JPH01261424A - 熱可塑性化合物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は随時置換されたビニル又はビニリデン重合体セ
グメント及び液晶重合体のセグメントの熱可塑性ブロッ
ク共重合体に関する。

液晶単独重合体は技術的に公知である［例えば、Ｗ、Ｒ
、クリグバウム（Ｋ　ｒｉｇｂａｕｍ）　、Ｒ、Ｂ　、
メイヤー（Ｍａｙｅｒ）　、重合体液晶（Ｐ　ｏｌｙｍ
ｅｒ　　Ｌ　１ｑｕｉｄ　　ＣｙｒｓＬａｌｓ）　、ア
カデミツク・プレス（’　Ａ　ｃａｄｅｍｉｃ　　Ｐ　
ｒｅｓｓ）、１９８２におけるＡ、シッフエリ（Ｃ１ｆ
ｆｅｒｉ）　　；　Ａ　、フ゛ルムスタイン（Ｂ　Ｉｕ
ｍｓｔｅｉｎ）、重合体における液晶配列（Ｌ　１ｑｕ
ｉｄ　　ＣｒｙｓｔａｌｌｉｎｅＯｒｄｅｒ　　ｉｎ　
　Ｐ　ｏｌｙｍｅｒｓ）　、アカデミツク・プレス、１
９７８におけるＪ、プレストン（Ｐ　ｒｅｓｔ。

ｎ）］。

物質は、それが液晶溶融物を形成するならば「サーモト
ロピック」又は「液晶」として記述される。

サーモトロピックな重縮合物は良く知られている。

参照例えば、Ｆ、Ｅ、マックファーレン（ＭｃＦａｒｌ
ａｎｅ）ら、液晶重合体（Ｌ　１ｑｕｉｄ　　Ｃｒｙｓ
ｔａｌ　　Ｐ　ｏｌｙｍｅｒｓ）　ｎ　、重合体科学に
おける最近のトピックス（ＣｏｎＬｅｍｐｏｒａｒｙ　
Ｔ　ｏｐｉｃｓ　　ｉｎ　　Ｐ　ｏｌｙｍｅｒ　　５ｃ
ｉｅｎｃｅ）　、第２巻、プレナム出版社（Ｐ　ｌｅｎ
ｕｍＰ　ｕｂｌｉｓｈｉｎｇ　　Ｃｏｒｐ、）、■９７
７年；Ｗ、Ｊ、ジャクソン（Ｊ　ａｃｋｓｏｎ）及びＨ
，Ｆ、クーファス（Ｋｕｈｆｕｓｓ）、Ｊ、ポリ？　−
（Ｐ　ｏｌｙｍｅｒ）　、ポリマー・ケム（Ｐ　ｏｌｙ
ｍｅｒ　　Ｃｈｅｍ、）、１４．２０４２　（１９７６
）； Ａ、シッフエリ　［超高モジュラス重合体（ＵｅＬｒａ
−ｈｉｇｈ　　Ｍｏｄｕｌｅｓ　　Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）
　Ｊ　、アプライド・サイエンス出版社（Ａｐｐｌｉｅ
ｄ　　５ｃｉｅｎｃｅ　　Ｐｕｂｌ、。

Ｌ　ｏｎｄｏｎ）、１９７９年、３６２頁以降における
Ｗ、Ｃ，ウーテン（Ｗｏｏｔｅｎ）ら；Ａ、ブルムスタ
インら、「重合体における液晶配列（Ｌ　１ｑｕｉｄ　
　Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ　　Ｏｒｄｅｒ　　ｉｎ　　
Ｐ　ｏｌｙｍｅｒｓ）　Ｊ　、アカデミツク１プレス（
Ａ　ｃａｄｅｍｉｃＰ　ｒｅｓｓ）、１９７８年； Ｊ、ブレストン（Ｐ　ｒｅｓＬｏｎ）　、アンゲブ・マ
クげモル・ケム（Ａ　ｎｇｅｗ−Ｍ　ａｋｒｏｍｏｌ、
　Ｃｈｅｍ）、１０９／１１０．１〜１９頁（１９８２
）ｉ Ａ、シッフエリ、Ｗ、Ｒ、クリグバウム及びＲ，Ｂ。

メイヤー、「高分子液晶（Ｐ　ｏｌｙｍｅｒ　　Ｌ　１
ｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌｓ）　Ｊ　、アカデミツク・プ
レス、１９８２年； ヨーロッパ特許第１１８５号、第１３４０号、第８８５
５号、−第１１，６４０号、第１５，８５６号、第１７
，３１０号、第１８，１４５号、第１８，７０９号、第
２２，３４４号、第４４，２０５号及び第４９，６１５
号； 米国特許第３．９９１．０１３号、第３，９９１，０１
４号、第４，０６６．６２０号、第４，０６７．８５２
号、第４，０８３，８２９号、第４．ＩＯ’７，１４３
号、第４，２２６，９７０号、第４，２３２．１４３号
、第４．２３２，１４４号、第４，２４５，０８２号、
第４゜２６９，９６５号、第４，３３５，２３２号、第
４．３８１，３８９号、第４，３９９，２７０号、第４
．３９８，０１５号、第４，４４７，５９２号及び第４
．５００，６９９号： 特公昭５９−１２６，４３１号；並びにＷＯ第７９／７
９２号、第７９／１０３０号及び＄７９／１０４０号。

重合体溶融物の液晶状態は、偏光顕微鏡で検討すること
ができる。この検討を行なうためには、光電ダイオード
をレンズの焦点に含む付属品を接眼レンズに取りつける
。この付属品と直列に配置された調節具を備えた測定増
幅器を用いて、１００の目盛分割に平行に配置された二
コール・プリズムを含む顕微鏡の電源を入れた時に物質
試料の不存在下に得られる測定値を調整する。この時ニ
コール・プリズムを交叉して得られる値は０．０１の目
盛分割である。

試料を２８０〜４００°Ｃの温度で溶融した後、ポリカ
ーボネートの検討を行なう。交叉したニコール・プリズ
ム間の溶融物がこの温度範囲のすべてで又は一部で輝き
が観察されるならば、この重合物はサーモドロピンクと
して且つ液晶として分類される。

液晶重合物は、測定装置においてｌより大きい目盛分割
の値、多くの場合に３〜９０の目盛分割値を与える。一
方非晶質の溶融物例えば芳香族重縮金物に対しては、０
．１より小さい目盛分割の値が観察される。

上述した方法は実験室における迅速な決定に対して特に
適当であり、殆んどすべての場合に一義的な結果を与え
る。しかしながら疑いのある時には、例えばＣ，Ｗ、グ
レイ（Ｇ　ｒａｙ）及びＰ、Ａ、ウィンザー（Ｗ　１ｎ
ｄｓｏｒ）、「プラスチックの結晶、物理化学的性質及
び研究法（Ｐ　１ａｓｔｉｃ　　Ｃｒｙｓｔａｌｓ、　
Ｐ　ｈｙｓｉｃｏ　−Ｃｋｅｍｉｃａｌ　　Ｐ　ｒｏｐ
ｅｒｔｉｅｓ　　ａｎｄ　　〜１ｅｔｈｏｄｓ　　ｏｆ
　　Ｉ　ｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎ）　Ｊ　、特に第３
章、ジョン・ワイリー・アンド・サンズ（Ｊｏｈｎ　　
Ｗｉｌｅｙ　　ａｎｄ　　５ｏｎｓ％Ｎｅｗ　　Ｙｏｒ
ｋ、　５ｙｄｎｅｙ、　Ｔｏｒ。

