JPS63117492A - Work stage structure of thick film hybrid printer - Google Patents

Work stage structure of thick film hybrid printer

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JPS63117492A
JPS63117492A JP26272786A JP26272786A JPS63117492A JP S63117492 A JPS63117492 A JP S63117492A JP 26272786 A JP26272786 A JP 26272786A JP 26272786 A JP26272786 A JP 26272786A JP S63117492 A JPS63117492 A JP S63117492A
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work stage
substrate
pin
thick film
stage structure
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信男 高橋
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Kenwood KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この発明は、厚膜ハイブリッドIC用のスクリーン印刷
装置等における基板の位置決めと、吸着固定とを行なう
ワーク・ステージの構造に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application The present invention relates to the structure of a work stage for positioning and suctioning and fixing a substrate in a screen printing apparatus for thick-film hybrid ICs.

(ロ)従来技術 厚膜ハイブリッドICの高密化に伴ない、印刷パターン
は細密化されてきている。そのため、印刷工程における
位置合せの簡素化、印刷の再現性は重要な課題になって
きている。
(b) Prior Art As the density of thick film hybrid ICs increases, printed patterns are becoming finer. Therefore, simplification of alignment in the printing process and reproducibility of printing have become important issues.

従来のハイブリッドIC用のスクリーン印刷装置は、第
6図の印刷処理工程図に示すように、印刷処理するセラ
ミック族の基板を数10枚収納可能なカセットを備え、
そのカセットから基板を自動送出するローダ部と、この
ローダ部より、搬送され、ワーク・ステージに供給され
た基板を、ブツシャ・アーム機構による位置決め(後述
する)および印刷部と、印刷処理済基板の整列を行ない
乾燥オーブンに供給する基板の整列部と、乾燥オーブン
等の各処理工程から構成されている。
A conventional screen printing device for a hybrid IC is equipped with a cassette capable of storing several dozen ceramic substrates to be printed, as shown in the printing process diagram of FIG.
There is a loader section that automatically feeds the substrate from the cassette, a positioning section that uses a pusher arm mechanism to position the substrate transported from the loader section and supplied to the work stage (described later), and a printing section that transfers the printed substrate. It consists of an alignment section for aligning substrates and supplying them to a drying oven, and various processing steps such as a drying oven.

上記の基板の位置決め工程で用いられているワーク・ス
テージとしては、例えば、第7図の斜視図に示すように
構成されたものがある。
As a work stage used in the above-described substrate positioning step, there is, for example, one constructed as shown in the perspective view of FIG. 7.

この従来のワーク・ステージ2は、第8図の側面図に示
すように基板1を載置する位置に、複数個のバキューム
穴2aが形成されている。このバキューム穴2aは、そ
れぞれ吸引ポンプ(図示しない)に接続されている。さ
らに、ワーク・ステージ2には、基板1の直交するコー
ナーの1つを形成する2つの端面を、それぞれ基準面と
して接触させて位置決めを行なう2ピン基準ピンA。
As shown in the side view of FIG. 8, this conventional work stage 2 has a plurality of vacuum holes 2a formed at positions where the substrate 1 is placed. The vacuum holes 2a are each connected to a suction pump (not shown). Furthermore, a two-pin reference pin A is provided on the work stage 2 for positioning by bringing two end faces forming one of the orthogonal corners of the substrate 1 into contact with each other as a reference surface.

Bと、lピン基準ピンCとが配置されている。この各基
準ピンに基準面が押しつけられることで位置決めされた
基板1は、バキューム穴2aの吸引力によりワーク・ス
テージ2に吸着固定され、印刷部に搬送される。
B and an l-pin reference pin C are arranged. The substrate 1, which is positioned by pressing the reference surface against each of the reference pins, is suctioned and fixed to the work stage 2 by the suction force of the vacuum hole 2a, and is transported to the printing section.

上記のワーク・ステージ2に載置された基板1を、ブツ
シャ・アーム機構によって、高精度な位置決めを行なう
方法としては、例えば、第9図(1)〜(6)の基板位
置決め動作説明用の平面配置図に示すようなブツシャ・
アーム・シーケンスをへて位置決めが行なわれていた。
As a method for highly accurate positioning of the substrate 1 placed on the work stage 2 by using the pusher arm mechanism, for example, the method shown in FIGS. 9(1) to (6) for explaining the substrate positioning operation is Butsusha as shown in the floor plan
Positioning was performed through an arm sequence.

