JPH01266785A - 金属ベースの積層板の製造方法 - Google Patents
金属ベースの積層板の製造方法Info
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- JPH01266785A JPH01266785A JP9358588A JP9358588A JPH01266785A JP H01266785 A JPH01266785 A JP H01266785A JP 9358588 A JP9358588 A JP 9358588A JP 9358588 A JP9358588 A JP 9358588A JP H01266785 A JPH01266785 A JP H01266785A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、キーボード装置等のプリント配線板として用
いられる金属ベース積層板の製造方法に関する。
いられる金属ベース積層板の製造方法に関する。
パーソナルコンピュータやワードプロセッサ等の入力装
置として用いられるキーボード装置の内部には、各キー
スイッチの端子をスルーホールに挿通せしめたプリント
配線板が組み込まれているが、近年、かかるプリント配
線板として、絶縁膜でコーティングした金属板をベース
にした、所謂金属ベース積層板が広く使用されるように
なっている。この金属ベース積層板は、鉄、アルミニウ
ム等の金属板をベースにしているので、曲げ加工が容易
であるのみならず、放熱効果や磁気シールド効果を有し
、今後ともその需要は高まるものと期待されている。
置として用いられるキーボード装置の内部には、各キー
スイッチの端子をスルーホールに挿通せしめたプリント
配線板が組み込まれているが、近年、かかるプリント配
線板として、絶縁膜でコーティングした金属板をベース
にした、所謂金属ベース積層板が広く使用されるように
なっている。この金属ベース積層板は、鉄、アルミニウ
ム等の金属板をベースにしているので、曲げ加工が容易
であるのみならず、放熱効果や磁気シールド効果を有し
、今後ともその需要は高まるものと期待されている。
第７図は従来の金属ベース積層板を示す要部断面図であ
る。同図において、金属ベース積層板１は、所定位置に
貫通孔２ａを有する鉄やアルミニウム等の金属板２と、
この金属板２をコーティングする絶縁膜３と、この絶縁
膜３の表面に形成された銅箔パターン４とから主に構成
されており、内壁面をコーティングされた各貫通孔２ａ
がスルーホール５となっていて、銅箔パターン４の表面
にはランド部４ａを除いて半田レジスト６が印刷されて
いる。なお、上記絶縁膜３は、紙やガラス繊維にフェノ
ール等の樹脂を含浸させたブリブレグを加圧・加熱して
形成されている。
る。同図において、金属ベース積層板１は、所定位置に
貫通孔２ａを有する鉄やアルミニウム等の金属板２と、
この金属板２をコーティングする絶縁膜３と、この絶縁
膜３の表面に形成された銅箔パターン４とから主に構成
されており、内壁面をコーティングされた各貫通孔２ａ
がスルーホール５となっていて、銅箔パターン４の表面
にはランド部４ａを除いて半田レジスト６が印刷されて
いる。なお、上記絶縁膜３は、紙やガラス繊維にフェノ
ール等の樹脂を含浸させたブリブレグを加圧・加熱して
形成されている。
この種の金属ベース積層板１を得るための製造工程とし
ては、例えば特開昭６１−９２８４９号公報に開示され
ているように、まず所定位置に貫通孔２ａを穿設した金
属板２を用意し、この金属板２の両面にプリプレグを重
ね合わせ、さらに−方のプリプレグの表面に銅箔を重ね
合わせ、これらの積層体を加圧加熱成形して一体化する
。このとき、プリプレグから流れ出す樹脂によって貫通
孔２ａは充填され、このプリプレグ中の樹脂が硬化する
と絶縁膜３が形成される。次に、上記銅箔にエツチング
等を施して銅箔パターン４を形成し、この銅箔パターン
４の表面にランド部４ａを除いて半田レジスト６を印刷
するとともに、貫通孔２ａ内に充填されている樹脂をド
リル等によって穴あけしてスルーホール５を形成する。