ｎ’ｓ）、１９７４年に記述されているように、溶融物
中の液晶の存在をＸ線広角散乱によって確認することが
得策である。

ビニル重合体と液晶重合体の物理的混合によって製造さ
れるブレンドはヨーロッパＩＮ’ｌ［３０゜４１７号か
ら公知である。該ヨーロッパ特許明細書に記述されてい
るブレンドはすでに言及したような成分の物理的混合物
である、即ちそれらはボリオレフイン又は芳香族ポリビ
ニル化合物及び液晶重合体のセグメント間に共有結合を
有さない。

それ故にこれらの広範に異なる重合体の間での基本的な
不適合性を防止することは可能でない。これは例えば本
申請者自身の結果が示すように、そのような混合物の不
満足な機械的性質から明白である。

本発明は、 Ａ）随時置換されたポリオレフィン又は芳香族ポリビニ
ル化合物及び Ｂ）液晶重合体、 の、成分Ａ）及びＢ）がブロック共縮合物として存在す
る熱可塑性成形化合物に関する。

本発明による熱可塑性成形化合物において、随時置換さ
れたポリオレフィンプロ・ンク、芳香族ポリビニルブロ
ック及び液晶重合体ブロックはエステル又はアミド基に
よって共有結合している。成分Ａ）及びＢ）を含むブロ
ックの連結は、分子量（Ｍｗ）　１０００〜３５０，０
００、好ましくは５０００〜２００，０００、特にｔｏ
、０００〜１０ｏ、ｏｏｏのカルボキシル含有の、随時
置換されたビニル重合体を、ビニル重合体ブロック及び
液晶重合体ブロック間に共有結合が生成するような適当
な反応条件下に、液晶重合体ブロックと或いは液晶重合
体の合成に必要とされる単量体単位と反応させることに
よって行なわれる。この方法におけるポリオレフィン又
は芳香族ポリビニルブロックの重量割合は３〜９７％で
あり、そして液晶重合体ブロックの重量割合はブロック
の全重量に基づいて９７〜３％である。ポリオレフィン
又は芳香族ポリビニルのブロックの重量割合は好ましく
は５〜７０％であり、そして液晶重合体ブロックのそれ
は９５〜３０％である。

本発明による熱可塑性成形化合物は異なる構造のブロッ
ク重合体である。それは例えば構造ＡＢ。

ＡＢＡ％ＢＡＢ及び（ＡＢ）ｘのブロックからなってい
てもよい。但しここにＸはｌよりも太きい、好ましくは
２〜１００の数を示し、Ａはビニル重合体及びビニリデ
ン重合体のセグメント及びＢは液晶重合体のセグメント
を示す。

本発明による熱可塑性成形化合物の成分Ａ）として使用
され且つカルボキシル基又はカルボン酸無水物基の官能
基を有するビニル重合体は技術的に公知である（参照独
国公開特許第３，６１８．３７８号）。

カルボキシル基又はカルボン酸エステル無水物基を含有
する脂肪族ポリオレフィンは、高分子量の、官能基のな
いポリオレフィンを不飽和カルボン酸又はカルボン酸無
水物例えば無水マレイン酸とのグラフト反応に供するこ
とにより、或いは高分子量の、官能基のないポリオレフ
ィンを空気、酸素又はオゾンとの酸化的劣化に供すこと
により製造することができる。即ち米国特許第３．４１
６．９９０号、第３．４３７，５５０号及び第３，４８
３．２７６号によれば、カルボン酸基を含有するポリプ
ロピレンは、結晶性又は非品性ポリプロピレンをエチレ
ン性不飽和カルボン酸、ポリカルボン酸又は不飽和カル
ボン酸エステルで改変することによって得られる。

本発明に従って使用しうる結晶性の、カルボキシル化さ
れたポリプロピレン重合体はパーキュレス社（Ｈｅｒｃ
ｕｌｅｓｌｌｎｃ、、Ｂｌｏｏｍｉｎｇｔｏｎ。

ｐ　ｅｌａｖａｒｅ）から入手しうるバーコブライム（
Ｈｅｒｃｏｐｒ　ｉｍｅ■）である。

非晶質のカルボキシル化ポリプロピレン重合体の例は、
テネシーイーストマン（Ｔ　ｅｎｎｅｓｓｅｅ　−Ｅ　
ａｓｔｍａｎ　　Ｃｏ、　、　Ｔ　ｅｎｎｅｓｓｅｅ）
から入手しうるエポレン（Ｅ　ｐｏｌｅｎｅＯ）Ｅ　４
３である。

カルボキシル基又はカルボン酸無水物基を含有するポリ
オレフィンの他の製造法は独国公開特許第３，６１８，
３７８号に記述されている。適当に官能基化ポリプロピ
レンカルボン酸及びポリプロピレンジカルポン酸はそれ
に記述されている方法によって製造することができる。

カルボキシル基又はカルボン酸無水物基を含有する芳香
族ポリビニル化合物はイオン又はラジカル重合によって
製造することができる。適当な方法は文献に記述されて
おり、同業者には公知である。ツーベン−ワイル（Ｈｏ
ｕｂｅｎ　−Ｗｅｙｌ）、「有機化学法（Ｍｅｔｈｏｄ
ｅｎ　　ｄｅｒ　　ｏｒｇ、　Ｃｈｅｍｉｅ）　Ｊ、第
１４／１巻、Ｓ、シーメ出版（Ｔｈｉｅｍｅ　Ｖｅｒｌ
ａｇ）、１９６１年も参照。

２官能性の芳香族ポリビニルアニオンも公知であり、Ｆ
、ベンダーマン（Ｂ　ｅｎｄｅｒｍａｎ）　、マクロモ
ル中ヘム（Ｍ　ａｋｒｏｍｏｌ、　Ｃｈｅｍ、）　、上
洛−塵、２０１７〜２０２４　（１９８５）及び米国特
許環１゜５０５．４６０号に記述されている。

ポリ−アリールオレフィン−モノ及びジカルボン酸、特
にポリスチレンモノ及びジカルボン酸は一般にアニオン
重合、及び続く反応溶液のカルボキシル化によって製造
される［参照、Ｄ、Ｐ、ワイフ７　（Ｗｙｍａｎ）　、
Ｕ　、Ｒ、アレン（Ａｌｌｅｎ）　、Ｔ。

アルタし・ス（Ａ　１ｔａｒｅｓ）、Ｊｒ、Ｊ、ポリム
・サイ（Ｐ　ｏｌｙｍ、　Ｓ　ｃｉ、）　、パー）Ａ、
２．４２４５□−４５５０（１９６４）：Ｒ，Ｐ、クア
ーク（Ｑ　ｕｉｒｋ）、Ｗ、Ｃ，チエ７　（Ｃｈｅｎ）
　、マクロモル・ケム（Ｍａｃｒｏｍｏｌ　、　Ｃｂｅ
ｍ、）、１９８２、■、１８９（９）、２０７１〜２０
７６　；更にツーベン−ワイル、゛「有機化学法」、第
４版、高分子物質Ｉ、７６１頁以降（１９６１）１゜ 成分Ａ）として使用されるビニル重合体は、−般に１０
００〜３５０，０００、好ましくは２０００〜８００，
０００、最も好ましくは４０００〜１０．０００の分子
量を有する。このカルボキシル基含量は分子当り約０．
７〜２．５、好ましくは１．５〜２である。

