JPH01251762A - イメージセンサー - Google Patents
イメージセンサーInfo
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- JPH01251762A JPH01251762A JP63078994A JP7899488A JPH01251762A JP H01251762 A JPH01251762 A JP H01251762A JP 63078994 A JP63078994 A JP 63078994A JP 7899488 A JP7899488 A JP 7899488A JP H01251762 A JPH01251762 A JP H01251762A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- face
- substrate
- image sensor
- adhesive
- chipping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は密着型イメージセンサ−に関するものであり、
ファクシミリの画像読取装置、ディジタル複写機、ディ
ジタルカラー複写機等の画像読取装置に応用される。
ファクシミリの画像読取装置、ディジタル複写機、ディ
ジタルカラー複写機等の画像読取装置に応用される。
従来の複数個の基板1を配列接続して一体とした画像読
取装置においては、第1図に示すように、基板1の接合
端面aは光電変換素子2を設置する基板面(以下、素子
面という)bに対して垂直にダイシングカットされてお
り、ダイシングには、320メツシユのダイアモンドブ
レードが用いられていたにの方式では、片側端面の凹凸
が100μm以上にも達した。従って、第1図のように
支持体5上で基板接合を行なうと、接合部での素子間隔
は200μm以上になり、例えば8 dots/mmの
素子ピッチとすると、2素子分も欠落することになり、
この部分でのMTFは0になってしまう。
取装置においては、第1図に示すように、基板1の接合
端面aは光電変換素子2を設置する基板面(以下、素子
面という)bに対して垂直にダイシングカットされてお
り、ダイシングには、320メツシユのダイアモンドブ
レードが用いられていたにの方式では、片側端面の凹凸
が100μm以上にも達した。従って、第1図のように
支持体5上で基板接合を行なうと、接合部での素子間隔
は200μm以上になり、例えば8 dots/mmの
素子ピッチとすると、2素子分も欠落することになり、
この部分でのMTFは0になってしまう。
さらに図中に示すように接着剤3が端面の隙間を通して
素子表面にまで回り込んでしまい、レンズ作用などをし
て画素に影響を及ぼすことにもなった。
素子表面にまで回り込んでしまい、レンズ作用などをし
て画素に影響を及ぼすことにもなった。
第2図A及びBは、特開昭61−231757で開示さ
れた従来例であり、図中角度Rを90’未満として接合
面に接着剤だまりができるようにして素子面すへの接着
剤の回り込みを防ぎ、且つ光電変換素子の接続精度の向
上を狙ったものである。しかし、図中に示したように原
稿7の画像は遮光層6の窓を通る入射光によって読取ら
れるのであるが、接合基板端面aと、接着剤3との界面
での入射光の散乱が完全には迎えられないため、接合部
以外の素子部での4Ωp/mmのM T Fが80%程
度であるのに対し、接合部では20%程度低下するとい
う現象が生ずる。この程度のMTFの劣化は2値化画像
ではほとんど問題にならないが、16階調等の中間調の
階調を狙う場合には問題となる。さらにまた、このよう
な条件でダイシングカットまたは研磨を行うと、接着剤
3の素子面すへの滲出しか幾分改善されるものの、第3
図及び第4図に示すように端部が欠損(チッピング)し
たりし易くなり、欠損部Cが生じることによって素子も
欠けたり、剥れ易くなったりする欠点があった。さらに
接合部の接点が小さく、接合ずれが起き易く、接着剤が
滲出し易い欠点があった。
れた従来例であり、図中角度Rを90’未満として接合
面に接着剤だまりができるようにして素子面すへの接着
剤の回り込みを防ぎ、且つ光電変換素子の接続精度の向
上を狙ったものである。しかし、図中に示したように原
稿7の画像は遮光層6の窓を通る入射光によって読取ら
れるのであるが、接合基板端面aと、接着剤3との界面
での入射光の散乱が完全には迎えられないため、接合部
以外の素子部での4Ωp/mmのM T Fが80%程
度であるのに対し、接合部では20%程度低下するとい
う現象が生ずる。この程度のMTFの劣化は2値化画像
ではほとんど問題にならないが、16階調等の中間調の
階調を狙う場合には問題となる。さらにまた、このよう
な条件でダイシングカットまたは研磨を行うと、接着剤
3の素子面すへの滲出しか幾分改善されるものの、第3
図及び第4図に示すように端部が欠損(チッピング)し
たりし易くなり、欠損部Cが生じることによって素子も
欠けたり、剥れ易くなったりする欠点があった。さらに
接合部の接点が小さく、接合ずれが起き易く、接着剤が
滲出し易い欠点があった。
また、このような欠損の発生を防ぐために、素子の接続
面を少くとも10μm以上残し、他の残り部分を削り取
るという提案がなされたが(特開昭61−234562
参照)、接続面の形状をこのようにする工程が煩雑であ
ったり、接続部における光学的特性が劣化する欠点があ
った。
面を少くとも10μm以上残し、他の残り部分を削り取
るという提案がなされたが(特開昭61−234562
参照)、接続面の形状をこのようにする工程が煩雑であ
ったり、接続部における光学的特性が劣化する欠点があ
った。
本発明は、従来の欠点を克服した、複数個の基板を配列
接続して一体となした密着型イメージセンサ−で、基板