なお、第9図(1)〜 (6)において、1は基板、A
、Bは2ピン基準ピン、Cは1ピン基準ピン、D、Eは
ブツシャ・アーム、■〜@は基板1の各端面を示してい
る。
In addition, in FIGS. 9(1) to (6), 1 is the substrate, A
, B are 2-pin reference pins, C is 1-pin reference pins, D and E are pusher arms, and ■ to @ each end face of the board 1.

第6図に示すローダ部より送出された基板1は、第8図
のように、吸着固定するワーク・ステージ2上に搬送さ
れ、第9図(1)に示すように、基板1の表面を上向き
にして載置される。この時、ブツシャ・アームDおよび
Eは下降状態にある。
The substrate 1 sent out from the loader section shown in FIG. 6 is transferred onto the work stage 2 which is fixed by suction as shown in FIG. 8, and the surface of the substrate 1 is polished as shown in FIG. It is placed face up. At this time, the butcher arms D and E are in the lowered state.

ワーク・ステージ2上に載置された基板1は、第9図(
2)に示すように、ブツシャ・アームDによって、端面
Oを押して、端面■を2ピン基準ピンA、Bへ接触させ
るように押しつけ動作を行なう。
The substrate 1 placed on the work stage 2 is shown in FIG.
As shown in 2), the pusher arm D is used to push the end surface O and perform a pressing operation so that the end surface ■ comes into contact with the two-pin reference pins A and B.

このような、ブツシャ・アーム・シーケンスによって、
ワーク・ステージ2上の所定位置へ位置決めされた基板
1は、ワーク・ステージ2に形成された複数個のバキュ
ーム穴2aの吸着作用により、ワーク・ステージ2に吸
着固定される。その後、ブツシャ・アームが上昇して、
ワーク・ステージ2全体が印刷部へ移動し、基板1の表
面へ印刷を開始するように構成されている。
With this kind of Butsha arm sequence,
The substrate 1 positioned at a predetermined position on the work stage 2 is suctioned and fixed to the work stage 2 by the suction action of a plurality of vacuum holes 2a formed in the work stage 2. After that, the button arm rises,
The entire work stage 2 is moved to the printing station and is configured to begin printing on the surface of the substrate 1.

一方、基板1の裏面に、印刷を施す場合は、第9図(4
)に示すように、基板1を裏返してた状態で、ワーク・
ステージ2に載置する。ワーク・ステージ2上に載置さ
れた基板1は、第9図(5)に示すように、ブツシャ・
アームDによって、基板1の端面θを押して、端面■を
2ピン基準ピンA、Bへ接触させるように、押しつけ動
作を行なう。続いて、第9図(6) に示すように、ブ
ツシャ・アームEによって、基板1の端、面◎を押して
、端面0を1ピン基準ピンCへ接触させるように押しつ
け動作を行ない位置決めが完了する。
On the other hand, when printing is performed on the back side of the substrate 1, as shown in FIG.
), with the board 1 turned over, remove the workpiece.
Place it on stage 2. The substrate 1 placed on the work stage 2 is placed on the workpiece stage 2, as shown in FIG. 9 (5).
The arm D pushes the end surface θ of the substrate 1 and performs a pressing operation so that the end surface ■ comes into contact with the two-pin reference pins A and B. Next, as shown in Fig. 9 (6), push the end of the board 1, surface ◎, and perform a pressing operation so that the end surface 0 contacts the 1-pin reference pin C, and the positioning is completed. do.

ワーク・ステージ2上に位置決めされた基板1は、上述
の表面印刷時と同様に、ワーク・ステージ2に吸着固定
される。その後、ブツシャ・アームが上昇して、ワーク
・ステージ2全体が印刷部へ移動し、基板1の裏面へ印
刷を開始するように構成されている。
The substrate 1 positioned on the work stage 2 is suctioned and fixed to the work stage 2, as in the case of surface printing described above. Thereafter, the pusher arm is raised, the entire work stage 2 is moved to the printing section, and printing on the back side of the substrate 1 is started.