次の随時置換されたビニル重合体は、本発明に従い成分
Ａ）として使用しうる：ポリオレフィン例えばポリエチ
レン、ポリプロピレン又はポリブチレン或いは芳香族ポ
リビニル化合物例えばポリスグレン、ポリーσ−メチル
スチレン又はポリメチルスチレン、好ましくはポリプロ
ピレン及びポリスチレン。

本発明による熱可塑性成形化合物中に成分Ｂ）として使
用される液晶重合体は、好ましくは全芳香族ポリエステ
ル、ポリカーボネート又はポリエステルアミドである［
参照、Ｌ、Ｌ、チャボイ（Ｃｈａｐｏｙ）　、Ｌ　ＣＩ
！重合体最近の進歩（ＲｅｃｅｎＬ　　Ａｄｖａｎｃｅ
ｓ　　ｉｎ　　Ｌ　Ｃ−Ｐ　ｏｌｙｍｅｒｓ）　、エル
セピア応用科学出版（Ｅ　ｌ５ｅｖｉｅｒ　　Ａ　ｐｐ
、　Ｓ　ｃｉ、　Ｐ　ｕｂｌ、）、１９８５年１゜ 液晶重合体は次の単量体単位から組立てることができる
： ａ）芳香族ヒドロキンカルボン酸、 ｂ）芳香族アミノカルボン酸、 Ｃ）ジフェノール、 ｄ）アミンフェノール、 ｅ）芳香族ジカルボン酸、及び ｆ）随時炭酸又はその誘導体。

下式に相当する化合物は適当な芳香族カルボン酸ａ）の
例である： （Ｉ）　　　　　　　　　　　（ＩＩ）上式において、 ＲＩ　＋　Ｒ４はＣ２〜Ｃ，アルキル（好ましくはメチ
ル、エチル）、０１〜Ｃ，アルコキシ（好ましくはメト
キシ、エトキシ）、Ｃ５〜Ｃ１゜アリール又はアリーロ
キシ（好ましくはフェニル、フエニロキシ、ナフチル、
ナフチロキシ、ビフェニル、ビフエニロキシ、トリル又
はトリロキシ）、ＣアルＣ１２アルキルアリール（好ま
しくはベンジル）、ハロゲン（好ましくは塩素又は臭素
）或いは水素を示し、そして結合手は核とカルボキシル
基の間に４５〜１８０″の角度を包含する。

次のものは好適な芳香族ヒドロキシカルボン酸（ａ）の
例である：４−ヒドロキシー２−エチル安息香酸、４−
ヒドロキシ−３−フェニル安息香酸、４−ヒドロキシ−
・２−エチル安息香酸、３−クロル−４−ヒドロキシ安
息香酸、３−ブロム−４−ヒドロキシ安息香酸、４−ヒ
ドロキシ−３−メトキシ安息香酸、４−ヒドロキシ安息
香酸、６−ヒドロキシナフトエ酸、４−ヒドロキシ−３
−フェノキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−５−クロル−
２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−５−メチル−２−ナ
フトエ酸、６−ヒドロキシ−５−メトキシ−２−ナフト
エ酸、６−ヒドロキシ−４，フージクロル−２−ナフト
エ酸及び２−ヒドロキ７安息香酸。４−ヒドロキシ安息
香酸及び６−ヒドロキシナフトエ酸は特に好適である。

次のものは随時置換された３−ヒドロキシ安息香酸（ａ
）の例どして与えられる：３−ヒドロキシー４−メチル
安息香酸、３−ヒドロキシ−４−フェニルＬＬ？酸、３
−ヒドロキシ−２−エチル安息香酸、４−クロル−３−
ヒドロキシ安息香酸、４−ブロム−３−ヒドロキシ安息
香酸、３−ヒドロキシ−４−メトキシ安息香酸、３−ヒ
ドロキシ−４−フェノキシ安息香酸、３−ヒドロキシ−
２−メトキシ安息香酸及び３−ヒドロキシ安息香酸。

未置換のヒドロキシカルボン酸例えば３−ヒドロキシ安
息香酸は特に好適な芳香族３−ヒドロキシカルボン酸で
ある。

下式に相当する化合物は適当な芳香族アミノカルボン酸
（ｂ）の例である： （Ｉ［［）　　　　　　　　　　　（ＩＶ）上式におい
て、 Ｒ１−Ｒ１はＣ，−Ｃ，アルキル（好ましくはメチル、
エチル）、Ｃ１〜Ｃ，アルコキシ（好ましくはメＩ・キ
シ、エトキシ）、０６〜Ｃ０゜アリール又はアリーロキ
シ（好ましくはフェニル、フエニロキシ、ナフチル、ナ
７チロキシ、ビフェニル、ビフエニロキシ、トリル又は
トリロキシ）、ＣアルＣ１□アルキルアリール（好まし
くはベンジル）、ハロゲン（好ましくは塩素又は臭素）
或いは水素を示し、そして結合手は核とヒドロキシル間
に及び核とカルボキシル間に４５〜１８０″′の角度を
内包する。

次のものは好適な芳香族アミノカルボン酸（１））であ
る＝２−アミノ安息香酸、３−アミ７安息香酸、４−ア
ミノ安息香酸、４−クロルアンスラニル酸、５−クロル
アンスラニルＩＩ、３−アミノ−４−クロル安息香酸、
３−アミノ−４−メチル安息香酸、４−アミノ−３−メ
チル安息香酸、４−アミノ−３−フェニル安息香酸、３
−ブロム−４−アミノ安息香酸、４−アミノ−３−メト
キシ安息香酸、６−アミノナフトエ酸、４−アミノ−３
−フェノキシ安息香酸、６−アミノ−５−クロル−２−
ナフトエ酸、６−アミノ−５−メチル−２−ナフトエ酸
、６−アミノ−５−メトキシ−２−ナフトエ酸及び６−
アミノ−４，７−ジクロル−２−ナフトエ酸。４−アミ
ノ安息香酸及び６−アミノナフトエ酸は特に好適である
。４−アミノ安息香酸、３−アミノ安息香酸及び６−ア
ミノ−２−ナフトエ酸は特に好適なアミノカルボン酸で
ある。

ジフェノール（ｃ）は下式 ％式％（） ［式中、Ｚは炭素数６〜３０を有し且つそれぞれ芳香族
系の炭素原子に直接結合した２つのＯＨ基を有し、なお
２つの結合手が４５〜１８０°Ｃの角度を内包する２価
の単核又は多核芳香族基を示す］ に相当する化合物であってよい。

この芳香族基は１〜４つの０１〜Ｃ４アルキル、０１〜
Ｃ，アルコキシ又はフェニル、フェノキシ、ベンジル又
はハロゲン基（好ましくは塩素又は臭素）で置換されて
いてよく、且っフェニレン、ナフチレン及びビフェニレ
ンばかりでなく、酸素、硫黄、カルボニル、スルホニル
、ｃ、〜ｃ４アルキレン又はアルキリデン、シクロヘキ
シレン又はヘキシリデン或いは一〇（ＣＨ２）ｎｏ−（
ｎ−２−４）で連結されたフェニレン基も含む。

