JPH01238189A - Double printing of flexible substrate - Google Patents

Double printing of flexible substrate

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Publication number
JPH01238189A
JPH01238189A JP6608388A JP6608388A JPH01238189A JP H01238189 A JPH01238189 A JP H01238189A JP 6608388 A JP6608388 A JP 6608388A JP 6608388 A JP6608388 A JP 6608388A JP H01238189 A JPH01238189 A JP H01238189A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
screen printing
board
flexible substrate
printed
plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP6608388A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yukio Matsuno
松野 幸男
Takeshi Ito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP6608388A priority Critical patent/JPH01238189A/en
Publication of JPH01238189A publication Critical patent/JPH01238189A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

PURPOSE:To rapidly and accurately lap print by plating a flexible board printed with a picture pattern on a screen printing base, then further lap printing a picture pattern on a printed board by a next aligned screen printing plate. CONSTITUTION:Positioning holes are formed at two points on the diagonal lines of boards in which first printing is finished, one of which is used as a dummy. Then, a second screen printing plate 2 is suitably set in a screen printer 20, and a dummy board 5 is adhered with a tape 3 while observing the picture pattern of the plate 2 inside the plate 2. Then, the tape 2 which adheres the board 5 is peeled, and the board 5 is removed from the plate 2. Thereafter, the positioning hole of the board desired to be lap printed is aligned to a marker 7 on a printing base 1 with bare eyes, the board is secured on the base 1, and lap printed. Thus, even if the profile dimensional accuracy of the board is wrong, its alignment accuracy does not become irregular.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、所定の図柄が印刷されたフレキシブル基板
をスクリーン印刷台の上に載せ、次に位置合わせがなさ
れたスクリーン印刷版を用いて、上記所定の図柄が印刷
されたフレキシブル基板の上にさらに重ね印刷する方法
に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] This invention places a flexible substrate on which a predetermined pattern is printed on a screen printing table, and then uses an aligned screen printing plate to The present invention relates to a method of further overprinting the above-mentioned predetermined pattern on the flexible substrate printed with the predetermined pattern.

[従来の技術] 重ね印刷をする場合に大切なことは、既に印刷された図
柄と、これから重ね印刷しようとする図柄との位置関係
である。プリント基板の製造において、従来より、位置
ずれを極力小さくするために、次のような41類の位置
合わせ方法が採用されている。
[Prior Art] What is important when performing overprinting is the positional relationship between the already printed pattern and the pattern to be overprinted. In the manufacture of printed circuit boards, the following 41 types of alignment methods have conventionally been adopted in order to minimize misalignment.

第1の例は、当たり印刷法と呼ばれるものである。この
方法の概略を第2A図、第2B図および第2C図に示す
The first example is what is called the hit printing method. An outline of this method is shown in FIGS. 2A, 2B, and 2C.

第2A図において、20はスクリーン印刷機であり、1
はスクリーン印刷台であり、2はスクリーン印刷版であ
る。
In FIG. 2A, 20 is a screen printing machine, 1
is a screen printing stand, and 2 is a screen printing plate.

まず、印刷位置合わせにあたり、1回目の印刷を終えた
基板のうちから1枚をダミー用基板として準備する。次
に、第2A図を参照して、スクリーン印刷機20に、2
回目のスクリーン印刷版2を適当な位置にセットする。
First, for printing position alignment, one of the substrates that has been printed for the first time is prepared as a dummy substrate. Next, referring to FIG. 2A, two
Set the screen printing plate 2 at an appropriate position.

次いで、ダミー用基板5をスクリーン印刷台1の上に載
せる。
Next, the dummy substrate 5 is placed on the screen printing stand 1.

次に、第2B図を参照して、スクリーン印刷機20に付
属しているモータ(図示せず)を回転させ、空気を吸引
状態(矢印8に示す方向に空気を吸引する)にし、ゆっ
くりとスクリーン印刷版2をスクリーン印刷台1の上に
下ろす。そして、真上から肉眼にて、ダミー用基板5と
スクリーン印刷版2との位置関係を調べ、スクリーン印
刷版2とスクリーン印刷台1との間に設置された位置調
整用のつまみ(図示せず)を左または右に少しずつ回す
ことにより、上下方向および左右方向にスクリーン印刷
版2の位置を微調整する。微調整が終了すると、空気の
吸引を止め、スクリーン印刷版2をスクリーン印刷台1
から上げる。
Next, referring to FIG. 2B, the motor (not shown) attached to the screen printing machine 20 is rotated to suck air (air is sucked in the direction shown by arrow 8), and slowly The screen printing plate 2 is lowered onto the screen printing table 1. Then, the positional relationship between the dummy substrate 5 and the screen printing plate 2 is examined with the naked eye from directly above, and the position adjustment knob (not shown) installed between the screen printing plate 2 and the screen printing table 1 is checked. ) to the left or right little by little to finely adjust the position of the screen printing plate 2 in the vertical and horizontal directions. When the fine adjustment is completed, stop the air suction and place the screen printing plate 2 on the screen printing table 1.
Raise it from

