JPH01251451A - 光ディスク基板の製造法 - Google Patents
光ディスク基板の製造法Info
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- JPH01251451A JPH01251451A JP7838688A JP7838688A JPH01251451A JP H01251451 A JPH01251451 A JP H01251451A JP 7838688 A JP7838688 A JP 7838688A JP 7838688 A JP7838688 A JP 7838688A JP H01251451 A JPH01251451 A JP H01251451A
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- optical disk
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- disk substrate
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、光ディスク基板の製造法に関する。
(従来の技術)
従来、光ディスク用基板は、ニッケル電鋳によって得ら
れたスタンバ−を用い、これを復製することにより得ら
れている。
れたスタンバ−を用い、これを復製することにより得ら
れている。
すなわち、第2図に示すように、平滑に研磨されたガラ
ス板21等にレジスト層22を形成し、所定位置にレー
ザビーム23を照射し、現像、洗浄を行いレジストパタ
ーン24を形成したのちに、表面導体層25を設け、つ
いでニッケルの電鋳26を行い、剥離、洗浄することに
よりマスタ27を作成し、このマスタ27を用い、剥離
剤処理、電鋳、剥離及び洗浄工程を経て母型28を作製
後、母型28をもとに、さらに剥離剤処理、電鋳、剥離
及び洗浄工程をくり返し実施することによりスタンバ2
9を作製し、これを複製することにより光ディスク基板
を得ている。
ス板21等にレジスト層22を形成し、所定位置にレー
ザビーム23を照射し、現像、洗浄を行いレジストパタ
ーン24を形成したのちに、表面導体層25を設け、つ
いでニッケルの電鋳26を行い、剥離、洗浄することに
よりマスタ27を作成し、このマスタ27を用い、剥離
剤処理、電鋳、剥離及び洗浄工程を経て母型28を作製
後、母型28をもとに、さらに剥離剤処理、電鋳、剥離
及び洗浄工程をくり返し実施することによりスタンバ2
9を作製し、これを複製することにより光ディスク基板
を得ている。
(発明が解決しようとする課題)
従来法による光ディスク用スタンバは、電鋳用マスタ2
7を作製後、母型28を作りこれをもとにスタンバ29
を加工するものであり、同一性能のスタンバを複数個得
ることを目的としているが、現実には必ずしも同一性能
のスタンバが得られていない。
7を作製後、母型28を作りこれをもとにスタンバ29
を加工するものであり、同一性能のスタンバを複数個得
ることを目的としているが、現実には必ずしも同一性能
のスタンバが得られていない。
また、スタンバ裏面のポリッシング、内外径加工等の煩
雑な工程が必要であるほか、スタンバが薄いため金型へ
の装着がむずかしいなどの欠点がある。
雑な工程が必要であるほか、スタンバが薄いため金型へ
の装着がむずかしいなどの欠点がある。
本発明は、簡単なスタンバを作製し経済的で高精度な光
ディスクの製造法を提供するものである。
ディスクの製造法を提供するものである。
(課題を解決するための手段)
本発明は、基板上にシリコーン層を形成したのち、予め
所定の信号に対応したパターンが形成されたフォトマス
クを介してレーザ照射することによりシリコーンを固化
し、未照射部のシリコーンを除いて得られる型を直接光
ディスク基板成型用型として用い、これを複製してなる
ことを特徴をするものである。
所定の信号に対応したパターンが形成されたフォトマス
クを介してレーザ照射することによりシリコーンを固化
し、未照射部のシリコーンを除いて得られる型を直接光
ディスク基板成型用型として用い、これを複製してなる
ことを特徴をするものである。
本発明を第2図で説明する。
基板11としてはガラス、プラスチック、セラミック、
金属等が使用されるが、透明であることが好ましい。
金属等が使用されるが、透明であることが好ましい。
シリコーン1112としては、5i−0結合が鎖状とな
っているジメチルシロキサンシリコーンオイルを代表例
として挙げることができるが、これに限定されるもので
はない。
っているジメチルシロキサンシリコーンオイルを代表例
として挙げることができるが、これに限定されるもので
はない。
レーザ光13としては、ArFレーザを挙げることがで
きるが、固化の対象となるシリコーン種によっては適宜
変えることができる。
きるが、固化の対象となるシリコーン種によっては適宜
変えることができる。
フォトマスク14は、所定の信号に対応したパターンが
形成されたものである。例えば、用いるレーザ光を透過
できる材質にレーザ光を実質的に透過させない材質で所
定のパターンを形成したものを用いることができる。ま
た、予めレジストが塗布できる程度にシリコーン層を固
化させたのち、このレジスト上に形成されたパターンを
マスクとして用いることもできる。
形成されたものである。例えば、用いるレーザ光を透過
できる材質にレーザ光を実質的に透過させない材質で所
定のパターンを形成したものを用いることができる。ま
た、予めレジストが塗布できる程度にシリコーン層を固
化させたのち、このレジスト上に形成されたパターンを
マスクとして用いることもできる。
未照射部のシリコーンを除去して得られた凹凸構造をも
つ光ディスク基板成型用型15を用い、図示はしていな
いが光ディスク基板成型用型15と透明押さえ仮との間
で光硬化性樹脂を両面から光照射し硬化させて光ディス
ク基板を製造する。光ディスク基板成型用型15と透明
押さえ板との間に一方の面に凹凸復製用の薄層を予め形
成した樹脂基板、ガラス基板等を挟んで複製を行う、い
わゆる2P法で光ディスク基板を製造することもできる
。
つ光ディスク基板成型用型15を用い、図示はしていな
いが光ディスク基板成型用型15と透明押さえ仮との間
で光硬化性樹脂を両面から光照射し硬化させて光ディス
ク基板を製造する。光ディスク基板成型用型15と透明
押さえ板との間に一方の面に凹凸復製用の薄層を予め形
成した樹脂基板、ガラス基板等を挟んで複製を行う、い
わゆる2P法で光ディスク基板を製造することもできる
。
光硬化性樹脂としては、ポリオールポリアクリレート、
ポリエステルポリアクリレート、エポキシポリアクリレ
ート、ウレタンポリアクリレート等が使用できる。
ポリエステルポリアクリレート、エポキシポリアクリレ
ート、ウレタンポリアクリレート等が使用できる。
光照射の光源としては、紫外線が好ましいが、電子線、
γ線等も用いることができる。
γ線等も用いることができる。
実施例
外径135ffIII、厚み811111および表面粗
さ0.02μmのガラス基板上に、シリコーンオイルを
塗布したのち、予めクロムで合成石英上に、1.6μ哨
ピツチで巾0.8 μmのスパイラルパターンを有する
フォトマスクを用い、AeF レーザ照射を行った。
さ0.02μmのガラス基板上に、シリコーンオイルを
塗布したのち、予めクロムで合成石英上に、1.6μ哨
ピツチで巾0.8 μmのスパイラルパターンを有する
フォトマスクを用い、AeF レーザ照射を行った。
ついで、未照射部のシリコーンオイルをトルエンで除去
し、巾約0.8 μm、ピッチ1.6 μm、深さ0.
