JPH0126020B2 - - Google Patents

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JPH0126020B2
JPH0126020B2 JP55061568A JP6156880A JPH0126020B2 JP H0126020 B2 JPH0126020 B2 JP H0126020B2 JP 55061568 A JP55061568 A JP 55061568A JP 6156880 A JP6156880 A JP 6156880A JP H0126020 B2 JPH0126020 B2 JP H0126020B2
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JP
Japan
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ray
rays
sample
electron beam
spectroscopic crystal
Prior art date
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JP55061568A
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English (en)
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JPS56157843A (en
Inventor
Mitsuyoshi Sato
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SEIKO DENSHI KOGYO KK
Original Assignee
SEIKO DENSHI KOGYO KK
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Publication date
Application filed by SEIKO DENSHI KOGYO KK filed Critical SEIKO DENSHI KOGYO KK
Priority to JP6156880A priority Critical patent/JPS56157843A/ja
Publication of JPS56157843A publication Critical patent/JPS56157843A/ja
Publication of JPH0126020B2 publication Critical patent/JPH0126020B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/22Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
    • G01N23/223Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material by irradiating the sample with X-rays or gamma-rays and by measuring X-ray fluorescence
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/07Investigating materials by wave or particle radiation secondary emission
    • G01N2223/076X-ray fluorescence

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、マクロアナライザ装置に関し、特に
試料からのX線信号をソーラスリツトを介して検
出した場合のスリツトのバラツキを相殺するため
のマクロアナライザ装置に関する。
金属中の微細部分の含有元素を分析する装置と
して、従来よりX線マクロアナライザが知られて
いるが、この装置は小さい試料の微少部分の面分
析をすることは容易にできたが、大型試料の全領
域にわたる面分析は困難であつた。なぜなら、X
線マクロアナライザはX線集光方法として湾曲結
晶を用いているため、電子ビームの照射点(X線
発生点)、分光結晶およびX線検出器はローラン
ドサークル上に位置する必要があつた。従つて、
大型試料など試料表面に避け難い凹凸がある場合
においては、X線発生点がローランドサークルか
らずれるため、X線検出が極めて困難となる問題
点を有していた。特に、多元素同時分析を行う場
合には、ローランドサークルの一部が試料面より
下に位置するため、大型試料の測定は全く不可能
