JPH01268187A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH01268187A JPH01268187A JP9717388A JP9717388A JPH01268187A JP H01268187 A JPH01268187 A JP H01268187A JP 9717388 A JP9717388 A JP 9717388A JP 9717388 A JP9717388 A JP 9717388A JP H01268187 A JPH01268187 A JP H01268187A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 16
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 abstract description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 3
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント配線板、特に小径のスルーホール
を有するプリント配線板の製造方法に関するものである
。
を有するプリント配線板の製造方法に関するものである
。
通常、プリント配線板は、まずガラスエポキシ等の基材
の表面に銅箔による導体パターンをエツチング等により
形成し、ついて、そのうちの必要部分に半田メツキ処理
を施して製造することが多い。
の表面に銅箔による導体パターンをエツチング等により
形成し、ついて、そのうちの必要部分に半田メツキ処理
を施して製造することが多い。
その際、この方法では、基材の表面に導体パターンを形
成したあとに、下地処理として酸処理を行っている。ま
た、上記半田メツキ処理は、導体パターンの必要部分に
フラックスを塗布してから行っている。
成したあとに、下地処理として酸処理を行っている。ま
た、上記半田メツキ処理は、導体パターンの必要部分に
フラックスを塗布してから行っている。
従来のプリント配線板は、以上のように製造されている
ので、特に小径のスルーホール部分の導体パターンのよ
うに、ハンダの付着を必要としない部分が存在するプリ
ント配線板を製造する場合には、酸処理において使用し
た酸が上記スルーホールの中に残存し、この酸で導体パ
ターンが腐食するという問題があった。
ので、特に小径のスルーホール部分の導体パターンのよ
うに、ハンダの付着を必要としない部分が存在するプリ
ント配線板を製造する場合には、酸処理において使用し
た酸が上記スルーホールの中に残存し、この酸で導体パ
ターンが腐食するという問題があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、酸処理において使用した酸が残存すること
による導体パターンの腐食を防止できるプリント配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
れたもので、酸処理において使用した酸が残存すること
による導体パターンの腐食を防止できるプリント配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
この発明に係るプリント配線板の製造方法は、基材の表
面に所定の導体パターンを形成してから酸処理、フラッ
クス塗布を実施してハンダを付着させる工程において、
前記酸処理後に同処理に使用した酸を中和することを特
徴とするものである。
面に所定の導体パターンを形成してから酸処理、フラッ
クス塗布を実施してハンダを付着させる工程において、
前記酸処理後に同処理に使用した酸を中和することを特
徴とするものである。
この発明の製造方法では、酸処理後に同処理に使用した
酸が残存しても、これを中和するので、導体パターンが
酸によって腐食することはない。
酸が残存しても、これを中和するので、導体パターンが
酸によって腐食することはない。
以下この発明の一実施例によるプリント配線板の製造方
法を説明する。
法を説明する。
第１図は、この発明の一実施例による製造方法によって
製造したプリント配線板の断面図を示す。図において、
１はガラスエポキシ等で造った基材、２はこの基材１の
上に設けた導体パターンで、銅が用いられている。３は
ノＪ）径のスルーホールで、その径は、０．５ ｍｍ以
下である。４は通常径のスルーホールで、その径は０．
８ ｍｍ〜］、Ｏｍｍ程度である。５はこの通常径のス
ルーホール４部分に形成した導体パターン２の」二に設
けたハンダ膜である。
製造したプリント配線板の断面図を示す。図において、
１はガラスエポキシ等で造った基材、２はこの基材１の
上に設けた導体パターンで、銅が用いられている。３は
ノＪ）径のスルーホールで、その径は、０．５ ｍｍ以
下である。４は通常径のスルーホールで、その径は０．
８ ｍｍ〜］、Ｏｍｍ程度である。５はこの通常径のス
ルーホール４部分に形成した導体パターン２の」二に設
けたハンダ膜である。
つきに、この発明の一実施例による製造方法を第１図を
引用しながら説明する。
引用しながら説明する。
まず、基材１の所定位置に小径のスルーホール３と通常
径のスルーホール４をつくるための貫通穴を設ける。そ
して、基材１の表面に銅のパネルメッキを施してから必
要な回路パターンでエツチングして導体パターン２を形
成し、酸処理によりエツチング後の残存物を取り除く。
径のスルーホール４をつくるための貫通穴を設ける。そ
して、基材１の表面に銅のパネルメッキを施してから必
