JPH01261899A - 電子部品の実装装置 - Google Patents

電子部品の実装装置

Info

Publication number
JPH01261899A
JPH01261899A JP63089809A JP8980988A JPH01261899A JP H01261899 A JPH01261899 A JP H01261899A JP 63089809 A JP63089809 A JP 63089809A JP 8980988 A JP8980988 A JP 8980988A JP H01261899 A JPH01261899 A JP H01261899A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
nozzle
computer
mounting head
section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63089809A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2583954B2 (ja
Inventor
Wataru Shiyuuse
渡 秀瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP63089809A priority Critical patent/JP2583954B2/ja
Publication of JPH01261899A publication Critical patent/JPH01261899A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2583954B2 publication Critical patent/JP2583954B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はロータリーヘッドを備えた電子部品の実装装置
に係り、電子部品を装着するノズルの下端部の高さを検
出して、電子部品を基板に搭載するときの装着ヘッドの
昇降ストロークを修正するようにしたものである。
(従来の技術) ICやLSIなどの電子部品を基板に高速実装する装置
として、ロータリーヘッドを備えたものが知られている
。第8図はこの種従来の電子部品の実装装置の部分平面
図であって、100はロータリーヘッドであり、その下
面には円周方向に沿って装着ヘッド101が多数並設さ
れている。ロータリーヘッド100の下方にはトレイや
テープのような電子部品Cの供給部102と、XY子テ
ーブルら成る搭載部103が設けられている。この装置
は、供給部102において装着ヘッド101を昇降させ
て電子部品Cを吸着した後、ロータリーヘッド100が
N方向へ間欠回転することにより電子部品Cを搭載部1
03上まで搬送し、そこで再度装着ヘッド101を昇降
させて電子部品Cを基板104に搭載するようになって
いる。
(発明が解決しようとする課B) ところが上記従来のものは、第9図に示すように装着ヘ
ッドから下方に突出するノズル101a、101b、1
01c・−・の下端部a。
b、  c・・・は、装着ヘッドの寸法のばらつきや、
ロータリーヘッド100への組み付けのばらつき等のた
めに所定のレベルLにはなく、かなりの高さのばらつき
がある。このため駆動部(図外)を駆動して装着ヘッド
101を設定ストロークで昇降させた場合、図中鎖線に
て示すように下端部aが所定レベルLにあるものは電子
部品Cを基板104に正しく着地させることができるが
、レベルLよりも低いノズル101bの場合は、その下
端部すが下降しすぎることとなって、電子部品Cはノズ
ル下端部すにより破壊されやすい問題点があった。殊に
近年は、この種電子部品のモールド体は小型化等のため
にぜい弱に作られる傾向にあり、このためノズル下端部
が当ると破壊されやすいものである。
またレベルLよりも高いノズル101Cの場合は、電子
部品Cは基板104に着地できず、基板104よりも間
隔を上方において吸着を解除されて自然落下するため、
基板104の所定位置に正しく搭載できない問題点があ
った。
したがって本発明は、上記のようなノズル下端部の高さ
のばらつきに対応できる手段、更に詳しくは、電子部品
を基板に搭載するに先立ち、ノズル下端部の高さを検出
し、その検出信号により装着ヘッドの昇降ストロークを
修正して、適正なストロークで電子部品を基板に搭載す
ることができる手段を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) このために本発明は、この種口−タリーヘッドを備えた
電子部品の実装装置において、基板に搭載される複数の