次に、ダミー用基板5と同じ厚さかもしくはわずかに薄
い厚さを有する薄板たとえばアンクラッド(銅箔を貼っ
ていないという意味)の板9を9X50mmの長方形に
切ったものを2枚用意し、それぞれの片方の面に両面テ
ープを貼る。そして、第2C図を参照して、ダミー用基
板5を動かないように片手でしっかり押えながら、もう
片方の手で、上述の両面テープを貼った板9を、ダミー
用基板5の4つの角のうちの1つの角(普通は左下)に
密着させ、トの字になるようにスクリーン印刷台1に貼
付ける。そして、ダミー用基板5をスクリーン印刷台1
から取除くと、スクリーン印刷台1の上には、トの字状
に貼付けられた薄板9が枠として残る。こうして、スク
リーン印刷版2と薄板9で形成されたトの字形の枠との
間に、一定の位置関係ができる。後は、本印刷に際して
、重ね印刷を希望する基板の4つの角のうちの1角(普
通は左下を用いる)をトの字の枠の角に当てて固定し印
刷を行なえば、重ね印刷をすることができる。なお、枠
を形成する薄板9の厚さであるが、重ね印刷を希望する
基板の厚さよりも厚いものは、印刷の作業が困難になる
ため使えない。
Next, prepare two thin plates, such as unclad (meaning that no copper foil is pasted) plate 9, having the same thickness as the dummy board 5 or slightly thinner, cut into rectangles of 9 x 50 mm. Apply double-sided tape to one side of each. Then, referring to FIG. 2C, while firmly holding the dummy board 5 with one hand so that it does not move, use the other hand to place the board 9 on which the double-sided tape is pasted on the four corners of the dummy board 5. Stick it tightly to one corner (usually the lower left corner) and paste it on the screen printing table 1 in a square shape. Then, the dummy board 5 is placed on the screen printing table 1.
When removed, the thin plate 9 stuck in a V-shape remains on the screen printing table 1 as a frame. In this way, a certain positional relationship is established between the screen printing plate 2 and the T-shaped frame formed by the thin plate 9. After that, when performing the actual printing, place one corner of the four corners (usually the lower left corner) of the board on which you want overprinting to the corner of the square frame and print. can do. Note that if the thin plate 9 forming the frame is thicker than the thickness of the substrate on which overprinting is desired, it cannot be used because the printing operation will be difficult.

重ね印刷をするための第2の方法は、ピンを用いる方法
である。第3A図、第3B図、第3C図および第3D図
は、この方法の概略を示したものである。
A second method for overprinting is to use pins. Figures 3A, 3B, 3C and 3D schematically illustrate this method.

第3A図を参照して、基板5の第1回目の印刷のときに
、基板5の外側の四隅または対角線上の2隅に、0.9
〜1.0φの円4を印刷する。その後、この円4部分に
、該円4の直径と同径の孔を、ボザまたはドリルを用い
てあける。図においては、対角線上の2隅に孔をあけた
場合を示しである。
Referring to FIG. 3A, when printing the substrate 5 for the first time, 0.9
Print a circle 4 of ~1.0φ. Thereafter, a hole having the same diameter as the circle 4 is drilled in the circle 4 using a punch or a drill. The figure shows a case where holes are made at two diagonal corners.

次に、第3B図を参照して、スクリーン印刷台1に第2
回目の印刷用のスクリーン印刷版2を適当な位置にセッ
トする。次いで、1回目の印刷を終えた基板5のうち1
枚を、ダミー用として、スクリーン印刷台1の上に載せ
る。図中、5がダミー用基板である。次に、スクリーン
印刷機20に付属したモータ(図示せず)を回転させ、
空気を吸引状態にして(図中矢印8の方向に空気を引く
)、ゆっくりとスクリーン印刷版2をスクリーン印刷台
1の上に下ろ゛す。そして、真上から肉眼にて、ダミー
用基板5とスクリーン印刷版2との位置関係を調べ、ス
クリーン印刷版2とスクリーン印刷台1との間に設置さ
れた位置調整用のつまみ(図示せず)を左または右に少
しずつ回すことにより、上下方向および左右方向にスク
リーン印刷版2の位置を微調整する。
Next, referring to FIG. 3B, the second
The screen printing plate 2 for the second printing is set at an appropriate position. Next, one of the substrates 5 that has finished the first printing
The sheet is placed on the screen printing stand 1 as a dummy. In the figure, 5 is a dummy substrate. Next, a motor (not shown) attached to the screen printing machine 20 is rotated,
The air is suctioned (air is pulled in the direction of arrow 8 in the figure), and the screen printing plate 2 is slowly lowered onto the screen printing table 1. Then, the positional relationship between the dummy substrate 5 and the screen printing plate 2 is examined with the naked eye from directly above, and the position adjustment knob (not shown) installed between the screen printing plate 2 and the screen printing table 1 is checked. ) to the left or right little by little to finely adjust the position of the screen printing plate 2 in the vertical and horizontal directions.

