, 개폐게이트(131~136)가 설치되어 있다. 성막장치(100)는, 버퍼챔버(122, 124), 성막챔버(123)가 복수 나열되어 있는 구성이어도 된다.The film forming apparatus 100 includes a load lock chamber 121, a buffer chamber 122, a film forming chamber (film forming chamber) 123, a buffer chamber 124, and a load lock chamber 125. These chambers 121 to 125 are arranged side by side in this order. All the chambers 121-125 are comprised with a vacuum container, and the opening-closing gates 131-136 are provided in the entrance and exit of the chambers 121-125. The film forming apparatus 100 may have a configuration in which a plurality of buffer chambers 122 and 124 and a film forming chamber 123 are arranged.

각 진공챔버(121~125)에는, 내부를 적절한 압력으로 하기 위한 진공펌프(도시하지 않음)가 접속되어 있다. 또, 각 진공챔버(121~125)에는, 챔버 내의 압력을 감시하기 위한 진공계(도시하지 않음)가 복수(예를 들면 2개) 설치되어 있다. 각 챔버(121~125)에는, 진공펌프에 접속된 진공배기관이 연통되고, 이 진공배기관에 진공계가 설치되어 있다.A vacuum pump (not shown) is connected to each of the vacuum chambers 121 to 125 to make the inside a proper pressure. Moreover, each vacuum chamber 121-125 is provided with two (for example, two) vacuum gauges (not shown) for monitoring the pressure in a chamber. The vacuum exhaust pipe connected to the vacuum pump is connected to each chamber 121-125, and the vacuum system is provided in this vacuum exhaust pipe.

도 2에 나타내는 바와 같이, 성막장치(100)에는, 기판(101)을 지지하는 반송트레이(20)를 반송하기 위한 반송장치(10)가 설치되어 있다. 반송장치(10)는, 진공챔버(121~125) 내에서, 기판(101) 및 반송트레이(20)를 직립시킨 상태로 반송하는 장치이다(상세는 후술한다).As shown in FIG. 2, the film forming apparatus 100 is provided with a conveying apparatus 10 for conveying the conveying tray 20 supporting the substrate 101. The conveying apparatus 10 is an apparatus which conveys the board | substrate 101 and the conveyance tray 20 in the state which stood up in the vacuum chamber 121-125 (it mentions later).

다음으로, 도 1을 참조하여 각종 진공챔버(121~125)에 대하여 설명한다. 로드록챔버(121)는, 입구측에 설치된 개폐게이트(131)를 개방함으로써, 대기개방되어, 처리되는 기판(101), 및 이 기판(101)을 지지하는 반송트레이(20)가 도입되는 챔버이다. 로드록챔버(121)의 출구측은, 개폐게이트(132)를 통하여, 버퍼챔버(122)의 입구측에 접속되어 있다.Next, various vacuum chambers 121 to 125 will be described with reference to FIG. 1. The load lock chamber 121 is a chamber in which the substrate 101 to be opened and processed and the transfer tray 20 supporting the substrate 101 are introduced by opening the opening / closing gate 131 provided on the inlet side. to be. The outlet side of the load lock chamber 121 is connected to the inlet side of the buffer chamber 122 through the opening / closing gate 132.

버퍼챔버(122)는, 입구측에 설치된 개폐게이트(132)를 개방함으로써, 로드록챔버(121)와 연통되어, 로드록챔버(121)를 통과한 기판(101)이 도입되는 압력조정용 챔버이다. 버퍼챔버(122)의 출구측은, 개폐게이트(133)를 통하여, 성막챔버(123)의 입구측에 접속되어 있다. 또, 버퍼챔버(122)에는, 기판(101)을 가열하기 위한 히터(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 이 히터는, 기판(101)의 성막면(성막되는 면)을 가열하기 위하여, 성막면과 대향하여 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 기판(101)은 직립상태로 배치되어 있기 때문에, 성막면은, 상하방향을 따라 배치되어 있다. 버퍼챔버(122)에서는, 기판온도가 예를 들면 200℃ 정도가 되도록 가열한다. 버퍼챔버(122)는, 성막챔버(123)의 전단에 설치되어, 기판(101)을 가열하는 가열용 챔버로서 기능한다.The buffer chamber 122 is a pressure adjusting chamber in which the substrate 101 passing through the load lock chamber 121 is introduced into communication with the load lock chamber 121 by opening the opening / closing gate 132 provided on the inlet side. . The outlet side of the buffer chamber 122 is connected to the inlet side of the film formation chamber 123 through the opening / closing gate 133. The buffer chamber 122 is provided with a heater (not shown) for heating the substrate 101. This heater is arrange | positioned facing the film-forming surface in order to heat the film-forming surface (film-formed surface) of the board | substrate 101. FIG. In this embodiment, since the board | substrate 101 is arrange | positioned in an upright state, the film-forming surface is arrange | positioned along the up-down direction. In the buffer chamber 122, it heats so that a substrate temperature may be about 200 degreeC, for example. The buffer chamber 122 is provided at the front end of the film formation chamber 123 and functions as a heating chamber for heating the substrate 101.

히터로서는, 예를 들면 램프히터를 사용할 수 있다. 램프히터는, 봉형상을 이루며, 상하방향(Z)으로 뻗어 있다. 램프히터는, 버퍼챔버(122) 내에 복수 개(예를 들면 12개) 설치되며, 반송방향(Y)으로 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 히터의 열은 기판(101)에 전열되어, 기판(101)이 가열된다.As the heater, for example, a lamp heater can be used. The lamp heater forms a rod shape and extends in the vertical direction (Z). A plurality of lamp heaters (for example, twelve) are provided in the buffer chamber 122, and are arranged at predetermined intervals in the conveying direction (Y). The heat of the heater is transferred to the substrate 101 so that the substrate 101 is heated.

성막챔버(123)는, 입구측에 설치된 개폐게이트(133)를 개방함으로써, 버퍼챔버(122)와 연통되고, 버퍼챔버(122)를 통과한 기판(101) 및 반송트레이(20)가 도입되어, 기판(101)에 박막층을 성막하는 처리챔버이다. 성막챔버(123)의 출구측은, 개폐게이트(134)를 통하여, 버퍼챔버(124)의 입구측에 접속되어 있다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 성막챔버(123)에는, 기판(101)에 성막재료(박막층)를 성막하기 위한 증착장치(140)가 설치되어 있다. 증착장치(140)는, 성막재료를 지지하는 메인 하스(hearth), 플라즈마빔을 메인 하스로 조사하는 플라즈마건 등으로 구성된다. 또, 성막챔버(123)에는, 기판(101)을 가열하기 위한 히터가 설치되어 있다. 이 히터는, 예를 들면 기판(101)의 배면(101f)(성막면(101e)과 반대측의 면)측으로부터 기판(101)을 가열하도록 설치되어 있다. 성막챔버(123)에서는, 기판온도가 예를 들면 200℃ 정도로 유지된다.The film formation chamber 123 opens the opening / closing gate 133 provided at the inlet side, thereby communicating with the buffer chamber 122 and introducing the substrate 101 and the transfer tray 20 passing through the buffer chamber 122. This is a processing chamber for forming a thin film layer on the substrate 101. The outlet side of the film formation chamber 123 is connected to the inlet side of the buffer chamber 124 via the opening / closing gate 134. As shown in FIG. 3, the deposition chamber 123 is provided with a vapor deposition apparatus 140 for forming a film formation material (thin film layer) on the substrate 101. The vapor deposition apparatus 140 is comprised from the main hearth which supports film-forming material, the plasma gun which irradiates a plasma beam with a main hearth, etc. In addition, the film forming chamber 123 is provided with a heater for heating the substrate 101. This heater is provided so that the board | substrate 101 may be heated, for example from the back surface 101f (surface on the opposite side to film-forming surface 101e) of the board | substrate 101. FIG. In the film formation chamber 123, the substrate temperature is maintained at, for example, about 200 ° C.

도 1에 나타내는 버퍼챔버(124)는, 입구측에 설치된 개폐게이트(134)를 개방함으로써, 성막챔버(123)와 연통되어, 성막챔버(123)에 의하여 성막된 기판(101) 및 이것을 지지하는 반송트레이(20)가 도입되는 압력조정용 챔버이다. 버퍼챔버(124)의 출구측은, 개폐게이트(135)를 통하여, 로드록챔버(125)의 입구측에 접속되어 있다. 또, 버퍼챔버(124)에는, 기판(101)을 냉각하기 위한 냉각판(도시하지 않음)이 설치되어 있다. 이 냉각판은, 기판(101)의 성막면을 냉각하기 위하여, 기판(101)의 성막면에 대향하여 배치되어 있다. 기판(101)의 배면(101f)측으로부터, 기판(101)을 냉각하는 냉각판을 구비하는 구성이어도 된다. 버퍼챔버(124)에서는, 기판온도가 예를 들면 120℃ 정도가 되도록 냉각된다. 버퍼챔버(124)는, 성막챔버(123)의 후단에 설치되어, 기판(101)을 냉각하는 냉각용 챔버로서 기능한다. 다만, 버퍼챔버(124)에 냉각수단이 설치되어 있지 않은 구성이어도 된다. 진공챔버로부터 나온 후의 대기압 환경에 있어서, 기판(101)을 대기에 의하여 냉각(공냉)하는 구성이어도 된다.The buffer chamber 124 shown in FIG. 1 communicates with the film formation chamber 123 by opening the opening / closing gate 134 provided at the inlet side, and supports the substrate 101 formed by the film formation chamber 123 and supports it. It is a pressure adjustment chamber in which the conveyance tray 20 is introduced. The outlet side of the buffer chamber 124 is connected to the inlet side of the load lock chamber 125 via the opening / closing gate 135. The buffer chamber 124 is provided with a cooling plate (not shown) for cooling the substrate 101. The cooling plate is disposed to face the film formation surface of the substrate 101 in order to cool the film formation surface of the substrate 101. The structure provided with the cooling plate which cools the board | substrate 101 from the back surface 101f side of the board | substrate 101 may be sufficient. In the buffer chamber 124, it cools so that a substrate temperature may be about 120 degreeC, for example. The buffer chamber 124 is provided at the rear end of the film formation chamber 123 and functions as a cooling chamber for cooling the substrate 101. However, the structure in which the cooling means is not provided in the buffer chamber 124 may be sufficient. In the atmospheric pressure environment after exiting a vacuum chamber, the structure which cools (air-cools) the board | substrate 101 by air | atmosphere may be sufficient.