ては、例えば特開昭６１−９２８４９号公報に開示され
ているように、まず所定位置に貫通孔２ａを穿設した金
属板２を用意し、この金属板２の両面にプリプレグを重
ね合わせ、さらに−方のプリプレグの表面に銅箔を重ね
合わせ、これらの積層体を加圧加熱成形して一体化する
。このとき、プリプレグから流れ出す樹脂によって貫通
孔２ａは充填され、このプリプレグ中の樹脂が硬化する
と絶縁膜３が形成される。次に、上記銅箔にエツチング
等を施して銅箔パターン４を形成し、この銅箔パターン
４の表面にランド部４ａを除いて半田レジスト６を印刷
するとともに、貫通孔２ａ内に充填されている樹脂をド
リル等によって穴あけしてスルーホール５を形成する。
しかる後、ツインロールベンディングマシン等を用いて
曲げ加工を行い、所定形状の金属ベース積層板１を完成
する。
曲げ加工を行い、所定形状の金属ベース積層板１を完成
する。
しかしながら、上述した従来の製造方法は、プリプレグ
を加圧・加熱して絶縁膜３を形成するために減圧下で３
０分程度のプレス工程を必要とするので、作業効率が悪
（生産性を高めることが困難であった。また、貫通孔２
ａ内に充填されている樹脂を穴あけして銅箔パターン４
のランド部４ａに臨出するスルーホール５を形成するの
で、バターニングや穴あけ加工に高い位置精度が要求さ
れ、そのため歩留まりも悪かった。
を加圧・加熱して絶縁膜３を形成するために減圧下で３
０分程度のプレス工程を必要とするので、作業効率が悪
（生産性を高めることが困難であった。また、貫通孔２
ａ内に充填されている樹脂を穴あけして銅箔パターン４
のランド部４ａに臨出するスルーホール５を形成するの
で、バターニングや穴あけ加工に高い位置精度が要求さ
れ、そのため歩留まりも悪かった。
本発明はこのような技術的背景に鑑みてなされたもので
、その目的は、生産性および歩留まりが良好な金属ベー
ス積層板の製造方法を提供することにある。
、その目的は、生産性および歩留まりが良好な金属ベー
ス積層板の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、可撓性および耐
熱性を有する銅張積層シートを金属板に接着した後、こ
の銅張積層シートの銅箔面にエツチングを施して銅箔パ
ターンを形成し、次いで、この銅箔パターンのランド部
に臨出するスルーホールを穿設し、しかる後、上記金属
板の露出面に粉体塗装を施して絶縁膜を塗膜することと
した。
熱性を有する銅張積層シートを金属板に接着した後、こ
の銅張積層シートの銅箔面にエツチングを施して銅箔パ
ターンを形成し、次いで、この銅箔パターンのランド部
に臨出するスルーホールを穿設し、しかる後、上記金属
板の露出面に粉体塗装を施して絶縁膜を塗膜することと
した。
上記手段によれば、金属板に接着した銅張積層シートの
銅箔面をバターニングした後、この銅箔パターンのラン
ド部の位置を確認しながらスルーホールを穿設すること
ができるので、位置ずれを起こす心配がなくなり、また
、金属板の絶縁膜は短時間の粉体塗装を施すことによっ
て形成できるので、プリプレグを加圧・加熱して絶縁膜
を形成する場合に比して作業効率が向上する。
銅箔面をバターニングした後、この銅箔パターンのラン
ド部の位置を確認しながらスルーホールを穿設すること
ができるので、位置ずれを起こす心配がなくなり、また
、金属板の絶縁膜は短時間の粉体塗装を施すことによっ
て形成できるので、プリプレグを加圧・加熱して絶縁膜
を形成する場合に比して作業効率が向上する。
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
第１図ないし第６図は本発明の一実施例を説明するため
のもので、第１図は金属ベース積層板の製造工程を示す
ブロック図、第２図は金属板と銅張積層シートを接着し
た状態を示す工程図、第３図は銅箔パターンに半田レジ
ストを印刷した状態を示す工程図、第４図はスルーホー
ルを形成した状態を示す工程図、第５図は金属板に静電
粉体塗装を施した状態を示す工程図、第６図は曲げ加工
を行って完成した金属ベース積層板の外観図である。