次に、第3C図を参照して、微調整が終わったら、空気
の吸引を止め、スクリーン印刷版2をスクリーン印刷台
1から上げる。
Next, referring to FIG. 3C, after the fine adjustment is completed, the suction of air is stopped and the screen printing plate 2 is raised from the screen printing table 1.

次に、ピンを4本または2本用意する。このピンの直径
は、ダミー用基板4の4隅または2隅にあけた孔の直径
より、0.1mm小さいものとし、ピンの長さは、ダミ
ー用基板5と同じ厚さか、または、それより0.1mm
はど短いものとする。
Next, prepare 4 or 2 pins. The diameter of this pin shall be 0.1 mm smaller than the diameter of the holes drilled at the four or two corners of the dummy board 4, and the length of the pin shall be the same thickness as the dummy board 5 or longer. 0.1mm
The length shall be short.

第3C図および第3D図を参照して、このピン10の底
面に接着剤を塗り、スクリーン印刷台1上のダミー用基
板5を動かないように一方の手でしっかり押えながら、
もう片方の手で、ダミー用基板5に設けた4隅または2
隅の孔の中に、上記接着剤を塗ったピンを、底面を下に
して、立てていく。
Referring to FIGS. 3C and 3D, apply adhesive to the bottom surface of this pin 10, and firmly press the dummy substrate 5 on the screen printing table 1 with one hand so that it does not move.
With your other hand, press the four corners or two corners provided on the dummy board 5.
Place the pin coated with the above adhesive into the hole in the corner, with the bottom facing down.

次に、接着剤が乾燥して、スクリーン印刷台1とピン1
0とが固着したら、ダミー用基板5をゆっくりと真上に
上げ、スクリーン印刷台1から除去する。こうして、ス
クリーン印刷版2とスクリーン印刷台1上にあるピン1
0との間に、一定の位置関係ができる。後は、本印刷に
際して、重ね印刷を希望する基板の4隅または対角線上
の2隅の孔にピン10を嵌合させて、基板5をセットし
てから印刷を行なえば、重ね印刷をすることができる。
Next, after the adhesive has dried, screen printing table 1 and pin 1
0 is fixed, the dummy substrate 5 is slowly raised directly above and removed from the screen printing table 1. In this way, the screen printing plate 2 and the pin 1 on the screen printing table 1 are
0, a certain positional relationship is created. After that, in the actual printing, if you fit the pins 10 into the holes at the four corners or two diagonal corners of the board on which you want overprinting, set the board 5, and then start printing, you can perform overprinting. Can be done.

なお、使用するピンの長さであるが、基板の厚さより長
いものを用いると、スクリーン印刷版2に孔をあけてし
まうので、注意する必要がある。
Note that if the length of the pin to be used is longer than the thickness of the substrate, a hole will be made in the screen printing plate 2, so care must be taken.

重ね印刷をするための第3の方法は、印刷位置合わせマ
ークを用いる方法である。第4図はこの方法を説明する
ための図である。
A third method for overprinting is to use print alignment marks. FIG. 4 is a diagram for explaining this method.