次のものは好適なジフェノール（ｃ）の例である：ハイ
ドロキノン、４．４’−ジヒドロキシジフェニル、４１
４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４．４’−ジ
ヒドロキシジフェニルエタン、４゜４′−ジヒドロキシ
ジフェノキシエタン、３．５’−ジヒドロキシジフェニ
ル、３．５’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、１．
５−ジヒドロキシナフタレン、２．６−ジヒドロキシナ
フタレン、１．４−ジヒドロキシナフタレン、クロルハ
イドロキノン、ブロムハイドロキノン、メチルハイドロ
キノン、フェニルハイドロキノン、エチルハイドロキノ
ン、２．２−ジメチル−４，４−ジヒドロキシジフェニ
ル、３．３’、５．５’−テトラメチル−４，４′−ジ
ヒドロキシジフェニル、３．５’−ジメトキシ−４゜４
’−ジヒドロキンジフェニルエーテル、ｌ、２−（２−
クロル−４−ヒドロキシフェノキシ）−エタン、４−メ
トキン−２，６−ジヒドロキシナフタレン、レゾルシノ
ール、３．４′−ジヒドロキシジフェニル、３．４’−
ジヒドロキシジフェニルエーテル、３．４’−ジヒドロ
キシジフェノキシエタン、１．３−ジヒドロキシナフタ
レン、１．６−ジヒドロキシナフタレン、■、７−シヒ
ドロキシナ７タレン、２．７−ジヒドロキシナフタレン
、４−タロルレゾルンノール、４−ブロムレゾルシノー
ル、４−メチルレゾルシノール、４−フェニルレゾルシ
ノール、４−エトキシレゾルシノール、２１５−ジクロ
ル−１，６−ジヒドロキシナフタレン及び４−メトキシ
−２，７−ジヒドロキシナフタレン。

ハイドロキノン及び４．４′−ジヒドロキンジフェニル
は特に好適なジフェノール（Ｃ）である。

下式 ％式％（） ［式中、Ｚは炭素数６〜３０を有し且つＯＨ及びＮＨ２
基がそれぞれ芳香族系の炭素原子に直接結合し、なお２
つの結合手が４５〜１８０’の角度を内包する２価の単
核又は多核芳香族基を示す１ に相当する化合物は適当なアミンフェノール（ｄ）であ
る。

この芳香族基は１〜４つのＣ１〜Ｃ４アルキル、０１〜
Ｃ，アルコキシ又はフェニル、フェノキシ、ベンジル又
はハロゲン基（好ましくは塩素又は臭素）で置換されて
いてもよく、且つフェニレン、ナフチレン及びビフェニ
レンばかりでなく、酸素、硫黄カルボニル、スルホニル
、０１〜Ｃ，アルキレン又はアルキリデン、シクロヘキ
シレン又はヘキシリデン或いは一〇（ＣＨ，）ｎｏ−（
ｎ＝２〜４）で連結されたフェニル基も含む。

次のものは好適なアミノフェノール（ｄ）である：３−
アミノフェノール、５−アミノ−２−クロルフェノール
、４−アミノフェノール、３−アミノ−２−メチルフェ
ノール、３−アミノ−４−メチルフェノール、５−アミ
ノ−１−ナフトール、６−アミノ−１−す７トール、５
−アミノ−２−す７トール、７−アミノ−２−ナフトー
ル、８−アミノ−２−ナフトール、６−アミノ−２−ナ
フトール及び４−アミノ−１−ヒドロキシビフェニル。

芳香族ジカルボン酸（ｅ）は下式 ％式％（［） ［式中、Ａは炭素数６〜２４、好ましくは６〜１６の２
価の芳香族基であり、そして２つの結合手は４５〜１８
０’の角度を内包する］に相当する化合物であってよい
。この２価の芳香族基は、１〜４つの０１〜Ｃ４アルキ
ル、Ｃ，−Ｃ。

アルコキシ又はフェニル、フェノキシ、ベンジル又はハ
ロゲン基（好ましくは塩素又は臭素）で置換されていて
もよく、且つフェニレン、ナフチレン及びビフェニレン
ばかりでなく、酸素、硫黄、カルボニル、スルホニル、
０１〜Ｃ４アルキレン又はアルキリデン、シクロヘキシ
レン又はヘキシリデン或いは一〇（ＣＨ，）ｎｏ−（ｎ
＝２〜４）で連結されたフェニレン基も含む。

次のものは好適な芳香族基の例である：１．４−フェニ
レン、ｌ、４−ナフタレン及び４．４’−ビフェニレン
、即ち２つの結合が共軸的に反対方向に延びだもの、１
．５−ナフタレン、■、６−ナフタレン及び３，５′−
ビフェニレン、即ち反対方向に延びる２つの結合が互い
に平行に移動したもの、そして１．３−フェニレン、１
．３−１ｌ、６−１１．７−及び２．７−ナフチレン並
びに３，４′−ビフェニレン、即ち２つの結合が隣った
原子に位置せず且つ共軸的に又は平行移動して反対方向
に延びてないもの。

次のものは好適な芳香族ジカルボン酸（ｅ）の例である
：ｌ、４−ナフタレンジカルボン酸、１゜５−ナフタレ
ンジカルボン酸、２．６−ナフタレンジカルボン酸、ビ
フェニル−４，４’−ジカルボン酸、ビフェニル−３，
３’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−４，４’−
ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−４，４’−ジカル
ボン酸、メチルテレフタル酸、メトキシテレフタル酸、
クロルテレフタル酸、４−クロ２レナフタレン−２，７
−ジカルボン酸、１．３−ナフタレンジカルボン酸、１
゜６−ナフタレンジカルボン酸、１．７−ナフタレンジ
カルボン酸、２．７−ナフタレンジカルボン酸、ビフェ
ニル−３，４′−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−
３，４′−ジカルボン酸、４−メチルイソフタル酸、５
−メチルイソフタル酸、ジフェニルエーテル−４，４′
−ジクロル−３，３′−ジカルボン酸及びイソフタル酸
及びテレフタル酸。

イソ並びにテレフタル酸は特に好適な芳香族ジカルボン
酸（ｅ）である。

次のものは（ｆ）のカーボネート基の導入番こ対する誘
導体として言及しうる：炭酸ジアリール、例文ば炭酸ジ
フェニル、炭酸ジトリＡｙ、炭酸フェニルトリル及び炭
酸ジナフチル、炭酸ジアルキル例えば炭酸ジエチル、炭
酸ジメチル、ジ炭酸ジメチル並びにジ炭酸ジエチル及び
グリコールカーボネート。

１ｉ１１２Ｍジフェニルは（ｆ）カーボネート基の導入
に対する好適な誘導体である。

本発明によるポリエステルカーボネートはＨｌｏＨ、Ｏ
Ｃ．Ｈ，又は連鎖停止剤に由来する基を末端基として含
有しうる。

液晶重合体（ＬＣＰ）の製造法は特許文献に記述されて
いる。液晶ポリエステル及びポリエステルアミドは随時
１段法として又は２段法として行なわれるアセテート法
による無溶媒エステル交換法で製造される：ヨーロッパ
特許第１０２．７１９号及び第１３４，２０４号；米国
特許第５２０。