のもので、第１図は金属ベース積層板の製造工程を示す
ブロック図、第２図は金属板と銅張積層シートを接着し
た状態を示す工程図、第３図は銅箔パターンに半田レジ
ストを印刷した状態を示す工程図、第４図はスルーホー
ルを形成した状態を示す工程図、第５図は金属板に静電
粉体塗装を施した状態を示す工程図、第６図は曲げ加工
を行って完成した金属ベース積層板の外観図である。
第６図に示す金属ベース積層板１０は、キーボード装置
のプリント配線板として製造したもので、図示せぬキー
スイッチの端子を挿通するための多数のスルーホール１
１を有し、表面が絶縁膜でコーティングされている金属
板１２と、銅箔面がバターニングされている銅張積層シ
ート１３と、これら金属板１２および銅張積層シート１
３の間に介在して両者を接着している接着層１４とから
主に構成されている。
のプリント配線板として製造したもので、図示せぬキー
スイッチの端子を挿通するための多数のスルーホール１
１を有し、表面が絶縁膜でコーティングされている金属
板１２と、銅箔面がバターニングされている銅張積層シ
ート１３と、これら金属板１２および銅張積層シート１
３の間に介在して両者を接着している接着層１４とから
主に構成されている。
金属板１２は例えば鋼板やアルミニウム板からなり、第
５図に示すように、接着層１４に被覆された面を除いて
、この金属板１２の表面には静電粉体塗装により絶縁膜
１５がコーティングしである。なお、この実施例の場合
、金属板１２の板厚は０．８鳳璽、絶縁膜１５の膜厚は
１００μｍ程度であり、静電粉体塗装に用いたプラスチ
ック粉末はエポキシ樹脂粉末である。
５図に示すように、接着層１４に被覆された面を除いて
、この金属板１２の表面には静電粉体塗装により絶縁膜
１５がコーティングしである。なお、この実施例の場合
、金属板１２の板厚は０．８鳳璽、絶縁膜１５の膜厚は
１００μｍ程度であり、静電粉体塗装に用いたプラスチ
ック粉末はエポキシ樹脂粉末である。
銅張積層シート１３は可撓性および耐熱性を有する公知
のもので、この実施例の場合、東洋紡■製のコスモフレ
ックスＡＨ１１２０（厚さ１２５μｍ）を使用し、これ
を金属板１２に接着した後に銅箔面にエツチング等を施
して、第３図ないし第５図に示すような銅箔パターン１
６を形成した。
のもので、この実施例の場合、東洋紡■製のコスモフレ
ックスＡＨ１１２０（厚さ１２５μｍ）を使用し、これ
を金属板１２に接着した後に銅箔面にエツチング等を施
して、第３図ないし第５図に示すような銅箔パターン１
６を形成した。
なお、この銅箔パターン１６の表面には、ランド部１６
ａを除いて半田レジスト１７が印刷しである。
ａを除いて半田レジスト１７が印刷しである。
接着層１４は熱硬化性の公知の接着シートを加圧・加熱
してなるもので、この実施例の場合、接着シートとして
日東電工■製のＴ−５３１０（厚さ１５０μｍ）を使用
した。
してなるもので、この実施例の場合、接着シートとして
日東電工■製のＴ−５３１０（厚さ１５０μｍ）を使用
した。
次に、第１図を参照しながら、上記した金属ベース積層
板１０の製造方法を説明する。
板１０の製造方法を説明する。
まず、金属板１２上に接着シートを介してパターン未形
成の銅張積層シート１３を重ね、これを加圧・加熱して
接着シート中の樹脂を硬化させることにより、第２図に
示すように、接着層１４を介して金属板１２上に銅張積
層シート１３を接着する（工程１）。
成の銅張積層シート１３を重ね、これを加圧・加熱して
接着シート中の樹脂を硬化させることにより、第２図に
示すように、接着層１４を介して金属板１２上に銅張積
層シート１３を接着する（工程１）。
次いで、第３図に示すように、銅張積層シート１３の銅
箔面にエツチング等を施して銅箔パターン１６を形成し
く工程２）、さらに、ランド部１６ａを除いて銅箔パタ
ーン１６の表面に半田レジスト１７を印刷する（工程３
）。
箔面にエツチング等を施して銅箔パターン１６を形成し
く工程２）、さらに、ランド部１６ａを除いて銅箔パタ
ーン１６の表面に半田レジスト１７を印刷する（工程３
）。
しかる後、銅箔パターン１６のランド部１６ａの位置を