図中、11は基板5に印刷された位置合わせマーク、1
1′は上記位置合わせマーク11に対応するものであり
、スクリーン印刷版2に設けられている位置合わせマー
クである。次に動作を説明する。スクリーン印刷機20
に第2回目のスクリーン印刷版2を適当にセットし、第
1回目の印刷を終えた基板5をスクリーン印刷台2の上
に載せ、次に、スクリーン印刷機20に付属したモータ
(図示せず)を回転させ、空気を吸引状態(矢印8に示
す方向に空気を引く)にして、ゆっくりとスクリーン印
刷版2をスクリーン印刷台1の上に下ろす。次いで、真
上から肉眼にて、基板5に印刷された位置合わせマーク
11と、スクリーン印刷版2に設けられている位置合わ
せマーク11′との位置関係を調べ、スクリーン印刷版
2とスクリーン印刷台1との間に設置された位置調節用
のつまみ(図示せず)を左または右に少しずつ回すこと
により、上下方向および左右方向にスクリーン印刷版2
の位置を微調整し、2つの位置合わせマーク11および
11′を正確に合わせてから、第2回目の印刷を行なう
In the figure, 11 is an alignment mark printed on the board 5;
Reference numeral 1' corresponds to the alignment mark 11 described above, and is an alignment mark provided on the screen printing plate 2. Next, the operation will be explained. screen printing machine 20
The second screen printing plate 2 is set appropriately, the substrate 5 that has been printed for the first time is placed on the screen printing stand 2, and then the motor attached to the screen printing machine 20 (not shown) is placed on the screen printing table 2. ) to suction air (pull air in the direction shown by arrow 8), and slowly lower screen printing plate 2 onto screen printing table 1. Next, the positional relationship between the alignment mark 11 printed on the substrate 5 and the alignment mark 11' provided on the screen printing plate 2 is examined with the naked eye from directly above, and the positional relationship between the alignment mark 11 printed on the substrate 5 and the alignment mark 11' provided on the screen printing plate 2 is checked. By turning a position adjustment knob (not shown) installed between screen printing plate 1 and screen printing plate 2 little by little to the left or right, the screen printing plate 2 can be moved vertically and horizontally.
After finely adjusting the position and aligning the two alignment marks 11 and 11' accurately, the second printing is performed.

重ね印刷方法の第4の例は、最も単純な方法であって、
印刷する基板の1枚ごとに、第1回目の印刷された図柄
と第2回目のスクリーン印刷版の図柄との位置を合わせ
る方法である。まず、スクリーン印刷機に第2回目のス
クリーン印刷版を適当にセットする。次いで、第1回目
の印刷を終えた基板を、スクリーン印刷台の上に載せる
。次に、スクリーン印刷機に付属したモータを回転させ
、空気を吸引状態にして、ゆっくりとスクリーン印刷版
をスクリーン印刷台に下ろす。そして、真上から、肉眼
にて基板とスクリーン印刷版との位置関係を調べ、図柄
の位置を基準に、スクリーン印刷版とスクリーン印刷台
との間に設置された位置調整用のつまみを左または右に
少しずつ回すことにより、上下方向および左右方向にス
クリーン印刷版の位置を微調整する。その後、第2回目
の印刷を行なうというものである。
The fourth example of the overprinting method is the simplest method,
This is a method of aligning the first printed pattern with the second screen printing pattern for each board to be printed. First, the second screen printing plate is appropriately set in the screen printing machine. Next, the substrate that has been printed for the first time is placed on a screen printing table. Next, the motor attached to the screen printing machine is rotated to suction air, and the screen printing plate is slowly lowered onto the screen printing table. Then, check the positional relationship between the board and the screen printing plate with the naked eye from directly above, and move the position adjustment knob installed between the screen printing plate and the screen printing stand to the left or right, based on the position of the design. Finely adjust the position of the screen printing plate vertically and horizontally by turning it little by little to the right. After that, a second printing is performed.

[発明が解決しようとする課題] 従来の位置合わせ方法は、以上のように構成されている
。しかしながら、いずれの方法も以下に述べるような問
題点がある。
[Problems to be Solved by the Invention] The conventional alignment method is configured as described above. However, both methods have the following problems.

第1の従来である当たり印刷法においては、この方法を
、厚さが50〜100μmしかないフレキシブル基板に
応用した場合、重ね印刷を希望する基板をその位置に固
定することが困難となる。
In the first conventional per printing method, when this method is applied to a flexible substrate having a thickness of only 50 to 100 μm, it becomes difficult to fix the substrate on which overprinting is desired in that position.

というのは、この当たり印刷法においては、第2C図を
参照して、基板5に上述のフレキシブル基板を用いたは
場合、枠を形成する薄板9の厚みもフレキシブル基板の
厚みと同じかまたはそれよりも薄くする必要があるが、
薄板9を50〜100μm以下のように薄くすると、も
はや基板を固定することができなくなるからである。ま
た、この方法では、枠を形成する薄板9を基準に位置合
わせを行なっているので、基板5の外形寸法がばらつい
た場合には、それに応じて図柄の位置合わせ精度もばら
つくという問題点を抱えていた。
This is because, in this per-printing method, when the above-mentioned flexible substrate is used as the substrate 5, the thickness of the thin plate 9 forming the frame is the same as or less than the thickness of the flexible substrate, as shown in FIG. 2C. It needs to be thinner than
This is because if the thin plate 9 is made thinner than 50 to 100 μm, it will no longer be possible to fix the substrate. Furthermore, since this method performs alignment based on the thin plate 9 forming the frame, there is a problem in that if the external dimensions of the board 5 vary, the accuracy of pattern alignment also varies accordingly. was.

