JPH01244099A - シールド工法 - Google Patents
シールド工法Info
- Publication number
- JPH01244099A JPH01244099A JP63067334A JP6733488A JPH01244099A JP H01244099 A JPH01244099 A JP H01244099A JP 63067334 A JP63067334 A JP 63067334A JP 6733488 A JP6733488 A JP 6733488A JP H01244099 A JPH01244099 A JP H01244099A
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- JP
- Japan
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- segments
- segment
- shield excavator
- shield
- sheets
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- Pending
Links
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- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Lining And Supports For Tunnels (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は市街地等におけるトンネル構築に際して適用さ
れるシールド工法に係るものである。
れるシールド工法に係るものである。
(従来の技術)
従来、この種のシールド工法は次のように行なわれてい
た。
た。
a) )ンネル構築区間の始点と終点側に夫々発進坑
及び到達坑を築造し、発進坑内にシールド掘削機(A)
を配置する。
及び到達坑を築造し、発進坑内にシールド掘削機(A)
を配置する。
b) 先ず、発進立坑に設けた反力壁を反力をとってシ
ールド掘削機(A)に装備した推進ジヤツキ(a)で同
掘削機(A)を前進させながら掘削を行う。
ールド掘削機(A)に装備した推進ジヤツキ(a)で同
掘削機(A)を前進させながら掘削を行う。
C) シールド掘削機(^)の掘進により鋼製またはコ
ンクリート製の分割セグメント lリング分前進すると
、シールド掘削機内の後方で、分割されたセグメント(
b)をトンネル状に巻立てていき、その後は、巻立てた
セグメント(b)に反力をとって推進ジヤツキ(a)を
伸長して順次、掘進、セグメント巻立て、を繰返しなが
ら前進する。
ンクリート製の分割セグメント lリング分前進すると
、シールド掘削機内の後方で、分割されたセグメント(
b)をトンネル状に巻立てていき、その後は、巻立てた
セグメント(b)に反力をとって推進ジヤツキ(a)を
伸長して順次、掘進、セグメント巻立て、を繰返しなが
ら前進する。
d) その間、掘進と並行して、シールド掘削機(A)
とセグメントlb)との径の相違によって生じる隙間に
、セグメント(b)に設けられた裏込材注入口(C)か
ら裏込材(d)を注入充填する。
とセグメントlb)との径の相違によって生じる隙間に
、セグメント(b)に設けられた裏込材注入口(C)か
ら裏込材(d)を注入充填する。
e)掘削土砂をスクリュウコンベヤ(e)、ベルトコン
ヘア(f)を介して発進立坑を経由し、地上に設置した
クレーンによって地上の土砂ホツパーヘー旦あけたのち
、ダンプトラック等により残土処理する。
ヘア(f)を介して発進立坑を経由し、地上に設置した
クレーンによって地上の土砂ホツパーヘー旦あけたのち
、ダンプトラック等により残土処理する。
f) また、シールド掘削機(A)の掘進中は、切羽(
粉の安定を図るため、地上の作泥プラントから坑内配管
を通して切羽に泥水あるいは泥漿材等を注入する。
粉の安定を図るため、地上の作泥プラントから坑内配管
を通して切羽に泥水あるいは泥漿材等を注入する。
g) 以上により、到達坑までのセグメント(b)の巻
立てが終了した後、シールド掘削機(^)を到達立坑よ
り地上へ引きあげて一次覆工を完了する。
立てが終了した後、シールド掘削機(^)を到達立坑よ
り地上へ引きあげて一次覆工を完了する。
(第4図参照)
h) なお、−次覆工に鋼製セグメントを使用する場合
には、さらに二次覆工として巻立てたセグメントの内側
を所定の厚さにコンクリートで巻立てを行なってトンネ
ルを構築する。
には、さらに二次覆工として巻立てたセグメントの内側
を所定の厚さにコンクリートで巻立てを行なってトンネ
ルを構築する。
(発明が解決しようとする課題)
