JPH01264294A - 密封形電気機器の製造方法 - Google Patents
密封形電気機器の製造方法Info
- Publication number
- JPH01264294A JPH01264294A JP5268689A JP5268689A JPH01264294A JP H01264294 A JPH01264294 A JP H01264294A JP 5268689 A JP5268689 A JP 5268689A JP 5268689 A JP5268689 A JP 5268689A JP H01264294 A JPH01264294 A JP H01264294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- cap
- sealing resin
- parts
- space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、リレー、スイッチ、タイマー等の密封形電気
機器の製造方法に関する。
機器の製造方法に関する。
（従来技術と問題点）
一般に、リレー、スイッチ、タイマー等の電気機器で、
特にプリント基板実装タイプのものは、ハンダ付は後の
丸洗い処理を可能とするためにケーシングを密封構造と
する必要がある。
特にプリント基板実装タイプのものは、ハンダ付は後の
丸洗い処理を可能とするためにケーシングを密封構造と
する必要がある。
そのため、従来では、例えば特公昭５７−１２４９４号
公報に示されているように、機器全体を樹脂モールドす
ることが提案されている。しかし、機器全体を樹脂モー
ルドすると、ケーシングの空間部被覆部分が樹脂圧で内
方に撓み、動作不良、不能等の不具合を招来する。
公報に示されているように、機器全体を樹脂モールドす
ることが提案されている。しかし、機器全体を樹脂モー
ルドすると、ケーシングの空間部被覆部分が樹脂圧で内
方に撓み、動作不良、不能等の不具合を招来する。
また、第９図、第１０図に示すように、端子１１を側方
に突出させたベース１０に対してキャップ１２又は１２
ａ、１２ｂを上下方向に取付けたものでは、ベース１０
とキャップ１２，１２ａ、１２ｂとで形成される凹部に
（端子１１の導出部分を含む）エポキシ樹脂等のシール
樹脂１３を充填して密封したものが提案されている。
に突出させたベース１０に対してキャップ１２又は１２
ａ、１２ｂを上下方向に取付けたものでは、ベース１０
とキャップ１２，１２ａ、１２ｂとで形成される凹部に
（端子１１の導出部分を含む）エポキシ樹脂等のシール
樹脂１３を充填して密封したものが提案されている。
しかしながら、このものでは、シール樹脂１３の充填は
手作業によらねばならず生産性が悪く、シール樹脂１３
が端子１１に付着する不具合を有し、かつ均一に充填で
きずに外観を損なうといった問題点をも有している。
手作業によらねばならず生産性が悪く、シール樹脂１３
が端子１１に付着する不具合を有し、かつ均一に充填で
きずに外観を損なうといった問題点をも有している。
（問題点を解決するための手段）
そこで、本発明は、−旦、ベースとキャップとで内部に
電気部品等を内蔵１７たケーシングを形成し、このケー
シングを金型で挟着し、少なくとも前記ベースとキャッ
プとの接合部と金型とで形成される空間部にシール樹脂
を充填することを特徴とする。
電気部品等を内蔵１７たケーシングを形成し、このケー
シングを金型で挟着し、少なくとも前記ベースとキャッ
プとの接合部と金型とで形成される空間部にシール樹脂
を充填することを特徴とする。
（実施例）
（第１実施例、第１図〜第４図参照）
この第１実施例は、第１図、第２図に示すように、上面
が開口した樹脂材からなる略箱形状のベースにセラミッ
ク又はガラス等の無機物からなるキャップ３を被せてケ
ーシングを構成したもので、両者は側面にて接合（嵌合
）固定されている。また、内部空間部４には図示しない
電気部品が収納されている。
が開口した樹脂材からなる略箱形状のベースにセラミッ
ク又はガラス等の無機物からなるキャップ３を被せてケ
ーシングを構成したもので、両者は側面にて接合（嵌合
）固定されている。また、内部空間部４には図示しない
電気部品が収納されている。
ベース１には側方から下方に折り曲がった端子２が取付
けられており、この端子２はリードフレーム２′（第３
図、第４図参照）から打ち抜かれ、ベース１にインサー
ト成形にて固定されている。
けられており、この端子２はリードフレーム２′（第３
図、第４図参照）から打ち抜かれ、ベース１にインサー
ト成形にて固定されている。
さらに、ベースｌとキャップ３の側面全周は両者の接合
部及び端子２の導出部を含んでエポキシ樹脂等のシール
樹脂５にて被覆され、空間部４の密封が図られている。
部及び端子２の導出部を含んでエポキシ樹脂等のシール
樹脂５にて被覆され、空間部４の密封が図られている。
このシール樹脂５は、第３図、第４図に示すように、製
造ラインの中間において、ベース１のインサート成形、
内部部品の取付け、キャップ３の取付けが完了した後、
このケーシングを金型６，７にて挟着し、少なくとも前
記ベース１とキャップ３との接合部と、金型６゜７とで
形成される空間部に低圧成形法にてシール樹脂５を充填
したものである。このようにして密封された電気機器は
、シール樹脂５の硬化を待って金型６，７から取出され
リードフレーム２′の連結部をカットするとともに下方
に折り曲げて端子２を完成させる。
造ラインの中間において、ベース１のインサート成形、
内部部品の取付け、キャップ３の取付けが完了した後、
このケーシングを金型６，７にて挟着し、少なくとも前
記ベース１とキャップ３との接合部と、金型６゜７とで
形成される空間部に低圧成形法にてシール樹脂５を充填
したものである。このようにして密封された電気機器は
、シール樹脂５の硬化を待って金型６，７から取出され
リードフレーム２′の連結部をカットするとともに下方
に折り曲げて端子２を完成させる。
（第２実施例、第５図〜第８図参照）
この第２実施例は、第５図、第６図に示すように、上下
面が開口した樹脂材からなる略枠状のベース１にセラミ
ックス又はガラス等の無機物からなるキャップ３ａ、３
ｂを取付けてケーシングを構成したもので、製造工程は
前記第１実施例と同様であり、シール樹脂５はベース１
、キャップ３ａ、３ｂの側面全周に、王者の接合部及び
端子２の導出部を含んで充填したものである。
面が開口した樹脂材からなる略枠状のベース１にセラミ
ックス又はガラス等の無機物からなるキャップ３ａ、３
ｂを取付けてケーシングを構成したもので、製造工程は
前記第１実施例と同様であり、シール樹脂５はベース１
、キャップ３ａ、３ｂの側面全周に、王者の接合部及び
端子２の導出部を含んで充填したものである。
（発明の効果）