の接合部における素子配列精度を向上し、解像度の低下
を防ぎ、製造の容易なイメージセンサ−を提供すること
を目的とする。
接続して一体となした密着型イメージセンサ−で、基板
の接合部における素子配列精度を向上し、解像度の低下
を防ぎ、製造の容易なイメージセンサ−を提供すること
を目的とする。
本発明者等は前記目的を達成するために鋭意研究した結
果、複数個の基板を配列接続して一体とした密着型イメ
ージセンサ−において、接続されるそれぞれの基板の接
合部における各端面の研磨材による研磨傷の方向が、光
電変換素子を設置した基板面とほぼ平行であり、且つ前
記接合部の各端面の表面粗さが5μm以下であることを
特徴とする密着型イメージセンサ−を提供することによ
って前記目的が達成できることを見出した。
果、複数個の基板を配列接続して一体とした密着型イメ
ージセンサ−において、接続されるそれぞれの基板の接
合部における各端面の研磨材による研磨傷の方向が、光
電変換素子を設置した基板面とほぼ平行であり、且つ前
記接合部の各端面の表面粗さが5μm以下であることを
特徴とする密着型イメージセンサ−を提供することによ
って前記目的が達成できることを見出した。
本発明の好ましい実施態様では基板の接合端面aと素子
面すとはほぼ直角をなしている。
面すとはほぼ直角をなしている。
第5図に本発明による基板の接続端面部の形成手順を示
す。接合すべき基板1の端部より、一定距離外側をダイ
シングブレードによるダイシング、または超硬ロールカ
ッタ、またはダイアモンドポイント等によるドライ式ス
クライビングにより切断後、粒度2000メツシユの研
磨砥石4で素子表面すと直角に所望の位置まで端面aの
研磨を行なう。ここでダイシングによる切断の場合は、
端面の凹凸やチッピングが100μm以上にも達するの
で、端面研磨の所望終端位置より少なくとも100μm
以上外側を切断し、ドライ式スクライビングの場合には
凹凸やチッピングが比較的少ないので、20〜30μm
外側で切断する。端面研磨の終端位置は、端面の凹凸チ
ッピングの量。
す。接合すべき基板1の端部より、一定距離外側をダイ
シングブレードによるダイシング、または超硬ロールカ
ッタ、またはダイアモンドポイント等によるドライ式ス
クライビングにより切断後、粒度2000メツシユの研
磨砥石4で素子表面すと直角に所望の位置まで端面aの
研磨を行なう。ここでダイシングによる切断の場合は、
端面の凹凸やチッピングが100μm以上にも達するの
で、端面研磨の所望終端位置より少なくとも100μm
以上外側を切断し、ドライ式スクライビングの場合には
凹凸やチッピングが比較的少ないので、20〜30μm
外側で切断する。端面研磨の終端位置は、端面の凹凸チ
ッピングの量。
素子密度及び素子間隔等によって決まる。2000メツ
シユの端面研磨の場合には、端面の凹凸およびチッピン
グは5μm以下であることから、所望の端面からもっと
も近い素子から5μn以上外側であることが必要となる
。また素子間隔の1/2以内(2本を接合するため)と
いう要請から、例えば素子密度8 dots/mmで素
子間隔20μmの場合、最も外側に位置する素子の外側
5μm以上、10μm以内のところを端面研磨の終端位
置とする。
シユの端面研磨の場合には、端面の凹凸およびチッピン
グは5μm以下であることから、所望の端面からもっと
も近い素子から5μn以上外側であることが必要となる
。また素子間隔の1/2以内(2本を接合するため)と
いう要請から、例えば素子密度8 dots/mmで素
子間隔20μmの場合、最も外側に位置する素子の外側
5μm以上、10μm以内のところを端面研磨の終端位
置とする。
以上のようにして、それぞれ切断および端面研磨を行な
った基板同士を接合したものを第6図A及びBに示す。
った基板同士を接合したものを第6図A及びBに示す。
接着剤として粘度が約100poiseでUV硬化型の
光学接着剤(アクリレート系)を用いると接着剤は基板
の厚さ(約1 mm)程度には接合面にしみ込むが、素
子表面すにまで回り込むことはない。その理由は1本発
明によれば、接合端面aにおける研磨傷は、基板表面す
とほぼ平行につけられているため、接着剤しみ込みのス
トツピング効果を有するからである。
光学接着剤(アクリレート系)を用いると接着剤は基板
の厚さ(約1 mm)程度には接合面にしみ込むが、素
子表面すにまで回り込むことはない。その理由は1本発
明によれば、接合端面aにおける研磨傷は、基板表面す
とほぼ平行につけられているため、接着剤しみ込みのス
トツピング効果を有するからである。
また第7図に示す従来例にように、もし#2000メツ
シュ程度のダイシングブレードでダイシングしたとする
と、端面aの表面粗さは5μm以下になるものの、研磨
傷dの方向は、基板1の板厚方向となるため、接着剤の
ストツピング効果は期待できず、また表面のチッピング
Cは5μm以上となってしまう恐れもある。さらにまた
このようなダイシング方式では、幅10mm厚さ1mm
の基板をダイシングカットするのに60分以上も要する
という欠点もある。
シュ程度のダイシングブレードでダイシングしたとする
と、端面aの表面粗さは5μm以下になるものの、研磨
傷dの方向は、基板1の板厚方向となるため、接着剤の
ストツピング効果は期待できず、また表面のチッピング
Cは5μm以上となってしまう恐れもある。さらにまた
このようなダイシング方式では、幅10mm厚さ1mm
の基板をダイシングカットするのに60分以上も要する
という欠点もある。
このように、本発明によれば、接合端面aの表面粗さを
約5μm以下とすることにより入射光の散乱を最小限に
抑え、素子2の配列精度を改良することができ、接合端
面aにおける研磨傷dの方向を素子面すとほぼ平行にす
ることにより接着剤3が素子面にしみ出ることを防ぐこ
とができる。
約5μm以下とすることにより入射光の散乱を最小限に