次に、第2のビンを用いる方法についても、第3D図を
参照して、この方法を厚さが50〜100μmのフレキ
シブル基板に応用することは困難である(もっとも、こ
の方法は厚さの厚い基板に関しては有効なものである)
。なぜなら、この方法において、ビン10がスクリーン
印刷版2を破らないためには、ビン10の長さをフレキ
シブル基板5の厚みよりも短くしなければならないが、
ビン10の長さをそのように短くすると、ビン10は基
板4を適切な位置に固定し得なくなるからである。
Next, regarding the method using the second bottle, referring to Figure 3D, it is difficult to apply this method to a flexible substrate with a thickness of 50 to 100 μm (although this method (This is effective for thick boards)
. This is because in this method, in order to prevent the bottle 10 from tearing the screen printing plate 2, the length of the bottle 10 must be made shorter than the thickness of the flexible substrate 5;
This is because if the length of the bottle 10 is shortened in this way, the bottle 10 will not be able to fix the substrate 4 in an appropriate position.

第3の印刷位置合わせマークによる方法は、板厚の薄い
フレキシブル基板にも応用できる。しかしながら、第4
図を参照して、この方法は、印刷する基板ごとに位置合
わせをしなければならないので、時間がかかりすぎたり
、位置精度が基板の1枚ごとにばらつくという問題点が
あるので、量産性の要求されるものには不向きである。
The third method using printed alignment marks can also be applied to thin flexible substrates. However, the fourth
Referring to the figure, this method requires alignment for each board to be printed, so it takes too much time and the positioning accuracy varies from board to board. Not suitable for what is required.

第4の方法の問題点としては、第3の方法と同様に、印
刷する基板ごとに位置合わせをしなければならないこと
による、時間のかかり過ぎ、位置精度のばらつきが挙げ
られる。
Similar to the third method, problems with the fourth method include that it takes too much time and that positional accuracy varies because alignment must be performed for each substrate to be printed.

この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たものであり、迅速かつ正確に重ね印刷することのでき
る、フレキシブル基板の重ね印刷方法を提供することを
目的とする。
This invention was made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method for overprinting flexible substrates, which can perform overprinting quickly and accurately.

[課題を解決するための手段] この発明は、所定の図柄が印刷されたフレキシブル基板
をスクリーン印刷台の上に載せ、次に位置合わせがなさ
れたスクリーン印刷版を用いて、上記所定の図柄が印刷
されたフレキシブル基板の上にさらに重ね印刷する方法
に係るものである。
[Means for Solving the Problems] The present invention places a flexible substrate on which a predetermined pattern is printed on a screen printing table, and then prints the predetermined pattern using an aligned screen printing plate. This relates to a method of further overprinting on a printed flexible substrate.

そして、以下の工程を含んでいる。It includes the following steps.

(1) 上記フレキシブル基板の少なくとも2箇所に位
置決め孔を穿設する工程。上記位置決め孔は、第1回目
の印刷のときに印刷された図柄とともに印刷されたマー
クに基づいて穿設されたものである。
(1) A step of drilling positioning holes in at least two locations on the flexible substrate. The positioning holes are drilled based on the marks printed together with the patterns printed during the first printing.

(2) 上記スクリーン印刷台上の少なくとも2箇所に
製図用マークを固定する工程。
(2) A step of fixing drafting marks at at least two locations on the screen printing table.

上記製図用マークのそれぞれの位置関係は、上記フレキ
シブル基板を上記スクリーン印刷台の上に載せたとき、
上記フレキシブル基板に穿設されている位置決め孔と上
記製図用マークとが重なり合うように選ばれている。
The positional relationship of each of the above drafting marks is as follows when the above flexible substrate is placed on the above screen printing table.
The positioning holes bored in the flexible substrate are selected so as to overlap the drafting marks.

(3) 上記スクリーン印刷台の上に固定された上記製
図用マークに、上記フレキシブル基板に穿設されている
位置決め孔を位置合わせし、それから該フレキシブル基
板をスクリーン印刷台の上に載せる工程。
(3) Aligning the positioning holes drilled in the flexible substrate with the drafting marks fixed on the screen printing table, and then placing the flexible substrate on the screen printing table.

(4) 次いで、位置合わせがなされた前記スクリーン
印刷版を用いて、上記フレキシブル基板上に重ね印刷す
る工程。
(4) Next, a step of overprinting on the flexible substrate using the aligned screen printing plate.