냉각판은, 기판(101)을 냉각하는 냉각수단으로서 기능하는 것이다. 냉각판은, 예를 들면 구리판으로 형성되고, 판형상을 이루며, 기판(101)과 대면하도록 배치되어 있다. 냉각판에는, 냉각수가 통수되는 냉각관(도시하지 않음)이 설치되어 있다. 기판(101)의 열은, 냉각판에 전열되고, 냉각판에 전달된 열이 냉각관에 전열되며, 냉각관은 관 내를 흐르는 냉각수에 의하여 냉각된다. 이로써, 냉각판이 냉각되어 기판(101)이 냉각된다.The cooling plate functions as cooling means for cooling the substrate 101. The cooling plate is formed of, for example, a copper plate, forms a plate shape, and is disposed to face the substrate 101. The cooling plate is provided with a cooling tube (not shown) through which cooling water passes. Heat of the substrate 101 is transferred to the cooling plate, heat transferred to the cooling plate is transferred to the cooling tube, and the cooling tube is cooled by the cooling water flowing in the tube. As a result, the cooling plate is cooled to cool the substrate 101.

로드록챔버(125)는, 입구측에 설치된 개폐게이트(135)를 개방함으로써, 버퍼챔버(124)와 연통되어, 버퍼챔버(124)를 통과한 기판(101)이 도입되는 챔버이다. 로드록챔버(125)의 출구측에는, 개폐게이트(136)가 설치되어, 개폐게이트(136)를 개방함으로써, 로드록챔버(125)가 대기개방된다. 로드록챔버(125)에서는, 대기개방에 의하여 공냉하여, 챔버 밖으로 기판(101)이 반송되는 시점에서, 100℃ 이하로 냉각된다.The load lock chamber 125 is a chamber in which the substrate 101 passing through the buffer chamber 124 is introduced into communication with the buffer chamber 124 by opening the opening / closing gate 135 provided at the inlet side. On the outlet side of the load lock chamber 125, an opening / closing gate 136 is provided, and by opening the opening and closing gate 136, the load lock chamber 125 is opened to the atmosphere. In the load lock chamber 125, it cools by air | atmosphere opening, and is cooled to 100 degrees C or less at the time of conveyance of the board | substrate 101 out of a chamber.

(반송트레이)(Return tray)

다음으로, 도 2~도 7을 참조하여, 본 실시형태의 성막장치(100)에서 사용되는 반송트레이(20)에 대하여 설명한다. 반송트레이(20)는, 기판(101)을 직립시킨 상태로 반송할 때에, 기판(101)을 지지한다. 기판(101)을 직립시킨 상태란, 기판(101)의 판두께방향(X)이 수평방향이 되는 상태이다. 이때, 기판(101)의 성막면은, 상하방향(Z)을 따라 배치된다. 다만, 기판(101)이 직립한 상태로부터 기울인 상태로, 기판(101)을 지지하는 구성이어도 된다. 기판(101)의 판두께방향(X)이 대략 수평인 방향이어도 되고, 수평방향보다 경사져 있어도 된다. 판두께방향(X)은, 상하방향(Z)과 직교하고, 또한, 기판(101)의 반송방향(Y)과 직교하는 방향이다.Next, with reference to FIGS. 2-7, the conveyance tray 20 used by the film-forming apparatus 100 of this embodiment is demonstrated. The conveyance tray 20 supports the substrate 101 when conveying the substrate 101 in an upright state. The state in which the substrate 101 is upright is a state in which the plate thickness direction X of the substrate 101 becomes the horizontal direction. At this time, the film formation surface of the substrate 101 is disposed along the vertical direction Z. As shown in FIG. However, the structure which supports the board | substrate 101 in the state inclined from the state which the board | substrate 101 stood up may be sufficient. The plate thickness direction X of the board | substrate 101 may be a substantially horizontal direction, and may be inclined rather than the horizontal direction. The plate thickness direction X is a direction orthogonal to the up-down direction Z and perpendicular to the conveyance direction Y of the substrate 101.

반송트레이(20)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 기판(101)의 단부를 지지하는 직사각형의 프레임체로서 형성되어 있다. 반송트레이(20)는, 기판(101)의 상단부(101a)를 지지하는 상단부 지지부(21)와, 기판(101)의 하단부(101b)를 지지하는 하단부 지지부(22)와, 기판(101)의 측단부(101c)를 지지하는 한 쌍의 측단부 지지부(23)를 구비하고 있다. 본 실시형태의 반송트레이(20)는, 1매의 기판(101)을 지지하도록 구성되어 있다. 반송트레이(20)는, 복수(예를 들면 2매)의 기판(101)을 지지가능한 구성이어도 된다. 반송트레이는, 기판(101)의 가장자리부의 전체둘레를 지지하는 것이어도 되고, 기판(101)의 가장자리부를 부분적으로 지지하는 것이어도 된다. 상단부 지지부(21), 하단부 지지부(22), 측단부 지지부(23)의 재질로서는, 예를 들면 스테인리스강을 이용할 수 있다.As shown in FIG. 2, the conveyance tray 20 is formed as a rectangular frame body which supports the edge part of the board | substrate 101. As shown in FIG. The transfer tray 20 includes an upper end support 21 for supporting the upper end 101a of the substrate 101, a lower end support 22 for supporting the lower end 101b of the substrate 101, and a substrate 101. A pair of side end support part 23 which supports the side end part 101c is provided. The conveyance tray 20 of this embodiment is comprised so that one board | substrate 101 may be supported. The conveyance tray 20 may be a structure which can support the several board | substrate 101 (for example, two sheets). The conveyance tray may support the entire circumference of the edge portion of the substrate 101 or may partially support the edge portion of the substrate 101. As a material of the upper end support part 21, the lower end support part 22, and the side end support part 23, stainless steel can be used, for example.

(상단부 지지부)(Top support)

상단부 지지부(21)는, 기판(101)의 상단부(101a)를 따라 배치되어 있다. 상단부 지지부(21)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 기판(101)을 지지하는 지지판(21a)과, 지지판(21a)에 대하여 기판(101)을 지지하기 위한 기판누름부재(21b)를 구비하고 있다.The upper end support 21 is disposed along the upper end 101a of the substrate 101. As shown in FIG. 4, the upper end support part 21 is provided with the support plate 21a which supports the board | substrate 101, and the board | substrate pressing member 21b for supporting the board | substrate 101 with respect to the support plate 21a. have.

지지판(21a)은, 기판(101)의 성막면(101e)과는 반대측으로부터, 기판(101)의 상단부(101a)를 지지한다. 기판누름부재(21b)는, 기판(101)의 상단부(101a)를 성막면(101e)측으로부터 누름으로써, 기판(101)을 지지한다. 기판(101)의 상단부(101a)는, 판두께방향(X)의 양측으로부터, 지지판(21a) 및 기판누름부재(21b)에 의하여 사이에 끼워져 있다. 상단부 지지부(21)는, 기판(101)의 위치어긋남을 방지가능한 구성이면 된다.The support plate 21a supports the upper end portion 101a of the substrate 101 from the side opposite to the film formation surface 101e of the substrate 101. The board | substrate pressing member 21b supports the board | substrate 101 by pressing the upper end part 101a of the board | substrate 101 from the film-forming surface 101e side. The upper end portion 101a of the substrate 101 is sandwiched between the support plate 21a and the substrate pressing member 21b from both sides in the plate thickness direction X. The upper end support part 21 should just be a structure which can prevent the position shift of the board | substrate 101. FIG.

(가이드홈)(Guide groove)

도 4, 도 6, 도 7에 나타내는 바와 같이, 상단부 지지부(21)의 천면(상단면)(21c)에는, 반송트레이(20)의 반송방향(Y방향)을 규정하기 위한 가이드홈(30)이 형성되어 있다. 가이드홈(30)은, 후술하는 종동롤러(12, 13)(가이드롤러)가 진입가능한 구성으로 되어 있다. 가이드홈(30)은, Y방향에 있어서, 상단부 지지부(21)의 전체길이에 걸쳐 형성되어 있다. 가이드홈(30)은, 하방으로 오목하도록 형성되어 있다. 가이드홈(30)은, 예를 들면, 상단부 지지부(21)의 천면(21c)을 절삭함으로써 형성되어 있어도 되고, 복수의 부재를 조립함으로써 형성되어 있어도 된다.As shown in FIG. 4, FIG. 6, and FIG. 7, the guide groove 30 for defining the conveyance direction (Y direction) of the conveyance tray 20 in the top surface (upper surface) 21c of the upper end support part 21 is shown. Is formed. The guide groove 30 is a structure which the driven rollers 12 and 13 (guide roller) mentioned later can enter. The guide groove 30 is formed over the entire length of the upper end support part 21 in the Y direction. The guide groove 30 is formed to be concave downward. The guide groove 30 may be formed by cutting the top surface 21c of the upper end support 21, for example, or may be formed by assembling a plurality of members.