確認しながらＮＣパンチ等を用いて穴あけ加工を行い、
第４図に示すように、上部間り端がランド部り６ａ内に
Ｈｎ出するスルーホール１１を形成する（工程４）。
確認しながらＮＣパンチ等を用いて穴あけ加工を行い、
第４図に示すように、上部間り端がランド部り６ａ内に
Ｈｎ出するスルーホール１１を形成する（工程４）。
こうして金属板１２をベースにして一体化された積層体
の所定位置にスルーホール１１を設けたなら、第４図に
おける金属板１２の露出面に静電粉体塗装を施して、エ
ポキシ樹脂からなる絶縁膜１５を塗膜する（工程５）。
の所定位置にスルーホール１１を設けたなら、第４図に
おける金属板１２の露出面に静電粉体塗装を施して、エ
ポキシ樹脂からなる絶縁膜１５を塗膜する（工程５）。
すなわち、アースした金属板１２に向けて、噴射ガンの
出口で負に帯電させたエポキシ樹脂粉末を噴射し、この
粉末を静電気的な引力で金属板１２の露出面に付着させ
た後、これを加熱炉に入れてエポキシ樹脂を溶融させる
ことにより、スルーホール１１の内壁面を含む金属板１
２の露出面にほぼ均一な膜厚の絶縁膜１５が塗膜される
。なお、この静電粉体塗装時に、エポキシ樹脂粉末が銅
箔パターン１６に付着しないよう配慮することは言うま
でもない。
出口で負に帯電させたエポキシ樹脂粉末を噴射し、この
粉末を静電気的な引力で金属板１２の露出面に付着させ
た後、これを加熱炉に入れてエポキシ樹脂を溶融させる
ことにより、スルーホール１１の内壁面を含む金属板１
２の露出面にほぼ均一な膜厚の絶縁膜１５が塗膜される
。なお、この静電粉体塗装時に、エポキシ樹脂粉末が銅
箔パターン１６に付着しないよう配慮することは言うま
でもない。
最後に、ツインロールベンディングマシン等を用いて曲
げ加工を行い（工程６）、第６図に示す如き所定形状の
金属ベース積層板１０を完成する。
げ加工を行い（工程６）、第６図に示す如き所定形状の
金属ベース積層板１０を完成する。
上述の如く、この実施例は、可撓性を有する銅張積層シ
ート１３を金属板１２に接着した後に銅箔パターン１６
を形成するので、大面積の銅張積層シートに対し通常の
エツチングラインでバターニングを行うことができて生
産性が良好となり、また、この銅箔パターン１６のラン
ド部１６ａの位置を確認しながらスルーホール１１を穿
設すればよいので、位置ずれを起こす心配がなくなって
歩留まりが著しく向上する。しかも、金属板１２の露出
面に短時間の静電粉体塗装を施すだけで絶縁膜１５が得
られるので、プリプレグを加圧・加熱して絶縁膜を形成
する従来技術に比して作業効率に優れ、生産性の一層の
向上が可能となっている。
ート１３を金属板１２に接着した後に銅箔パターン１６
を形成するので、大面積の銅張積層シートに対し通常の
エツチングラインでバターニングを行うことができて生
産性が良好となり、また、この銅箔パターン１６のラン
ド部１６ａの位置を確認しながらスルーホール１１を穿
設すればよいので、位置ずれを起こす心配がなくなって
歩留まりが著しく向上する。しかも、金属板１２の露出
面に短時間の静電粉体塗装を施すだけで絶縁膜１５が得
られるので、プリプレグを加圧・加熱して絶縁膜を形成
する従来技術に比して作業効率に優れ、生産性の一層の
向上が可能となっている。
以上説明したように、本発明は、金属板に接着した銅張
積層シートの銅箔面をパターニングした後、この銅箔パ
ターンのランド部の位置を確認しながらスルーホールを
穿設し、しかる後金属板の露出面に粉体塗装を施して絶
縁膜を形成するというものなので、印刷時や穴あけ加工
時の位置ずれが回避できて歩留まりが著しく高まるとと
もに、プリプレグを加圧・加熱して絶縁膜を形成する従
来技術に比して作業効率が良好となるので生、産性が高
まり、そのため高信頼性の金属ベース積層板を低コスト
にて提供することが可能となる。
積層シートの銅箔面をパターニングした後、この銅箔パ
ターンのランド部の位置を確認しながらスルーホールを
穿設し、しかる後金属板の露出面に粉体塗装を施して絶
縁膜を形成するというものなので、印刷時や穴あけ加工
時の位置ずれが回避できて歩留まりが著しく高まるとと
もに、プリプレグを加圧・加熱して絶縁膜を形成する従