さらに、第10図の要部断面側面図に示すように、ワー
ク・ステージ2に形成された複数個のバキューム穴2a
は、基板1に形成されるスルーホールlaの形成位置に
対して、1対1の割合で形成されている。したがって、
印刷された導体ペースト3を、第11図の要部断面側面
図に示すように、バキューム穴2aよりの吸引力で、ス
ルーホール内a内へ引き込み、塗布するように構成され
ている。
Furthermore, as shown in the main part cross-sectional side view of FIG. 10, a plurality of vacuum holes 2a formed in the work stage 2
are formed at a ratio of 1:1 with respect to the formation position of the through hole la formed in the substrate 1. therefore,
The printed conductive paste 3 is drawn into the through-hole a by the suction force from the vacuum hole 2a and applied, as shown in the cross-sectional side view of the main part in FIG.

(ハ)発明が解決しようとする問題点 しかし、上記した従来のワーク・ステージ2においては
、基板1に形成されるスルーホールlaの形成位置に対
して1対1の割合でバキューム穴2aが形成されていた
ため、印刷パターンの異なる基板に対して、共通に使用
することができないという互換性の問題があった。また
、バキューム穴2aの吸引動作は、ワーク・ステージ2
へ基板1が位置決めされた時から印刷加工が完了するま
で、連続して行なうように構成されていたため、印刷時
において、導体ペースト3の印刷が終了していない段階
から、スルーホールla方向に吸引され、基板1に汚れ
が生じたり、あるいはスルーホール内a内の塗布ムラが
生じる虞れがあった。
(c) Problems to be Solved by the Invention However, in the conventional work stage 2 described above, the vacuum holes 2a are formed at a ratio of 1:1 to the formation positions of the through holes la formed in the substrate 1. Therefore, there was a compatibility problem in that it could not be used commonly for substrates with different printed patterns. In addition, the suction operation of the vacuum hole 2a is performed on the workpiece stage 2.
Since the printing process was configured to be carried out continuously from the time the substrate 1 was positioned until the printing process was completed, during printing, even before the printing of the conductive paste 3 was completed, suction was applied in the direction of the through hole la. As a result, there is a risk that the substrate 1 may be contaminated or uneven coating may occur within the through-hole a.

また、基板1の表面に印刷を施す場合と、裏面に印刷を
施す場合とでは、1ピン基準ピンCに接触する基板1の
端面が◎または@と異なり、位置決め精度に影響を与え
る欠点があった。
In addition, when printing on the front side of the board 1 and when printing on the back side, the end face of the board 1 that contacts the 1-pin reference pin C is different from ◎ or @, which has the disadvantage of affecting positioning accuracy. Ta.

すなわち、基板1の表面に印刷を施す場合は、第9図(
3)のように、基板1の端面■とOの2つの直交する端
面を基準面としているのに対し、裏面に印刷を施す場合
は、第9図(6)のように、基板1の端面■と◎の2つ
の直交する端面を基準面としているため、表1m間の印
刷位置決め基準面が、異なり、したがって、表、実間の
印刷位置ズレが生ずる虞れがあった。
That is, when printing on the surface of the substrate 1, the method shown in FIG. 9 (
3), the two orthogonal end faces ■ and O of the substrate 1 are used as the reference plane, whereas when printing on the back side, the end face of the substrate 1 is used as the reference plane, as shown in Figure 9 (6). Since the two orthogonal end faces of ■ and ◎ are used as the reference planes, the printing positioning reference planes for the 1 m front surface are different, and there is therefore a possibility that a printing position shift between the front surface and the real surface may occur.

この発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、基板の位置決めが確実に行な
うことができるようにするとともに、基板をワーク・ス
テージ上に吸着固定する吸引動作と、基板へスルーホー
ルを形成するための吸引動作とを、独立させて行なうこ
とができるように構成された厚膜ハイブリッド印刷装置
のワーク・ステージ構造を提供することにある。
This invention was made in view of the above points,
The purpose of this is to ensure the positioning of the substrate, as well as to perform suction operations to suction and fix the substrate onto the work stage, and suction operations to form through holes in the substrate. It is an object of the present invention to provide a work stage structure for a thick film hybrid printing apparatus that is configured to be able to perform operations independently.