상단부 지지부(21)는, 기판(101)을 지지하는 지지판(21a)보다 상방으로 돌출되는 한 쌍의 가이드판(32, 33)을 가진다. 한 쌍의 가이드판(32, 33)은, X방향으로 대향하여 배치되어 있다. 한 쌍의 가이드판(32, 33)의 대향하는 벽면(32a, 33a)이, 가이드홈(30) 내의 한 쌍의 벽면이다. 한 쌍의 가이드판(32, 33)은, 예를 들면 볼트(34)에 의하여, 본체(31)에 고정되어 있다. 다만, 도 6 및 도 7에서는, 볼트(34)의 도시를 생략하고 있다.The upper end support part 21 has a pair of guide plates 32 and 33 which protrude upward from the support plate 21a for supporting the substrate 101. The pair of guide plates 32 and 33 are disposed to face each other in the X direction. The opposing wall surfaces 32a and 33a of the pair of guide plates 32 and 33 are a pair of wall surfaces in the guide groove 30. The pair of guide plates 32 and 33 are fixed to the main body 31 by, for example, bolts 34. 6 and 7, the illustration of the bolt 34 is omitted.

(경사부)(Slope)

도 7은, 반송트레이(20)의 상단부에 형성된 경사부를 나타내는 평면도이다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 상단부 지지부(21)의 가이드홈(30)에는, 경사부(32b, 33b)가 형성되어 있다. 경사부(32b, 33b)는, 한 쌍의 가이드판(32, 33)의 Y방향의 단부에 형성되어 있다. 경사부(32b, 33b)는, 가이드홈(30)의 폭이, Y방향의 단부를 향하여 넓어지도록 형성되어 있다. 경사부(32b, 33b)는, 가이드홈(30)의 폭이, Y방향의 중앙을 향하여 좁아지도록 형성되어 있다. 가이드판(32, 33)의 대향하는 벽면(32a, 33a)은, 경사부(32b, 33b) 이외에서는, 평행으로 형성되어 있다.7 is a plan view showing an inclined portion formed at an upper end portion of the conveyance tray 20. As shown in FIG. 7, inclination parts 32b and 33b are formed in the guide groove 30 of the upper end support part 21. As shown in FIG. Inclined parts 32b and 33b are formed in the edge part of the pair of guide plates 32 and 33 in the Y direction. The inclined portions 32b and 33b are formed so that the width of the guide groove 30 widens toward the end portion in the Y direction. The inclined portions 32b and 33b are formed so that the width of the guide groove 30 narrows toward the center of the Y direction. The opposing wall surfaces 32a and 33a of the guide plates 32 and 33 are formed in parallel except for the inclined portions 32b and 33b.

(하단부 지지부)(Bottom support)

도 2에 나타내는 바와 같이, 하단부 지지부(22)는, 기판(101)의 하단부(101b)를 따라 배치되어 있다. 하단부 지지부(22)는, 상단부 지지부(21)와, 상하방향(Z방향)으로 대향하여 배치되어 있다. 하단부 지지부(22)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 기판(101)을 지지하는 지지판(22a)과, 지지판(22a)에 대하여 기판(101)을 지지하기 위한 기판누름부재(22b)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 2, the lower end support part 22 is disposed along the lower end 101b of the substrate 101. The lower end support part 22 is arrange | positioned facing the upper end support part 21 in an up-down direction (Z direction). The lower end support part 22 is provided with the support plate 22a which supports the board | substrate 101, and the board | substrate pressing member 22b for supporting the board | substrate 101 with respect to the support board 22a, as shown in FIG. have.

지지판(22a)은, 기판(101)의 성막면(101e)과는 반대측으로부터, 기판(101)의 하단부(101b)를 지지한다. 기판누름부재(22b)는, 기판(101)의 하단부(101b)를 성막면(101e)측으로부터 누름으로써, 기판(101)을 지지한다. 기판(101)의 하단부(101b)는, 판두께방향(X)의 양측으로부터, 지지판(22a) 및 기판누름부재(22b)에 의하여 사이에 끼워져 있다. 하단부 지지부(22)는, 기판(101)의 위치어긋남을 방지가능한 구성이면 된다.The support plate 22a supports the lower end portion 101b of the substrate 101 from the side opposite to the film formation surface 101e of the substrate 101. The board | substrate pressing member 22b supports the board | substrate 101 by pressing the lower end part 101b of the board | substrate 101 from the film-forming surface 101e side. The lower end portion 101b of the substrate 101 is sandwiched between the support plate 22a and the substrate pressing member 22b from both sides in the plate thickness direction X. The lower end support part 22 should just be a structure which can prevent the position shift of the board | substrate 101. FIG.

하단부 지지부(22)의 하단면에는, 반송방향(Y)으로 뻗어 있고, 반송롤러(11)의 둘레면(11b)에 맞닿을 수 있는 레일부(26)가 설치되어 있다. 레일부(26)는, 반송트레이(20)의 길이방향(Y)의 전체길이에 걸쳐 직선적으로 형성되어 있다. 반송트레이(20)에는, 레일부(26)가 설치되어 있으므로, 반송트레이(20)의 반송을 안정화시킬 수 있다. 레일부(26)의 재질로서는, 예를 들면 스테인리스강을 이용할 수 있다.The lower end surface of the lower end support part 22 is provided with the rail part 26 which extends in the conveyance direction Y, and is able to contact the circumferential surface 11b of the conveyance roller 11. The rail part 26 is formed linearly over the full length of the longitudinal direction Y of the conveyance tray 20. As shown in FIG. Since the rail part 26 is provided in the conveyance tray 20, conveyance of the conveyance tray 20 can be stabilized. As a material of the rail part 26, stainless steel can be used, for example.

(측단부 지지부)(Side end support)

측단부 지지부(23)(연결부)는, 기판(101)의 측단부(101c)를 따라 배치되어 있다. 측단부 지지부(23)는, 예를 들면, 상단부 지지부(21) 및 하단부 지지부(22)와 마찬가지로, 기판(101)을 지지하는 지지판과, 지지판에 대하여 기판(101)을 지지하기 위한 기판누름부재를 구비하고 있다. 측단부 지지부(23)는, 기판(101)의 위치어긋남이나 변형을 방지가능한 구성이면 된다. 그리고, 한 쌍의 측단부 지지부(23)는, 상단부 지지부(21) 및 하단부 지지부(22)의 Y방향의 단부끼리를 연결하여, 직사각형의 프레임체를 형성하고 있다. 상단부 지지부(21), 하단부 지지부(22), 및 측단부 지지부(23)는, 일체 성형된 것이어도 되고, 별체의 것을 접속한 것이어도 된다.The side end support part 23 (connection part) is arrange | positioned along the side end part 101c of the board | substrate 101. FIG. The side end support 23 is, for example, similar to the upper end support 21 and the lower end support 22, a support plate for supporting the substrate 101, and a substrate pressing member for supporting the substrate 101 with respect to the support plate. Equipped with. The side end support 23 may be configured to prevent misalignment and deformation of the substrate 101. And the pair of side end part support parts 23 connect the edge part of the upper end support part 21 and the lower end support part 22 in the Y direction, and forms the rectangular frame body. The upper end support part 21, the lower end support part 22, and the side end support part 23 may be integrally molded, or may connect a separate body.

반송트레이(20)에는, 도 2~도 5에 나타내는 바와 같이, 기판(101)의 배면(101f)(성막면(101e)과는 반대측의 면)을 노출시키는 개구부(25)가 형성되어 있다. 개구부(25)는, 예를 들면, 상단부 지지부(21), 하단부 지지부(22), 및 한 쌍의 측단부 지지부(23)에 의하여 둘러싸여 형성되어 있다. 반송트레이(20)에 개구부(25)가 형성되어 있으므로, 기판(101)의 가열효율 및 냉각효율을 향상시킬 수 있다.2-5, the opening part 25 which exposes the back surface 101f (surface opposite to the film-forming surface 101e) of the board | substrate 101 is formed in the conveyance tray 20. As shown to FIG. The opening part 25 is enclosed and formed by the upper end support part 21, the lower end support part 22, and a pair of side end support part 23, for example. Since the opening part 25 is formed in the conveyance tray 20, the heating efficiency and cooling efficiency of the board | substrate 101 can be improved.

(진공챔버)(Vacuum chamber)

다음으로, 도 2 및 도 3을 참조하여 진공챔버(121~125)에 대하여 설명한다. 진공챔버(121~125)는, 상자형을 이루며, 천판(51), 바닥판(52), 정면벽(53)(도 1 참조), 배면벽(54), 입구측벽(55), 및 출구측벽(56)을 구비하고 있다. 천판(51) 및 바닥판(52)은, 상하방향(Z)으로 대향하여 배치된 벽체이다. 입구측벽(55) 및 출구측벽(56)은, 반송방향(Y)으로 대향하여 배치된 벽체이다. 입구측벽(55)은, 기판(101) 및 반송트레이(20)가 진공챔버(121~125) 내에 반입되는 측인 입구측의 벽체이다. 출구측벽(56)은, 기판(101) 및 반송트레이(20)가 진공챔버(121~125) 밖으로 반출되는 측인 출구측의 벽체이다. 정면벽(53) 및 배면벽(54)은, 기판(101)의 판두께방향(X)으로 대향하여 배치된 벽체이다. 다만, 도 3에서는, 정면벽(53)의 도시를 생략하고 있다.Next, the vacuum chambers 121 to 125 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. The vacuum chambers 121 to 125 form a box shape, and have a top plate 51, a bottom plate 52, a front wall 53 (see FIG. 1), a back wall 54, an inlet side wall 55, and an outlet. The side wall 56 is provided. The top plate 51 and the bottom plate 52 are walls arranged to face each other in the vertical direction Z. As shown in FIG. The inlet side wall 55 and the outlet side wall 56 are walls arranged opposite to the conveyance direction Y. As shown in FIG. The inlet side wall 55 is the inlet side wall which is a side into which the board | substrate 101 and the conveyance tray 20 are carried in in the vacuum chamber 121-125. The outlet side wall 56 is a wall on the outlet side which is a side from which the substrate 101 and the conveying tray 20 are carried out of the vacuum chambers 121 to 125. The front wall 53 and the back wall 54 are walls arranged to face each other in the plate thickness direction X of the substrate 101. 3, illustration of the front wall 53 is abbreviate | omitted.