０４３号及び第４６８，２４０号；並びにヨー口・ンバ
特許第６３，８８０号及び第６７、０３２号。ＬＣポリ
エステル及びポリエステルカーボネートもフェニルエス
テル法による無溶媒エステル交換で製造しうる：米国特
許第４，３７１，６００号及び第４，４３５，５６１号
、ヨーロッパ特許第１５。

８５６号笈び第１３２，６３７号、並びに独国特許第２
，７０４，３１５号。

本発明による熱可塑性ブロック共重合体は、上述したよ
うに、カルボキシル基又はカルボン酸無水物基を含有す
る随時置換されたビニル重合体の液晶重合体との反応に
よりブロックの形で縮合される。液晶重合体を用いる代
りに、対応する官能基を有するビニル重合体を液晶重合
体の単量体単位と縮合させてもよい。この縮合反応はポ
リオレフィンセグメントを、フェノール性ＯＨ基を介し
てエステルとして又はＮＨ基を介してアミド基として液
晶重合体のセグメントと連結させる。

エステルはアミド基によるブロックＡ及びＢの連結は、
ポリビニル−ＬＣポリエステル及びポリビニル−ＬＣ−
ポリエステルアミドのブロック共重合体が好ましくは無
溶媒アセテートエステル化法によって単量体単位から或
いは前に調製したオリゴマーから製造される縮合法で行
なわれる。

ポリビニル−ＬＣポリエステルカーボネート及びポリビ
ニル−ＬＣポリエステルブロック共共縮合物、ジフェニ
ルカーボネート法により、その場で生成せしめたフェニ
ルエステルを介しての適当な単量体単位から無溶媒エス
テル交換によって製造され、或いはそれらは予じめ生成
せしめたフェニルエステルから製造される。

前もって製造したオリゴエステル又はオリゴエステルカ
ーボネートのセグメントも使用しうる。

更に高分子量ＬＣ重合体の、適当なポリビニルセグメン
トとの無溶媒エステル交換は押出し機中で行なってもよ
い。

ブロックＡのブロックＢとの縮合は１００〜３５０°Ｃ
１好ましくは２００〜３３０℃の温度で行なうことがで
きる。

重縮合物の製造に対する通常の触媒（参照、例えばヨー
ロッパ特許第１３２，６３７号）は出発成分の全量に基
づいて０．０００５〜５％の量で添加しうる。

本発明による熱可塑性成形化合物は、加熱した時異方性
混合物を生成できる。これは使用時に、例えばそれを他
の重合体と混合する時に有利な影響を与える。本発明に
よる熱可塑性成形化合物は、そのブロック長及びブロッ
ク含量で広い範囲の性質を呈示する。即ち大きいビニル
重合体ブロック長（高分子量に相当）有し且つビニル重
合体連鎖を高割合で含有する本発明によるブロック共縮
合物はビニル重合体に類似した性質を有し、そして液晶
重合体のブロックを導入することによって加熱下の流動
性、刻目入り衝撃強度及び寸法安定性は増大せしめうる
。特に著しい構造粘度は、ポリオレフィンブロック約３
０〜６０％及び液晶重合体ブロック約４０〜７０％を含
む本発明による熱可塑性成形化合物を特徴づけることが
できる。

本発明による熱可塑性成形化合物は、さもなければ親和
性のない又は貧弱な適合性しかない重合体混合物例えば
ポリプロレン／ＬＣＰブレンドにおいて、親和性改良剤
又は分散剤として使用しうる。

本発明による熱可塑性成形化合物の重合体分散剤として
の作用は、ポリプロピレン／ＬＣＰブレンドを光学顕微
鏡のもとで観察した時にも明らかである。これらのブレ
ンドは重合体分散剤なしに用いた場合種々の寸法の単位
からなる不規則な分布を示すが、この相は本発明による
熱可塑性化合物を約１０％添加した時均−になり且つ寸
法が減少することが発見された。

液晶重合体ブロックを約９７〜７０％含有する本発明に
よる熱可塑性化合物は、溶液物から加工する時、再結晶
化に対して特に高い能力を有することが発見された。生
成物の流動性は複雑な型中にも充填せしめうる。

本発明による熱可塑性成形化合物は次の物品の製造に対
しても使用できるニ ー電気工業製品、例えば絶縁体、プリント回路、プラグ
−ソケット連結具、バッキング及び組立て回路の覆い。

一工業化学装置部品、例えば導管、容器の裏打ち材、ロ
ーター、滑りベアリング又はシール。

−航空機の内部バッキングに対する部品。及び−医学装
置、空調している工場、及びバルブの部品。

本発明による熱可塑性成形化合物は、被覆又はコーティ
ング材料（粉末又は分散）としても使用しうる。それら
は強化材又は充填剤を、強化された又は充填剤入りの成
形化合物に基づいて約５〜７５重量％で含有する強化さ
れた又は充填剤入りの成形化合物を製造するのにも適し
ている。

更に本発明は本新規な熱可塑性成形化合物の、成形品、
フィラメント、繊維及びフィルムの製造に対する使用法
にも関する。

ポリ−α−アルキルオレフィンのブロックの製造ポリプ
ロピレン（ｐｐ）カルボン酸の製造（独国公開特許第３
．６１８，３７８号による）。

平均分子量３４０，０００のアイソタクチックなポリプ
ロピ１フ６０００ｇ／時を、長さ／直径比ＬＤ＝４０を
有し、２５０〜２６０°Ｃに加熱され且つ加圧下に空気
１５０ＯＮ１２／時（Ｎ　４／時−標準状態ＩＩ／時）
と混合される押出し機（ＺＳＫ３２）中に導入した。

空気の導入域の下流では、押出し機の筒温度を２１０°
Ｃに維持した。過剰な空気を脱気域で腺き、分解したポ
リプロピレンをノズルで紡糸した。分子量約７０，００
０と約２の官能基を有するカルボキシ官能基のついたポ
リプロピレンを得た。従って酸価はＫＯＨｌ、５ｍｇ／
基質ｇ以上であった。

ＰＰ−カルボン酸フェニルエステルの製造炭酸ジフェニ
ル６００ｇ、カルボキシ官能基をもつポリプロピレン（
ＭＷ７０，０００　；酸価約１．５）４２０ｇ及びイミ
ダゾール２，６ｇを、ＣＯ２の発生が終るまで１８０°
Ｃで撹拌した。反応温度を３０分間２５０°Ｃに上昇さ
せた。溶融物を１６０°Ｃまで冷却させた後、フェニル
エステルをメタノール４Ｑ中に導入することによって沈
澱させ、吸引濾過し、フェノールがなくなるまで洗浄し
、そして乾燥した。