(ニ)問題を解決するための手段 この発明に係る厚膜ハイブリッド印刷装置のワーク・ス
テージ構造は、基板を載置する位置に、その基板の大き
さより小さい開口部を有する凹状のバキューム室と、こ
のバキューム室の開口部の周囲に所定の間隔をおいて形
成された複数個のバキューム穴とを設けることにより、
問題の解決を図っている。
(d) Means for Solving the Problem The work stage structure of the thick film hybrid printing apparatus according to the present invention includes a concave vacuum chamber having an opening smaller than the size of the substrate at the position where the substrate is placed; By providing a plurality of vacuum holes formed at predetermined intervals around the opening of the vacuum chamber,
We are trying to solve the problem.

(ホ)作用 ワーク・ステージに載置された基板の位置決めは、ワー
ク・ステージに配置された2ピン基準ピンと、この2ピ
ン基準ピンと直交する位置に配置された1ピン基準ピン
に対して、基板の2つの端面からなる基準面を接触させ
て押しつけることによって、行なわれる。
(e) Operation The positioning of the board placed on the work stage is performed by positioning the board with respect to the 2-pin reference pin placed on the work stage and the 1-pin reference pin placed perpendicular to the 2-pin reference pin. This is done by bringing the two end faces of the reference surface into contact and pressing them together.

このようにして、ワーク・ステージ上に、位置決めされ
た基板は、その背面外周縁部分が複数個のバキューム穴
の吸引動作によって、ワーク・ステージに吸着固定され
る。
In this way, the substrate positioned on the work stage has its rear outer peripheral edge portion suctioned and fixed to the work stage by the suction operation of the plurality of vacuum holes.

その後、ワーク・ステージ全体を印刷部に移動し、上昇
して基板に印刷を施す。
The entire work stage is then moved to the printing section and raised to print on the substrate.

印刷が完了した後、バキューム室を吸引動作させて、基
板のスルーホールを形成する部分の導電ペーストを、ス
ルーホール内に引き込み、スルーホール内への導電ペー
ストの塗布を完了するものである。
After printing is completed, the vacuum chamber is operated to perform a suction operation to draw the conductive paste in the portion of the substrate that will form the through-hole into the through-hole, thereby completing the application of the conductive paste into the through-hole.

(へ)実施例 この発明に係る厚膜ハイブリッド印刷装置のワーク・ス
テージ構造の実施例を、第1図乃至第5図に基づいて説
明する。第1図はワーク・ステージの斜視図、第2図ば
平面図、第3図はエアーの吸引経路を説明するための動
作説明図、第4図は第2図に示すワーク・ステージの中
央断面側面図、第5図(1)〜 (6)は基板の位置決
め動作説明用の平面配置図を示すものである。
(F) Embodiment An embodiment of the work stage structure of a thick film hybrid printing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. Figure 1 is a perspective view of the work stage, Figure 2 is a plan view, Figure 3 is an operation explanatory diagram for explaining the air suction path, and Figure 4 is a central cross-section of the work stage shown in Figure 2. The side views and FIGS. 5(1) to 5(6) show plan layout diagrams for explaining the positioning operation of the substrate.

図において、21はワーク・ステージであって次の各部
分から構成されている。
In the figure, 21 is a work stage, which is composed of the following parts.

21aは上面中央部の基板載置位置に形成された凹状の
バキューム室で、基板1の大きさより少し小さい開口部
を有し、底面はぼ中央部には、このバキューム室り1a
内のエアーを外部に導出するための穴21bが形成され
ている。21cは複数個のバキューム穴で、バキューム
室21aの開口部の周囲に一定の間隔をおいて形成され
ている。
21a is a concave vacuum chamber formed at the substrate mounting position in the center of the upper surface, and has an opening slightly smaller than the size of the substrate 1;
A hole 21b is formed to lead the air inside to the outside. A plurality of vacuum holes 21c are formed at regular intervals around the opening of the vacuum chamber 21a.

このバキューム室21aとバキューム穴21cは、第3
図および第4図に示すような経路で、吸引したエアーを
ワーク・ステージ21の同一側面21dから外部に導出
するように構成されている。したがって、バキューム室
り1a内のエアーは、凹部の底面はぼ中央部に形成され
た穴21b−を通じて、第3図および第4図に矢印eで
示すように、外部に導出される。また、複数個のバキュ
ーム穴21cは、第3図および第4図に矢印θで示すよ
うに、ワーク・ステージ21内で、総て繋がっていて、
その各バキューム穴21cから吸引されたエアーは、ま
とめて、外部に導出される。
This vacuum chamber 21a and vacuum hole 21c are located in the third
The suctioned air is led out from the same side surface 21d of the work stage 21 through a path as shown in FIG. 4 and FIG. Therefore, the air in the vacuum chamber 1a is led out to the outside through the hole 21b formed in the center of the bottom of the recess, as shown by arrow e in FIGS. 3 and 4. Further, the plurality of vacuum holes 21c are all connected within the work stage 21, as shown by the arrow θ in FIGS. 3 and 4,
The air sucked from each vacuum hole 21c is collectively led out to the outside.

