KR19980055045A - 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

생산성을 개선시킨 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

본 발명은, 회로기판 상에 고해상도의 특정패턴을 형성시키기 위하여 씨엔씨 홀가공 공정을 수행하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 씨엔씨 홀을 포함하는 회로기판의 양면에 솔더레지스트를 코팅시키는 단계, 상기 회로기판 상에 전기적 인가를 위한 특정패턴 영역을 확보하기 위하여 소정영역의 솔더레지스트를 제거시키는 단계 및 상기 솔더레지스트의 제거로 형성되는 상기 회로기판의 특정패턴 영역으로 전기적 인가를 위한 도금을 수행하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

따라서, 공정의 간소화, 제조원가의 절감, 불량의 방지 등을 통하여 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Description

인쇄회로기판의 제조방법

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로기판 상에 솔더레지스트(Solder Resist)를 코팅(Coating)시킨 후 확보되는 소정영역에 도금을 수행하는 공정진행으로 생산성을 개선시킨 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 페이퍼-페놀(Paper Phenol) 수지 또는 글래스-에폭시(Glass Epoxy) 수지 등과 같은 재질의 기판 상에 동박을 적층시키고, 패턴(Pattern)인쇄 및 에칭(Etching) 등의 공정수행으로 배선을 위한 동박을 도형, 즉 특정패턴으로 완성시킨 것이다.

그리고 최근에는 전자기술의 발달로 인해 인쇄회로기판 또한 그 해상도 등을 고도로 실현시키기 위하여 다양한 공정개발에 연구 및 노력을 기울이고 있다.

이러한 결과의 일환으로 고해상도를 요구하는 영역을 포함하는 인쇄회로기판은 드라이 필름(Dry Film)을 이용한 공정수행으로 제조할 수 있다.

도1 (A) 내지 (D)는 종래의 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 단면도이다.

먼저, 도1 (A)에서 절연체인 회로기판(10)에 씨엔씨 홀(CNC Hole)을 가공형성시킨 후 회로기판(10)의 양면에 도금(12)을 수행한다.

그리고 회로기판(10)의 양면에 형성된 도금을 고해상도의 특정패턴으로 구현시키기 위하여 도1 (B)에서 드라이 필름(14)을 이용한 노광공정 및 현상공정의 수행으로 소정영역 즉, 특정패턴이 형성되는 영역으로만 드라이 필름(14)이 형성되어 있도록 한다.

이어서 드라이 필름(14)이 형성되어있지 않은 영역의 도금(12)은 에칭공정의 수행으로 제거시킨 후 소정영역에 형성되어있는 드라이 필름(14)도 완전히 제거시켜 도1 (C)와 같이 회로기판(10) 소정영역에만 도금(12)이 형성되어 있도록 한다.

그리고 도1 (D)에서 회로기판(10) 상에 솔더링(Soldering)시 납 등이 묻는 것을 방지하기 위하여 회로기판(10) 상에 도금(12)이 형성되어 있지 않은 영역에 솔더레지스트(16)를 인쇄적층 즉, 코팅시킴으로써 이루어지는 구성이다.

이러한 구성으로 이루어지는 종래의 인쇄회로기판의 제조는 드라이 필름(14)을 이용하여 미세한 씨엔씨 홀을 포함하는 영역으로 고해상도의 특정패턴을 형성시키는 것이다.

여기서 드라이 필름(14)을 이용한 종래의 인쇄회로기판의 제조는 회로기판(10) 상에 고해상도의 특정패턴을 구현시킬 수 있었지만, 고해상도의 특정패턴의 형성을 위하여 드라이 필름(14)을 회로기판(10) 상에 형성시키는 공정, 드라이 필름(14)을 제거하는 공정 등을 부수적으로 수행하여야 했고, 이러한 공정수행에 이용되는 설비 및 설비의 공간확보 등을 필요로 하였다.

또한 드라이 필름(14)을 제거하기 위해 사용되는 케미컬의 처리, 즉 폐수처리로 인해 환경문제를 야기시키기도 하였다.

그리고 솔더레지스트(16)의 코팅형성시 특정패턴으로 형성된 도금(12)의 사이드(Side) 부분에 인쇄가 이루어지지않는 스킵(Skip)현상이 빈번하게 일어나서 불량의 원인으로 작용하였다.

따라서 종래의 드라이 필름을 이용한 인쇄회로기판의 제조에서는 상기 전술한 결함들로 인해 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은, 공정수행의 개선을 통하여 상기 전술한 문제점을 제거함으로써 생산성을 향상시키기 위한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 데 있다.

도1 (A) 내지 (D)는 종래의 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 단면도이다.

도2 (A) 내지 (C)는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법의 실시예를 나타내는 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10, 20 : 회로기판 12, 24 : 도금

14 : 드라이 필름 16, 22 : 솔더레지스트

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 회로기판 상에 고해상도의 특정패턴을 형성시키기 위하여 씨엔씨 홀가공 공정을 수행하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 씨엔씨 홀을 포함하는 회로기판의 양면에 솔더레지스트를 코팅시키는 단계, 상기 회로기판 상에 전기적 인가를 위한 특정패턴 영역을 확보하기 위하여 소정영역의 솔더레지스트를 제거시키는 단계 및 상기 솔더레지스트의 제거로 형성되는 상기 회로기판의 특정패턴 영역으로 전기적 인가를 위한 도금을 수행하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

그리고, 상기 솔더레지스트는 노광공정, 현상공정 및 경화공정을 순차적으로 수행하여 소정영역으로 제거하는 것이 바람직하다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도2 (A) 내지 (C)는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법의 실시예를 나타내는 단면도이다.

