JPH01238120A - エッチング装置 - Google Patents

エッチング装置

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JPH01238120A
JPH01238120A JP6498788A JP6498788A JPH01238120A JP H01238120 A JPH01238120 A JP H01238120A JP 6498788 A JP6498788 A JP 6498788A JP 6498788 A JP6498788 A JP 6498788A JP H01238120 A JPH01238120 A JP H01238120A
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JP
Japan
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frequency power
cathode
anode
auxiliary
main
Prior art date
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Pending
Application number
JP6498788A
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English (en)
Inventor
Daisuke Matsubara
大介 松原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 平行平板型のドライ・エツチング装置に関し。
ウェハの周辺部と中心部とのエツチング速度をそろえる
ことによりエツチングの均一性を向上させることを目的
とし。
チャンバの中に互いに平行に設けられた2枚の平板状の
主電極の一方に接してウェハを載置し。
画電極の間に高周波電力番印加してプラズマを発生させ
、ウェハをエツチングするエツチング装置において、互
いに平行に設けられた2枚の平板状の主電極の周囲に複
数組の陰および陽からなる補助電極対を設け、この複数
組の補助電極対に主電極間の高周波電力より電圧の高い
高周波電力を印加するように構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、エツチング装置、特に平行平板型プラズマ・
エツチング装置や平行平板型反応性イオン・エツチング
(tE)装置などの平行平板型ドライ・エツチング装置
に関する。
LSIの゛集積密度の向上と共にウェット・エツチング
では精度が不足するようになり、より高精度のエツチン
グが可能なドライ・エツチングが用いられるようになっ
てきた。
ドライ・エツチングには、プラズマ中の活性成分との化
学反応がエツチングの主体であるプラズマ・エツチング
と、電界により加速されたイオンの物理的スパッタ作用
によりエツチングが起こるイオン・エツチングとがある
現在、この2方式のうち、プラズマ・エツチングが最も
多く使用されている。
プラズマ・エツチングは、減圧したガスに高周波電界を
かけて放電を起こし、その結果性ずる低温プラズマの中
に存在する化学的に活性な、原子。
分子、イオンなどの成分と、ウェハ表面の被加工層との
化学反応により、蒸気圧の高い物質が形成されることを
利用してエツチングを行うものである。
プラズマ・エツチングのうち、イオンの衝突エネルギー
がエツチングに顕著に寄与するものは。
反応性イオーン・エツチング(R[E)と呼ばれる。
プラズマ・エツチング装置には1円筒型と平行平板型と
の2つのタイプがあり、平行平板型の方がより高精度の
エツチングが可能である。
本発明は、この平行平板型プラズマ・エツチング装置お
よび平行平板型反応性イオン・エツチング(RI E)
装置に関する。
(従来の技術〕 第2図は、従来例を示す図である。
第2図において、21はチャンバ、22は陰極。
23は陽極、24はウェハ、25は高周波電源。
26は電力計である。
チャンバ21は9減圧容器であり2図示していないが、
ガス調節装置および排気装置を備えている。
陰極22には、高周波電源25が発生する高周波電力の
負電位が印加される。
陽極23には、高周波電源25が発生する高周波電力の
正電位が印加される。
ウェハ24は、半導体などからなり、エツチングが行わ
れる基板である。
高周波電源25は、陰極22および陽極23に印加する
ための高周波電力を発生させる。
電力計26は、高周波型[25が発生させる高周波電力
を測定するためのものである。
以下、第2図の動作を説明する。
Siなどの半導体からなるウェハ24は陽極23の上に
載置される。したがって、この装置は、II極結合型と
呼ばれる。このほかに、ウェハ24を陰極22の上に載
置する陰極結合型がある。
チャンバ21の中は、排気装置(図示せず)により、1
01〜10”’Torr程度の真空に引かれる。
また、チャンバ21の中には、ガス調節装置(図示せず
)から1反応ガスが供給される。反応ガスは、エツチン
グが行われるウェハ上の被加工層の材質に応じて選択さ
れる。
この状態で、高周波電源25から30kHz−13、5
6M)Izの高周波電力を発生させて、陰極22および
陽極23に印加すると、陰極22および陽極23の間で
プラズマが発生し、このプラズマによりウェハ24のエ
ツチングが行われる。
エツチングの停止は、電力計26により高周波電源25
が発生する高周波電力を測定し、その値が所定の値にな
ったら、高周波電源25を停止することにより行う。
C発明が解決しようとするi!IN) 従来の平行平板型プラズマ・エツチング装置や平行平板
型RIB装置のような平行平板型ドライ・エツチング装
置では、陰極と陽極の間の中心部に高周波電界が集中す
る。したがって1発生するプラズマの濃度も陰極と陽極
の間の中心部で高くなるので、ウェハのエツチング速度
は、その中心部が周辺部よりも大きくなる結果、ウェハ
が均一にエツチングされないという問題があった。
本発明は、ウェハの周辺部と中心部とのエツチング速度
をそろえることによりエツチングの均一性を向上させた
平行平板型ドライ・エツチング装置を提供することを目
的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために1本発明のドライ・エツチン
グ装置は、チャンバの中に互いに平行に設けられた2枚
の平板状の主電極の一方に接してウェハを載置し1両電
極の間に高周波電力を印加してプラズマを発生させ、ウ
ェハをエツチングするエツチング装置において、互いに
平行に設けられた2枚の平板状の主電極の周囲に複数組
の陰および陽からなる補助電極対を設け、この複数組の
