JPH01253996A - 高圧、高発熱電子部品の取付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分計〕 この発明は、高圧、高発熱電子部品を実装するにあたり
、上記電子部品を放熱フィンに固定する取付装置に関す
るものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来の高圧、高発熱電子部品の取付装置を示す
断面図である。第３図において、１は絶縁ケース、２は
熱伝導性絶縁材からなるヒートシンク、３ａ、３ｂは接
着剤、４は絶縁カバー、５は高圧、高発熱電子部品、６
．８ａ、８ｂは固定ねし、７は上記電子部品６を冷却す
るための放熱フィンである。

そして、高圧、高発熱電子部品６は取付板であるヒート
シンク２上に固定ねじ６によって支持固定され、と−ト
シンク２上に上記電子部品６に収納した絶縁ケース１下
部に設けたフランジ１ａが接着剤３ａ、３ｂを介して支
持され、絶縁ケース１の上記フランジ１ａとヒートシン
ク２とが固定ねじ８ａ、８ｂによって放熱フィン７にと
も締め固定されている。

次に、この取付装置の作用について説明する。

高圧、高発熱電子部品５が発する熱は、ヒートシンク２
を介して放熱フィン７に伝導されて冷却される。また、
高圧、高発熱電子部品５は、絶縁ケース１と接着剤３ａ
、３ｂによって固定されたヒーリング２と絶縁ケース１
に固定された絶縁カバー４とにより、周囲と絶縁される
。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の高圧、高発熱電子部品の取付装置は、以上のよう
に構成され、取付板であるヒートシンク２は絶縁ケース
１とともに放熱フィン７に固定されている。このため、
熱膨張係数が高く、強度的にも弱いヒートシンク２は、
温度サイクル時に各部品の熱膨張差によって、歪みやク
ラッチが発生するという問題点があった。また、ヒート
シンク２と絶縁ケース１とは、接着剤３ａ、３ｂで固定
されているが、平面接触による接着であるため、接着剤
が均一に塗布できず、接着剤に気泡が発生し絶縁不良を
起こすという問題点があった。

この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、各部品の熱膨張差によると−Ｉ−ンンクの
ような取付板に歪みやクラッチが発生するのを防止でき
、また上記取付板と絶縁ケースとの間の絶縁性を向上さ
せることができる高圧、高発熱電子部品の取付装置を得
ることを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る高圧、高発熱電子部品の取付装置は、ヒ
ートシンクのような取付板をこれに固定された高圧、高
発熱電子部品と共に絶縁ケースに収納し、この絶縁ケー
スと取付板および放熱フィンとの間に弾性のある合成樹
脂材を介在させて絶縁ケースを上記放熱フィンに締結し
、絶縁ケースによって取付板を放熱フィンに締付けたも
のである。

〔作用〕

この発明における高圧、高発熱電子部品の取付装置は、
絶縁ケースにヒートシンクのような取付板を収納し、こ
の絶縁ケースと取付板および放熱フィンとの間に弾性の
ある合成樹駒材を介在させて絶縁ケースを放熱フィンに
締結し、絶縁ケースによって取付板を放熱フィンに締付
けたので、熱膨張差の異なる絶縁ケースおよび放熱フィ
ンの熱による伸縮を上記樹脂材の弾性によって緩和し、
強度的に弱い取付板に応力が働かないようにすることが
でき、また絶縁ケースと取付板との間の樹脂材を介して
の締付は部に段差ができ、ａＵＳ材と取付板との接触面
積が大きい上に樹脂材には気泡などによる絶縁不良を発
生することがない。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を第１図について説明する。

第１図において、１は絶縁ケース、２は取付板であるヒ
ートシンク、４は絶縁カバー、５は高圧、高発熱電子部
品、６，８ａ、８ｂは固定ねじ、７は放熱フィン、９ａ
、９ｂはゴム弾性を有する合成１１１１１１材、１０は
放熱フィン７上に敷かれた保；１シートである。