電子部品の厚さのデータが入力されたと、装着ヘッドか
ら下方へ突出するノズルの下端部の高さを検出し、その
検出信号を上記データの補正信号として上記コンピュー
タに入力するノズル下端部の検出部と、上記コンピュー
タに制御される駆動部により駆動される装着ヘッドの昇
降ストロークの調節部とを構成したものである。
(作用) 上記構成において、搬送路の任意の位置において、装着
ヘッドから下方に突出するノズルの下端部の高さが検出
部により検出され、その検出信号は、装着ヘッドの昇降
ストロークの調節部の駆動部を制御するコンピュータに
入力される。このコンピュータには、予め、基板に搭載
される各電子部品の厚さのデータが入力されており、こ
のデータに基づいてパルス信号を発信するなどして調節
部の駆動部を制御し、装着ヘッドを各電子部品の厚さに
対応したストロークで昇降させるようになっている。し
たがってコンピュータは、各電子部品の厚さのデータと
、ノズル下端部の高さのデータに基づく制御信号を駆動
部に発信し、駆動部を制御する。すると該駆動部に駆動
されて、装着ヘッド・は適正なストロークで昇降し、各
電子部品は正しく基板に搭載される。
(実施例) 以下、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第1図は電子部品の実装装置の斜視図であって、■は本
体ボックス、2は該ボックス1の下部に回転自在に装着
されたロータリーヘッド、3はXY子テーブル、5から
成る電子部品の搭載部である。6は搭載部3にクランプ
部10によりセットされた基板であり、該基板6はXY
子テーブル、5の摺動により任意方向Jにスライドして
位置決めされる。ロータリーヘッド2の下面には、その
円周方向に沿って多数の装着ヘッド7が並設されており
、各装着ヘッド7は下方へ突出するノズル8を備えてい
る(第2図も併せて参照)。9はノズル8の若干の上下
動を許容するために設けられたスプリングである。
このノズル8は、真空圧によりその下端部に電子部品を
吸着する。
第3図はロータリーヘッド2の平面図であって、12は
搭載部3と反対側に配設された電子部品Cの供給部であ
り、後述するようにロータリーヘッド2のN方向への間
欠回転動作と、装着ヘッド7の昇降動作により、供給部
12の電子部品Cを基板6へ搬送してこれに搭載する。
13は供給部12と搭載部3の間に配設された認識装置
であって、光学系から成っており、ノズル8の下端部に
吸着された電子部品Cのノズル8の軸心線に対するねじ
れを検出し、その検出信号により、ロータリーヘッド2
の上面に装着されたモータ14(第2図参照)を駆動し
、ベルト15、スプラインシャフト16、ギヤ17.1
8等を介して装着ヘッド、7をその軸心線を中心にH方
向に回転させて、ノズル8に吸着された電子部品Cの上
記ねじれを修正するものである。80は、供給部12か
ら搭載部3への搬送路に配設された装着ヘッド7のノズ
ル下端部の高さの検出部であり、次に第5図及び第6図
を参照しながら、その詳細を説明する。
81は取付は用ブラケット、82は該ブラケット81の
背面に装着されたパルスモータ、83は該パルスモータ
82に駆動されるカム、84は該カム83の周面に当接
するカムフォロアである。85は連結材86を介してカ
ムフォロア84に連結された昇降板である。昇降板85
はこれを下方に付央するばね材87.87を介して上記
ブラケット81に連結されており、モータ82の駆動に
よりカム83が回転すると、該昇降板85は上下方向P
に昇降する。88はブラケット81の前面に装着された
ガイドレール、89は昇降板85の背面に装着されたガ
イド体であり、該ガイド体89はガイドレール8日に沿
って昇降する。90は昇降板85の下端部に取り付けら
れた支持板であって、水平に前方へ突出しており、その
先端部に光学素子のような検出器91.92がノズル8
の搬送路を挟んで配設されている。
パルスモータ82を駆動してカム83を回転させると、
カムフォロア84を介して該カム82の周面に追随する
支持板90は上方から下方へ下降しく第6図実線及び鎖
線参照)、ノズル8の下端部を検出する。そして検出器
91,92がノズル下端部を検出するまでパルスモータ
82を駆動するのに要したパルスの数が、ノズル下端部
の高さを表わす検出信号としてコンピュータ59 (後
述)に入力される。カム8の回転速度は、装着ヘッド7
を1ピンチ間欠搬送する速度に同期させてあり、ロータ
リーヘッド2の間欠停止中に、パルスモータ82を駆動
してノズル下端部を検出する。
次に第1図と第2図を参照しながら、装着ヘッド7の駆
動機構の説明を行う。
20は上記ボックス1内のロータリーへラド2の直上に
配設された駆動部ボックス、21は駆動部ボックス20
の駆動部、22は支持フレームである。駆動部ボックス