なお、このバキューム室21aおよびバキューム穴21
cのエアー導出部は、吸引ポンプ(図示しない)と送気
管によって接続され、その吸引動作は、それぞれ独立し
て行なうことができるように制御されている。
Note that this vacuum chamber 21a and vacuum hole 21
The air outlet section c is connected to a suction pump (not shown) through an air pipe, and the suction operations thereof are controlled so that they can be performed independently.

21eはワーク・ステージ21の各側壁面の上端縁に設
けたL字状の切り欠き部で、ブツシャ・アームD、E、
Gが、ワーク・ステージ21上に載置された基板1を、
2ピン基準ピンA、Bおよび1ピン基準ピンC方向に押
したり、基板1を挟持して搬送または載置したりする動
作の障害とならないようにするために形成されたもので
ある。21fはバキューム室21aを覆うように載置し
た基板1の背面側を支える支柱21gを立てる穴で、バ
キューム室21aの底面に複数個、所定の間隔で形成し
たものである。21hはワーク・ステージ21を固定す
るためのネジ穴である。
21e is an L-shaped notch provided at the upper edge of each side wall surface of the work stage 21;
G places the substrate 1 placed on the work stage 21,
This is formed in order not to obstruct the operation of pushing in the direction of the 2-pin reference pins A, B and 1-pin reference pin C, or of carrying or mounting the substrate 1 while holding it therebetween. Reference numeral 21f denotes a plurality of holes formed at predetermined intervals on the bottom surface of the vacuum chamber 21a to erect pillars 21g for supporting the back side of the substrate 1 placed so as to cover the vacuum chamber 21a. 21h is a screw hole for fixing the work stage 21.

な場、ワーク・ステージ21に設けた、1ピン基準ピン
Cは、抜き取って、180度位置の異なる反対側に、予
め形成されている穴に差し込むことにより、1ピン基準
ピンFとして設定することができる・ように構成されて
いる。また、2ピン基準ピンA、Bは、ワーク・ステー
ジ21の上面に設けられている。さらに、ブツシャ・ア
ームD、E。
In this case, the 1-pin reference pin C provided on the work stage 21 can be set as the 1-pin reference pin F by pulling it out and inserting it into a pre-formed hole on the opposite side at a 180 degree position. It is configured so that it can be done. Further, two-pin reference pins A and B are provided on the upper surface of the work stage 21. In addition, Butsha Arm D, E.

Gの内、ブツシャ・アームEおよびGは、基板1の端面
◎、■を挟持しつつ、ワーク・ステージ21上まで搬送
し、載置するための搬送用アームとしても兼用されてい
る。■〜■は基板1の各端面を示すものであって、その
各端面■〜■の交点は、それぞれ直角に形成されている
Of the buttons G, the pusher arms E and G also serve as transport arms for transporting the substrate 1 onto the work stage 21 and placing it on the work stage 21 while holding the end faces ◎ and ■. 1 to 2 indicate each end surface of the substrate 1, and the intersections of the end surfaces 1 to 2 are formed at right angles.

このように、上記実施例によれば、次のように基板位置
決めおよび印刷を行なうことができる。
As described above, according to the above embodiment, substrate positioning and printing can be performed as follows.

まず、ローダ部より送出された基板1は、ワーク・ステ
ージ21上に搬送され、第5図(1)に示すように、基
板1の表面に印刷が施される向きに載置される。この時
、ブツシャ・アームD、E。
First, the substrate 1 sent out from the loader section is conveyed onto the work stage 21, and is placed in the direction in which the surface of the substrate 1 will be printed, as shown in FIG. 5(1). At this time, Butsha Arm D, E.

Gは下降状態にある。G is in a descending state.