そして、ヒートシンク２は、これに固定ねし６で支持固
定された高圧、高発熱電子部品５とともに絶縁ケース１
に収納されている。絶縁ケース１の下部フランジ１ａに
段が形成され、ヒートシンク２および放熱フィン７と上
記フランジ１ａとの間に上記段と対応する段差付きの合
成樹脂材９ａ。

９ｂおよび保護シート１０が介在され、この状態でフラ
ンジ１ａの外側部が固定ねじ８ａ、８ｂによって放熱フ
ィン７に締結されてお性、さらにフランジ１ａの内側部
によってヒートシンク２が放熱フィン７に締付けられて
いる。なお、この実施例の上述した以外の構成は第３図
に示すものと同様である。

次に、この実施例による取付装置の作用について説明す
る。

高圧、高発熱電子部品５が発する熱は、と−トシンク２
および保護板１０を介し放熱フィン７に伝導されて冷却
される。また、上記電子部品５は、絶縁ケース１、絶縁
ケース１に設けられた段付きのフランジ１ａに充填され
た合成１ｉｆｌＪｌ材９ａ、９ｂによって固定されたビ
ー１−シンク２、および絶縁カバー４によって周囲と絶
縁される。

なお、上記実施例ではヒートシンク２が１つの場合につ
いて説明したが、と−トシンク２を２つに分割してもこ
の考案は同様な効果が得られる。

第２図はこの考案の他の実施例を示す。第２図において
、第１図と同一符号は相当部分を示し、２ａ、２ｂは２
つに分割されたヒートシンク、５ａ。

５ｂはヒートシンク２ａ、２ｂ上に固定ねし６ａ。

６ｂによってそれぞれ固定された高圧、高発熱電子部品
、９Ｃはヒートシンク２ａ、２ｂ問およびこれらと絶縁
ケース１の外周下部フランジ１間に介在された弾性のあ
る合成樹脂材である。そして、この実施例の取付装置は
、第１図に示すものに準じて組み立てられる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば高圧、高発熱電
子部品が固定されたヒートシンクのような取付板を上記
電子部品とともに絶縁ケースに収納し、この絶縁ケース
と取付板および放熱フィンとの間に弾性のある合成樹脂
材を介在させて絶縁ケースと放熱フィンに締結し、絶縁
ケースによって取付板を放熱フィンに締付けたので、熱
膨張差の異なる絶縁ケースおよび放熱フィンの熱による
伸縮を上記樹脂材の弾性によって緩和し、強度的に弱い
取付板に応力が働かないことにより、取付板に歪みやク
ラッチが発生するのを防止できる。

また、この発明によれば絶縁ケースと取付板との間の樹
脂材を介しての締付は部に段差ができ、樹脂材の接触面
積が増大し、樹脂材には気泡などによる絶縁不良が発生
しないことにより、取付板と絶縁ケースとの間の絶縁性
が向上するという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの発明の一実施例および他の実
施例による高圧、高発熱電子部品の取付装置をそれぞれ
示す断面図、第３図は従来の高圧、高発熱電子部品の取
付装置を示す断面図である。 １　絶縁ケース、２，２　ａ、２　ｂ−ヒートシンク（
取付板）、５，５ａ、５ｂ　　高圧、高発熱電子部品、
６，６ａ、６ｂ、８ａ、８ｂ−固定ねじ、７　放熱フィ
ン、９ａ、９ｂ、９ｃ・・合成樹脂材。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人　　大暑　増雄（外２名） 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　高圧、高発熱電子部品が固定された取付板を上記電子
   部品とともに絶縁ケースに収納し、この絶縁ケースと取
   付板および放熱フィンとの間に弾性のある合成樹脂材を
   介在させて絶縁ケースを上記放熱フィンに締結し、絶縁
   ケースによって取付板を放熱フィンに締付けたことを特
   徴とする高圧、高発熱電子部品の取付装置。