抑え、素子2の配列精度を改良することができ、接合端
面aにおける研磨傷dの方向を素子面すとほぼ平行にす
ることにより接着剤3が素子面にしみ出ることを防ぐこ
とができる。
素子チップの基板の材質としては石英板が一般的である
が、コーニング#1140(パイレックス)や# 70
59相当の基板も用いられる。
が、コーニング#1140(パイレックス)や# 70
59相当の基板も用いられる。
以上述べたように、本発明によれば、基板の接合端部の
欠損が生じず、接着剤の接合部からの滲出しもなく、接
合部における素子の配列精度が向上し、入射光の散乱等
によるMTFの低下がなくて、接合部における解像度の
劣化がほとんどなく、製造も容易な大型密着等倍イメー
ジセンサ−が提供される。
欠損が生じず、接着剤の接合部からの滲出しもなく、接
合部における素子の配列精度が向上し、入射光の散乱等
によるMTFの低下がなくて、接合部における解像度の
劣化がほとんどなく、製造も容易な大型密着等倍イメー
ジセンサ−が提供される。
第1図及び第2図A及びBは従来のイメージセンサ−に
おける素子基板の接合部の説明図であり、第3図は第2
図Aに示した基板の接合端の断面の拡大図であり、第4
図は第3図を平面的に見た説明図である。 第5図は本発明の基体の接着端面部の形成手順を示す説
明面である。 第6図A及びBは本発明のイメージセンサ−の素子基板
同士の接合部の説明図である。 第7図は基板をダイシングブレードでダイシングカット
する説明図である。 1・・・基 板 2・・・素 子3・・・接
着剤 4・・・砥 石 5・・・支持体 6・・・遮光層 7・・・原 稿 8・・・ダイシングブレード
a・・・接合端面 b・・・素子面C・・・欠損
部 d・・・研磨傷 第1同 第2図 (A) (81%3
図 第4図 i 08 、L
おける素子基板の接合部の説明図であり、第3図は第2
図Aに示した基板の接合端の断面の拡大図であり、第4
図は第3図を平面的に見た説明図である。 第5図は本発明の基体の接着端面部の形成手順を示す説
明面である。 第6図A及びBは本発明のイメージセンサ−の素子基板
同士の接合部の説明図である。 第7図は基板をダイシングブレードでダイシングカット
する説明図である。 1・・・基 板 2・・・素 子3・・・接
着剤 4・・・砥 石 5・・・支持体 6・・・遮光層 7・・・原 稿 8・・・ダイシングブレード
a・・・接合端面 b・・・素子面C・・・欠損
部 d・・・研磨傷 第1同 第2図 (A) (81%3
図 第4図 i 08 、L
Claims (1)
- 1、複数個の基板を配列接続して一体とした密着型イメ
ージセンサーにおいて、接続されるそれぞれの基板の接
合部における各端面の研磨材による研磨傷の方向が、光
電変換素子を設置した基板面とほぼ平行であり、且つ前
記接合部の各端面の表面粗さが5μm以下であることを
特徴とする密着型イメージセンサー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63078994A JPH01251762A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | イメージセンサー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63078994A JPH01251762A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | イメージセンサー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01251762A true JPH01251762A (ja) | 1989-10-06 |
Family
ID=13677449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63078994A Pending JPH01251762A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | イメージセンサー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01251762A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019116654A1 (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | ソニー株式会社 | 発光モジュールの製造方法、発光モジュール及び装置 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP63078994A patent/JPH01251762A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019116654A1 (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | ソニー株式会社 | 発光モジュールの製造方法、発光モジュール及び装置 |
JPWO2019116654A1 (ja) * | 2017-12-13 | 2021-01-28 | ソニー株式会社 | 発光モジュールの製造方法、発光モジュール及び装置 |
US11710942B2 (en) | 2017-12-13 | 2023-07-25 | Sony Corporation | Method of manufacturing light-emitting module, light-emitting module, and device |
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