来技術に比して作業効率が良好となるので生、産性が高
まり、そのため高信頼性の金属ベース積層板を低コスト
にて提供することが可能となる。
第１図ないし第６図は本発明の一実施例を説明するため
のもので、第１図は金属ベース積層板の製造工程を示す
ブロック図、第２図は金属板と銅張積層シートを接着し
た状態を示す工程図、第３図は銅箔パターンに半田レジ
ストを印刷した状態を示す工程図、第４図はスルーホー
ルを形成した状態を示す工程図、第５図は金属板に静電
粉体塗装を施した状態を示す工程図、第６図は曲げ加工
を行って完成した金属ベース積層板の外観図、第７図は
従来技術で製造された金属ベース積層板の要部断面図で
ある。 ｌＯ・・・・・・金属ベース積層板、１１・・・・・・
スルーホール、１２・・・・・・金属板、１３・・・・
・・銅張積層シート、１４・・・・・・接着層、１５・
・・・・・絶縁膜、１６・・・・・・銅箔パターン、１
６ａ・・・・・・ランド部。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図
のもので、第１図は金属ベース積層板の製造工程を示す
ブロック図、第２図は金属板と銅張積層シートを接着し
た状態を示す工程図、第３図は銅箔パターンに半田レジ
ストを印刷した状態を示す工程図、第４図はスルーホー
ルを形成した状態を示す工程図、第５図は金属板に静電
粉体塗装を施した状態を示す工程図、第６図は曲げ加工
を行って完成した金属ベース積層板の外観図、第７図は
従来技術で製造された金属ベース積層板の要部断面図で
ある。 ｌＯ・・・・・・金属ベース積層板、１１・・・・・・
スルーホール、１２・・・・・・金属板、１３・・・・
・・銅張積層シート、１４・・・・・・接着層、１５・
・・・・・絶縁膜、１６・・・・・・銅箔パターン、１
６ａ・・・・・・ランド部。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- 可撓性および耐熱性を有する銅張積層シートを金属板に
接着した後、この銅張積層シートの銅箔面にエッチング
を施して銅箔パターンを形成し、次いで、この銅箔パタ
ーンのランド部に臨出するスルーホールを穿設し、しか
る後、上記金属板の露出面に粉体塗装を施して絶縁膜を
塗膜することを特徴とする金属ベース積層板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9358588A JPH01266785A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 金属ベースの積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9358588A JPH01266785A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 金属ベースの積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01266785A true JPH01266785A (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=14086360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9358588A Pending JPH01266785A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | 金属ベースの積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01266785A (ja) |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP9358588A patent/JPH01266785A/ja active Pending
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