配合例（分子量＝２０００） オートクレーブ４０ｆｆ；Ｎ２；ＲＴ シクロヘキサン　　［ｍＱｌ　　　　　　　１８０００
（Ｈ２０含量＜２ｐｐｍ）スチレン［ｍＩ２／ｇ１モル
］　　　１５８４／１４４０／１３．８Ｔ　ＨＦ　　　
　　　　　［ｍ１２］　　　　　　　１５００（Ｈ２０
含量＜２ｐｐｍ）温度　　　　　　　　［’Ｃ］　　　
　　　　０Ｂｕｌｉ　　　　　　　　　［ｍＱ／ミリモ
ル］　　２７６．８／６９２（シクロヘキサ５００ｍ（
２で希釈） 反応時間　　　　　［時１２ ＣＯ□　　　　　　　　［バール］ＩＯ（オートクレー
ブ）反応時間 ＣＯ，と　　　　　　［分］　　　　　　１５ＣＨ３Ｃ
ＯＯＨ／Ｈ２０［ｍ４／ｍ１２］　　　　　５００／　
１０００配合例（分子量＝５０００） オートクレーブ４ＱＱ、Ｎ、、ＲＴ ンクロヘキサン　　　［ｍ１２］　　　　　　　１８０
００（Ｎ２０含量＜２ｐｐｍ）スチレン　　　　　［ｍ
Ｉ２／ｇ１モル］　　　１５８４／１４４０／１３．８
”　ＨＦ［ｍ１２］　　　　　　　１５００（Ｎ２０含
量＜２ｐｐｍ）温度　　　　　　　［’Ｃ！］　　　　
　　０Ｂｕｌｉ　　　　　　　　　［ｍ（２／ミリモル
］　　１１５．２／２８８反応時間　　　　　［時］　
　　　　２ＣＯ７［バール］１０（オートクレーブ）反
応時間 ＣＯ，と　　　　　　［分］　　　　　　１５ＣＩ（３
ＣＯＯＨ／　Ｎ２０　　　［ｄ／ｍ＋１］　　　　　２
４０１５００配合例（分子量＝　１００００） オートクレーブ４０ｄ；Ｎ２；ＲＴ ンクロヘキサン　　［ｍ４］　　　　　　　１８０００
（Ｎ２０含量＜２ｐｐｍ）スチレン　　　　　　［ｍ（
２／ｇ１モル］　　　１５８４／１４４０／１３．８Ｔ
　ＨＦ　　　　　　　　［ｍ（！］　　　　　　　１５
００（ＨｚＯ含量＜２ｐｐｍ）温度　　　　　　　［’
Ｃ］　　　　　　０Ｂｕｌｉ　　　　　　　　　［ｍ＋
２／ミリモ）Ｉ、Ｅ　　５７．６／１４４反応時間　　
　　　［時］　　　　　２ＣＯ２［バール］１０（オー
トクレーブ）反応時間 ＣＯ２と　　　　　　［分］　　　　　　　１５ＣＨ３
ＣＯＯＨ／　ＨｚＯ［ｍＱ／ｍ（２］　　　　　１２０
１５００配合の例（２官能性）（分子量＝１４０００）
フラスコ０．５４ｉＮ、、ＲＴ Ｔ　ＨＦ　　　　　　［ｍｆｆ］３００α−メチルスチ
レン［ｍｆ２／ｇ１モル］　　　６０１５４．８１０．
４６３温度　　　　　　　ビＣ］　　　　　　　−４０
ナフテン酸Ｎ　ａ　　　　［ｍ（２／ミリモル］　　１
７．４反応時間　　　　　［時１１ ＣＯ２の導入　　　　［分］　　　　　　１０反応時間 Ｃ０２と　　　　　［分］３０ ０．２ＮＨＣＱ　　［ｍＱ］　　　　　　１００実施例
１ ポリプロピレン／液晶（Ｌ　Ｃ）ポリエステルのブロッ
ク共重合体の製造 すり合せのガラスカバー、撹拌機、窒素導入口及び凝縮
器に連結された蒸留付属品を備えたｌａのすり合せガラ
ス容器中に、第１表に要約する物質並びに酢酸マグネシ
ウム（無水）０．１ｇ及び三酸化アンチモン０．１５ｇ
を導入した。

反応混合物を窒素雰囲気下に塩浴中で１７０°Ｃまで加
熱した。酢酸の留出が遅くなるや否や（約４５分後）、
反応容器の温度を１時間かけて２５０℃まで、そして更
に１時間かけて３３０℃まで上昇させた。留出が終った
後、圧力を３０分間かけて約１ミリバールまで低下させ
た。

得られる重合体溶融物の粘度はこの真空期間中に急に上
昇した。従って溶融物はよりゆっくりと撹拌された。こ
の期間の終りに、酢酸の全量（無水酢酸の残りを含む）
を集めた。

得られた明褐色の生成物を粉砕し、２５０°Ｃ／約ｌミ
リバールの真空下に２４時間、固相での後処理縮合に供
した。光学的異方性の溶融物相が２５０〜３５０°Ｃの
範囲で観察された。

第１表 １ａ）Ｐ−ヒドロキシ安息香酸　　　　２９６．３０ｇ
ハイドロキノン　　　　　　　　　１０９．０　ｇ４．
４’−ジヒドロキシジフェニル　３０．７　ｇイソフタ
ル酸　　　　　　　　　　１９１．４０ｇ無水酢酸　　
　　　　　　　　　　４５４．８０ｇカルボキシル化ポ
リプロピレン 分子量７０，０００、酸価１．５　　　６０．８６ｇ１
ｂ）Ｐ−ヒドロキシ安息香酸　　　　２９６．３０ｇハ
イドロキノン　　　　　　　　　１０９．００ｇ４．４
′−ジヒドロキシジフェニル　３０．７　ｇイソフタル
酸　　　　　　　　　　１９０．８　ｇ無水酢酸　　　
　　　　　　　　　４５４．８　ｇカルボキシル化ポリ
プロピレン 分子ｉ７０，０００、酸価１．５　　　１３６．９０ｇ
１ｃ）Ｐ−ヒドロキシ安息香酸　　　　２９６．３０ｇ
ハイドロキノン　　　　　　　　　１０９．０　ｇ４．
４′−ジヒドロキシジフェニル　３０．７　ｇイソフタ
ル酸　　　　　　　　　１９０．０４ｇ無水酢酸　　　
　　　　　　　　２３４．７０ｇカルボキシル化ポリプ
ロピレン 分子量７０，０００、酸価１．５　　　４５４．８ｇ害
施例２ ポリプロピレン／ＬＣポリエステルアミドのブロック共
重合体の製造法 すり合せのガラスカバー、撹拌機、窒素導入口及び凝縮
器に連結された蒸留付属品を備えた１ａのすり合せガラ
ス容器中に、第２表に要約する物質並びに酢酸マグネシ
ウム（無水）０．１ｇ及び三酸化アンチモン０．１５ｇ
を導入した。

反応混合物を窒素雰囲気下に塩浴中で１７０　’Ｃまで
加熱した。酢酸の留出が遅くなるや否や（約４５分後）
、反応容器の温度を１時間かけて２５０°Ｃまで、そし
て更に１時間かけて３３０　’Ｏまで上昇させた。留出
が終った後、圧力を３０分間かけて約１ミリバールまで
低下させた。

得られる重合体溶融物の粘度はこの真空期間中に急に上
昇した。従って溶融物はよりゆっくりと撹拌された。こ
の期間の終りに、酢酸の全量（無水酢酸の残りを含む）
を集めた。

得られた明褐色の生成物を粉砕し、２５０°Ｃ／約１ミ
ＩＪバールの真空下に２４時間、固相での後処理縮合に
供した。光学的異方性の溶融物相が２５０〜３５０°Ｃ
の範囲で観察された。

