JPH0123784Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は射出成形機、押出成形機に利用できる
成形機に関するものである。

（従来の技術） 第２図は従来の射出成形機におけるホツパ下部
の側断面図を示す。一般にホツパ１のペレツト状
の樹脂は、ホツパ穴２を通り、スクリユ３へ供給
される。ここで、シリンダ４の外周に設けたヒー
タ（図示せず）からの伝熱により、ホツパ穴２内
の樹脂が過熱されると、樹脂の表面が融けておこ
し状になり、樹脂が落下しにくくなつてスクリユ
３への供給に不具合を生ずる。これを防止する目
的で、ホツパジヤケツト５内に冷却水を入口配管
６を経て通し、その流量を操作弁７により調整し
ていた。なお、８は出口配管である。

しかしながら前記従来の射出成形機では、供給
する冷却水の温度が高いことにより冷却不足にな
つたり、ホツパジヤケツト５内の通路に水垢がた
まることにより、冷却水量が減少してホツパ穴２
へのシリンダ４からの伝熱を吸収できない虞れが
あつた。また冷却水は一般的に地下水が用いられ
ているため、省資源及び環境問題の点で、冷却水
量の低減が望まれていた。

（考案が解決しようとする問題点） 本考案は、従来の射出成形機における冷却不足
になつたり、冷却水量の低減が望まれているなど
の問題点を解決し、ホツパ内の樹脂への伝熱を低
減することにより、ホツパジヤケツトに通水する
冷却水量を低減あるいは不要にしようとするもの
である。

（問題点を解決するための手段） このため本考案は、成形機において、ホツパ下
部のホツパジヤケツト及びシリンダのホツパ穴
に、熱伝導率の小さいセラミツクス等の断熱性材
料からなる断熱層を設けてなるもので、これを問
題点解決のための手段とするものである。

（作用） ホツパ下部のホツパジヤケツト及びシリンダの
ホツパ穴に、熱伝導性の小さいセラミツクス等の
断熱性材料からなる断熱層を設けることにより、
ホツパ下部の樹脂への伝熱を防ぐことができる。

（実施例） 以下本考案の実施例を図面について説明する
と、第１図は本考案の実施例を示し、図中１はホ
ツパ、２はホツパ穴、３はスクリユ、４はシリン
ダ、５はホツパジヤケツト、６は入口配管、８は
出口配管で、これらは第２図の従来と同一である
ので、これらの説明は省略し、ここでは従来との
相違点について説明することにする。

図において１１はセラミツクス製の断熱層とし
て、例えばジルコニア（ZrO₂）のスリーブで、
シリンダ４及びホツパジヤケツト５のホツパ穴２
に圧入されている。なお、これはプラズマ溶射に
よる溶着又は接着でもよい。またシリンダ４は、
２つ割りのリテーナリング１２とボルト１３でホ
ツパジヤケツト５に固定されている。１４はシリ
ンダ４の外周に設けられたヒータを示す。

ジルコニア（ZrO₂）の熱伝導率は、
0.99Kcal／m.hr.℃であり、シリンダ４の材料と
して一般に用いられている構造用合金鋼の熱伝導
率45Kcal／m.hr.℃や、ホツパジヤケツト５に用
いられている鋳鉄の熱伝導率25〜34Kcal／m.hr.
℃に対して４％以下である。従つてヒータ１４か
らホツパ穴２内の樹脂への伝熱が低減できる。

（考案の効果） 以上詳細に説明した如く本考案は構成されてい
るので、ホツパ穴内の樹脂への伝熱が低減でき、
冷却水が少なくても、樹脂がおこし状にならずに
スクリユへの供給ができる。また一般の成形温度
（200〜250℃）では、冷却水の通水を廃止するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す成形機における
ホツパ部の側断面図、第２図は従来の成形機にお
けるホツパ部の側断面図である。 図の主要部分の説明、１……ホツパ、２……ホ
ツパ穴、３……スクリユ、４……シリンダ、５…
…ホツパジヤケツト、１１……断熱層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 成形機において、ホツパ下部のホツパジヤケツ
   ト及びシリンダのホツパ穴に、熱伝導率の小さい
   セラミツクス等の断熱性材料からなる断熱層を設
   けたことを特徴とする成形機。