입구측벽(55)에는, 반송트레이(20) 및 기판(101)을, 진공챔버(121~125) 내로 반입시키기 위한 입구(개구부)(55a)가 형성되어 있다. 출구측벽(56)에는, 반송트레이(20) 및 기판(101)을, 진공챔버(121~125) 밖으로 반출시키기 위한 출구(개구부)(56a)가 형성되어 있다.An inlet (opening) 55a is formed in the inlet side wall 55 for carrying the conveying tray 20 and the substrate 101 into the vacuum chambers 121 to 125. The outlet side wall 56 is provided with an outlet (opening portion) 56a for carrying out the conveying tray 20 and the substrate 101 out of the vacuum chambers 121 to 125.

도 3에서는, 성막챔버(123)의 단면을 나타내고 있다. 성막챔버(123)는, 배면벽(54)이, 바깥쪽(기판(101)과 반대측으로)으로 돌출하도록 배치됨으로써, 오목부(54a)가 형성되어 있다. 이 오목부(54a)에는, 상기의 증착장치(140)가 배치되어 있다. 성막챔버(123)에서는, 플라즈마건에 의하여 플라즈마를 생성하고, 메인 하스에 지지된 성막재료를 가열하여 증발시킨다. 성막재료가 증발하고 이온화되어, 성막재료의 입자가 오목부(54a) 내에 확산된다. 오목부(54a) 내에 확산된 성막재료의 입자는, 기판(101)을 향하여 비행하여, 기판(101)의 표면(성막면(101e))에 부착된다.In FIG. 3, the cross section of the film-forming chamber 123 is shown. The film formation chamber 123 is arranged such that the rear wall 54 protrudes outwardly (to the side opposite to the substrate 101), whereby the recess 54a is formed. The vapor deposition apparatus 140 is disposed in the recess 54a. In the film forming chamber 123, plasma is generated by a plasma gun, and the film forming material supported on the main hearth is heated and evaporated. The film forming material is evaporated and ionized, so that the particles of the film forming material are diffused into the recess 54a. Particles of the film formation material diffused in the recess 54a fly toward the substrate 101 and adhere to the surface (film formation surface 101e) of the substrate 101.

천판(51) 및 바닥판(52)은, 반송방향(Y)의 한쪽의 단부에 있어서, 입구측벽(55)과 접합되고, 반송방향(Y)의 다른 쪽의 단부에 있어서, 출구측벽(56)과 접합되어 있다. 정면벽(53) 및 배면벽(54)은, 반송방향(Y)의 한쪽의 단부에 있어서, 입구측벽(55)과 접합되고, 반송방향(Y)의 다른 쪽의 단부에 있어서, 출구측벽(56)과 접합되어 있다. 천판(51) 및 바닥판(52)은, 정면측에서 정면벽(53)과 접합되고, 배면측에서 배면벽(54)과 접합되어 있다. 이들 벽체(51~56)는, 예를 들면 용접에 의하여 일체적으로 결합되어 있다. 다만, 성막챔버(123) 내의 메인터넌스를 행하기 위하여, 일부의 벽체(예를 들면, 정면벽(53))를 힌지결합하여, 개폐가능한 구성으로 해도 된다.The top plate 51 and the bottom plate 52 are joined to the inlet side wall 55 at one end of the conveying direction Y, and the outlet side wall 56 at the other end of the conveying direction Y. ) Is bonded. The front wall 53 and the back wall 54 are joined to the inlet side wall 55 at one end of the conveying direction Y, and the outlet side wall at the other end of the conveying direction Y. 56). The top plate 51 and the bottom plate 52 are joined to the front wall 53 on the front side, and to the back wall 54 on the back side. These walls 51-56 are integrally joined by welding, for example. However, in order to perform maintenance in the film-forming chamber 123, some wall (for example, the front wall 53) may be hinged, and it may be set as the structure which can be opened and closed.

(반송장치)(Conveyer)

다음으로, 기판(101)을 반송하는 반송장치(10)에 대하여 설명한다. 반송장치(10)는, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 기판(101)의 하단측에 배치된 복수의 반송롤러(11)와, 기판(101)의 상단측에 배치된 복수의 종동롤러(12, 13)를 구비하고 있다.Next, the conveying apparatus 10 which conveys the board | substrate 101 is demonstrated. As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the conveying apparatus 10 includes a plurality of conveying rollers 11 disposed on the lower end side of the substrate 101 and a plurality of driven rollers disposed on the upper end side of the substrate 101. (12, 13) is provided.

복수의 반송롤러(11)는, 도 2, 도 3 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 반송방향(Y)으로 소정의 간격으로 배치되어 있다. 반송롤러(11)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, X방향으로 뻗어 있는 회전축(14)에 고정되어 있다. 회전축(14)은, 한 쌍의 베어링(62)에 의하여 회전가능하게 지지되어 있다. 바닥판(52)에는, 한 쌍의 베어링(62)을 지지하기 위한 지지부(61)가 고정되어 있다.The some conveyance roller 11 is arrange | positioned at predetermined intervals in the conveyance direction Y, as shown to FIG. 2, FIG. 3, and FIG. As shown in FIG. 5, the conveyance roller 11 is being fixed to the rotating shaft 14 extended in the X direction. The rotating shaft 14 is rotatably supported by the pair of bearings 62. The support part 61 for supporting the pair of bearings 62 is fixed to the bottom plate 52.

진공챔버(121~125)의 배면벽(54)에는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 회전축(14)을 삽입통과시키기 위한 개구부(54b)가 형성되어 있다. 개구부(54b)에는, 회전축(14)을 회전가능하게 지지하여 진공챔버 내와 외부환경과의 사이를 밀봉하는 축봉장치(15)가 설치되어 있다. 축봉장치(15)로서, 예를 들면 자성 유체베어링을 사용할 수 있다. 회전축(14)은, 배면벽(54)을 관통하여, 진공챔버(121~125)의 내부로부터 외부까지 뻗어 있다. 다만, 회전축(14)은, 일체물로서 구성되어 있는 것이어도 되고, 복수의 부재를 축선방향으로 연결함으로써 구성되어 있는 것이어도 된다.In the back wall 54 of the vacuum chambers 121-125, as shown in FIG. 3, the opening part 54b for inserting the rotating shaft 14 through is formed. An opening 54b is provided with a shaft rod 15 for rotatably supporting the rotating shaft 14 to seal the space between the vacuum chamber and the external environment. As the shaft rod device 15, for example, a magnetic fluid bearing can be used. The rotating shaft 14 penetrates through the back wall 54 and extends from the inside of the vacuum chambers 121 to 125 to the outside. In addition, the rotating shaft 14 may be comprised as an integral body, and may be comprised by connecting several member in the axial direction.

진공챔버(121~125)의 외부에는, 회전축(14)을 회전구동하기 위한 구동원(예를 들면 전동모터)(16)이 설치되어 있다. 구동원(16)으로부터 출력된 구동력은, 벨트차(17) 및 무단(無端) 벨트(18)를 가지는 동력전달기구에 의하여 복수의 회전축(14)에 전달된다. 회전축(14)의 진공챔버(121~125)의 외부에 배치된 단부에는, 복수의 벨트차(17)가 장착되어 있다. 반송방향(Y)에 인접하는 회전축(14)에 설치된 벨트차(17)에는, 무단벨트(18)가 걸쳐져 있다. 마찬가지로 구동원(16)의 출력축에는, 벨트차(17)가 장착되어, 출력축의 벨트차(17) 및 인접하는 회전축(14)에 장착된 벨트차(17)에는, 무단벨트(18)가 걸쳐져 있다. 이로써, 구동원(16)으로부터 출력된 구동력을 분배하여, 복수의 회전축(14)을 회전구동시킬 수 있다. 다만, 동력전달기구는, 무단벨트(18) 및 벨트차(17)를 구비하는 것에 한정되지 않고, 그 외의 동력전달기구이어도 된다. 예를 들면, 체인 및 스프로킷을 구비하는 것이어도 되고, 그 외의 동력전달축 등을 구비하는 것이어도 된다.On the outside of the vacuum chambers 121 to 125, a drive source (for example, an electric motor) 16 for rotationally driving the rotary shaft 14 is provided. The driving force output from the drive source 16 is transmitted to the plurality of rotation shafts 14 by a power transmission mechanism having a belt car 17 and an endless belt 18. A plurality of belt cars 17 are attached to end portions disposed outside the vacuum chambers 121 to 125 of the rotating shaft 14. The endless belt 18 hangs on the belt car 17 provided in the rotating shaft 14 adjacent to the conveyance direction Y. As shown in FIG. Similarly, the belt car 17 is attached to the output shaft of the drive source 16, and the endless belt 18 hangs on the belt car 17 attached to the belt car 17 and the adjacent rotating shaft 14 of the output shaft. . Thereby, the drive force output from the drive source 16 can be distributed, and the some rotation shaft 14 can be driven to rotate. However, the power transmission mechanism is not limited to the endless belt 18 and the belt car 17, but may be any other power transmission mechanism. For example, it may be provided with a chain and a sprocket, or may be provided with the other power transmission shaft.