ワーク・ステージ21上に載置された基板1は、第5図
(2) に示すように、ブツシャ・アームDによって、
基板1の端面○を押して、端面■を2ピン基準ピンA、
Bへ接触させるように押しつけ動作を行なう。
The substrate 1 placed on the work stage 21 is moved by the pusher arm D as shown in FIG. 5(2).
Press the end face ○ of the board 1, and insert the end face ■ into the 2-pin reference pin A,
Perform a pressing operation to bring it into contact with B.

続いて、第5図(3)に示すように、ブツシャ・アーム
Eによって、基板1の端面■を押して、端面◎を1ピン
基準ピンCへ接触させるように、押しつけ動作を行なう
Subsequently, as shown in FIG. 5(3), the pusher arm E is used to push the end face ■ of the board 1, and performs a pressing operation so that the end face ◎ comes into contact with the 1-pin reference pin C.

このような、ブツシャ・アーム・シーケンスによって、
ワーク・ステージ21上の所定位置に位置決めされた基
板1は、各バキューム穴21cの吸引動作によって、基
板1の背面外周縁がワーク・ステージ21の上面に吸着
固定される。
With this kind of Butsha arm sequence,
After the substrate 1 is positioned at a predetermined position on the work stage 21, the outer peripheral edge of the back surface of the substrate 1 is suctioned and fixed to the upper surface of the work stage 21 by the suction operation of each vacuum hole 21c.

その後、ブツシャ・アームが上昇して、ワーク・ステー
ジ21全体が印刷部へ移動し、基板1の表面へ印刷を開
始する。
Thereafter, the pusher arm is raised, the entire work stage 21 is moved to the printing section, and printing on the surface of the substrate 1 is started.

基板1への印刷が完了した後、バキューム室21aを吸
引動作させ、第4図に示すように、基板1に印刷された
導電ペースト3を、スルーホールla内に引き込み、塗
布することができる。この時、バキューム室21aは、
基板1に形成する複数のスルーホールlaを、−括して
同時に吸引動作させることができる。
After the printing on the substrate 1 is completed, the vacuum chamber 21a is operated for suction, and as shown in FIG. 4, the conductive paste 3 printed on the substrate 1 can be drawn into the through hole la and applied. At this time, the vacuum chamber 21a is
A plurality of through-holes la formed in the substrate 1 can be collectively operated for suction at the same time.

一方、基板1の裏面に、印刷を施す場合は、まず、ワー
ク・ステージ21の1ピン基準ピンCを、ワーク・ステ
ージ21から抜き取り、180度位置を変えた反対側に
設けられた穴に差し込み、1ピン基準ピンFとして設定
する。その後、第5図(4)に示すように、基板1を裏
返してワーク・ステージ21上に載置する。ワーク・ス
テージ21上に載置された基板1は、第5図(5)に示
すように、ブツシャ・アームDによって、基板1の端面
θを押して、端面■を2ピン基準ピンA、Bへ接触させ
るように、押しつけ動作を行なう。続いて、第5図(6
)に示すようにブツシャ・アームGによって、基板1の
端面■を押して、端面◎を1ピン基準ピンFへ接触させ
るように、押しつけ動作を行ない位置決めが完了する。
On the other hand, when printing on the back side of the substrate 1, first remove the 1-pin reference pin C of the work stage 21 from the work stage 21, and insert it into the hole provided on the opposite side after changing the position 180 degrees. , 1 pin is set as the reference pin F. Thereafter, as shown in FIG. 5(4), the substrate 1 is turned over and placed on the work stage 21. As shown in FIG. 5 (5), the substrate 1 placed on the work stage 21 pushes the end surface θ of the substrate 1 by the pusher arm D, and moves the end surface ■ to the two-pin reference pins A and B. Perform a pressing motion to bring them into contact. Next, Figure 5 (6
), the pusher arm G pushes the end face ■ of the board 1, and performs a pressing operation so that the end face ◎ comes into contact with the 1-pin reference pin F, and the positioning is completed.

このような、ブツシャ・アーム・シーケンスによって、
ワーク・ステージ21上の所定位置に位置決めされた基
板1は、各バキューム穴21cの吸引動作によって、基
板1の背面外周縁がワーク・ステージ21の上面に吸着
固定される。
With this kind of Butsha arm sequence,
After the substrate 1 is positioned at a predetermined position on the work stage 21, the outer peripheral edge of the back surface of the substrate 1 is suctioned and fixed to the upper surface of the work stage 21 by the suction operation of each vacuum hole 21c.

