JPH01252358A - 撓み検知手段付スピンドル装置を備えた研削加工装置の制御方法 - Google Patents

撓み検知手段付スピンドル装置を備えた研削加工装置の制御方法

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JPH01252358A
JPH01252358A JP20879688A JP20879688A JPH01252358A JP H01252358 A JPH01252358 A JP H01252358A JP 20879688 A JP20879688 A JP 20879688A JP 20879688 A JP20879688 A JP 20879688A JP H01252358 A JPH01252358 A JP H01252358A
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木原 弘之
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、撓み検知手段付スピンドル装置を備えた研削
加工装置の制御方法に関する。
〔発明の概要] 本発明は、撓み検知手段付スピンドル装置を備えた研削
加工装置において、撓み検知手段付スピンドル装置によ
り検知される砥石軸法線方向の砥石軸撓み量により研削
加工条件を制御し、加工精度、加工能率を向上させよう
とするものである。
(従来の技術〕 従来の研削加工装置は、ワークの寸法変化によって粗研
削、精研削あるいは仕上研削等の加工工程が一律に決め
られるため、単に切込み切換え点の設定を行っているだ
けである。
また特公昭53−34676号公報に掲載された研削盤
のように、砥石軸に消費される研削用電力に基づいて切
込みを制御するものもある。これは砥石軸接線方向(切
込み方向に対して直角方向)の研削抵抗を間接的に検知
して、これにより切込み切換え点および切込み速度をコ
ントロールしている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら前者の場合は、砥石の切れ味をも考慮した
タイムリーな最適加工条件でワークを加エすることがで
きず、そのために真円度、円筒度、表面粗さ等の加工精
度や加工能率を一定限度以上向上させることができない
という問題点がある。
後者の場合は、砥石軸法線方向(切込み方向)の研削抵
抗を検知することが、砥石の切れ味を判断する上で最も
好ましいとされているのにも係わらず、前記接線方向の
研削抵抗を検知するので、砥石の切れ味の違いを充分に
検知することができず、最適な加工条件にコントロール
することが難しいという問題点がある。
(課題を解決するための手段〕 そこで、本発明による撓み検知手段付スピンドル装置を
備えた研削加工装置の制御方法は、前記問題点を解決す
るため、先端部に砥石が設けられた砥石軸と、ワークに
対する砥石の法線方向および接線方向の研削抵抗負荷に
よる砥石軸の先端部の撓み量を検知する撓み検知手段と
、を備えたスピンドル装置を装備した研削加工装置にお
いて、前記撓み検知手段からの信号値に基づいて加工条
件を調整したり工具修正(ドレッシング)時期を判断す
るようにしたものである。
〔作用〕
このような(皇み検知手段付スピンドル!j装置を備え
た研削加工装置の制1ffU方法によれば、撓み検知手
段が検知したワークに対する砥石の法線方向く切込み方
向)の加工負荷による砥石軸の先端部の撓み量に基づい
て加工条件の調整等を行うため、砥石の切れ味を正確に
判断することができるとともに、その切れ味をも考慮し
たタイムリーな最適加工条件でのワークの加工を実現し
、加工精度や加工能率を向上させることができる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例について図面に基づいて説明する
。第1〜3図は、本発明による撓み検知手段付スピンド
ル装置を備えた研削加工装置の制御方法の一実施例を示
す図である。
第4図、第50図は、本発明3に適用する撓み検知手段
付スピンドル装置を示す図である。第4図において、こ
のスピンドル装置5の長さ方向中間部には高周波モータ
10が設けられている。高周波モータ10はその半径内
方に軸孔8aが形成されたロータ8を有し、このロータ
8の軸孔8aには、先端部12a(図中左端部)にワー
クWを研削加工する砥石11が設けられた砥石軸12が
硬く嵌合されて一体回転可能となっている。
高周波モータ10はスピンドル装置5の外形を構成する
ケーシング14内に保持されており、このケーシング1
4の両端部には軸受13a、13bを介して砥石軸12
の両端部が支持されている。また、ケーシング14のワ
ークW側にはセンサホルダ21が設けられており、この
センサホルダ21の砥石軸12側にはセンサ16〜19
(IQみ検知手段)が第5図に示すように配置されてい
る。センサ16〜19はそれぞれ、砥石軸12の先端部
12aの外周に固定された円筒状のターゲット15の周
面との間の隙間を検知することにより、砥石軸12の先
端部12aの半径方向、特に法線方向(砥石11の切込
み方向すなわち第5図のX方向)および接線方向の撓み
量を検知するものである。
また、センサホルダ21のさらにワークW側にはヘーク
ライト笠の断熱材により形成された8藪部材20が設け
られ、ワークW側からの研削液がセンサ16〜19やセ
ンサホルダ21に直接かからないようにして検知機能を