2oの出力軸23aにロータリーへラド2が取り付けら
れており、駆動部21の駆動によりロータリーヘッド2
は間欠的に水平回転する。駆動部21はパルスモータで
あって、その動力は以下に述べる伝動路を介して装着ヘ
ッド7に伝達され、該装着ヘッド7は所定のストローク
で昇降する。25aは駆動部ボックス20のもう一つの
出力軸23bに取り付けられたプーリ、25bはもう一
つのプーリ、26はプーリ25a、25bに調帯された
タイミングベルト、27はブー1J25bの回転軸であ
る。回転軸27の両端部には、供給部12と搭載部3の
2ケ所で装着ヘッド7を昇降させるために、カム30.
30が装着されている。供給部12と搭載部3における
装着ヘッド7の昇降機構は同一であるので、以下、特に
第2図を参照しながら、搭載部3側の昇降機構を説明す
る。
31はカム30の周面に当接するカムフォロアであり、
カギ形のレバー33に軸着されている。、34はカムフ
ォロア31をカム30に圧接するためのコイルばねであ
り、カムフォロア31はカム30の回転に追随して上下
動し、レバー33はピン32を中心に矢印a方向に揺動
する。すなわち、これらの部材30〜34は、カム30
の回転運動をレバー33の揺動運動に変換する第1の駆
動方向変換部35を構成している。
40はタイロッドであって、水平に配設されており、そ
の両端部にはローラ41,42が軸着されている。一方
のローラ41はレバー33の下端部に形成された溝部3
6に嵌合し、他方のローラ42は、もう一つのレバー4
3の溝部44に嵌合している。レバー33が揺動すると
、タイロッド40は水平方向すに往復動じ、レバー43
はビン45を中心に矢印C方向に揺動する。
50はタイロッド40の上方に配設されたパルスモータ
、51はその支持ブラケット、52はカプリング、53
はネジ杆であり、パルスモータ50の駆動により、タイ
ロッド40は上下方向dに昇降する。このモータ50は
、コンピュータ59により自動制御される。すなわちこ
のコンピュータ59には、予め、基板6に順に搭載され
る各電子部品の厚さのデータが入力されており、そのデ
ータに基づくパルスを発信してモータ50を制御する。
そして該モータ50に駆動されてタイロッド40は上下
動し、その運動は装着へラド7の昇降シャフト63に伝
達される。54.55はタイロッド40の上下動をガイ
ドするガイド材(第1図参照)、56は水平方向の往復
動をガイドするガイド材、57はガイド材55.56の
支持材である。
60は第2の駆動方向変換部であって、上記本体ボック
ス1の底面に立設されたガイド体61、該ガイド体61
に沿って上下動するスライダー62等から成っている。
スライダー62の両側部には溝部が形成されており、一
方の溝部には上記レバー43のロール46が、またもう
一方の溝部には上記装着ヘッド7の昇降シャフト63の
上部に装着されたロール64が嵌合している。65はシ
ャフト63の上部に取り付けられたもう一つのロール6
4のリングガイド、66はシャフト63の昇降ガイドで
ある。第4図は、上記した駆動部21から昇降シャフト
63への伝動機構を簡略に示すものであり、次にこの図
を参照しながら、動作を説明する。
カム30の連続回転により、レバー33は矢印a方向に
揺動し、これとともにタイロッド40は水平方向すに往
復動する。すると他方のレバー43は矢印C方向に揺動
し、スライダー62はガイド体61に沿って上下動し、
したがってシャフト63を介して該スライダー62に連
結された装着へラド7も上下動する。ここで、図中実線
にて示すように、タイロッド40の位置が高く、ロール
41がレバー33の溝部36に深く進入している時は、
タイロッド40はレバー33により小さく往復動され、
その水平方向のストロークLは短く、したがって他方の
レバー43の揺動も小さく、装着ヘッド7の昇降ストロ
ークS1は短い。またこれと反対に、図中鎖線にて示す
ようにタイロッド40の位置が低く、ロール41が溝部
36に浅く進入しているときは、タイロッド40は大き
なストロークして往復動じ、したがって装着へラド7の
昇降ストロークS2も長い。このように装着ヘッド7の
昇降ストロークは、タイロッド33の高さにより変化す
る。したがって本装置は、コンピュータ59に自動制御
1されるモータ50を馬区動してタイロッド40の高さ
を変更することにより、カム30の形状により設定され
た装着ヘッド7のストロークの大きさを調節することが
できる。このようにタイロッド40や該タイロッド40
の上下動手段は、第1の駆動方向変換部35から第2の
駆動方向変換部60へ伝達される伝動量の調節部58を
構成している。
本装置は上記のような構成より成り、次に第7図を参照
しながら本装置の動作を説明する。