[作用] スクリーン印刷台の上に固定された製図用マークに、フ
レキシブル基板に穿設されている位置決め孔を位置合わ
せし、それから該フレキシブル基板をスクリーン印刷台
の上に載せて、その後、位置合わせがなされたスクリー
ン印刷版を用いて、フレキシブル基板上に重ね印刷する
という工程を採用しているので、位置合わせ作業が簡単
になり、かつその精度も高くなる。
[Operation] Align the positioning holes drilled in the flexible substrate with the drafting marks fixed on the screen printing table, then place the flexible substrate on the screen printing table, and then perform the alignment. Since the process of overprinting onto a flexible substrate using a screen printing plate that has been completed is adopted, the alignment work is simplified and its accuracy is also high.

[実施例コ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。[Example code] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1A図、第1B図および第1C図はこの発明の一実施
例を示したものである。
FIGS. 1A, 1B, and 1C show an embodiment of the present invention.

まず、第1回目の印刷を終えた複数個の基板を準備する
。そして、それぞれの基板の対角線上の2点にポザまた
はドリルで位置決め孔をあける。
First, a plurality of substrates that have been printed for the first time are prepared. Then, positioning holes are made at two diagonal points on each board using a poza or a drill.

この位置決め孔は、第1回目の印刷のときに同時に所定
の位置に印刷されたマークに基づいて穿設されるもので
ある。位置決め孔があけられた基板のうちの1枚をダミ
ー用としてQHする。
This positioning hole is drilled based on a mark printed at a predetermined position at the same time during the first printing. QH one of the boards with the positioning hole made as a dummy.

第1A図を参照して、スクリーン印刷機20に、2回目
のスクリーン印刷版2を適当にセットする。
Referring to FIG. 1A, the second screen printing plate 2 is appropriately set on the screen printing machine 20.

次いで、ダミー用基板5を、スクリーン印刷版2の内側
(乳剤を塗っである側)に、スクリーン印刷版2の図柄
を見ながら、位置正しく、市販のテープ3(たとえばセ
ロテープ)を用いて貼付ける。
Next, the dummy substrate 5 is pasted on the inside of the screen printing plate 2 (the side coated with emulsion) using commercially available tape 3 (for example, Sellotape) in the correct position while observing the design of the screen printing plate 2. .

次に、印刷用の製図用マークたとえば円状マーカーを2
つ用意する。この円状マーカーには、基板5にあけられ
た位置決め孔4の直径に等い直径を有するものを選ぶ。
Next, place two drafting marks, such as circular markers, for printing.
Prepare one. This circular marker is selected to have a diameter equal to the diameter of the positioning hole 4 made in the substrate 5.

この位置決め孔の直径は、2〜3φのものが最も作業性
が良く適当である。次に、透明のポリエステルフィルム
を10mm角に切ったものを2枚用意し、これに前述の
製図用マクを貼付ける(この一体化したものを、以下、
マーカー7と略称する。)。次に、このマーカー7の両
面にそれぞれ両面テープ6.6′を貼る。そして、一方
の両面テープ6の片面を剥がし、スクリーン印刷版2の
内側に取付けられたダミー用基板5の位置決め孔4を埋
めるように貼付ける。この貼付が終了すると、他方の両
面テープ6′の片面も剥がす。
The suitable diameter of this positioning hole is 2 to 3 φ for the best workability. Next, prepare two pieces of transparent polyester film cut into 10 mm squares, and paste the above-mentioned drafting mask on them (hereinafter, this integrated piece will be referred to as
It is abbreviated as marker 7. ). Next, double-sided tapes 6 and 6' are applied to both sides of the marker 7, respectively. Then, one side of the double-sided tape 6 is peeled off and pasted so as to fill the positioning hole 4 of the dummy substrate 5 attached to the inside of the screen printing plate 2. When this pasting is completed, one side of the other double-sided tape 6' is also peeled off.

次に、第1B図を参照して、スクリーン印刷機20に付
属しているモータ(図示せず)を回し、吸引状態にする
(図中、矢印8に示す方向に空気を引く)。そして、ス
クリーン印刷版2を印刷状態に下ろす。このとき、他方
の両面テープ6′の片面がスクリーン印刷台1の上に付
着する。次に、第1C図を参照して、吸引を止め、再び
スクリーン印刷版2を上げると、マーカー7はスクリー
ン印刷台1の上に、他方の両面テープ6′により接着さ
れて残る。なお、このとき、一方の両面テープ6もマー
カー7に接着してスクリーン印刷版2側に残る場合があ
るが、この場合は、その一方の両面テープ6を除去すれ
ばよい。
Next, referring to FIG. 1B, the motor (not shown) attached to the screen printing machine 20 is turned to a suction state (air is drawn in the direction shown by arrow 8 in the figure). Then, the screen printing plate 2 is lowered into a printing state. At this time, one side of the other double-sided tape 6' is attached onto the screen printing table 1. Next, referring to FIG. 1C, when the suction is stopped and the screen printing plate 2 is raised again, the marker 7 remains on the screen printing table 1, adhered by the other double-sided tape 6'. At this time, one double-sided tape 6 may also adhere to the marker 7 and remain on the screen printing plate 2 side, but in this case, the one double-sided tape 6 may be removed.