또, 반송롤러(11)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 당해 반송롤러(11)의 직경방향의 외측으로 돌출됨과 함께, 회전축(14)의 축선방향(X방향)으로 대향하여 반송트레이(20)의 하단부 지지부(22)(레일부(26))의 양측을 사이에 끼우도록 배치된 한 쌍의 턱부(11a)를 가진다. 턱부(11a)는, 반송트레이(20)의 레일부(26)의 측면(X방향으로 대향하는 면)에 맞닿아, 반송트레이(20)의 위치를 규제한다.In addition, as shown in FIG. 5, the conveyance roller 11 protrudes outward in the radial direction of the said conveyance roller 11, and opposes the conveyance tray 20 in the axial direction (X direction) of the rotating shaft 14. As shown in FIG. It has a pair of jaw parts 11a arrange | positioned so that both sides of the lower end support part 22 (rail part 26) of () may be interposed. The jaw portion 11a abuts against the side surface (surface facing in the X direction) of the rail portion 26 of the conveyance tray 20 to regulate the position of the conveyance tray 20.

다음으로, 종동롤러(12, 13)에 대하여 설명한다. 종동롤러(12, 13)는, 반송방향(Y)으로 소정의 간격으로 배치되어 있다. 종동롤러(12, 13)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, Z방향으로 뻗어 있는 고정축(71)에 회전가능하게 지지되어 있다. 다만, 도 4에서는, 제1 종동롤러(12)만을 나타내고 있지만, 제2 종동롤러(13)도 동일한 구성이다. 종동롤러(12, 13)로서, 롤링베어링을 사용할 수 있다. 고정축(71)은, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 천판(51)에 고정된 지지부재(72)에 지지되어 있다. 지지부재(72)는, 반송방향(Y)으로 뻗어 있으며, 복수의 고정축(71)을 지지하고 있다. 종동롤러(12, 13)는, 롤링베어링에 한정되지 않고, 그 외의 회전체이어도 된다. 종동롤러(12, 13)는, 반송트레이(20)와의 접촉시의 회전을 충격없이 원활히 행하기 위하여, 회전관성이 작은 편이 바람직하다.Next, the driven rollers 12 and 13 are demonstrated. The driven rollers 12 and 13 are arrange | positioned at predetermined intervals in the conveyance direction Y. As shown in FIG. The driven rollers 12 and 13 are rotatably supported by the fixed shaft 71 which extends in a Z direction, as shown in FIG. In addition, although only the 1st driven roller 12 is shown in FIG. 4, the 2nd driven roller 13 is also the same structure. As the driven rollers 12 and 13, a rolling bearing can be used. The fixed shaft 71 is supported by the support member 72 fixed to the top plate 51, as shown to FIG. 2 and FIG. The supporting member 72 extends in the conveyance direction Y and supports the plurality of fixed shafts 71. The driven rollers 12 and 13 are not limited to rolling bearings, and other rotating bodies may be sufficient as them. It is preferable that the driven rollers 12 and 13 have a small rotational inertia in order to smoothly perform the rotation at the time of contact with the transfer tray 20 without impact.

도 6에 나타내는 바와 같이, 종동롤러(12, 13)는, X방향에 있어서 상이한 위치에 배치된 제1 종동롤러(12) 및 제2 종동롤러(13)를 가진다. 종동롤러(12, 13)는, Z방향으로부터 보면, 지그재그로 배치되어 있다. 제1 종동롤러(12)는, X방향의 한쪽측에 배치된 가이드판(32)의 벽면(32a)과 맞닿을 수 있는 위치에 배치되어 있다. 제2 종동롤러(13)는, X방향의 다른 쪽측에 배치된 가이드판(33)의 벽면(33a)과 맞닿을 수 있는 위치에 배치되어 있다. 종동롤러(12, 13)는, 구동장치에 연결되어 있지 않다. 종동롤러(12, 13)는, 반송트레이(20)의 벽면(32a, 33a)과 접촉했을 경우에는, 그 둘레면에 맞닿는 반송트레이(20)의 벽면(32a, 33a)의 이동에 따라 회전한다.As shown in FIG. 6, the driven rollers 12 and 13 have the 1st driven roller 12 and the 2nd driven roller 13 arrange | positioned in a different position in a X direction. The driven rollers 12 and 13 are arranged in a zigzag pattern when viewed from the Z direction. The 1st driven roller 12 is arrange | positioned in the position which can contact the wall surface 32a of the guide plate 32 arrange | positioned at the one side in the X direction. The 2nd driven roller 13 is arrange | positioned in the position which can contact the wall surface 33a of the guide plate 33 arrange | positioned at the other side in the X direction. The driven rollers 12 and 13 are not connected to the drive device. When the driven rollers 12 and 13 contact with the wall surfaces 32a and 33a of the conveyance tray 20, they rotate according to the movement of the wall surfaces 32a and 33a of the conveyance tray 20 which abuts against the circumferential surface. .

제1 종동롤러(12)의 회전중심(O12)은, 축선(L12) 상에 배치되고, 제2 종동롤러(13)의 회전중심(O13)은, 축선(L13) 상에 배치되어 있다. 축선(L12, L13)은, X방향에 있어서 상이한 위치에 배치되어 있다.The rotation center O 12 of the first driven roller 12 is disposed on the axis L 12 , and the rotation center O 13 of the second driven roller 13 is disposed on the axis L 13 . It is. The axes L 12 and L 13 are arranged at different positions in the X direction.

제1 종동롤러(12)는, 가이드판(32)의 벽면(32a)에 맞닿아, 반송트레이(20)의 이동에 따라 회전한다. 제2 종동롤러(13)는, 가이드판(33)의 벽면(33a)에 맞닿아, 반송트레이(20)의 이동에 따라 회전한다. 제1 종동롤러(12) 및 제2 종동롤러(13)는, 반송방향(Y)에 있어서 교대로 배치되어 있다. 제1 종동롤러(12) 및 제2 종동롤러(13)는, 반송방향(Y)에 있어서 교대로 배치되어 있지 않은 것이어도 된다. 예를 들면, 반송방향(Y)에 있어서, 제1 종동롤러(12)를 2개 배치한 후에, 제2 종동롤러(13)를 2개 배치해도 된다.The first driven roller 12 abuts against the wall surface 32a of the guide plate 32 and rotates in accordance with the movement of the conveyance tray 20. The second driven roller 13 abuts against the wall surface 33a of the guide plate 33 and rotates in accordance with the movement of the transfer tray 20. The 1st driven roller 12 and the 2nd driven roller 13 are alternately arrange | positioned in the conveyance direction Y. As shown in FIG. The 1st driven roller 12 and the 2nd driven roller 13 may not be arrange | positioned alternately in the conveyance direction Y. FIG. For example, in the conveyance direction Y, after arrange | positioning two 1st driven roller 12, you may arrange | position two 2nd driven roller 13. As shown in FIG.

제1 종동롤러(12) 및 제2 종동롤러(13)의 외경은, 가이드홈(30)의 폭(W30)보다 작다. 제1 종동롤러(12)와 가이드판(33)과의 사이에는, 소정의 간극(d1)이 형성되어 있다. 제2 종동롤러(13)와 가이드판(32)과의 사이에는, 소정의 간극(d2)이 형성되어 있다.The outer diameters of the first driven roller 12 and the second driven roller 13 are smaller than the width W 30 of the guide groove 30. A predetermined gap d 1 is formed between the first driven roller 12 and the guide plate 33. A predetermined gap d 2 is formed between the second driven roller 13 and the guide plate 32.

또, X방향에 있어서, 제1 종동롤러(12)의 둘레면의 가장 벽면(32a)측(홈부의 한 쌍의 벽면의 한쪽측)의 위치와, 제2 종동롤러(13)의 둘레면의 가장 벽면(33a)측(홈부의 한 쌍의 벽면의 다른 쪽측)의 위치와의 거리(W1)가, 가이드홈(30)의 한 쌍의 가이드판(32, 33)간(홈부의 한 쌍의 벽면간)의 거리(W30)보다 작다.Moreover, in the X direction, the position of the outermost wall surface 32a side (one side of the pair of wall surfaces of the groove portion) of the peripheral surface of the first driven roller 12 and the peripheral surface of the second driven roller 13 The distance W 1 from the position of the most wall surface 33a side (the other side of the pair of wall surfaces of the groove portion) is between the pair of guide plates 32 and 33 of the guide groove 30 (a pair of groove portions). Is smaller than the distance (W 30 ).

다음으로, 본 실시형태의 성막장치(100)의 작용에 대하여 설명한다. 먼저, 기판(101)이, 로드록챔버(121) 내로 도입된다. 로드록챔버(121) 내는, 개폐게이트(131, 132)가 폐쇄되어 밀폐상태가 되어, 소정의 압력까지 감압된다. 기판(101)은, 로드록챔버(121) 내에서 반송되어, 인접하는 버퍼챔버(122) 내로 도입된다.Next, the effect | action of the film-forming apparatus 100 of this embodiment is demonstrated. First, the substrate 101 is introduced into the load lock chamber 121. In the load lock chamber 121, the opening / closing gates 131 and 132 are closed and closed, and the pressure is reduced to a predetermined pressure. The substrate 101 is conveyed in the load lock chamber 121 and introduced into the adjacent buffer chamber 122.

성막장치(100)는, 기판(101)이 도입된 버퍼챔버(122) 내에서 기판(101)을 가열한다. 예를 들면, 버퍼챔버(122) 내는, 기판(101)이 도입되기 전에 소정의 온도까지 가열되어 있다.The film forming apparatus 100 heats the substrate 101 in the buffer chamber 122 into which the substrate 101 is introduced. For example, the buffer chamber 122 is heated to a predetermined temperature before the substrate 101 is introduced.