著しく tiなわないようにしである。
センサ16〜19は鉄芯に銅L1のコイルが巻付けられ
た構成となっており、その鉄芯先端部とターゲソ)15
の周面との間の隙間が変化することにより変化するイン
ダクタンスを検知して、砥石軸12の先端部12aの半
径方向の撓み鼠(変位量)を検知する。
このようなスピンドル装置5は、高周波モータ10によ
り砥石軸12が高速で回転駆動されることにより、砥石
11がワークWの内面を研削する。このとき、センサ1
6〜19は砥石軸12の先端部12aの研削抵抗負荷に
よる1皇み量を検知し、この砥石軸12の撓み量に基づ
いて切込み速度や切込み量を制御したり、あるいは工具
修正(ドレッシング)の適切な時期を設定するようにし
“ζ、タイムリーな最適加工条件でワークを加工するこ
とができる。
すなわち、第1図〜第3図において、まず第3図の制御
ブロック図について説明すると、砥石軸先端部の撓み量
は検出センサで検知され、この検知(8号および定寸装
置の信号はメインコントローラに入力され、メインコン
トローラ、X軸切込みコントローラ、サーボドライバー
、エンコーダの制御部によりサーボモータが駆動制御さ
れて、砥石の切込み等の制御が行われる。
次に第1図、第2図に基づいて、各研削工程について説
明する。
砥石軸12は高周波モータによって回転駆動され、砥石
11も回転されて砥石11は、ワークWに接触しない状
態から、切込み速度である粗研ギャップ切込み速度VC
aで切込み送りされる。砥石11とワークWが接触し、
さらに切込み送りされると砥石軸12の先端部12aが
撓み始める。砥石軸の撓み量、すなわち砥石軸12の先
端部12aの法線方向(切込み方向)の撓み量δは、セ
ンサ16.1Bによって検知される。撓み置δの検知信
号は、砥石軸撓み量検出アンプを通してメインコントロ
ーラに送られ、(懇み量δがδGllとなったとき、ネ
■研ギャップ切込み速度■。が初期粗研切込み速度Vl
l+となるようX軸切込みコントローラ、サーボドライ
バー、サーボモータ、エンコーダによって制jBされ切
mえられる。
初期粗研切込み速度V□に切換えた後の粗研切込み速度
■、は、砥石軸12の先端部12aの法線方向の撓み量
δがδ、で一定となるよう制御される。
従って粗研削切込み速度vつは一定ではない。
ワークWが第1の所定寸法に達すると、ワークWの研削
中寸法変化を検出する定寸装置より第1定寸信号が出力
され、定寸アンプを通してメインコントローラに入力さ
れ、粗研切込みは停止して粗研スパークアウトに入る。
このときの粗研スパークアウト時間T、は、砥石軸12
の先端部12aの法線方向の撓み量δがδIsFに戻っ
たときに終了する。
次に、撓み盪がδ□、に戻ったとき、砥石11の切込み
を一時後退させるリトラクションを行って、砥石11を
ワークWから一度離した後、精研ギャップ切込み速度V
GFで砥石11が切込み送りされ、再び砥石11とワー
クWが接触して、更に切込み送りされると砥石軸12の
先端部12aが撓み始める。
法線方向の撓み量δは、センサ16.18によって検知
され、その検知信号はメインコントローラに人力され、
撓み盪δがδ、となったとき、この信号により精研ギャ
ップ切込み速度VGFが初期精研切込み速度VFIに切
換えられる。
初期精研切込み速度V□に切換えた後の精研切込み速度
V、は、砥石軸12の先端部12aの法線方向の撓み量
δがδ、で一定となるよう制御される。
したがって精研切込み速度■、は一定ではない。
ワークWが第2の所定寸法に達すると定寸装置より第2
の定寸信号が出力され、定寸アンプを通してメインコン
トローラに入力され、精研切込みは停止して精研スパー
クアウトに入る。
このときの精研スパークアウト時間T f t pは、
砥石軸12の先端部12aの法線方向の撓み量δがδ。
からδrapに戻る迄に要した時間T、に基づいて、例
えば(δ、−δr−)/Tyより演算設定されT r 
s p時間経過後精研工程が終了し、砥石11はワーク
Wから離される。
又、精研スパークアウト開始後、センサ16.18で検
知される撓み量δがδ、からδ、□に戻るまでの時間T
Fは制御部で計測され、その時間TFは砥石の切れ味の
判断値とされ、それが所定値を超過した場合は、砥石の
切れ味が劣化したものとしてドレッシング指示の指令が
出される。
このようにして、砥石軸12の法線方向の撓み量に基づ
いて、切込み速度や切込み量を制御したり、あるいは工
具修正指示を出力することにより、砥石11の切れ味と
常に良好な状態に維持して最適加工条件でのワークWの
加工を実現し、その加工精度や加工能率を向上させるこ
とができる。
なお上記実施例においては、第5図のX方向を切込み方
向として法線方向センサ16.18により撓み量δを検
知し制御したが、Y方向を切込み方向としたときはセン
サ17.19により撓み量を検知しY軸モータで制御駆
動するようにしてもよい。
〔発明の効果〕
この発明によれば、研削加工における砥石の切込み中に
検知される砥石軸の撓み量に基づいて、砥石の切込みの
制j■を行ったり、その検知された撓み量のスパークア
ウト時の変化に基づき砥石の切れ味の判断を行うことに
より、H通な加工条件での研削加工が実現され、加工精
度や加工能率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例における砥石の切込み移動量・
砥石軸の撓みと経過時間との関係を説明する図、第2図
は本発明の実施例における制御フローチャート図、第3
図は本発明の実施例に適用される装置の制御ブロック図