従来、この種の工法においては、分割されたセグメント
(ト))をシールド掘削機(A)内の後方で巻立てを行
なうことから、同シールド掘削機(A)と巻立てたセグ
メント(b)の径の相違により、掘削地山(5)と巻立
てたセグメント(b)との間に隙間が生じるため、次の
ような問題点があった。
(ト))をシールド掘削機(A)内の後方で巻立てを行
なうことから、同シールド掘削機(A)と巻立てたセグ
メント(b)の径の相違により、掘削地山(5)と巻立
てたセグメント(b)との間に隙間が生じるため、次の
ような問題点があった。
i)掘削他山(ハ)面と巻立てたセグメント(b)との
隙間に裏込材(d)を注入して充填するが、シールド掘
削機(A)におけるスキンプレー) (i)の最後部に
装着されているテールバッキング(j)がセグメント(
b)に設けられ裏込材注入口(C)を通過しないと裏込
材(d)の注入ができないこと、あるいはテールバッキ
ング0)から地下水や泥水等とともに裏込材(dlが坑
内に流入してくること、等により裏込材(d)が充填不
備になり易す(、地盤沈下の原因となる。
隙間に裏込材(d)を注入して充填するが、シールド掘
削機(A)におけるスキンプレー) (i)の最後部に
装着されているテールバッキング(j)がセグメント(
b)に設けられ裏込材注入口(C)を通過しないと裏込
材(d)の注入ができないこと、あるいはテールバッキ
ング0)から地下水や泥水等とともに裏込材(dlが坑
内に流入してくること、等により裏込材(d)が充填不
備になり易す(、地盤沈下の原因となる。
it)裏込材(dlの注入を行うために、地上にプラン
トを設置し、そこから裏込材注入口(C)まで坑内配管
が必要である。
トを設置し、そこから裏込材注入口(C)まで坑内配管
が必要である。
本発明は前記従来技術の有する問題点に迄みてtli案
されたもので、その目的とする処は裏込め注入の不要な
、シールド工法を提供する点にある。
されたもので、その目的とする処は裏込め注入の不要な
、シールド工法を提供する点にある。
(課題を解決するための手段)
前記の目的を達成するため、本発明に係るシールド工法
は、シールド掘削機内の後方においてセグメントを巻立
てる際、同セグメントの外周に高吸水性樹脂を含有する
シートを貼着するものであ(作用) 本発明に係るシールド工法においては前記したように、
セグメント巻立て時に、高吸水性樹脂を含有したシート
をセグメントの外周面に貼着することによって、同シー
トが地下水と反応して膨張し、掘削地山面と巻立てたセ
グメントの間隙を填隙するものである。
は、シールド掘削機内の後方においてセグメントを巻立
てる際、同セグメントの外周に高吸水性樹脂を含有する
シートを貼着するものであ(作用) 本発明に係るシールド工法においては前記したように、
セグメント巻立て時に、高吸水性樹脂を含有したシート
をセグメントの外周面に貼着することによって、同シー
トが地下水と反応して膨張し、掘削地山面と巻立てたセ
グメントの間隙を填隙するものである。
(実施例)
以下本発明を図示の実施例について説明する。
シールド掘削機(1)によってトンネル穴(2)を掘削
し、同シールド掘削機(A)内の後方でセグメント(3
)を巻立てる際、同セグメント(3)の外周面に高吸水
性樹脂を含有するシート(4)を貼着する。
し、同シールド掘削機(A)内の後方でセグメント(3
)を巻立てる際、同セグメント(3)の外周面に高吸水
性樹脂を含有するシート(4)を貼着する。
なお高吸水性樹脂としては例えばダイヤウェット(商品
名:三菱油化株式会社製造)が使用される。
名:三菱油化株式会社製造)が使用される。
従って同シート(4)が地下水と反応して膨張し、掘削
地山面(5)とセグメント(3)との間隙が膨脂シート
(4′)で密実に填隙され、地盤沈下が防止される。
地山面(5)とセグメント(3)との間隙が膨脂シート
(4′)で密実に填隙され、地盤沈下が防止される。
この状態でセグメント(3)に反力をとってシールド掘
削a(1)の推進ジヤツキ(6)によって同シールド掘
削機(1)を掘進し、以下前記同様の工程を反覆してト
ンネルを構築する。
削a(1)の推進ジヤツキ(6)によって同シールド掘
削機(1)を掘進し、以下前記同様の工程を反覆してト
ンネルを構築する。
図中(7)はスキンプレート(8)後端に装着されたテ
ールバッキングである。
ールバッキングである。
(発明の効果)
本発明によれば前記したように、シールド掘削機によっ
て掘削されたトンネル穴内にセグメントを巻立てる際、
従来の裏込材の注入によるセグメントと掘削地山面との
間隙充填方法に代えて、セグメント巻立て°時に、同セ
グメントの外周面に高吸水性樹脂を含有したシートを貼
着し、同シートを地下水と反応して膨張せしめることに