要な回路パターンでエツチングして導体パターン２を形
成し、酸処理によりエツチング後の残存物を取り除く。
酸処理には、ｌＯ〜１５ｗｔ％の硫酸溶液を使用する。
ついで、この酸処理に使用した硫酸溶液、特に小径のス
ルーホール３の中に残存する硫酸溶液で導体パターン２
が腐食するのを防止するために、この溶液をＮａ２ Ｃ
Ｏ３（炭酸ソーダ）１〜１５ｗｔ％の中和剤を用いて中
和し、上記スルーホール３の内表面のｐＨを６．４から
７．０に調整する。
ルーホール３の中に残存する硫酸溶液で導体パターン２
が腐食するのを防止するために、この溶液をＮａ２ Ｃ
Ｏ３（炭酸ソーダ）１〜１５ｗｔ％の中和剤を用いて中
和し、上記スルーホール３の内表面のｐＨを６．４から
７．０に調整する。
中和処理を終えたら、ハンダを付着させる必要のない部
分に水溶性フラックス、例えばＷ１３８（メツクー製品
）を塗布し、しかるのち、通常径のスルーホール４等の
導体パターン２の上にハンダを付着させて、ハンダ膜５
を形成する。
分に水溶性フラックス、例えばＷ１３８（メツクー製品
）を塗布し、しかるのち、通常径のスルーホール４等の
導体パターン２の上にハンダを付着させて、ハンダ膜５
を形成する。
この製造方法においては、上述のように、酸処理に使用
した酸は中和されるのて、小径のスルーホール３内にお
いても導体パターン２の腐食は防止される。したがって
、この方法によれば、品質の安定したプリント配線板を
製造することができる。
した酸は中和されるのて、小径のスルーホール３内にお
いても導体パターン２の腐食は防止される。したがって
、この方法によれば、品質の安定したプリント配線板を
製造することができる。
なお、上記実施例では、エツチング処理→酸処理→中和
処理→フラックス塗布→ハンダ付着という手順による例
について説明した。しかし、エツチング処理→酸処理→
フラックス塗布→ハンダ付着→中和処理という手順によ
り処理してもよい。
処理→フラックス塗布→ハンダ付着という手順による例
について説明した。しかし、エツチング処理→酸処理→
フラックス塗布→ハンダ付着→中和処理という手順によ
り処理してもよい。
このような手順によっても酸処理に使用した酸は中和さ
れることになるので、導体パターンの腐食は防止され、
したかつて品質の安定したプリント配線板が得られる。
れることになるので、導体パターンの腐食は防止され、
したかつて品質の安定したプリント配線板が得られる。
（発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、酸処理後に同処理に
使用した酸を中和するようにしたので、酸処理において
使用した酸が残存することによる導体パターンの腐食を
防止することができる。
使用した酸を中和するようにしたので、酸処理において
使用した酸が残存することによる導体パターンの腐食を
防止することができる。
第１図はこの発明の一実施例による製造方法によフて製
造したプリント配線板の断面図である。 １は基材、２は導体パターン、３は小径のスルーホール
、４は通常径のスルーホール、５はハンダ膜である。
造したプリント配線板の断面図である。 １は基材、２は導体パターン、３は小径のスルーホール
、４は通常径のスルーホール、５はハンダ膜である。
Claims (1)
- 基材の表面に所定の導体パターンを形成してから酸処理
、フラックス塗布を実施してハンダを付着させるプリン
ト配線板の製造方法において、前記酸処理後に同処理に
使用した酸を中和することを特徴とするプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9717388A JPH01268187A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9717388A JPH01268187A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01268187A true JPH01268187A (ja) | 1989-10-25 |
Family
ID=14185195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9717388A Pending JPH01268187A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01268187A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0879611A2 (en) | 1997-05-22 | 1998-11-25 | Daikyo Seiko, Ltd. | A sealing stopper for a syringe and a prefilled syringe |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP9717388A patent/JPH01268187A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0879611A2 (en) | 1997-05-22 | 1998-11-25 | Daikyo Seiko, Ltd. | A sealing stopper for a syringe and a prefilled syringe |
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