供給部12において電子部品を吸着した装着ヘッド7は
、ロータリーヘッド2のピッチ回転により搭載部3へ搬
送される。搬送路の途中には検出部80が配設されてお
り、これによりノズル8の下端部の高さが検出され、そ
の検出信号は上記コンピュータ59に入力され、該信号
により予めコンピュータ59に入力されていた各電子部
品C1−Cnの厚さD1〜Dnのデータを修正し、その
修正信号により上記調節部58を駆動するパルスモータ
50を制御し、装着へラド7を昇降させる。
第7図実線は、予めコンピュータ59に入力されていた
上記データに基づく昇降ストロークSl、S2・・・S
nを示している。この図に示されるように、各ストロー
ク81〜Snには、装着へラド7の寸法のばらつきや、
ロータリーヘッド2への組み付けのばらつきなどにより
、何れも誤差△31.△S2・・・△Snが存在する。
しかしながらこの誤差△S1〜△Snは、上記検出部8
0からコンピュータ59に入力される信号により修正さ
れ、装着ヘッド7は適正なストロークで昇降して、各電
子部品C1〜Cnを基板6に正しく搭載する。
(発明の効果) 以上説明したように本発明は、この種口−タリーヘッド
を備えた電子部品の実装装置において、基板に搭載され
る複数の電子部品の厚さのデータが入力されたコンピュ
ータと、装着ヘッドから下方へ突出するノズルの下端部
の高さを検出し、その検出信号を上記データの補正信号
として上記コンピュータに入力するノズル下端部の検出
部と、上記コンピュータに制御される駆動部により駆動
される装着ヘッドの昇降ストロークの調節部とを構成し
て成るので、寸法誤差や組み付は誤差等によるノズル下
端部の高さのばらつきに対応しながら、装着ヘッドを適
正なストロークで昇降させて、電子部品を基板に正しく
実装することができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第1図は電子
部品の実装装置の斜視図、第2図は正面図、第3図はロ
ータリーヘッドの平面図、第4図は駆動部の正面図、第
5図は検知部8゜の斜視図、第6図は側面図、第7図は
作業中の部分正面図、第8図、第9図は従来のものの部
分平面図および正面図である。 2・・・ロータリーヘッド 3・・・搭載部 6・・・基板 7・・・装着ヘッド 8・・・ノズル 12・・・供給部 50・・・駆動部 58・・・昇降ストロークの調節部 59・・・コンピュータ 80・・・ノズル下端部の検出部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  電子部品の装着ヘッドを備えたロータリーヘッドの下
    方に、電子部品の供給部と電子部品を基板に搭載する搭
    載部を配設して成り、供給部において装着ヘッドを昇降
    させて該装着ヘッドの下方に突出するノズルの下端部に
    電子部品を装着した後、ロータリーヘッドを回転させて
    電子部品を搭載部まで搬送し、搭載部において再度装着
    ヘッドを昇降させて、電子部品を基板に搭載するように
    した電子部品の実装装置において、上記基板に搭載され
    る複数の電子部品の厚さのデータが入力されたコンピュ
    ータと、上記ノズルの下端部の高さを検出し、その検出
    信号を上記データの補正信号として上記コンピュータに
    入力するノズル下端部の検出部と、上記コンピュータに
    制御される駆動部により駆動される上記装着ヘッドの昇
    降ストロークの調節部とを備えて成ることを特徴とする
    電子部品の実装装置。
JP63089809A 1988-04-12 1988-04-12 電子部品の実装装置 Expired - Lifetime JP2583954B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63089809A JP2583954B2 (ja) 1988-04-12 1988-04-12 電子部品の実装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63089809A JP2583954B2 (ja) 1988-04-12 1988-04-12 電子部品の実装装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8124195A Division JP2636823B2 (ja) 1996-05-20 1996-05-20 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01261899A true JPH01261899A (ja) 1989-10-18
JP2583954B2 JP2583954B2 (ja) 1997-02-19