より、前記セグメント及び掘削地山面間の間隙を密実に
填隙して、地盤沈下を防止しうるちのである。
て掘削されたトンネル穴内にセグメントを巻立てる際、
従来の裏込材の注入によるセグメントと掘削地山面との
間隙充填方法に代えて、セグメント巻立て°時に、同セ
グメントの外周面に高吸水性樹脂を含有したシートを貼
着し、同シートを地下水と反応して膨張せしめることに
より、前記セグメント及び掘削地山面間の間隙を密実に
填隙して、地盤沈下を防止しうるちのである。
また本発明のシールド工法によれば裏込材の注入が不要
となるため、従来工法における裏込材注入のための坑内
配管やプラント設備が全く不要となり、省力化はもとよ
り大幅なコストダウンが図れる。
となるため、従来工法における裏込材注入のための坑内
配管やプラント設備が全く不要となり、省力化はもとよ
り大幅なコストダウンが図れる。
第1図は本発明に係るシールド工法の一実施例の実施状
況を示す縦断側面図、第2図及び第3図は夫々第1図の
矢視■−■図並に矢視1■−出図、第4図は従来のシー
ルド工法の実施状況を示す縦断側面図である。 (]) シールド掘削機、(2)−トンネル穴、(3
)−セグメント、 (4)−高吸水性樹脂を含存するシート。 代理人 弁理士 岡 本 重 文 外2名 第2図 第3図
況を示す縦断側面図、第2図及び第3図は夫々第1図の
矢視■−■図並に矢視1■−出図、第4図は従来のシー
ルド工法の実施状況を示す縦断側面図である。 (]) シールド掘削機、(2)−トンネル穴、(3
)−セグメント、 (4)−高吸水性樹脂を含存するシート。 代理人 弁理士 岡 本 重 文 外2名 第2図 第3図
Claims (1)
- シールド掘削機によってトンネル穴を掘削するとともに
、同掘削機内の後方でセグメントを巻立て、同セグメン
トに反力をとって前記掘削機を推進せしめるシールド工
法において、前記セグメントの巻型時に同セグメントの
外周に高吸水性樹脂を含有するシートを貼着することを
特徴とするシールド工法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63067334A JPH01244099A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | シールド工法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63067334A JPH01244099A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | シールド工法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01244099A true JPH01244099A (ja) | 1989-09-28 |
Family
ID=13342017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63067334A Pending JPH01244099A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | シールド工法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01244099A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6149478A (ja) * | 1984-08-18 | 1986-03-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JPS6158639A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-25 | 株式会社島津製作所 | デジタルサブトラクシヨンシステム |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP63067334A patent/JPH01244099A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6149478A (ja) * | 1984-08-18 | 1986-03-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JPS6158639A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-25 | 株式会社島津製作所 | デジタルサブトラクシヨンシステム |
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