JPH01233764A - イメージセンサー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は密着型イメージセンサ−に関するものであり、
ファクシミリの画像読取装置。

ディジタル複写機、ディジタルカラー複写機等の画像読
取装置に応用される。

〔従来技術〕

第１図に示すような従来の複数個の基板１を配列接続し
て一体とした画像読取装置においては、基板１の接続面
ａは素子２を設置する基板面（以下、素子面という）ｂ
に対して垂直に切断されており、すなわち、第１図に示
した角度Ｘが直角となっており、２つの接着面は面と面
とが平行に向かい合っていた。

そのため、第２図に示すように、接続部において両基板
を接続する接着剤３が素子面上に滲出して光電変換素子
部２をも埋めてしまい、光学的特性に悪影響を及ぼすと
いう欠点があり、また接続面ｂｉ入り込んだ接着剤は基
板接続の位置精度（素子間ピッチ）をも悪化させる恐れ
があった。

このような欠点を解決するために、第２図に示すように
、基板１の接着面ａと素子面ｂとのなす角度Ｘを９０℃
より小さい鋭角にするという提案がなされた（特開昭６
１−２３１７５７参照）、基板の接続端面をこのような
形状にすることにより接着剤の素子面への滲出しか幾分
改善されるものの、このような条件でダイシングカット
または研磨を行うと、第３図及び第４図に示すように端
部が欠損（チッピング）したりし易くなり、欠損部Ｃが
生じることによって素子も欠けたり、剥れ易くなったり
する欠点があった。さらに接合部の接点が小さく、接合
ずれが起き易く、接着剤が滲出し易い欠点があった。

また、このような欠損の発生を防ぐために、素子の接続
面を少くとも１０μｍ以上残し、他の残り部分を削り取
るという提案がなされたが（特開昭６１−２３４５６２
参照）、接続面の形状をこのようにする工程が煩雑であ
ったり、接続部における光学的特性が劣化する欠点があ
った。

〔目　　的〕

本発明は、従来の欠点を克服した、複数個の基板を配列
接続して一体となした密着型イメージセンサ−を提供す
ることを目的とする。

〔構　　成〕

本発明者等は前記目的を達成するために鋭意研究した結
果、複数個の基板を配列接続して一体とした密着型イメ
ージセンサ−において、接続されるそれぞれの基板の接
続部の形状は、（ｉ）接続する一方の基板の接続部の接
続面（第６図のａ）と光電変換素子を設置した基板面（
第６図のｂ）とのなす角度（第６図の角度Ｘ）が、接続
する他方の基板の接続部の接続面（第６１！ｌのａ　ｊ
　）と光電変換素子を設置した基板面（第６図のｂ″）
とのなす角度（第６図の角度ｘ　Ｉ　）と補角の関係に
あり、且つ（ｉｆ）接続する基板の少なくとも一方につ
いて、基板の接続面と前記光電変換素子を設置した基板
面の反対側の面（第６図のｂ″）とがなす角度（第６図
の角度ｙ）が９０６より大きいことによりその部分の接
続部分に空隙が存在することを特徴とする密着型イメー
ジセンサ−を提供することによって前記目的が達成でき
ることを見出した。

本発明のイメージセンサ−の素子基板接続部における接
続面の形状の具体例を第６〜８図に示す。

第６図は接続する基板の一方が素子面上に中心を持つ円
弧状に接合端部を端面研磨したものであり、他方の基板
は直角に直線的に端面研磨したものを示す、このように
すると。

素子面すと接続面ａとが交わる部分の角度Ｘ素子面ｂ′
と接続面ａ′とが交わる部分の角度Ｘ′との和は１８０
°となり、補角の関係にあり。

チッピング（欠け）は著しく減少した。また、接着剤は
接続部分の下方の空隙に保たれ、素子面に滲出ずことも
なかった。

第７図は接続端面を、一方の基板についてはｘ＝９０”
の直線状に研磨したが、他方の基板については、距離ｄ
のところまで角度Ｘ＝９０”の直線状に研磨し、それ以
外の部分は角度ｙ）９０’の鈍角になるように直線状に
研磨したものを示す、接続面の形状をこのようにすると
ことによってチッピングは著しく減少し、基板接続の位
置精度も良好で、接着剤の滲出もほとんどなかった。