기판(101)은, 버퍼챔버(122) 내로 도입된다. 버퍼챔버(122) 내는, 개폐게이트(132, 133)가 폐쇄되어 밀폐상태가 되어, 소정의 압력(성막챔버(123)와 동일압력)까지 감압된다. 기판(101)이, 성막에 적합한 온도까지 가열된 후, 기판(101)은, 버퍼챔버(122) 내에서 반송되어, 인접하는 성막챔버(123) 내로 도입된다.The substrate 101 is introduced into the buffer chamber 122. In the buffer chamber 122, the opening / closing gates 132 and 133 are closed and closed, and the pressure is reduced to a predetermined pressure (same pressure as the film forming chamber 123). After the board | substrate 101 is heated to the temperature suitable for film-forming, the board | substrate 101 is conveyed in the buffer chamber 122 and is introduce | transduced into the adjacent film-forming chamber 123. FIG.

성막챔버(123) 내는, 기판(101)이 도입되기 전에, 성막에 적정한 감압상태로 되어 있다. 기판(101)이 성막챔버(123) 내로 도입되면, 개폐게이트(133, 134)가 폐쇄되어 밀폐상태가 된다. 또, 성막챔버(123) 내는, 히터에 의하여 가열되어, 기판온도가 유지된 상태가 된다. 그리고, 기판(101) 상에 성막처리가 행해져, 기판(101) 상에 금속막(박막층)이 성막된다.The film formation chamber 123 is in a reduced pressure state suitable for film formation before the substrate 101 is introduced. When the substrate 101 is introduced into the deposition chamber 123, the opening and closing gates 133 and 134 are closed to be in a sealed state. In addition, the film formation chamber 123 is heated by a heater, and the substrate temperature is maintained. And a film-forming process is performed on the board | substrate 101, and a metal film (thin film layer) is formed on the board | substrate 101. FIG.

성막장치(100)는, 기판(101)이 도입된 버퍼챔버(124) 내에서 기판(101)을 냉각한다. 예를 들면, 버퍼챔버(124) 내는, 기판(101)이 도입되기 전에 소정의 온도까지 냉각되어 있다. 다만, 버퍼챔버(124) 내에서 냉각을 실행하지 않아도 된다.The film forming apparatus 100 cools the substrate 101 in the buffer chamber 124 into which the substrate 101 is introduced. For example, the buffer chamber 124 is cooled to a predetermined temperature before the substrate 101 is introduced. However, cooling does not have to be performed in the buffer chamber 124.

기판(101)은, 버퍼챔버(124) 내로 도입된다. 버퍼챔버(124) 내는, 개폐게이트(134, 135)가 폐쇄되어 밀폐상태가 되어, 소정의 압력으로 감압되어 있다. 기판(101)이, 냉각된 후, 기판(101)은, 버퍼챔버(124) 내에서 반송되어, 인접하는 로드록챔버(125) 내로 도입된다.The substrate 101 is introduced into the buffer chamber 124. In the buffer chamber 124, the opening / closing gates 134 and 135 are closed and closed, and the pressure is reduced to a predetermined pressure. After the substrate 101 is cooled, the substrate 101 is transported in the buffer chamber 124 and introduced into the adjacent load lock chamber 125.

로드록챔버(125) 내는, 개폐게이트(136)가 개방되어, 대기개방에 의하여 기판(101)이, 냉각된다. 기판(101)이, 냉각된 후, 기판(101)은, 로드록챔버(125) 내에서 반송되어, 로드록챔버(125) 밖으로 도출된다.In the load lock chamber 125, the opening / closing gate 136 is opened, and the board | substrate 101 is cooled by air | atmosphere opening. After the board | substrate 101 is cooled, the board | substrate 101 is conveyed in the load lock chamber 125, and is led out of the load lock chamber 125. FIG.

성막장치(100)에서는, 구동원(16)으로부터 출력된 구동력이 벨트차(17) 및 무단벨트(18)를 이용하여 전달되어, 반송롤러(11)가 회전한다. 반송롤러(11)를 회전구동함으로써, 기판(101)을 지지하는 반송트레이(20)를 반송한다. 반송트레이(20)는, 반송방향(Y)으로 배치된 복수의 반송롤러(11)에 의하여 구동되어, 각 진공챔버(121~125) 내를 이동한다.In the film-forming apparatus 100, the driving force output from the drive source 16 is transmitted using the belt car 17 and the endless belt 18, and the conveyance roller 11 rotates. By rotating the conveyance roller 11, the conveyance tray 20 which supports the board | substrate 101 is conveyed. The conveying tray 20 is driven by the plurality of conveying rollers 11 arranged in the conveying direction Y, and moves in the vacuum chambers 121 to 125.

성막장치(100)에서는, 진공챔버(121~125)의 상부측에 배치된 종동롤러(12, 13)가, 가이드판(32, 33)과 접촉했을 경우에는, 반송트레이(20)의 반송에 따라 회전한다. 이 때, 제1 종동롤러(12)는, 한쪽의 가이드판(32)에만 맞닿아 회전한다. 즉, 제1 종동롤러(12)는, 동한쪽향으로 회전하게 된다. 제2 종동롤러(13)는, 다른 쪽의 가이드판(33)에만 맞닿아 회전한다. 즉, 제2 종동롤러(13)는, 동한쪽향으로 회전하게 된다. 동일한 종동롤러(12, 13)가, 동한쪽향으로만 회전함으로써, 기판반송을 방해하지 않고 반송트레이(20)를 안정적으로 안내시킨다.In the film-forming apparatus 100, when the driven rollers 12 and 13 arrange | positioned at the upper side of the vacuum chambers 121-125 contact the guide plates 32 and 33, it is for conveyance of the conveyance tray 20. Rotate accordingly. At this time, the first driven roller 12 abuts on only one guide plate 32 and rotates. That is, the first driven roller 12 rotates in the same direction. The second driven roller 13 abuts on the other guide plate 33 and rotates. That is, the second driven roller 13 rotates in the same direction. The same driven rollers 12 and 13 rotate only toward the same side, thereby stably guiding the conveyance tray 20 without disturbing the substrate conveyance.

제1 종동롤러(12)가, 가이드홈(30)의 벽면(32a)에 맞닿고, 제2 종동롤러(13)가, 가이드홈(30)의 벽면(33a)에 맞닿음으로써, 직립상태의 반송트레이(20) 및 기판(101)의 자세를 안정시킬 수 있다.The first driven roller 12 abuts against the wall surface 32a of the guide groove 30, and the second driven roller 13 abuts against the wall surface 33a of the guide groove 30. The attitude of the conveyance tray 20 and the board | substrate 101 can be stabilized.

이러한 성막장치(100)에서는, 기판(101) 및 반송트레이(20)를 반송하는 복수의 반송롤러(11)를 구비하고 있기 때문에, 간소한 구성의 장치로 할 수 있다. 종래의 랙피니언방식의 구동기구와 비교하여, 간소한 구성으로 할 수 있다. 또, 성막장치(100)는, 반송롤러(11)가 진공챔버(121~125)의 바닥판(52)측(기판(101)의 하단보다 하방)에 배치되어 있으므로, 반송롤러(11)의 회전에 따라 파티클이 발생했다고 해도, 반송롤러(11)보다 상방에 배치된 기판(101)에 파티클이 부착될 가능성이 낮아진다. 이로써, 파티클이 기판(101)에 부착될 우려를 저감시켜, 성막기판의 품질저하를 억제할 수 있다.Since the film-forming apparatus 100 is equipped with the some conveyance roller 11 which conveys the board | substrate 101 and the conveyance tray 20, it can be set as the apparatus of a simple structure. Compared with the conventional rack pinion drive mechanism, it can be made simple. In the film forming apparatus 100, the conveying roller 11 is disposed on the bottom plate 52 side (below the lower end of the substrate 101) of the vacuum chambers 121 to 125, so that the conveying roller 11 Even if particles are generated by the rotation, the possibility of particles adhering to the substrate 101 disposed above the conveying roller 11 is lowered. Thereby, the possibility that a particle adheres to the board | substrate 101 can be reduced, and the quality deterioration of a film-forming board can be suppressed.

반송롤러(11)에는, 턱부(11a)가 형성되어 있으므로, 반송롤러(11)에 대한 반송트레이(20)의 위치를 안정시킬 수 있다. 이로써, 반송트레이(20) 및 기판(101)의 자세를 안정시켜, 원활히 반송시킬 수 있다. 반송롤러(11)에 턱부(11a)가 설치되어 있으므로, 기판(101)의 하부측에 X방향의 위치를 규정하기 위한, 사이드롤러나 그 외의 가이드롤러를 설치할 필요가 없다. 이로 인하여, 간소한 구성으로 할 수 있다.Since the jaw part 11a is formed in the conveyance roller 11, the position of the conveyance tray 20 with respect to the conveyance roller 11 can be stabilized. Thereby, the attitude | position of the conveyance tray 20 and the board | substrate 101 can be stabilized and it can convey smoothly. Since the jaw part 11a is provided in the conveyance roller 11, it is not necessary to provide a side roller and other guide rollers for defining the position of a X direction on the lower side of the board | substrate 101. FIG. For this reason, a simple structure can be attained.

성막장치(100)는, 종동롤러(12, 13)가, 반송트레이(20)의 상단부에 형성된 한 쌍의 가이드판(32, 33)과 맞닿아 회전하는 구성이기 때문에, 상방으로부터 반송트레이(20)의 위치를 규제하여, 반송트레이(20)의 넘어짐을 방지할 수 있다. 이로써, 반송트레이(20) 및 기판(101)을 안정적으로 원활히 반송할 수 있다.Since the film-forming apparatus 100 is the structure by which the driven rollers 12 and 13 contact and rotate with the pair of guide plates 32 and 33 formed in the upper end part of the conveyance tray 20, the conveyance tray 20 from upper direction is carried out. ) Can be regulated to prevent the transfer tray 20 from falling down. Thereby, the conveyance tray 20 and the board | substrate 101 can be conveyed stably and smoothly.