、第4図は本発明の実施例に適用されるg置におけるス
ピンドル装置図、第5図は第4図におけるn−n線断面
図である。 5・・・・・スピンドル装置 8・・・・・ロータ 8a・・・・軸孔 10・・・・・高周波モータ 11・・・・・砥石 12・・・・・砥石軸 12a・・・・先端部 13a、 13b ・−・軸受 14・・・・・ケーシング 15・・・・・ターゲット 16〜19・・・センサ(撓み検知手段)20・・・・
・遮蔽部材 21・・・・・センサホルダ 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 先端部に砥石が設けられた砥石軸と、ワークに対する砥
    石の法線方向および接線方向の研削抵抗負荷による砥石
    軸の先端部の撓み量を検知する撓み検知手段と、を備え
    たスピンドル装置を装備した研削加工装置において、前
    記撓み検知手段からの信号値に基づいて加工条件を調整
    したり工具修正時期を判断することを特徴とする研削加
    工装置の制御方法。
JP63208796A 1987-12-01 1988-08-23 撓み検知手段付スピンドル装置を備えた研削加工装置の制御方法 Expired - Fee Related JP2552537B2 (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012143843A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Toyo Advanced Technologies Co Ltd 内面研削盤
JP2013226625A (ja) * 2012-04-26 2013-11-07 Disco Corp 研削方法及び研削装置
JP2017087321A (ja) * 2015-11-05 2017-05-25 Dmg森精機株式会社 工作機械
CN111843622A (zh) * 2019-04-23 2020-10-30 株式会社捷太格特 磨削方法以及磨削机

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5969245A (ja) * 1982-09-24 1984-04-19 Seiko Instr & Electronics Ltd 切削状態検出装置
JPS5976769A (ja) * 1982-10-23 1984-05-01 Mazda Motor Corp 内面研削盤
JPS61181660U (ja) * 1985-04-30 1986-11-12
JPS63295177A (ja) * 1987-05-26 1988-12-01 Mazda Motor Corp 研削盤の制御方法
JPS63295178A (ja) * 1987-05-26 1988-12-01 Mazda Motor Corp 研削盤の制御方法
JPS63295176A (ja) * 1987-05-26 1988-12-01 Mazda Motor Corp 研削盤の制御方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5969245A (ja) * 1982-09-24 1984-04-19 Seiko Instr & Electronics Ltd 切削状態検出装置
JPS5976769A (ja) * 1982-10-23 1984-05-01 Mazda Motor Corp 内面研削盤
JPS61181660U (ja) * 1985-04-30 1986-11-12
JPS63295177A (ja) * 1987-05-26 1988-12-01 Mazda Motor Corp 研削盤の制御方法
JPS63295178A (ja) * 1987-05-26 1988-12-01 Mazda Motor Corp 研削盤の制御方法
JPS63295176A (ja) * 1987-05-26 1988-12-01 Mazda Motor Corp 研削盤の制御方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012143843A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Toyo Advanced Technologies Co Ltd 内面研削盤
JP2013226625A (ja) * 2012-04-26 2013-11-07 Disco Corp 研削方法及び研削装置
JP2017087321A (ja) * 2015-11-05 2017-05-25 Dmg森精機株式会社 工作機械
US20190078622A1 (en) * 2015-11-05 2019-03-14 Dmg Mori Co., Ltd. Machine tool
US10975914B2 (en) 2015-11-05 2021-04-13 Dmg Mori Co., Ltd. Machine tool
CN111843622A (zh) * 2019-04-23 2020-10-30 株式会社捷太格特 磨削方法以及磨削机
JP2020179432A (ja) * 2019-04-23 2020-11-05 株式会社ジェイテクト 研削方法及び研削盤

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