1 μmのスパイラルグループを有する透明のスタンバ
を得た。
し、巾約0.8 μm、ピッチ1.6 μm、深さ0.
1 μmのスパイラルグループを有する透明のスタンバ
を得た。
引き続きこの透明スタンバおよび押さえ板を用い、両面
から30秒間超高圧水銀灯を用いて光照射をjテい、ユ
ポキシアクリレート系の光硬化性樹脂を厚さ1.21の
光ディスク基板に成形した。
から30秒間超高圧水銀灯を用いて光照射をjテい、ユ
ポキシアクリレート系の光硬化性樹脂を厚さ1.21の
光ディスク基板に成形した。
(発明の効果)
本発明では、従来法のようにガラス板上のレジスト層に
形成した凹凸構造を電鋳工程により転写する方法と異な
り、予め作製したフォトマスクを用い、基板上のシリコ
ーン層を所定のパターンにしたがって固化するものであ
り、高精度にして、経済的なスタンバ(光ディスク基板
成型用型)を作製できる。
形成した凹凸構造を電鋳工程により転写する方法と異な
り、予め作製したフォトマスクを用い、基板上のシリコ
ーン層を所定のパターンにしたがって固化するものであ
り、高精度にして、経済的なスタンバ(光ディスク基板
成型用型)を作製できる。
特に、基板に透明材を用いた場合には、得られるスタン
バは透明スタンパとなり、光硬化性樹脂の硬化にあたっ
ては、両面からの光照射が可能となる。
バは透明スタンパとなり、光硬化性樹脂の硬化にあたっ
ては、両面からの光照射が可能となる。
このように本発明によれば、電鋳工程を経ることなくス
タンバを作製できるため、簡便なスタンバ作製プロセス
が可能となり、経済的で高精度なスタンバを得ることが
できる。
タンバを作製できるため、簡便なスタンバ作製プロセス
が可能となり、経済的で高精度なスタンバを得ることが
できる。
また、基板をガラス板等の透明な部材を用いることによ
り、透明スタンパを提供することが可能となる。
り、透明スタンパを提供することが可能となる。
第1図(a)〜(d)は本発明の方法を示す断面図、第
2図(a)〜(i)は従来の方法を示す断面図であ(符
号の説明) 11. 基板 12、 シリコーン層 13、 レーザ光 14、 フォトマスク 15、 光ディスク基板成型用型 ゛いヒン (a) (b) 第1図 (a) (f)(b)
(9)(c)
(h)(d)
(J)(e) 第2図 手続補正書彷即 平成 1年1月23日
2図(a)〜(i)は従来の方法を示す断面図であ(符
号の説明) 11. 基板 12、 シリコーン層 13、 レーザ光 14、 フォトマスク 15、 光ディスク基板成型用型 ゛いヒン (a) (b) 第1図 (a) (f)(b)
(9)(c)
(h)(d)
(J)(e) 第2図 手続補正書彷即 平成 1年1月23日
Claims (1)
- 1、基板上にシリコーン層を形成し、所定の信号に対応
したパターンが形成されたフォトマスクを介してレーザ
照射してシリコーンを固化し、未照射部のシリコーン除
去して光ディスク基板成型用型を得、これを複製するこ
とを特徴とする光ディスク基板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7838688A JPH01251451A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 光ディスク基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7838688A JPH01251451A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 光ディスク基板の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01251451A true JPH01251451A (ja) | 1989-10-06 |
Family
ID=13660575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7838688A Pending JPH01251451A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 光ディスク基板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01251451A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06180867A (ja) * | 1992-12-15 | 1994-06-28 | Victor Co Of Japan Ltd | 光ディスク用スタンパ及びその製造方法 |
US5330880A (en) * | 1991-09-03 | 1994-07-19 | Hitachi, Ltd. | Process for producing optical disks |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP7838688A patent/JPH01251451A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5330880A (en) * | 1991-09-03 | 1994-07-19 | Hitachi, Ltd. | Process for producing optical disks |
KR100248442B1 (ko) * | 1991-09-03 | 2000-03-15 | 가나이 쓰도무 | 광디스크의 제조방법 |
JPH06180867A (ja) * | 1992-12-15 | 1994-06-28 | Victor Co Of Japan Ltd | 光ディスク用スタンパ及びその製造方法 |
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