먼저, 도2 (A)는 씨엔씨 홀이 가공형성된 절연체인 회로기판(20)의 양면에 솔더레지스트(22)를 인쇄, 즉 코팅형성시키고, 도2 (B)는 회로기판(20) 상에 특정패턴 영역을 확보하기 위하여 소정영역의 솔더레지스트(22)를 제거시키는 구성이다.

그리고 도2 (C)는 솔더레지스트(22)가 제거된 소정영역에 전기적 인가를 수행하기 위한 도금(24)을 수행하여 고해상도의 특정패턴을 형성시키는 구성이다.

여기서 본 발명은 회로기판(20) 상의 소정영역의 솔더레지스트(22)를 제거하기 위하여 노광공정, 현상공정 및 경화공정을 순차적으로 수행한다.

그리고 이러한 솔더레지스트(22)는 빛과 반응하는 포토(Photo)솔더레지스트로 이루어지는 지는 것이 효율적이고, 특정패턴으로 형성되는 도금(24)은 그 재질이 구리(Cu)로 이루어지는 것이 바람직하다.

이러한 구성으로 이루어지는 본 발명의 인쇄회로기판의 제조는, 먼저 동박이 적층형성되어있지 않은 절연체로 이루어지는 회로기판(20) 상에 씨엔씨 홀을 가공형성시키고, 이어서 씨엔씨 홀을 포함하는 회로기판(20)의 양면에 도2 (A)와 같이 솔더레지스트(22)를 코팅형성시킨다.

그리고 회로기판(20) 상에 코팅형성된 솔더레지스트(22)를 특정패턴 즉, 전기적 인가 기능을 수행하는 도금을 위한 영역을 확보하기 위하여 특정패턴이 설계형성된 패턴필름 등을 이용하여 빛을 조사시키는 노광공정을 수행한 후 현상공정을 수행하여 노광공정의 수행으로 그 화학적 성질이 변형되어 남는 솔더레지스트(22)를 경화시켜 도2 (B)와 같이 회로기판(20) 상에 소정영역으로만 솔더레지스트(22)가 형성되어 있도록 구성하여 특정패턴이 형성되는 영역을 확보한다.

이어서 회로기판(20) 상의 특정패턴이 형성되는 영역으로 확보된 영역에 도금(24)을 수행하여 도2 (C)와 같이 고해상도의 특정패턴이 형성되는 인쇄회로기판을 제조한다.

여기서 본 발명은 드라이 필름을 이용하지 않고도 종래와 같은 미세한 씨엔씨 홀을 포함하는 회로기판(20)에 고해상도의 특정패턴, 즉 전기적 인가를 수행하는 회로패턴을 가공형성시킬 수 있는 것이다.

따라서 본 발명은 드라이 필름의 이용으로 제기되는 문제점인 회로기판 상에 드라이 필름을 형성시키는 공정, 드라이 필름을 제거하는 공정 등의 수행이 필요없게 되어 공정수행을 간소화시킬 수 있고, 또한 이러한 공정수행의 간소화는 별도의 설비 및 설비공간의 확보 등을 필요없게 한다.

그리고 본 발명은 드라이 필름을 제거하는 케미컬을 사용하지 않아도 되기 때문에 이로 인한 폐수처리가 필요없어 환경문제에 적극적으로 대처할 수 있을 뿐만 아니라 공정수행시 고가의 드라이 필름을 사용하지 않기 때문에 제조원가를 절감시킬 수 있다.

또한 솔더레지스트(22)를 코팅형성시킨 후 도금(24)을 실시하기 때문에 솔더레지스트(22)의 미인쇄로 인한 스킵현상이 일어나지 않아 불량을 미연에 방지할 수 있다.

즉, 본 발명은 솔더레지스트(22)를 코팅시킨 후 특정패턴 영역을 확보하여 도금(24)을 수행함으로써 공정을 간소화시킬 수 있고, 제조원가를 절감할 수 있으며 또한 공정수행시 발생되는 불량 등을 방지할 수 있는 것이다.

따라서, 본 발명에 의하면 공정의 간소화, 제조원가의 절감, 불량의 방지 등을 통하여 생산성이 향상되는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (2)

1. 회로기판 상에 고해상도의 특정패턴을 형성시키기 위하여 씨엔씨 홀(CNC Hole)가공 공정을 수행하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,

   상기 씨엔씨 홀을 포함하는 회로기판의 양면에 솔더레지스트(Solder Resist)를 코팅(Coating)시키는 단계;

   상기 회로기판 상에 전기적 인가를 위한 특정패턴 영역을 확보하기 위하여 소정영역의 상기 솔더레지스트를 제거시키는 단계; 및

   상기 솔더레지스트의 제거로 형성되는 상기 회로기판의 특정패턴 영역으로 전기적 인가를 위한 도금을 수행하는 단계;

   를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 솔더레지스트는 노광공정, 현상공정 및 경화공정을 순차적으로 수행하여 소정영역으로 제거하여 이루어짐을 특징으로 하는 상기 인쇄회로기판의 제조방법.