JPH01244381A - 集積回路装置の検査方法 - Google Patents
集積回路装置の検査方法Info
- Publication number
- JPH01244381A JPH01244381A JP63072956A JP7295688A JPH01244381A JP H01244381 A JPH01244381 A JP H01244381A JP 63072956 A JP63072956 A JP 63072956A JP 7295688 A JP7295688 A JP 7295688A JP H01244381 A JPH01244381 A JP H01244381A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- circuit device
- check
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 51
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
集積回路装置内の電気的リークの検査を含むＤＣ特性検
査を実施する集積回路装置の検査方法に関するものであ
る。
査を実施する集積回路装置の検査方法に関するものであ
る。
従来の技術
一般に、集積回路装置の拡散工程の完了時に組立工程の
完了時にＤＣ特性検査を行なう、以下、従来の集積回路
装置の検査方法について説明する。
完了時にＤＣ特性検査を行なう、以下、従来の集積回路
装置の検査方法について説明する。
第２図は従来の集積回路装置の検査方法を示すＤＣ特性
検査工程の構成図である。第２図において、１はコンタ
クト検査と称される検査工程であり、被測定集積回路装
置とＤＣ特性検査装置などの測定系が電気的に正しく接
続されているかどうかをチエツクするものである。２は
ショート検査と称される検査工程であり、被測定集積回
路装置内の電気的ショートをチエツクするものであり、
コンタクト検査１に続いて行われる。３はリーク検査と
称される検査工程であり、被測定集積回路装置内のリー
ク電流をチエツクするものであり、ショート検査２に続
いて行われる。４はファンクション検査と称される検査
工程であり、被測定集積回路装置内の電気的緒特性をチ
エツクするものであり、リーク検査３に続いて行われる
。
検査工程の構成図である。第２図において、１はコンタ
クト検査と称される検査工程であり、被測定集積回路装
置とＤＣ特性検査装置などの測定系が電気的に正しく接
続されているかどうかをチエツクするものである。２は
ショート検査と称される検査工程であり、被測定集積回
路装置内の電気的ショートをチエツクするものであり、
コンタクト検査１に続いて行われる。３はリーク検査と
称される検査工程であり、被測定集積回路装置内のリー
ク電流をチエツクするものであり、ショート検査２に続
いて行われる。４はファンクション検査と称される検査
工程であり、被測定集積回路装置内の電気的緒特性をチ
エツクするものであり、リーク検査３に続いて行われる
。
このような、従来の集積回路装置の検査方法について、
以下、さらに詳しく説明する。
以下、さらに詳しく説明する。
第３図は、従来のＤＣ特性検査におけるリーク検査のた
めの一回路図である。第３図において、５は被測定集積
回路装置６の集積回路、７〜１０は集積回路装置６の外
部端子であり、そのうち、７は電源端子、１０は接地端
子である。また、集積回路５はトランジスタ１１．１２
、ダイオード１３〜１６および抵抗１７〜２０で構成さ
れている。
めの一回路図である。第３図において、５は被測定集積
回路装置６の集積回路、７〜１０は集積回路装置６の外
部端子であり、そのうち、７は電源端子、１０は接地端
子である。また、集積回路５はトランジスタ１１．１２
、ダイオード１３〜１６および抵抗１７〜２０で構成さ
れている。
２１はリーク検査のために集積回路５に一定の電圧を印
加する電圧源、２２は電圧源２１と外部端子のゲート端
子９の間に介装され、電圧源２１を集積回路５に加えた
ときに、流れるリーク電流を測定する電流計である。こ
のとき電源端子７と接地端子１０を接地してリーク電流
を測定する。このリーク検査３では電圧源２１を０．３
ｖに設定し、そのときの電流値を測定している。このよ
うに、通常、ＰＮ接合のビルトインポテンシャル電圧ま
ではほとんど電流が流れず、第４図に示すように１μ八
以下のリーク電流が検出される。
加する電圧源、２２は電圧源２１と外部端子のゲート端
子９の間に介装され、電圧源２１を集積回路５に加えた
ときに、流れるリーク電流を測定する電流計である。こ
のとき電源端子７と接地端子１０を接地してリーク電流
を測定する。このリーク検査３では電圧源２１を０．３
ｖに設定し、そのときの電流値を測定している。このよ
うに、通常、ＰＮ接合のビルトインポテンシャル電圧ま
ではほとんど電流が流れず、第４図に示すように１μ八
以下のリーク電流が検出される。
発明が解決しようとする課題
第４図において、２３はリーク電流の常温時の特性を、
まな２４は高温時の特性を示しており、このように温度
によってリーク電流値が異なるため、リーク電流の常温
時の特性を測定している上記従来の方法では、正確なリ
ーク検査ができないという問題を有していた。
まな２４は高温時の特性を示しており、このように温度
によってリーク電流値が異なるため、リーク電流の常温
時の特性を測定している上記従来の方法では、正確なリ
ーク検査ができないという問題を有していた。
本発明は上記従来の問題を解決するもので、集積回路装
置の比較的高温時にリーク検査を行うことにより、正確
なリーク検査をすることのできる集積回路装置の検査方
法を提供することを目的とするものである。
置の比較的高温時にリーク検査を行うことにより、正確
なリーク検査をすることのできる集積回路装置の検査方
法を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の集積回路装置の検査
方法は、ＤＣ特性検査のファンクション検査を行った後
に、集積回路装置の電源端子または接地端子とそれ以外
の外部端子間に一定のＤＣ電圧を印加して、それらの端
子に流れる電流を測定することにより、前記集積回路装
置内の電気的リークを検査するリーク検査工程を設けた
ものである。