であつた。
また、第7図に示すような平面結晶で分光する
方法を説明する。つまり電子銃1より発射され、
電子レンズ2により集束された電子線eは試料3
に照射しX線を放射する。放射されたX線X1
ソーラスリツト4にて分光結晶5に対して所定の
角度(θ)の平行なX線のみ分光結晶5に入射
し、分光結晶5にて反射される。反射されたX線
は分光結晶5に対して所定の角度(θ)の平行な
X線のみソーラスリツト6を通ることにより特定
波長のX線XとしてX線分光器に入力する。この
場合は電子線eは走査電極(図示せず)により走
査されるため、電子線e、X線X1、特定波長の
X線X2の軌跡は、第7図の点線(……)に示す
ように移動する。つまり、電子線eの試料3表面
上の照射位置が変化して、この位置と第1のソー
ラスリツト4と分光結晶5の相対的位置が変化
し、更にX線のソーラスリツトでの通過位置・経
路が変化するために前記X線検出器へ入射する特
性X線強度にバラツキが生じるため、本方法に於
いても電子線照射位置の変化が大きくなる大型試
料の測定は、不可能であつた。
この発明は、以上のような欠点を速やかに除去
するための極めて好適な手段を提供することを目
的とするものである。そして、この発明は成分的
に均一な材料ではどの場所でも略一定の連続X線
強度が得られることに着目し、検出された特性X
線強度に対して、それ以外のX線強度との比が上
記X線のソーラスリツトでの通過位置・経路が変
化することに起因して生じる特性X線強度の検出
バラツキに無関係になるとの知見に基づいてなさ
れたもので、特に試料からのX線を特定元素の特
性X線の波長に合わせた第1のソーラスリツト、
分光結晶と第2のソーラスリツトからなる分光器
系を介して検出する構成を用いると共に、前記試
料表面上の測定位置の変化によるX線のソーラス
リツトでの通過位置・経路の変化に起因する前記
X線検出器への入射特性X線強度のバラツキを、
前記X線検出器で検出された特性X線以外の連続
X線の内の特性X線に対応する回折次数よりも高
次の回折X線の変化に基づいて補正し、所望の特
性X線の正確な強度が得られ、特に大型試料にた
いして分析能力の優れたマクロアナライザ装置を
提供することを目的とする。
以下、図面と共にこの発明によるマクロアナラ
イザ装置の好適な実施例について説明すると、第
1図は全体構成を示す概略図であり、1は電子
銃、2は電子レンズ、eは電子線、3は試料、X
はX線、4および6はソーラスリツトで、4は第
1のソーラスリツト、6は第2のソーラスリツ
ト、5は分光結晶、7はX線検出器、8は演算回
路である。
第2図は、第1図の演算回路8の具体的回路ブ
ロツク図であり、a,b,cは各々異なる実施例
を示す。演算回路8は、第2図aのように増幅器
10と、波高弁別器11a,11bと、カウンタ
12a,12bと、割算器13とから構成される
が、第2図bのように、カウンタ12の代わりに
レートメータ14a,14bを用いて割算器13
をアナログ割算器15に置き換えてもよい。又、
第2図cのように、割算器の代わりにCPU16
を用いても、第2図aと同様に作用する。
第1図のマクロアナライザ装置をスラブ分析に
用いた場合、試料3から放出されるX線X1は第
3図に示すような強度分布となる。連続X線の上
には、スラブの主成分である鉄の特性X線Fe−
kα、Fe−kβなどが生じるが、スラブに含まれる
不純物、例えばイオウが検出された場合は、s−
kαで示すイオウの特性X線を生じる。これらの
X線X1をソーラスリツト4を介して分光結晶5
に照射するが、分光結晶5で分光されたX線X2
の反射角度θによつて特定の波長およびその整数
倍のX線のみを拾い出すことができる。
分光条件は、Braggの方程式 2d.sinθ=nλ(nは反射次数) より与えられる。従つて例えば、イオウの特性X
線の波長λに対応した角度θを選べば、X線検出
器7にはイオウの特性X線s−kαと高次の回折
X線が検出され第4図の様な分布曲線で表される
種々の波高値からなる電気パルスとして出され
る。この場合、s−kαの特性X線信号は1次の
回折X線のみに含まれ、2次の回折X線以降には
連続X線信号を主としたそれ以外のX線信号であ
る。
試料3からX線X1は、電子線eが走査されて
いるため試料3表面上の電子線eの照射位置が移
動し、そのためX線X1、X2の各ソーラスリツト
4,6への通過位置及び経路も第1図の点線(…
…)で示すようにそのたびに移動する。各ソーラ
スリツト4,6のプレート間隔は50〜100ミクロ
ンであるため製造上のバラツキは防ぎにくく、第
5図にように得られたX線の強度データはその各
ソーラスリツトでの通過位置・経路の違いにより
バラついてしまうことになる。
スラブ分析の場合、試料3の大きさは10センチ
×30センチ以上であり、電子線eの照射位置を走