その後、ブツシャ・アームが上昇してワーク・ステージ
21全体が印刷部へ移動し、基板1の裏面へ印刷を開始
する。
Thereafter, the pusher arm is raised, the entire work stage 21 is moved to the printing section, and printing on the back side of the substrate 1 is started.

基板1の裏面への印刷が完了した後、バキューム室21
aを吸引動作させ、第4図に示すように、基板1に印刷
された導電ペースト3を、スルーホール内に引き込み、
塗布することができる。この時、バキューム室21aは
、基板1に形成する複数のスルーホール1aを、−括し
て同時に吸引動作させることができる。
After the printing on the back side of the substrate 1 is completed, the vacuum chamber 21
a to draw the conductive paste 3 printed on the substrate 1 into the through hole as shown in FIG.
Can be applied. At this time, the vacuum chamber 21a can collectively perform a suction operation on the plurality of through holes 1a formed in the substrate 1 at the same time.

(ト)発明の効果 この発明に係る厚膜ハイブリッド印刷装置のワーク・ス
テージ構造によれば、基板をワーク・ステージ上面に吸
着固定させるためのバキューム穴と、基板にスルーホー
ルを形成する時の導電ペーストをスルーホール内に引き
込むためのバキューム室とを形成したから、このバキュ
ーム穴とバキューム室の吸引動作を独立させることがで
き、スルーホール形成のための導電ペーストの引き込み
動作を印刷終了後に行なうことが可能となり、従来のよ
うに基板を汚したり、あるいはスルーホールへの導電ペ
ーストの塗布ムラ等を防ぐことができる。
(G) Effects of the Invention According to the work stage structure of the thick film hybrid printing apparatus according to the present invention, there are vacuum holes for suctioning and fixing the substrate to the upper surface of the work stage, and conductive holes when forming through holes in the substrate. Since a vacuum chamber for drawing the paste into the through hole is formed, the suction operation of this vacuum hole and the vacuum chamber can be made independent, and the drawing operation of the conductive paste for forming the through hole can be performed after printing is completed. This makes it possible to prevent contamination of the board or uneven application of the conductive paste to the through-holes as in the past.

また、バキューム室を形成したことによって、基板に形
成された複数のスルーホールを一括して同時に吸引動作
することができるから、従来のようなバキューム穴とス
ルーホールとが1対1のものと異なり、ワーク・ステー
ジは基板のパターンに影響されることがなく、互換性を
持たせることができる。  ・ さらに、基板の表面および裏面への印刷を施す際は、両
方ともに、基板の2つの端面からなる基準面を基準とし
て位置決めすることができるから、基板の表面および裏
面間において位置ズレのない印刷を施すことができる。
In addition, by forming a vacuum chamber, multiple through holes formed on the board can be simultaneously suctioned, unlike conventional vacuum holes and through holes that are one to one. , the work stage is not affected by the substrate pattern and can be made compatible.・Furthermore, when printing on the front and back sides of the board, both can be positioned using the reference plane consisting of the two end faces of the board as a reference, so printing can be performed without misalignment between the front and back sides of the board. can be applied.

また、上記の効果は、ワーク・ステージに設けた1ピン
基準ピンの取り付は位置を180度変えるだけで得られ
るので、構造は簡単であって安価に構成することができ
るから、容易に実施することができる等の優れた特長が
ある。
In addition, the above effect can be obtained by simply changing the position of the 1-pin reference pin provided on the work stage by 180 degrees, so the structure is simple and can be constructed at low cost, making it easy to implement. It has excellent features such as being able to