方法は、ＤＣ特性検査のファンクション検査を行った後
に、集積回路装置の電源端子または接地端子とそれ以外
の外部端子間に一定のＤＣ電圧を印加して、それらの端
子に流れる電流を測定することにより、前記集積回路装
置内の電気的リークを検査するリーク検査工程を設けた
ものである。
作用
上記方法により、集積回路装置のＤＣ特性検査のファン
クション検査を行った後に、集積回路装置内の電気的リ
ークを検査するリーク検査を行うので、集積回路が温ま
った状態でリーク検査の工程を行うことができ、高温時
のリーク特性を容易に検査することができる。
クション検査を行った後に、集積回路装置内の電気的リ
ークを検査するリーク検査を行うので、集積回路が温ま
った状態でリーク検査の工程を行うことができ、高温時
のリーク特性を容易に検査することができる。
実施例
以下本発明の一実方飽例について図面を参照しながら説
明する。なお、従来例と同一の作用効果を奏するものに
は同一の符号を付してその説明を省略する。
明する。なお、従来例と同一の作用効果を奏するものに
は同一の符号を付してその説明を省略する。
第１図は本発明の一実施例の集積回路装置の検査方法を
示すＤＣ特性検査工程の構成図である。
示すＤＣ特性検査工程の構成図である。
第１図において、２５は集積回路装置内の電気的リーク
を検査するリーク検査の工程であり、ＤＣ特性検査のフ
ァンクション検査４を行った後に、集積回路装置の電源
端子または接地端子とそれ以外の外部端子間に一定のＤ
Ｃ電圧を印加してそれらの端子に流れる電流を測定する
ものである。たとえば、従来例の第３図において、電源
端子７に電圧を印加して集積回路５を動作状態にさせて
集積回路装置の出力端子である外部端子８で、ファンク
ション検査４による出力電圧の測定後、集積回路装置６
が温たまった状態で外部端子であるゲート端子９からＰ
Ｎ接合のリーク検査２５の工程を行うと、比較的高温時
のリーク特性を容易にチエツクすることができ、正確な
リーク検査をすることができる。
を検査するリーク検査の工程であり、ＤＣ特性検査のフ
ァンクション検査４を行った後に、集積回路装置の電源
端子または接地端子とそれ以外の外部端子間に一定のＤ
Ｃ電圧を印加してそれらの端子に流れる電流を測定する
ものである。たとえば、従来例の第３図において、電源
端子７に電圧を印加して集積回路５を動作状態にさせて
集積回路装置の出力端子である外部端子８で、ファンク
ション検査４による出力電圧の測定後、集積回路装置６
が温たまった状態で外部端子であるゲート端子９からＰ
Ｎ接合のリーク検査２５の工程を行うと、比較的高温時
のリーク特性を容易にチエツクすることができ、正確な
リーク検査をすることができる。
なお、集積回路装置の電源端子もしくは接地端子と外部
端子間のリーク検査の組み合わせは種々行うことができ
る。
端子間のリーク検査の組み合わせは種々行うことができ
る。
発明の効果
以上のように本発明によれば、集積回路装置のＤＣ特性
検査を行った後に集積回路装置内の電気的リークを検査
するリーク検査を行うことにより、高温時のリーク特性
を容易にチエツクすることができ、リーク検査を正確に
することができるものである。
検査を行った後に集積回路装置内の電気的リークを検査
するリーク検査を行うことにより、高温時のリーク特性
を容易にチエツクすることができ、リーク検査を正確に
することができるものである。
第１図は本発明の一実施例の集積回路装置の検査方法を
示すＤＣ特性検査工程の構成図、第２図は従来の集積回
路装置の検査方法を示すＤＣ特性検査工程の構成図、第
３図は従来のＤＣ特性検査におけるリーク検査の一回路
図、第４図はＤＣ特性検査における電気的リークの特性
図である。 １・・・コンタクト検査、２・・・ショート検査、４・
・・ファンクション検査、２５・・・リーク検査。 代理人 森 本 義 弘 第１図
示すＤＣ特性検査工程の構成図、第２図は従来の集積回
路装置の検査方法を示すＤＣ特性検査工程の構成図、第
３図は従来のＤＣ特性検査におけるリーク検査の一回路
図、第４図はＤＣ特性検査における電気的リークの特性
図である。 １・・・コンタクト検査、２・・・ショート検査、４・
・・ファンクション検査、２５・・・リーク検査。 代理人 森 本 義 弘 第１図
Claims (1)
- １、ＤＣ特性検査のファンクション検査を行った後に、
集積回路装置の電源端子または接地端子とそれ以外の外
部端子間に一定のＤＣ電圧を印加して、それらの端子に
流れる電流を測定することにより、前記集積回路装置内
の電気的リークを検査するリーク検査工程を設けた集積
回路装置の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63072956A JPH01244381A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 集積回路装置の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63072956A JPH01244381A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 集積回路装置の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01244381A true JPH01244381A (ja) | 1989-09-28 |
Family
ID=13504341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63072956A Pending JPH01244381A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 集積回路装置の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01244381A (ja) |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP63072956A patent/JPH01244381A/ja active Pending
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