Family

ID=13981051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63089809A Expired - Lifetime JP2583954B2 (ja) 1988-04-12 1988-04-12 電子部品の実装装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2583954B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0462998A (ja) * 1990-06-30 1992-02-27 Kyocera Corp 画像素子アレイチップの搭載方法
US5155903A (en) * 1990-04-18 1992-10-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electrical component placing apparatus and placing method therefor

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6255947A (ja) * 1985-09-05 1987-03-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd チツプ部品移載装着装置
JPS62193199A (ja) * 1986-02-19 1987-08-25 株式会社日立製作所 物品搭載機の物品検出装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6255947A (ja) * 1985-09-05 1987-03-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd チツプ部品移載装着装置
JPS62193199A (ja) * 1986-02-19 1987-08-25 株式会社日立製作所 物品搭載機の物品検出装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5155903A (en) * 1990-04-18 1992-10-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electrical component placing apparatus and placing method therefor
JPH0462998A (ja) * 1990-06-30 1992-02-27 Kyocera Corp 画像素子アレイチップの搭載方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2583954B2 (ja) 1997-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2568623B2 (ja) 電子部品の実装方法
JP2537770B2 (ja) 電子部品の装着方法
JP3433218B2 (ja) 電子部品装着装置
US5155903A (en) Electrical component placing apparatus and placing method therefor
JPH01261899A (ja) 電子部品の実装装置
JPS6151407A (ja) コンベア装置
JP2000040900A (ja) 電子部品装着装置および電子部品装着装置の装着ヘッド取付方法
JP2636823B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JPH04798A (ja) 電子部品実装装置
JP2591022B2 (ja) 電子部品移載装置
JPH08288697A (ja) 電子部品実装装置
JP3671051B2 (ja) 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
CN105609345B (zh) 一种跷板开关的跷板点胶安装设备及其工作方法
CN220474597U (zh) 一种芯片翻转机构
CN218560345U (zh) 一种上料机构
JP2701831B2 (ja) 電子部品の実装方法
JP2002106558A (ja) リニアガイド及び電子部品装着装置
JPH0680947B2 (ja) 電子部品の位置規正装置
JP2591097B2 (ja) 電子部品実装装置
JP4130041B2 (ja) 部品実装機
JPS6212521A (ja) 物品の姿勢反転装置
JP3727082B2 (ja) 電子部品自動装着装置
CN115246577A (zh) 一种上料机构
JPH0269946A (ja) 電子部品実装装置
CN115090541A (zh) 一种全自动步司检测机

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071121

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081121

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081121

Year of fee payment: 12