또, 종동롤러(12, 13)가 가이드홈(30) 내에 배치되는 구성으로, 성막되어 있지 않은 부분에 종동롤러(12, 13)가 맞닿게 된다. 성막챔버(123)를 통과한 후의 반송트레이(20)의 외면측에는, 성막재료가 부착되어 있기 때문에, 반송트레이(20)의 외면에 롤러가 닿으면, 성막재료가 박리되어, 파티클이 발생한다. 본 실시형태에서는, 종동롤러(12, 13)가 가이드홈(30) 내의 벽면(32a, 33a)에 닿기 때문에, 파티클의 발생을 억제할 수 있다.In addition, the driven rollers 12 and 13 are arranged in the guide grooves 30, and the driven rollers 12 and 13 abut on portions which are not formed. Since the film-forming material adheres to the outer surface side of the conveyance tray 20 after passing through the film-forming chamber 123, when a roller touches the outer surface of the conveyance tray 20, a film-forming material will peel and a particle will generate | occur | produce. In the present embodiment, since the driven rollers 12 and 13 touch the wall surfaces 32a and 33a in the guide groove 30, generation of particles can be suppressed.

복수의 종동롤러(12, 13)는, 한쪽의 가이드판(32)과 맞닿는 제1 종동롤러(12)와, 다른 쪽의 가이드판(33)과 맞닿는 제2 종동롤러(13)를 구비하고, 제1 종동롤러(12) 및 제2 종동롤러(13)는, 반송방향(Y)에 있어서 교대로 배치되어 있으므로, 반송중의 반송트레이(20)가, 제1 종동롤러(12) 및 제2 종동롤러(13)에 교대로 맞닿게 된다. 이로써, 반송트레이(20) 및 기판(101)의 자세를 더욱, 안정시켜 원활히 반송할 수 있다. 이로써, 반송속도의 향상을 도모할 수 있다. 종동롤러(12, 13)는, 회전할 때에, 항상 각각 상이한 방향으로 회전하기 때문에, 종동롤러(12, 13)의 회전방향이 역회전으로 전환되는 일이 없어, 반송트레이(20)가 반송될 때의 마찰저항을 적게 할 수 있다. 이로 인하여, 반송트레이(20)의 원활한 반송을 실현할 수 있다.The plurality of driven rollers 12 and 13 includes a first driven roller 12 in contact with one guide plate 32 and a second driven roller 13 in contact with the other guide plate 33. Since the 1st driven roller 12 and the 2nd driven roller 13 are arrange | positioned alternately in the conveyance direction Y, the conveyance tray 20 during conveyance is the 1st driven roller 12 and the 2nd. The driven roller 13 alternately abuts. Thereby, the attitude | position of the conveyance tray 20 and the board | substrate 101 can be stabilized more, and it can convey smoothly. Thereby, the conveyance speed can be improved. Since the driven rollers 12 and 13 always rotate in different directions when they rotate, the rotation direction of the driven rollers 12 and 13 does not switch to reverse rotation, and the conveyance tray 20 can be conveyed. The frictional resistance at the time can be reduced. For this reason, smooth conveyance of the conveyance tray 20 can be implement | achieved.

성막장치(100)는, X방향에 있어서, 제1 종동롤러(12)의 둘레면의 가장 벽면(32a)측의 위치와, 제2 종동롤러(13)의 둘레면의 가장 벽면(33a)측의 위치와의 거리(W1)가, 가이드홈(30)의 한 쌍의 벽면(32a, 33a)간의 거리(W30)보다 작게 되어 있다. 이로써, 종동롤러(12, 13)에 대한 반송트레이(20)의 위치어긋남을 허용하여, 안정적으로 원활히 반송트레이(20) 및 기판(101)을 반송할 수 있다. 또한, 종동롤러(12, 13)와 가이드홈(30)의 벽면(32a, 33a)과의 마찰저항을 경감시켜, 반송속도를 향상시킬 수도 있다.The film forming apparatus 100 is located at the position of the most wall surface 32a of the circumferential surface of the first driven roller 12 in the X direction, and at the side of the wall surface 33a of the circumferential surface of the second driven roller 13. The distance W 1 from the position of is smaller than the distance W 30 between the pair of wall surfaces 32a and 33a of the guide groove 30. Thereby, the position shift of the conveyance tray 20 with respect to the driven rollers 12 and 13 is permissible, and the conveyance tray 20 and the board | substrate 101 can be conveyed stably smoothly. In addition, the frictional resistance between the driven rollers 12 and 13 and the wall surfaces 32a and 33a of the guide groove 30 can be reduced to improve the conveyance speed.

본 실시형태의 반송트레이(20)는, 상단면(21c)에, 반송방향(Y)으로 연속하는 가이드홈이 형성되어 있기 때문에, 성막장치(100)의 종동롤러(12, 13)를 가이드홈(30)에 배치시킬 수 있다. 기판반송에 따라, 가이드홈(30)의 벽면(32a, 33a)과, 종동롤러(12, 13)가 맞닿아, 종동롤러(12, 13)가 회전하므로, 반송트레이(20)의 반송을 적합하게 안내할 수 있다.In the conveyance tray 20 of this embodiment, since the guide groove which continues in the conveyance direction Y is formed in the upper end surface 21c, the driven rollers 12 and 13 of the film-forming apparatus 100 guide the guide grooves. It can arrange | position to 30. According to the substrate conveyance, the wall surfaces 32a and 33a of the guide groove 30 and the driven rollers 12 and 13 abut, and the driven rollers 12 and 13 rotate so that the conveyance of the conveying tray 20 is suitable. Can guide you.

또, 반송트레이(20)의 가이드홈(30)에는, 경사부(32b, 33b)가 형성되어 있기 때문에, 종동롤러(12, 13)가 가이드홈(30)에 진입할 때의 입구측의 단부의 폭을 넓게, 반송방향의 내측으로 진입할수록 좁게 할 수 있다. 이로써, 종동롤러(12, 13)에 대한 반송트레이(20)의 위치어긋남이 발생해도, 종동롤러(12, 13)의 걸림을 방지하여, 반송을 행할 수 있다.Moreover, since the inclined parts 32b and 33b are formed in the guide groove 30 of the conveyance tray 20, the edge part at the inlet side when the driven rollers 12 and 13 enter the guide groove 30 is provided. It is possible to make the width of the wider and narrower as it enters the inner side of the conveying direction. Thereby, even if the position shift of the conveyance tray 20 with respect to the driven rollers 12 and 13 generate | occur | produces, it can prevent conveyance of the driven rollers 12 and 13, and conveyance can be performed.

이상, 본 발명을 그 실시형태에 근거하여 구체적으로 설명했지만, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 성막장치는, 이온플레이팅법에 한정되지 않고, 그 외의 성막법(예를 들면 스퍼터링법 등)을 적용해도 된다.As mentioned above, although this invention was concretely demonstrated based on the embodiment, this invention is not limited to the said embodiment. The film forming apparatus of the present invention is not limited to the ion plating method, and other film forming methods (for example, a sputtering method) may be applied.

본 발명의 성막장치 및 성막장치용 반송트레이는, 기판을 직립시켜 반송하는 것에 한정되지 않고, 기판을 경사시켜 반송하는 것이어도 된다. 예를 들면, 상기의 성막장치 및 반송트레이를 기울임으로써, 경사진 기판을 반송하는 구성이어도 된다. 예를 들면, 반송롤러의 둘레면이, 회전축선과 교차하도록 형성되어 있는 것이어도 된다. 기판을 경사시켜 지지하는 반송트레이를 이용하여, 기판을 반송하는 성막장치이어도 된다. 기판을 기울이는 경우의 경사각도는, 연직방향에 대하여 0°~15°정도로 할 수 있다.The film-forming apparatus and the conveyance tray for film-forming apparatus of this invention are not limited to conveying a board | substrate upright, The board | substrate may be inclined and conveyed. For example, the structure which conveys an inclined board | substrate may be inclined by tilting said film-forming apparatus and a conveyance tray. For example, the peripheral surface of the conveying roller may be formed to intersect the rotation axis. The film-forming apparatus which conveys a board | substrate may be used using the conveyance tray which inclines and supports a board | substrate. The inclination angle at the time of inclining a board | substrate can be made into about 0 to 15 degrees with respect to a perpendicular direction.

또, 성막장치는, 그 케이싱 내에 진공용기의 개구부를 밀봉하는 밸브체를 구비한 게이트밸브부를 가지고, 당해 게이트밸브부의 케이싱 내에, 종동롤러를 구비하는 구성이어도 된다. 종래에는, 진공용기간에 배치된 게이트밸브부의 케이싱 내는, 스페이스가 작기 때문에, 반송수단을 설치할 수 없었다. 본 발명의 성막장치에서는, 게이트밸브부의 케이싱 내에, 종동롤러를 설치하여, 반송트레이 및 기판의 반송방향을 적합하게 안내할 수 있다.Moreover, the film-forming apparatus may have the gate valve part provided with the valve body which seals the opening part of a vacuum container in the casing, and may be the structure provided with the driven roller in the casing of the said gate valve part. Conventionally, the conveyance means could not be provided in the casing of the gate valve part arrange | positioned in the vacuum period because of the small space. In the film forming apparatus of the present invention, a driven roller may be provided in the casing of the gate valve portion to appropriately guide the conveyance direction of the conveyance tray and the substrate.

또, 종동롤러의 외경을 소경화함으로써, 반송트레이(20)의 두께를 얇게 할 수 있다. 이로써, 반송트레이(20)가 통과하는 개구부의 크기를 억제할 수 있다.Moreover, the thickness of the conveyance tray 20 can be made thin by making the outer diameter of a driven roller small. Thereby, the magnitude | size of the opening part which the conveyance tray 20 passes can be suppressed.