第２表； ２ａ）Ｐ−ヒドロキシ安息香酸　　　　２７３．４７ｇ
Ｐ−アミノ安息香酸　　　　　　　２２　、６３ｇハイ
ドロキノン　　　　　　　　　１０９．００ｇ４．４′
−ジヒドロキンジフェニル　３０．７０ｇインフタル酸
　　　　　　　　　　１９１．４０ｇ無水酢酸　　　　
　　　　　　　　４５４．８０ｇカルボキシル化ポリプ
ロピレン 分子量７０　、０００、酸価１．５　　　６０．８　ｇ
２ｂ）ｐ−ヒドロキシ安息香酸　　　　２７３．４７区
Ｐ−アミノ安息香酸　　　　　　　２２．６３ｇハイド
ロキノン　　　　　　　　　ｌ０９．００ｇ４．４′−
ジヒドロキシジフェニル　３０．７０ｇイソフタル酸　
　　　　　　　　１９１．４０ｇ無水酢酸　　　　　　
　　　　　４５４．８０ｇカルボキシル化ポリプロピレ
ン 分子量７０，０００、酸価１．５　　　１３６．９　ｇ
２ｃ）Ｐ−ヒドロキシ安息香酸　　　　２７３．４７ｇ
Ｐ−アミノ安息香酸　　　　　　　２２．６３ｇハイド
ロキノン　　　　　　　　　１０９．００ｇ４．４′−
ジヒドロキンジフェニル　３０．７０ｇイソフタル酸　
　　　　　　　　　１９１．４０ｇ無水酢酸　　　　　
　　　　　　４５４．８０ｇカルボキシル化ポリプロピ
レン 分子量７０，０００、酸価１．５　　　２３４．７　ｇ
実施例３ ポリプロピレン／ＬＣポリエステルカーボネートのブロ
ック共重合体の製造法 撹拌機、カラム及び蒸留橘を備えた反応容器中に、第３
表に要約する物質及びイミダゾール１゜５ｇを導入した
。

ＣＯ２の遊離は反応温度１６０°Ｃで始まった。

この反応温度を１５分間にわたって１８０°Ｃまで上昇
させ、６０分間一定に保ち、２２０°Ｃまで上昇させ、
次いでＣ０２の発生が止むまで一定に保つｌこ　。

反応混合物を２５０℃まで加熱し、反応器の圧力を段階
的に３０ミリバールまで低下させたａ１時間後、反応温
度が２７５°Ｃ１続いて３００°Ｃまで上昇するような
程度まで蒸留が遅くなった。フェノールの遊離が実質的
に完結した時、反応器の圧力を０．２ミリバールに低下
させた。これらの縮合条件下に１時間後に反応は完結し
た。

得られた明褐色の生成物を粉砕し、２５０’Ｃ（真空１
ミリバ一ル／２４時間）における固相縮合に供した。２
５０〜３５０°Ｃの範囲において光学的異方性の溶融物
相を観察した。

第３表： ３ａ）ハイドロキノン　　　　　　　　　ｌ１２．６０
ｇポリプロピレンカルボン酸の フェニルエステル　　　　　　　　５２．０３ｇヒドロ
キシ安息香酸　　　　　　３０５．００ｇ４．４′−ジ
ヒドロキシビフェニル　３１．６０ｇイソフタル酸　　
　　　　　　　　２８．２０ｇ炭酸ジフェニル　　　　
　　　　　７７９．６ｈイミダゾール　　　　　　　　
　　１．５ｇ３ｂ）ハイドロキノン　　　　　　　　　
１１２．９４ｇポリプロピレンカルボン フェニルエステル　　　　　　　　ｌ１７．０７ｇヒド
ロキシ安息香酸　　　　　　３０５．００ｇ４、４′−
ジヒドロキシビフェニル　３１．６０ｇイソフタル酸　
　　　　　　　　　２８．２０ｇ炭酸ジフェニル　　　
　　　　　７７９．６０ｇイミダゾール　　　　　　　
　　　　１．５　ｇ３ｃ）ハイドロキノン　　　　　　
　　　ｌ１３．３８ｇポリプロピレンカルボン酸の フェニルエステル　　　　　　　　２００．６８ｇヒド
ロキシ安息香酸　　　　　　３０５．００ｇ４、４′−
ジヒドロキシビフェニル　３１．６０ｇイソフタル酸　
　　　　　　　　　２８．２０ｇ炭酸ジフェニル　　　
　　　　　７７９．６０ｇイミダゾール　　　　　　　
　　　１・５ｇ３ｄ）ハイドロキノン　　　　　　　　
　１１４．８１ｇポリプロピレンカルボン酸の フェニルエステル　　　　　　　　４６８．２４ｇヒド
ロキシ安息香酸　　　　　　３０５．００ｇ４、４′−
ジヒドロキシビフェニル　３１．６０ｇイソフタル酸　
　　　　　　　　　２８．２０ｇ炭酸ジフェニル　　　
　　　　　７７９．６０ｇイミダゾール　　　　　　　
　　　１．５　ｇ３ｅ）ハイドロキノン　　　　　　　
　　１１８．１４ｇポリプロピレンカルボン酸の フェニルエステル　　　　　　　１０９２．５０ｇヒド
ロキシ安息香酸　　　　　　３０５．００ｇ４、４′−
ジヒドロキシビフェニル　３１．６０ｇイソフタル酸　
　　　　　　　　　２８．２０ｇ炭酸ジフェニル　　　
　　　　　７７９．６０ｇイミダゾール　　　　　　　
　　　１．５　ｇ実施例４ ＰＰ／ＬＣポリエステルカーボネートのブロック共重合
体の、押出し機中における無溶媒エステル交換反応によ
る製造法 実施例３ｂ）からの基本組成物に相当するＬＣポリエス
テルカーボネート４．０ｋｇ及びポリプロピレンカルボ
ン酸のフェニルエステル１．０ｋｇをＺＳＫ３２　（蒸
発機ドームを含む２軸押出し機）中において３３０′Ｃ
以下に混練りした。

生成物をストランドとして押出し、水浴（１〜３ｍ）中
で冷却し、粒状化した。

ポリプロピレンとカルボキシル ンのフェニルエステルは非極性溶媒例えばトルエン又は
キンレンに容易に溶解した。これはＬＣ重合体と対称的
であった。これらの親和性のないブロックの相互の化学
的結合を調べるために、生成物を細かく粉砕し、熱キシ
レンで４８時間抽出して、化学的に結合しなかったＰＰ
ブロックを除去した。カルボキシル化生成物からは、カ
ルボキシル化されなかったポリプロピレンの少ｊ１（約
０。

５％）だけが副生物として抽出されるにすぎなかっｊこ
　。

ＰＰブロックの結合の程度はすべての場合に９９％以上
であった。選んだ生成物のいくつかの重要な熱的性質を
第５表に要約する。

実施例５（対照例） 実施例３ｂ）からの基本的組成物に相当するポリエステ
ルカーポ不−ト４ｋｇ及び市販のポリプロピレン１ｋｇ
を、ＺＳＫ３２　（蒸発機ドームを含む２軸押出し機）
中において実施例４における如く混練した。