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図乃至第5図は、この発明の実施例を示すものであ
ワて、第1図は斜視図、第2図は平面図、第3図はエア
ー吸引経路を説明するための平面図、第4図は中央断面
側面図、第5図(1)〜(6)は基板位置決め動作説明
図である。 第6図乃至第11図は従来例を示すものであって、第6
図は基板の印刷処理工程図、第7図は斜視図、第8図は
側面図、第9図(1)〜(6)は基板位置決め動作説明
図、第1O図および第11図は要部断面側面図である。 l:基板    laミニスルーホー ル、21: ワーク・ステージ 21a:バキューム室
21c:バキューム穴    3:導電ペーストA、B
:2ピン基準ピン  C,(F):1ピン基準ピンD、
E、G:プッシャ・アーム ■〜@:基板1の各端面 第3ズ 第4図 凡1; 第5図 (+)       (2)       (3)第6
図 第7図 第8図 第9図 (+)       (2)       (3)第1
0図 第11図
1 to 5 show an embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a perspective view, FIG. 2 is a plan view, and FIG. 3 is a plan view for explaining the air suction path. , FIG. 4 is a central sectional side view, and FIGS. 5(1) to 5(6) are explanatory diagrams of board positioning operation. 6 to 11 show conventional examples.
The figure is a diagram of the printing process of the board, Figure 7 is a perspective view, Figure 8 is a side view, Figures 9 (1) to (6) are illustrations of board positioning operation, and Figures 1O and 11 are main parts. FIG. 3 is a cross-sectional side view. l: Board la mini through hole, 21: Work stage 21a: Vacuum chamber 21c: Vacuum hole 3: Conductive paste A, B
: 2-pin reference pin C, (F): 1-pin reference pin D,
E, G: Pusher arm ■ ~ @: Each end surface of the board 1, 3rd, 4th figure, 1; Figure 5 (+) (2) (3) 6th
Figure 7 Figure 8 Figure 9 (+) (2) (3) 1st
Figure 0Figure 11

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)印刷を施す基板の直交するコーナーの1つを形成
する2つの端面をそれぞれ基準面として接触させて位置
決めを行なう基準ピンを配置するとともに、位置決めさ
れた基板を吸着固定するように構成された厚膜ハイブリ
ッド印刷装置のワーク・ステージにおいて、 基板の載置位置に、基板の大きさより小さい開口部を有
する凹状のバキューム室と、このバキューム室の開口部
の周囲に所定の間隔をおいて形成された複数個のバキュ
ーム穴とを設けたことを特徴とする厚膜ハイブリッド印
刷装置のワーク・ステージ構造。
(1) Two end faces forming one of the orthogonal corners of the substrate to be printed are arranged as reference surfaces for positioning by contacting each other, and the positioned substrate is fixed by suction. In the work stage of thick film hybrid printing equipment, a concave vacuum chamber with an opening smaller than the size of the substrate is formed at the substrate mounting position, and a predetermined interval is formed around the opening of this vacuum chamber. A work stage structure of a thick film hybrid printing device, characterized in that a plurality of vacuum holes are provided.
(2)バキューム室による吸引動作と、複数個のバキュ
ーム穴による吸引動作とを独立させて行なうように構成
されたものであることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の厚膜ハイブリッド印刷装置のワーク・ステージ
構造。
(2) Claim 1, characterized in that the device is configured so that the suction operation by the vacuum chamber and the suction operation by the plurality of vacuum holes are performed independently.
Work stage structure of the thick film hybrid printing apparatus described in Section 3.
(3)バキューム室より吸引したエアーの導出穴と、複
数個のバキューム穴より吸引したエアーの導出穴とを、
ワーク・ステージの同一側面に形成したことを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の厚膜ハイブリッド印刷装
置のワーク・ステージ構造。
(3) The outlet hole for the air sucked from the vacuum chamber and the outlet hole for the air sucked from the plurality of vacuum holes,
The work stage structure of a thick film hybrid printing apparatus according to claim 1, characterized in that the work stage structure is formed on the same side of the work stage.
(4)位置決めを行なう基準ピンは、2ピン基準ピンと
、この2ピン基準ピンと直角位置に配置された1ピン基
準とで構成され、1ピン基準ピンを基板の表面印刷時と
裏面印刷時とで、その配置位置を180度変えて設定す
るように構成されていることを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の厚膜ハイブリッド印刷装置のワーク・ス
テージ構造。
(4) The reference pin for positioning consists of a 2-pin reference pin and a 1-pin reference placed at right angles to the 2-pin reference pin. The work stage structure of a thick film hybrid printing apparatus according to claim 1, wherein the work stage structure is configured such that the arrangement positions thereof are changed by 180 degrees.
(5)バキューム室の底面に、基板の背面を支える支柱
を立てる穴を形成したことを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の厚膜ハイブリッド印刷装置のワーク・ステ
ージ構造。
(5) A work stage structure for a thick film hybrid printing apparatus according to claim 1, wherein a hole is formed in the bottom of the vacuum chamber for erecting a support supporting the back surface of the substrate.
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