第８図は接続端面を、一方の基板についてはｘ’（９０
”の鋭角となるように直線状に斜めに切断し、他方の基
板については距離ｄのところまで角度ＸがＸ′と補角の
関係を保つように直線状に斜めに研磨し、それ以外の部
分は角度ｙ　）９０”の鈍角になるように直線状に研磨
したものを示す。接続面の形状をこのようにするとこと
によってチッピングは著しく減少し、接着剤の滲出もほ
とんどなかった。

前記第６図〜第８図の実施例は、接続端面部の断面形状
が円弧または直線を組合わせたものであるが、複数の円
弧及び直線を組合わせたものでも良い。

以上のように基板１の接続面が種々の形状を有するもの
を示したが、いずれにせよ本発明の必須要件は（ｉ）接
続する一方の基板の接続部の接続面（ａ）と素子面（ｂ
）とのなす角度Ｘが、接続する他方の基板の接続部の接
続面（ａ′）と素子面（ｂ′）とのなす角度Ｘ′と補角
の関係にあり、且つ（ｉｉ）接続する基板の少なくとも
一方について、基板の接続面と素子面の反対側の面（ｂ
″′）とがなす角度ｙが９０″より大きいことによりそ
の部分の接続部分に空隙が存在することである。

この要件を満足すれば、基板同志の接続面におけるチッ
ピング（欠け）の発生は著しく減少し、接着剤が接続部
の下部の空隙部に保たれ、接続部から滲出することもな
く、基板接続の位置精度も良好である。

また、第７図及び第８図における素子面から基板同志の
接点までの距離ｄは１００μ履以下にすることが望まし
い、ｄが１００μｍ以下であれば、基板側から光を入れ
、原稿からの反射光を直接光電変換素子で読み取る。い
わゆる完全密着（レンズレス）等倍イメージセンサ−と
しての使用時の基板接続部での解像度の劣化は、はとん
どなかった。

素子チップの基板の材質としては石英板が一般的である
が、コーニング＄７７４０．（パイレックス）や＄　７
０５９相当の基板も用いられる。

基板同志を接合する接着剤としては粘度が約１００ポイ
ズで紫外線硬化型の光学接着剤（アクリレート系）や熱
硬化型のエポキシ系接着剤が望ましく用いられる。

第９図に本発明による基板の接続端面部の形成手順を示
す、まず、接続端面を出したい位置の近傍の基板をダイ
シングカットする（第９図Ｃ参照）、このとき出したい
接続端面から３０〜５０μ慣を残してカットするのが望
ましい、このダイシングカットに使われるブレードは１
１００〜＄１，０００メツシュ程度なので数十μＩのチ
ッピング（欠損）が生じるためである。

次に図中に示すような＃２，０００メツシュ以上の研磨
砥石４で所望の位置まで端面研磨を行う（第９図Ｃ参照
）、ここでは第６図に示すような実施例の形状（第９図
Ｃ参照）が得られる研磨砥石を示したが、砥石の形状を
変更したり、使用形態を応用変化させる端面研磨作業に
よって種々の形状のものを容易に得ることができる。

〔効　　果〕

以上述べたように１本発明によれば、基板の接合端部の
欠損が生じず、接合部の接着剤が滲出ずこともなく、基
板接続の位置精度も良好で、接合部における解像度の劣
化のほとんどないイメージセンサ−が提供される。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第３図は従来のイメージセンサ−における素
子基板の接合部の説明図であり、第２図は第１図におけ
る接愚弾拡大図であり、第４図は第３図に示した基板の
接合端の断面の拡大図であり、第５図は第４図を平面的
に見た説明図である。 第６〜８図は本発明のイメージセンサ−の素子基板同志
の接合部の形態の説明図である。 第９図Ｃ参照は素子基板の接続端面部の形成手順を示す
説明図である。 １・・・基　　　板　　　　　２・・・素　　子３・・
・接着剤　　４・・・砥　石 第７図　　　　第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、複数個の基板を配列接続して一体とした密着型イメ
   ージセンサーにおいて、接続されるそれぞれの基板の接
   続部の形状は、（ｉ）接続する一方の基板の接続部の接
   続面と光電変換素子を設置した基板面とのなす角度が、
   接続する他方の基板の接続部の接続面と光電変換素子を
   設置した基板面とのなす角度と補角の関係にあり、且つ
   （ｉｉ）接続する基板の少なくとも一方について、基板
   の接続面と前記光電変換素子を設置した基板面の反対側
   の面とがなす角度が９０°より大きいことによりその部
   分の接続部分に空隙が存在することを特徴とする密着型
   イメージセンサー。