生成物をストランドの形で押出し、水浴中で冷却し、粒
状化した。

実施例６ ポリスチレン／ＬＣポリエステルカーポ不一トのブロッ
ク共重合体の製造法 第４表に要約する原料を実施例３に示した教示Ｉこ従っ
て反応させた。

第４表： ６ａ）Ｐ−ヒドロキシ安息香酸　　　　３１４．００ｇ
ハイドロキノン　　　　　　　　　７１６．５５ｇ４、
４′−ジヒドロキシジフェニル　３２．６０ｇイソフタ
ル酸　　　　　　　　　　２９．０５ｇ炭酸ジフェニル
　　　　　　　　７８８．６　ｇポリスチレンカルシボ
ン酸 （分子量５０００）　　　　　　　　　　　１４．９　
ｇ６ｂ）Ｐ−ヒドロキシ安息香酸　　　　３１４．００
ｇハイドロキノン　　　　　　　　　　１２６．４０ｇ
４．４′−ジヒドロキシジフェニル　３２．６０ｇイソ
フタル酸　　　　　　　　　　１９０．８　ｇ炭酸ジフ
ェニル　　　　　　　　８０７．４５ｇポリスチレンカ
ルボン酸 （分子量５０００）　　　　　　　　　　　１４．９　
ｇ５ｃ）Ｐ−ヒドロキシ安息香酸　　　　３１４．００
ｇハイドロキノン　　　　　　　　　ｌ１６．５５ｇ４
．４′−ジヒドロキシジフェニル　３２．６０ｇイソフ
タル酸　　　　　　　　　　２９．０５ｇ炭酸ジフェニ
ル　　　　　　　　７８８．６　ｇポリスチレンカルボ
ン酸 （分子量５０００）　　　　　　　　　　　１４．９　
ｇポリスチレン及びカルボキシル化ポリスチレンのフェ
ニルエステルはＬＣ重合体と反対に熱キンレンに容易に
溶解する。

化学的結合を試験するために、ＰＳ／ＬＣプロ・７り共
縮合物を細かく粉砕し、そして熱キシレンで４８時間抽
出して化学的に結合しなかったいずれかのポリスチレン
ブロックを溶解した。カルボキシル化されていなかった
且つ出発物質中に副生物として存在した少割合（約０．
３〜０．５％）のポリスチレンだけが油田できた。

′−Ｌ　　　　　　　　′＋− ト　　　　　　　　　１．　　　　　　　　　　ｌ）。

Ｋ　　　　　　　　　ベ　　　　　　　　　ベｌ−１Ｈ
Ｉ−１ コ　　　　　　　　：＋１　　　　　　　　フモ　　　
　　　　　　＝　　　　　　　　　モＱ　　　　　　　
　　　（Ｊ　　　　　　　　　　Ｕポリプロピレンブロ
ックの相転換は１４０〜１５０°Ｃの温度範囲内で起こ
る。ＬＣブロックのそれはより高い温度： ＬＣポリエステル　　　　　　　２８８°ＣＬＣポリエ
ステルアミド　　　　３０４°ＣＬＣポリエステルカー
ポ不−ト　２２５°Ｃで起こることがわかった。

いくつかの選んだ生成物の機械的性質を第６表に示す。

高ＬＣブロック含量においてＬＣ相の性質の優位である
ことが顕著である。約２０〜３０％よりＰＰブロック含
量が多い場合、性質は純ポリプロピレンの性質の方向へ
徐々に変化した。

箸旦閥 生成物　ａｎ／ａｈ　　　ＲＥｚ　　　　Ｂ　　　　Ｅ
Ｂ　　　ｌ１ＤＴ−Ａｌｂ　　２４／２０　１０４　１
２，７００　１１０　　７，８００　１２５２ｂ　　３
３／１８　１３０　１１，２００　１７５　１０，３０
０　１３８３ａ　　４３／３５　１３６　１１．７００
　１１０　　８，２００　１４８３ｂ　　４４／３０　
１４７　　ｔｏ、６００　１０２　　７．５００　１４
２３ｃ　　２５／２０　１００　　６，４００　　７２
　　３．２２０　１２５４　　３５／３０　１４０　１
０，０００　１００　　７，６００　１３８５　　４／
４　　３５　　２，０００　　２２　　２．５３０　９
０ａｎ／ａｋ＋衝撃強度／刻目入り衝撃強度（ｋＪ／ｍ
”）Ｒ：耐引裂き性（ＭＰａ）　、Ｅｚ：引張Ｅモ・：
；ユラス（ＭＰａ）　、Ｂ　：曲げ強度（Ｍ　Ｐ　ａ）
　、Ｅ　Ｒ：曲げＥモジュラス（ＭＰａ） 本発明の特徴及び態様は以下の通りである：１、（Ａ）
　　随時置換されたビニル及びビニリデン重合体、及び （Ｂ）　　液晶重合体、 の、但し成分Ａ及びＢがブロック共縮合物として存在す
る、 熱可塑性化合物。

２、ビニル重合体がカルボキシル基又はカルボン酸無水
物基を含有する上記１の熱可塑性成形化合物。

３　成分Ａがポリプロピレン及び／又はポリスチレンを
随時置換されたビニル又はビニリデン重合体として含有
する上記ｌ及び２の熱可塑性成形化合物。

４、成分Ｂが全芳香族ポリエステル、ポリエステルカー
ポ不−ト又はポリエステルアミドを液晶重合体として含
有する上記１〜３の熱可塑性成形化合物。

５　ブロックＡ及びＢがエステル又はアミド基によって
共有結合している上記１〜４の熱可塑性成形化合物。

６、ブロック形で存在するビニル重合体の割合が３〜９
７重量％に相当し、またブロック形で存在する液晶重合
体の割合が９７〜３Ｉｉ量％に相当する上記１〜５の熱
可塑性成形化合物。

７、成分Ａ及びＢの、ブロック共縮合物を製造するため
の化学結合が、成分を混合し且つ２００〜３５０°Ｃま
で加熱することで付与される上記１〜６の熱可塑性成形
化合物の製造法。

８、成分Ｂがアセテート又はジフェニルエステル・エス
テル交換法により対応する単量体化合物の反応によって
成分Ａの存在下に製造され、そして成分Ａが同時に成分
Ｂと結合してブロック共縮合物を生成する上記１〜６の
熱可塑性成形化合物の製造法。

９、上記の熱可塑性成形化合物を、さもなければ適合し
ない又は貧弱にしか適合しない熱可塑性重合体混合物中
に適合性改良剤又は分散剤として或いは成形した成品、
フィラメント、繊維及びフィルムの製造に対して使用す
ること。

特許出願人　バイエル・アクチェンゲゼルシャフト

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（Ａ）随時置換されたビニル及びビニリデン重合体
   、及び （Ｂ）液晶重合体、 の、但し成分Ａ及びＢがブロック共縮合物として存在す
   る、 熱可塑性化合物。 ２、成分Ａ及びＢの、ブロック共縮合物を製造するため
   の化学結合が、成分を混合し且つ２００〜３５０℃まで
   加熱することで付与される特許請求の範囲第１項記載の
   熱可塑性成形化合物の製造法。 ３、特許請求の範囲第１項記載の熱可塑性成形化合物を
   、さもなければ適合しない又は貧弱にしか適合しない熱
   可塑性重合体混合物中に適合性改良剤又は分散剤として
   或いは成形した成品、フィラメント、繊維及びフィルム
   の製造に対して使用すること。