補助電極対に主電極間の高周波電力より電圧の高い高周
波電力を印加するように構成する。
〔作用〕
本発明のドライ・エツチング装置は、互いに平行に設け
られた2枚の平板状の主電極の周囲に複数組の陰および
陽からなる補助電極対を設け、この複数組の補助電極対
に主電極間の高周波電力より電圧の高い高周波電力を印
加するようにしているので、印加される高周波電界がウ
ェハを載置した主電極間の中心部に集中することがなく
、主電極間に均一に印加されるから、エツチング速度は
ウェハの中心部と周辺部とで同じになる。したがって、
ウェハのエツチングを均一に行うことができる。
〔実施例〕
第1図は1本発明の1実施例構成図である。
第1図において、101はチャンバ、102は主陰極、
103は主陽極、104は補助陰極A。
105は補助陽極A、10Gは補助陰極B、107は補
助陽極B、108は補助陰極C,109は補助陽極C,
110はウェハ、Illは高周波電源A、1124;!
電力計A、113は高周波型aB。
114は電力計Bである。
チャンバ101は、減圧容器であり3図示していないが
、ガス調節装置および排気装置を備えている。
主陰極102には、高周波型5A1ttが発生する高周
波電力の負電位が印加される。
主陽極103には、高周波電源A11lが発生する高周
波電力の正電位が印加される。
補助陰極AlO4,補助陰極B106および補助陰極C
lO3には、高周波電源B113が発生する高周波電力
の負電位が印加される。
補助陽極AlO3,補助陽極B107および補助陽極C
109には、高周波型[B113が発生する高周波電力
の正電位が印加される。
ウェハ110は、 Stなどの半導体からなり、エツチ
ングが行われる基板である。
高周波電源A11lは、主陰極102および主陽極10
3に印加するための高周波電力を発生させる。
電力計A112は、高周波電源A11lが発生させる高
周波電力を測定するためのものである。
高周波電源B113は、補助陰極AlO4,補助陽極A
lO3,補助陰極B106.補助陽極B107、補助陰
極ClO3および補助陽極Cl09に印加するための高
周波電力を発生させる。
電力計8114は、高周波電源B113が発生させる高
周波電力を測定するためのものである。
以下、第1図の動作を説明する。
Siなどの半導体からなるウェハ110は主陽極103
の上に載置される。したがって、この装置は、陽極結合
型である。ウェハ110を主陰極102の上に載置すれ
ば陰極結合型となる。
チャンバ101の中は、排気装置(図示せず)により、
  l O−”〜10−’Torr程度の真空に引かれ
る。
また、チャンバ101の中には、ガス調節装置(図示せ
ず)から1反応ガスが供給される。反応ガスは、エツチ
ングが行われるウェハ110上の被加工層の材質に応じ
て選択される。
この状態で、高周波電源A11lから30kHz〜13
.56MHzの高周波電力を発生させて、主陰極102
および主陽極103に印加すると、主陰極102および
主陽極103の間でプラズマが発生し、このプラズマに
よりウェハ110のエッチングが行われる。
この時、高周波電源B113からも30kl(z〜13
.56MHzで、高周波電源A11lが発生する高周波
電力よりも電圧の高い高周波電力が発生され、補助陰極
AlO4と補助陽極AlO3,補助陰橿B106と補助
陽極B l 07.補助陰極C1o8と補助陽極C10
9の各対電橿に印加される。
この結果、主陽極102と1陽ff1103の間の電界
は各部で均一となる。したがって2発生するプラズマも
1陰1102と主陽極103の間の各部で均一となるの
で、ウェハ110のエツチング速度は、ウェハ110の
周辺部と中心部とで同じになり、ウェハ110は均一に
エツチングされる。
エツチングの停止は、電力計Al12および電力計81
14により高周波1itiltA l l lおよび高
周波型aBt 13が発生する高周波電力を測定し。
その値が所定の値になったら、高周波電源Al11およ
び高周波型aB113を停止することにより行う。
〔発明の効果〕
本発明によれば、主陰極と主陽極の間の電界は各部で均
、−となり9発生するプラズマも主陰極と主陽極の間の
各部で均一となるので、ウェハのエツチング速度は、そ
の周辺部と中心部とで同しになり、ウェハは均一にエツ
チングされる。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の1実施例構成図、第2図は従来例を示
す図である。 第1図において 101:チャンバ 102:主陰極 103:主陽極 104;補助陰極A lO3:補助陽極A 106:補助陰極B 107:補助11橘B 108:補助陰極C 109:補助陰極C 110:ウェハ 111:高周波電源A 112:電力計へ 113:高周波電源B 114:電力計B

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  チャンバ(101)の中に互いに平行に設けられた2
    枚の平板状の主電極(102、103)の一方に接して
    ウェハ(110)を載置し、両電極の間に高周波電力を
    印加してプラズマを発生させ、ウェハ(110)をエッ
    チングするエッチング装置において、 互いに平行に設けられた2枚の平板状の主電極(102
    、103)の周囲に複数組の陰および陽からなる補助電
    極対(104と105、106と107、108と10
    9)を設け、この複数組の補助電極対(104と105
    、106と107、108と109)に主電極(102
    、103)間の高周波電力より電圧の高い高周波電力を
    印加することを特徴とするエッチング装置。
JP6498788A 1988-03-18 1988-03-18 エッチング装置 Pending JPH01238120A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012011171A1 (ja) * 2010-07-21 2012-01-26 トヨタ自動車株式会社 エッチング装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60153129A (ja) * 1984-01-20 1985-08-12 Seiko Instr & Electronics Ltd 半導体装置の製造方法
JPS62279637A (ja) * 1986-05-28 1987-12-04 Matsushita Electronics Corp プラズマエツチング装置

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