査コイルにより走査することは必然であるから、
第5図aのようにX線が検出されても所望の信号
P1、P2、P3の真の値が分からず分析が困難であ
る。しかし、第4図のX線検出信号を用いて第5
図aに示すスリツトの場所ムラの影響を相殺して
取り除くことができるものである。
すなわち、X線検出器7の出力を第2図の演算
回路8内の波高弁別器11aによつて第4図のs
−kαを含む一次の回折線のみを弁別し、波高弁
別器11bにより高次の回折線の信号を弁別すれ
ば、カウンタ12bの出力は連続X線部分の強度
に対応し、第5図bのようになる。従つて、カウ
ンタ12aの出力をカウンタ12bの出力で割つ
た割算器13の出力は第6図のようになり、所望
の信号P1′、P2′、P3′を明確に表すことになる。
連続X線の絶対強度は電子線eの照射位置が変わ
つてもほとんど変動しないため、(何故なら通常、
成分的に均一な材料は、どの場所も略一定の連続
X線強度であり、例えば、試料がスラブの場合、
不純物に対してスラブ内の鉄量は99%以上で略均
一であるからである)第5図bの変動はスリツト
の通過位置の違いによるものであることは確かで
ある。
つまり、いわば第5図bは各電子ビーム照射位
置におけるX線検出感度を示す図である。
スラブ試料にはイオウの他に炭素、リン、アル
ミニウム、シリコン、マンガン等の不純物が含ま
れるので、試料3のまわりには各々検出波長を変
えるため、種々の角度θに設定された複数のスリ
ツト4,6、分光結晶5、X線検出器7が設けら
れるのが普通である。
以上述べた通り、本発明によれば第1のソーラ
スリツト4、分光結晶5と第2のスリツト6を特
定元素の特性X線の波長に合わせ、これらを通つ
てX線検出器7に入射するX線X2を特性X線と
連続X線の内の特性X線に対応する回折次数より
も高次の回折X線とに各々弁別して、各電子線
(ビーム)照射位置におけるX線検出感度ともい
える連続X線強度(つまり、上記特性X線より高
次の回折X線強度に対応する)を基準値として特
性X線強度を割算することにより、X線の各ソー
ラスリツト4,6を通過する位置、経路の移動の
為におこる特性X線の検出バラツキを補正・解消
することができる。このため、スラブのような大
きな試料まで精度良く分析でき、試料に含まれる
不純物又は析出物の検出に極めて有効なマクロア
ナライザを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す概略図、第2図
のa,b,cは第1図の演算回路の具体的実施例
を示すブロツク図、第3図は試料からの放射X線
の一例を示す分布曲線図、第4図は分光結晶によ
り分光されたX線の一例を示す分布曲線、第5図
aは本発明の実施例におけるX線検出信号強度と
電子ビーム照射位置との相関図、第5図bは第4
図の高次の回折X線の強度分布曲線、第6図は第
1図の演算回路の出力の電子ビーム照射位置に対
する分布曲線である。第7図は従来例の概略図で
ある。 4……第1のソーラスリツト、5……分光結
晶、6……第2のソーラスリツト、7……X線検
出器、8……演算回路、10……増幅器、11
a,11b……波高弁別器、12a,12b……
カウンタ、13……割算器。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 走査電子線を試料に照射し試料から放射され
    るX線を分光する分光結晶と、前記分光結晶と試
    料の間に設置された第1のソーラスリツトと、前
    記分光結晶により分光されたX線を検出するX線
    検出器と、前記分光結晶と前記X線検出器の間に
    設置された第2のソーラスリツトとからなるマク
    ロアナライザ装置に於いて、前記X線検出器の信
    号を被測定元素の特性X線に対応する信号とそれ
    以外のX線に対応する信号とに弁別する弁別器
    と、前記弁別器によつて弁別された被測定元素の
    特性X線の強度に対応する信号を前記それ以外の
    X線強度に対応する信号で割る演算手段を備え、
    試料表面上の電子線照射位置の変化に対応したX
    線の前記各ソーラスリツトでの通過位置の変化に
    起因する測定バラツキを補正することを特徴とす
    るマクロアナライザ装置。
JP6156880A 1980-05-09 1980-05-09 Microanalyzer Granted JPS56157843A (en)

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JPS56157843A JPS56157843A (en) 1981-12-05
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