次に、ダミー用基板5を固定しているセロテープ3を剥
がし、ダミー用基板5をスクリーン印刷版2から取除く
。その後、スクリーン印刷台1上のマーカー7に、重ね
印刷を希望する基板の位置決め孔を肉眼で位置合わせし
、それから基板をスクリーン印刷台1上に固定し、重ね
印刷する。印刷を終えれば、次の基板に代えて、上述と
同じ操作、すなわちマーカー7に基板の位置決め孔4を
合わせる。このような操作を繰返すと、次々と重ね印刷
をしていくことができる。この位置合わせ操作は簡単な
操作であり、また、その位置合わせ精度は著しく高い。
Next, the cellophane tape 3 fixing the dummy substrate 5 is peeled off, and the dummy substrate 5 is removed from the screen printing plate 2. Thereafter, the positioning holes of the substrate desired for overprinting are aligned with the marker 7 on the screen printing table 1 with the naked eye, and then the substrate is fixed on the screen printing table 1 and overprinting is performed. After printing is completed, the next substrate is replaced with the same operation as described above, that is, the positioning hole 4 of the substrate is aligned with the marker 7. By repeating such operations, it is possible to perform overlapping printing one after another. This alignment operation is a simple operation, and the alignment accuracy is extremely high.

それゆえ、迅速かつ正確にフレキシブル基板の重ね印刷
をすることができるようになる。これは、フレキシブル
基板が不透明のものであっても同様である。
Therefore, flexible substrates can be overprinted quickly and accurately. This is true even if the flexible substrate is opaque.

また、この方法では、基板の外形寸法精度が悪く、ばら
ついている状態であっても、位置合わせ精度はばらつか
ない。なぜなら、位置合わせの基準が、第1回目の印刷
のときに同時に所定の位置に印刷されたマークに基づい
て穿設された、位置決め孔4(第1C図参照)に基づい
ているからである。それゆえに、第1の従来例の場合に
おいて生じていた問題点、すなわち外形寸法のばらつき
によって印刷位置合わせの精度がばらつくという問題点
は解消される。
Furthermore, with this method, even if the external dimensions of the substrate have poor accuracy and vary, the alignment accuracy does not vary. This is because the alignment reference is based on the positioning holes 4 (see FIG. 1C) that are drilled based on marks printed at predetermined positions at the same time during the first printing. Therefore, the problem that occurred in the case of the first conventional example, that is, the accuracy of printing positioning varies due to variations in external dimensions, is solved.

また、第2の従来技術においては、第3D図を参照して
、ピン10を使っていたので、長いピンを使った場合に
はスクリーン印刷版2を破損することがあり、短いピン
を使った場合には基板が十分に固定されないという問題
点があった。しかし、本発明に係る方法では、このよう
な問題点は生じなくなる。
In addition, in the second prior art, as shown in FIG. In some cases, there was a problem that the substrate was not fixed sufficiently. However, with the method according to the invention, such problems do not arise.

また、本発明によれば、第3の従来技術および第4の従
来技術において見られたような問題点も解消される。す
なわち、1枚の印刷ごとにスクリーン印刷版を位置合わ
せをしなければならないという煩しさから解放され、ま
た、1枚ごとに位置精度がばらつくという問題点が解消
される。
Further, according to the present invention, the problems encountered in the third conventional technique and the fourth conventional technique are also solved. That is, the trouble of having to align the screen printing plates for each print is eliminated, and the problem of positional accuracy varying from print to print is also solved.

以上のように本発明においては、従来法の問題点が尽く
解消され、重ね印刷を迅速に、かつ正確に行なうことが
できるので、量産性に適している。
As described above, the present invention eliminates all the problems of the conventional method and allows quick and accurate overprinting, making it suitable for mass production.

また、本発明は、透明フレキシブル基板のみならず、不
透明フレキシブル基板にも応用できる。
Further, the present invention can be applied not only to transparent flexible substrates but also to opaque flexible substrates.

