JPH01249282A - クロムと銅の接合方法 - Google Patents
クロムと銅の接合方法Info
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- JPH01249282A JPH01249282A JP7566288A JP7566288A JPH01249282A JP H01249282 A JPH01249282 A JP H01249282A JP 7566288 A JP7566288 A JP 7566288A JP 7566288 A JP7566288 A JP 7566288A JP H01249282 A JPH01249282 A JP H01249282A
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- copper
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）産業上の利用分野
本発明は乾式クロム蒸着に使われるスパッタリング装置
のターゲツト材のボンディング方法に関するものである
。
のターゲツト材のボンディング方法に関するものである
。
（２）従来の技術
クロムの蒸着薄膜は、スパッタリング又はイオンブレー
ティングして磁気ハードディスクの磁性膜の下地や、Ｌ
ＳＩ製造時のマスキング用等に、利用されている。
ティングして磁気ハードディスクの磁性膜の下地や、Ｌ
ＳＩ製造時のマスキング用等に、利用されている。
このとき使用されるクロムのターゲットは一般に銅等の
バッキングプレートに金属クロムブレートをボンディン
グして使用される。このクロムターゲツト材のボンディ
ング方法は従来、Ｉｎ−５ｎ、Ｉｎ −Ｐｂ等のろう材
によりろう付けされるのが一般的であった。
バッキングプレートに金属クロムブレートをボンディン
グして使用される。このクロムターゲツト材のボンディ
ング方法は従来、Ｉｎ−５ｎ、Ｉｎ −Ｐｂ等のろう材
によりろう付けされるのが一般的であった。
（３）発明が解決しようとする問題点
しかしながら、このろう付けは低温（１２０℃〜３００
℃）で手軽に実施できるという利点はあるが、使用した
ろう材が、高真空のスパッタリング装置を汚染したり、
あるいは、スパッター装置の出力の大容量化に伴い、バ
ッキングプレートの温度が上昇して、ろう材の強度が低
下し、ターゲツト材が、バッキングプレートから剥れる
という問題があった。
℃）で手軽に実施できるという利点はあるが、使用した
ろう材が、高真空のスパッタリング装置を汚染したり、
あるいは、スパッター装置の出力の大容量化に伴い、バ
ッキングプレートの温度が上昇して、ろう材の強度が低
下し、ターゲツト材が、バッキングプレートから剥れる
という問題があった。
（４）問題点を解決するための手段
本発明では、ろう材を使わず、クロムのターゲツト材と
、銅のバッキングプレートを直接、接合する。その接合
法は次の様なものである。
、銅のバッキングプレートを直接、接合する。その接合
法は次の様なものである。
クロムと銅の接合面は、予めグラインダー又は研磨紙で
研磨し、必要により電解研磨等の化学研磨をほどこし、
表面の酸化膜を取り除いておく。
研磨し、必要により電解研磨等の化学研磨をほどこし、
表面の酸化膜を取り除いておく。
その後、クロムと銅の接合面を密着し、雰囲気制御の出
来るホットプレス装置に入れ、水素雰囲気にして加圧下
で昇温する。
来るホットプレス装置に入れ、水素雰囲気にして加圧下
で昇温する。
加圧は１０ｋｇ／ｃｊ以上が必要であるが、完全に接着
させるためには５０ｋｇ／ｃシ以上の加圧が望ましい。
させるためには５０ｋｇ／ｃシ以上の加圧が望ましい。
温度は９００℃〜ｌ０８０℃が必要であるが特に１００
０℃〜１０７０℃が好ましい。９００℃以下では充分接
合せず、１０８０℃以上では銅が溶解してしまう。
０℃〜１０７０℃が好ましい。９００℃以下では充分接
合せず、１０８０℃以上では銅が溶解してしまう。
（５）作 用
一般に金属は、活性面同志を高温で加圧すれば、相互拡
散して接合する。
散して接合する。
本発明では水素雰囲気で加熱するためクロムと銅の表面
の酸化を防いで表面の活性を増大し、接合するものと考
えられる。
の酸化を防いで表面の活性を増大し、接合するものと考
えられる。
（６）実施例
１０１．６φｘ６ｔの寸法を有する純クロムのターゲツ
ト材（純度９９．９％）の接合面を＃２４０研磨紙で研
磨した。
ト材（純度９９．９％）の接合面を＃２４０研磨紙で研
磨した。
さらに、１３２φＸＳｔの寸法を有する銅のバッキング
プレートの接合面を＃２４０研磨紙で研磨した。これら
の接合面同志を合わせ、水素雰囲気でホットプレスによ
り接合した。
プレートの接合面を＃２４０研磨紙で研磨した。これら
の接合面同志を合わせ、水素雰囲気でホットプレスによ
り接合した。
まず、ホットプレス装置に接合面同志を合わせたターゲ
ツト材と銅のバッキングプレートを入れて真空（１０’
Ｔｏｒｒ）にした後、水素で３回置換した。
ツト材と銅のバッキングプレートを入れて真空（１０’
Ｔｏｒｒ）にした後、水素で３回置換した。
その後、５ｔの加圧（６１ｋｇ／ｃｄ）をかけ、水素を
流しながら（１Ｍ ／１ｉｎ）昇温し、１０５０’Ｃテ
２時間保持した後、降温して試料を取り出した。ターゲ
ツト材と銅板は完全に接合しており、γ線により、接合
の状態を検査したが空隙は見られなかった。
流しながら（１Ｍ ／１ｉｎ）昇温し、１０５０’Ｃテ
２時間保持した後、降温して試料を取り出した。ターゲ
ツト材と銅板は完全に接合しており、γ線により、接合
の状態を検査したが空隙は見られなかった。
（７）効 果
本発明により、ろう材を使わず、クロムのターゲツト材
と、銅のバッキングプレートを接合出来る様になった。
と、銅のバッキングプレートを接合出来る様になった。
同じ方法で、他の金属ターゲット（Ｗ、 Ｍｏ 。
希土類及びその合金）についてもろう材を使わず接合が
可能と考えられる。
可能と考えられる。
Claims (1)
- 表面を研磨したクロムと銅を水素雰囲気中で１０ｋｇ／
ｃｍ＾２以上の圧力で加圧し、９００℃〜１０８０℃で
保持する事を特徴とするクロムと銅の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7566288A JPH01249282A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | クロムと銅の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7566288A JPH01249282A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | クロムと銅の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01249282A true JPH01249282A (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=13582654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7566288A Pending JPH01249282A (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | クロムと銅の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01249282A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04131374A (ja) * | 1990-09-20 | 1992-05-06 | Fujitsu Ltd | 薄膜形成方法 |
-
1988
- 1988-03-29 JP JP7566288A patent/JPH01249282A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04131374A (ja) * | 1990-09-20 | 1992-05-06 | Fujitsu Ltd | 薄膜形成方法 |
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