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、ベース
とキャップとからなるケーシングを金型で挟着し、少な
くとも前記ベースとキャップとの接合部と金型とで形成
される空間部にシール樹脂を充填するようにしたため、
手作業で充填することなく、製造ラインの一環として自
動的に充填が行われ、手間が省けるばかりか外観も美し
く仕上がるという効果を奏する。
とキャップとからなるケーシングを金型で挟着し、少な
くとも前記ベースとキャップとの接合部と金型とで形成
される空間部にシール樹脂を充填するようにしたため、
手作業で充填することなく、製造ラインの一環として自
動的に充填が行われ、手間が省けるばかりか外観も美し
く仕上がるという効果を奏する。
第１図、第２図は第１実施例の断面図、第３図、第４図
はその製造工程途中での断面図である。第５図、第６図
は第２実施例の断面図、第７図、第８図はその製造工程
途中での断面図である。第９図、第１０図は従来の密封
形電気機器の断面図である。 ■・・・ベース、２・・・Ｉ子、３．３ａ、３ｂ・・・
キャップ、５・・・シール樹脂、６，７・・・金型。 第１図 第３図 ｒ 第２図 第４図 にベース ２：嬬Ｊ ３：キマップ 第５図 第７図 ２：４了 第６図 第８図
はその製造工程途中での断面図である。第５図、第６図
は第２実施例の断面図、第７図、第８図はその製造工程
途中での断面図である。第９図、第１０図は従来の密封
形電気機器の断面図である。 ■・・・ベース、２・・・Ｉ子、３．３ａ、３ｂ・・・
キャップ、５・・・シール樹脂、６，７・・・金型。 第１図 第３図 ｒ 第２図 第４図 にベース ２：嬬Ｊ ３：キマップ 第５図 第７図 ２：４了 第６図 第８図
Claims (1)
- （１）ベースとキャップとで内部に電気部品等を内蔵し
たケーシングを形成し、このケーシングを金型で挾着し
、少なくとも前記ベースとキャップとの接合部と金型と
で形成される空間部にシール樹脂を充填することを特徴
とする密封形電気機器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5268689A JPH01264294A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 密封形電気機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5268689A JPH01264294A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 密封形電気機器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01264294A true JPH01264294A (ja) | 1989-10-20 |
Family
ID=12921775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5268689A Pending JPH01264294A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 密封形電気機器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01264294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0491025U (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-07 |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP5268689A patent/JPH01264294A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0491025U (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3404832B2 (ja) | コネクタの製造方法及びコネクタ | |
| JPH01264294A (ja) | 密封形電気機器の製造方法 | |
| US5013505A (en) | Method of molding a casing on a rotary electric component | |
| TW326542B (en) | Method of manufacturing a case for electronic component | |
| JPH0645022A (ja) | 表面実装型気密封止端子 | |
| JPH10200361A (ja) | 圧電部品及びその製造方法 | |
| JPS57154863A (en) | Manufacture of resin sealing type electronic parts | |
| JPH0342600Y2 (ja) | ||
| JP2514818B2 (ja) | 集積回路基板の樹脂封止方法 | |
| JP2728519B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6166404A (ja) | 圧電振動子用容器とその製造方法 | |
| JPS62190823A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0547279A (ja) | プリント基板実装用リレーのシール方法 | |
| JPH0628218B2 (ja) | 表面実装用金属端子および素子の合成樹脂インサート成型方法並びに成型装置 | |
| JPH02105544A (ja) | 絶縁型半導体素子の樹脂封止方法 | |
| JPS63144507A (ja) | 電子部品のインサ−トモ−ルド方法 | |
| JPH0115133B2 (ja) | ||
| JPH06303082A (ja) | 表面実装型の圧電振動子及びその製造方法 | |
| JPS6473731A (en) | Manufacture of molding part in electronic component | |
| JPH01312859A (ja) | Ｄｉｐ型電子部品の製造方法 | |
| JPS6366420B2 (ja) | ||
| JP2003163557A (ja) | 表面実装型圧電振動子の製造方法 | |
| JPH02177711A (ja) | 圧電振動子 | |
| JPH10270479A (ja) | ソリッドステートリレー及びその製造方法 | |
| JPH02150005A (ja) | ベースの端子取り付け方法 |