10 반송장치
11 반송롤러
11a 턱부
11b 둘레면
12, 13 종동롤러
14 회전축
20 반송트레이
21 상단부 지지부
22 하단부 지지부
23 측단부 지지부(연결부)
26 레일부
30 가이드홈
32, 33 가이드판
32a, 33a 벽면(홈부 내의 벽면)
51 천판
52 바닥판
53 정면벽
54 배면벽
55 입구측벽
56 출구측벽
100 성막장치
101 기판
121, 125 로드록챔버(진공용기)
122, 124 버퍼챔버(진공용기)
123 성막챔버(진공용기)
140 증착장치
10 Carrier
11 conveying roller
11a jaw
11b circumference
12, 13 driven rollers
14 axis of rotation
20 return tray
21 Upper part support
22 Lower part support
23 Side end support (connection)
26 rail section
30 Guide groove
32, 33 guide plate
32a, 33a wall (wall in groove)
51 top plate
52 sole plate
53 Front Wall
54 rear wall
55 Entrance side wall
56 Exit Side Wall
100 Deposition Device
101 substrate
121, 125 Load lock chamber (vacuum container)
122, 124 buffer chamber (vacuum container)
123 Deposition chamber (vacuum container)
140 deposition equipment

Claims (9)

기판에 성막처리를 행하는 성막장치로서,
상기 기판을 수용가능한 진공용기와,
상기 진공용기 내에서, 상기 기판의 판두께방향이 수평방향이 되도록, 상기 기판을 직립시킨 상태 또는 직립시킨 상태로부터 기울인 상태로, 상기 기판을 지지하는 반송트레이를 상기 판두께방향과 교차하는 반송방향으로 반송하는 반송수단을 구비하고,
상기 반송수단은,
상기 기판의 하단측에 배치되어, 상기 판두께방향을 따라 뻗어 있는 제1 축선 둘레로 회전하여, 상기 반송트레이를 반송하는 복수의 반송롤러와,
상기 기판의 상단측에 배치되어, 상기 판두께방향 및 상기 반송방향과 교차하는 방향을 따라 뻗어 있는 제2 축선 둘레로 회전하는 복수의 종동롤러를 가지며,
상기 반송트레이의 상단면에는, 상기 반송방향을 따라 연속하는 홈부가 형성되고,
상기 종동롤러는, 상기 홈부 내의 벽면에 맞닿아, 상기 반송트레이의 이동에 따라 회전하는 성막장치.
A film forming apparatus for forming a film on a substrate,
A vacuum container accommodating the substrate,
A conveying direction in which the conveying tray for supporting the substrate crosses the plate thickness direction in the inclined state from the upright state or the upright state so that the plate thickness direction of the substrate becomes a horizontal direction in the vacuum vessel. A conveying means for conveying by
The conveying means,
A plurality of conveying rollers disposed on the lower end side of the substrate and rotating around a first axis line extending along the plate thickness direction to convey the conveying trays;
A plurality of driven rollers disposed on an upper end side of the substrate and rotating around a second axis line extending along a direction intersecting the plate thickness direction and the conveying direction,
On the upper end surface of the conveyance tray, a groove portion continuous along the conveyance direction is formed,
The film-forming apparatus which the said driven roller abuts against the wall surface in the said groove part, and rotates with the movement of the said conveyance tray.
제 1 항에 있어서,
상기 반송트레이의 하단면에는, 상기 반송방향으로 뻗어 있고, 상기 반송롤러의 둘레면에 맞닿을 수 있는 레일부가 설치되어 있는 성막장치.
The method of claim 1,
A film forming apparatus is provided on a lower end surface of the conveying tray and extends in the conveying direction and is provided with a rail portion capable of contacting a circumferential surface of the conveying roller.
제 2 항에 있어서,
상기 복수의 종동롤러는,
상기 홈부 내의 한 쌍의 벽면의 한쪽과 맞닿는 제1 종동롤러와,
상기 홈부 내의 한 쌍의 벽면의 다른 쪽과 맞닿는 제2 종동롤러를 구비하고,
상기 제1 종동롤러 및 상기 제2 종동롤러는, 상기 반송방향에 있어서 교대로 배치되어 있는 성막장치.
3. The method of claim 2,
The plurality of driven rollers,
A first driven roller in contact with one of the pair of wall surfaces in the groove portion;
A second driven roller in contact with the other side of the pair of wall surfaces in the groove,
The film-forming apparatus in which the said 1st driven roller and the said 2nd driven roller are alternately arrange | positioned in the said conveyance direction.
제 3 항에 있어서,
상기 판두께방향에 있어서, 상기 제1 종동롤러의 둘레면의 상기 한 쌍의 벽면의 가장 한쪽측의 위치와, 상기 제2 종동롤러의 둘레면의 상기 한 쌍의 벽면의 가장 다른 쪽측의 위치와의 거리가, 상기 홈부의 한 쌍의 벽면간의 거리보다 작은 성막장치.
The method of claim 3, wherein
A position on one side of the pair of wall surfaces of the circumferential surface of the first driven roller and a position on the other side of the pair of wall surfaces of the circumferential surface of the second driven roller in the plate thickness direction; The film forming apparatus, wherein the distance between the grooves is smaller than the distance between the pair of wall surfaces of the groove portion.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반송롤러는, 당해 반송롤러의 직경방향의 외측으로 돌출됨과 함께, 상기 제1 축선방향에 대향하여 상기 반송트레이의 양측을 사이에 끼우도록 배치된 한 쌍의 턱부를 가지는 성막장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The conveying roller has a pair of jaws arranged so as to project outward in the radial direction of the conveying roller and to sandwich both sides of the conveying tray opposite to the first axial direction.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진공용기의 상기 반송트레이가 통과하는 개구부를 밀폐가능한 밸브체를 구비한 게이트밸브부를 구비하고,
상기 게이트밸브부에는, 상기 종동롤러가 설치되어 있는 성막장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
A gate valve portion having a valve body capable of sealing an opening through which the conveyance tray of the vacuum container passes,
The film forming apparatus is provided with the driven roller in the gate valve portion.
기판의 판두께방향이 수평방향이 되도록, 상기 기판을 직립시킨 상태 또는 직립시킨 상태로부터 기울인 상태로, 상기 판두께방향과 교차하는 반송방향으로 반송할 때에, 상기 기판을 지지가능한 성막장치용 반송트레이로서,
상기 기판의 상단부를 지지하는 상단부 지지부와,
상기 기판의 하단부를 지지하는 하단부 지지부와,
상기 상단부 지지부 및 하단부 지지부를 연결하는 연결부를 구비하고,
상기 상단부 지지부의 상단면에는, 반송방향으로 연속하는 홈부가 형성되어 있는 성막장치용 반송트레이.
Carrying tray for film-forming apparatus which can support the said board | substrate at the time of conveyance to the conveyance direction which cross | intersects the said plate | board thickness direction in the state which inclined from the upright state or the upright state so that the board thickness direction of a board | substrate may become a horizontal direction. as,
An upper end support for supporting an upper end of the substrate;
A lower end support for supporting a lower end of the substrate;
A connection part connecting the upper end support and the lower end support;
The conveyance tray for film-forming apparatus in which the groove part continued in a conveyance direction is formed in the upper end surface of the said upper end support part.
제 7 항에 있어서,
상기 홈부의 상기 반송방향에 있어서의 단부에는, 당해 홈부의 폭이 상기 단부를 향하여 넓어지도록 형성된 경사부가 형성되어 있는 성막장치용 반송트레이.
The method of claim 7, wherein
A conveyance tray for a film forming apparatus, wherein an inclined portion is formed at an end portion in the conveying direction of the groove portion so as to widen the width of the groove portion toward the end portion.
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 하단부 지지부의 하단면에는, 상기 반송방향으로 뻗어 있는 레일부가 설치되어 있는 성막장치용 반송트레이.
9. The method according to claim 7 or 8,
The lower end surface of the said lower end support part is a conveyance tray for film-forming apparatuses provided with the rail part extended in the said conveyance direction.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10460978B2 (en) * 2017-03-08 2019-10-29 Lam Research Corporation Boltless substrate support assembly
CN110257793A (en) * 2019-07-04 2019-09-20 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 Tilt the filming equipment of conveying tray
JP7041702B2 (en) * 2020-03-05 2022-03-24 キヤノントッキ株式会社 Board holder, board processing device and film forming device

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100567681B1 (en) * 2003-01-06 2006-04-07 이근종 Guiding rail for drawer
JP4331707B2 (en) * 2004-12-16 2009-09-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 Alignment system, vertical tray transfer device, and vapor deposition device equipped with the same
KR100639004B1 (en) * 2005-01-05 2006-10-26 삼성에스디아이 주식회사 Device for sensing and transfering of tray
JP2006191039A (en) * 2005-01-05 2006-07-20 Samsung Sdi Co Ltd Tray transfer device
TWI425587B (en) * 2007-04-16 2014-02-01 Ulvac Inc Conveyer, and film forming apparatus and maintenance method thereof
KR101288599B1 (en) * 2007-05-29 2013-07-22 엘지디스플레이 주식회사 Apparatus for transferring substrates
JP2011074423A (en) * 2009-09-29 2011-04-14 Hitachi High-Technologies Corp Apparatus and method for manufacturing organic el device, and film deposition apparatus and film deposition method
JP5639431B2 (en) * 2010-09-30 2014-12-10 キヤノントッキ株式会社 Deposition equipment
JP5631159B2 (en) * 2010-11-09 2014-11-26 キヤノン株式会社 Sheet conveying apparatus and image forming apparatus

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