以上、具体的な実施例を挙げてこの発明を説明したが、
この発明は、その精神または主要な特徴から逸脱するこ
となく、他の色々な形で実施することができる。それゆ
え、前述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、
限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請
求の範囲によって示すものであって、明細書本文には何
ら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に
属する変形や変更は、すべて本発明の範囲内のものであ
る。
This invention has been described above with reference to specific examples, but
The invention may be embodied in other forms without departing from its spirit or essential characteristics. Therefore, the embodiments described above are in all respects merely illustrative;
It should not be interpreted in a limited manner. The scope of the present invention is indicated by the claims, and is not restricted in any way by the main text of the specification. Furthermore, all modifications and changes that come within the scope of equivalents of the claims are intended to be within the scope of the present invention.

[発明の効果] 本発明に係るフレキシブル基板の重ね印刷方法は以上の
ように構成されているので、位置合わせが簡単になり、
またその精度も高くなる。その結果、迅速かつ正確に、
フレキシブル基板を重ね印刷することができるという効
果を奏する。
[Effects of the Invention] Since the method for overprinting flexible substrates according to the present invention is configured as described above, alignment becomes easy, and
Also, the accuracy becomes higher. As a result, you can quickly and accurately
This has the effect that flexible substrates can be printed in layers.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1A図、第1B図および第1C図はこの発明の一実施
例の工程図である。第2A図、第2B図および第2C図
は第1の従来例である当たり印刷法と呼ばれる工程図で
ある。第3A図、第3B図、第3C図および第3D図は
第2の従来例であるピンを用いる方法を示した工程図で
ある。第4図は第3の従来例であり、印刷位置合わせマ
ークを用いる方法を示した図である。 図において、1はスクリーン印刷台、2はスクリーン印
刷版、4は位置決め孔、5はフレキシブル基板、6は両
面テープ、7はマーカー、20はスクリーン印刷機であ
る。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 第1B図 第十図 \  偽
FIGS. 1A, 1B, and 1C are process diagrams of an embodiment of the present invention. FIG. 2A, FIG. 2B, and FIG. 2C are process diagrams of a first conventional example called the hit printing method. 3A, 3B, 3C, and 3D are process diagrams showing a second conventional method using pins. FIG. 4 is a third conventional example, and is a diagram showing a method using printed alignment marks. In the figure, 1 is a screen printing stand, 2 is a screen printing plate, 4 is a positioning hole, 5 is a flexible substrate, 6 is a double-sided tape, 7 is a marker, and 20 is a screen printing machine. In each figure, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts. Figure 1B Figure 10\ False

Claims (1)

【特許請求の範囲】  所定の図柄が印刷されたフレキシブル基板をスクリー
ン印刷台の上に載せ、次に位置合わせがなされたスクリ
ーン印刷版を用いて、前記所定の図柄が印刷されたフレ
キシブル基板の上にさらに重ね印刷する方法であって、 前記フレキシブル基板の少なくとも2箇所に位置決め孔
を穿設し、 前記位置決め孔は、前記所定の図柄とともに所定の位置
に印刷されたマークに基づいて穿設されたものであり、 前記スクリーン印刷台上の少なくとも2箇所に製図用マ
ークを固定し、 前記製図用マークのそれぞれの位置関係は、前記フレキ
シブル基板を前記スクリーン印刷台の上に載せたとき、
前記フレキシブル基板に穿設されている位置決め孔と前
記製図用マークとが重なり合うように選ばれており、 そして、重ね印刷を行なうときには、 前記スクリーン印刷台の上に固定された前記製図用マー
クに、前記フレキシブル基板に穿設されている位置決め
孔を位置合わせし、それから前記フレキシブル基板を前
記スクリーン印刷台の上に載せ、 次いで、位置合わせがなされた前記スクリーン印刷版を
用いて、前記フレキシブル基板上に重ね印刷する、フレ
キシブル基板の重ね印刷方法。
[Claims] A flexible substrate with a predetermined design printed on it is placed on a screen printing table, and then a screen printing plate that has been aligned is used to place the flexible substrate with the predetermined design printed on it. A method of further overprinting the flexible substrate, wherein positioning holes are bored in at least two places on the flexible substrate, and the positioning holes are bored based on a mark printed at a predetermined position along with the predetermined pattern. Drafting marks are fixed at at least two locations on the screen printing table, and the positional relationship of each of the drafting marks is such that when the flexible substrate is placed on the screen printing table,
The positioning holes drilled in the flexible substrate are selected so as to overlap the drafting marks, and when performing overprinting, the drafting marks fixed on the screen printing table are Align the positioning holes drilled in the flexible substrate, then place the flexible substrate on the screen printing stand, and then use the aligned screen printing plate to print on the flexible substrate. A method for overprinting flexible substrates.
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