JPH01237402A - 回転角検出器 - Google Patents
回転角検出器Info
- Publication number
- JPH01237402A JPH01237402A JP6601088A JP6601088A JPH01237402A JP H01237402 A JPH01237402 A JP H01237402A JP 6601088 A JP6601088 A JP 6601088A JP 6601088 A JP6601088 A JP 6601088A JP H01237402 A JPH01237402 A JP H01237402A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- spring
- spring force
- rotary shaft
- semiconductor diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体ダイアフラム型センサを用いて回転
軸の回転角を検出する回転角検出器に関するものである
。
軸の回転角を検出する回転角検出器に関するものである
。
最近の半導体技術の進歩に伴って、空気、水。
油等の流体の圧力検出器や圧力−電気信号変換器などに
半導体ダイアフラムを使用したものが実用化されている
。半導体には安価で歪−抵抗値変化係数（ゲージ率）の
大きいシリコンが多く用いられている。
半導体ダイアフラムを使用したものが実用化されている
。半導体には安価で歪−抵抗値変化係数（ゲージ率）の
大きいシリコンが多く用いられている。
このような半導体ダイアフラムを圧力検出以外にも利用
する試みがなされており、例えば半導体ダイアフラムに
接触するように配置された可動ピンの微小変位を検出す
るように構成された力変換器が特開昭５！Ｊ−１５５７
３４号公報で提案されている。
する試みがなされており、例えば半導体ダイアフラムに
接触するように配置された可動ピンの微小変位を検出す
るように構成された力変換器が特開昭５！Ｊ−１５５７
３４号公報で提案されている。
従来より回転角検出器として広く使われている摺動抵抗
器を用いたポテンショメータは摺動部の摩耗による特性
劣化が生じるという問題点があった。
器を用いたポテンショメータは摺動部の摩耗による特性
劣化が生じるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、摩耗劣化がなく、精度の高い回転角検出器を
得ることを目的とする。
たもので、摩耗劣化がなく、精度の高い回転角検出器を
得ることを目的とする。
この発明に係る回転角検出器は、回転角を検出する必要
のある回転軸と半導体ダイアフラムとの間に配設し、回
転軸の回転角度に応じたスプリング力を半導体ダイアフ
ラムに印加するスプリング部材を設けたものである。
のある回転軸と半導体ダイアフラムとの間に配設し、回
転軸の回転角度に応じたスプリング力を半導体ダイアフ
ラムに印加するスプリング部材を設けたものである。
１作 用〕
この発明におけるスプリング部子Ａは回転軸の回転角に
応して生したスプリング力を半導体ダイアフラムに加え
、この半導体ダイアフラムは印加されたスプリング力に
対応した応力を発生し、この応力によるピエゾ効果を利
用して回転角に比例した出力信号を得る。
応して生したスプリング力を半導体ダイアフラムに加え
、この半導体ダイアフラムは印加されたスプリング力に
対応した応力を発生し、この応力によるピエゾ効果を利
用して回転角に比例した出力信号を得る。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はその一実施例の構成を示す断面図であり、第１図中
、１は半導体ダイアフラム、２は半導体ダイアフラム１
を保持しているヘース、３゜４はヘース２を貫通して設
けられ外部引出し用端子、５はベース２上に設けられた
半導体ダイアフラト１を内包したキャンプ、６は回転軸
、７はこの回転軸６に固着されたアーム、８はアーム７
と半導体ダイアフラム１との間に配設されたスプリング
部材としての圧縮スプリングである。
図はその一実施例の構成を示す断面図であり、第１図中
、１は半導体ダイアフラム、２は半導体ダイアフラム１
を保持しているヘース、３゜４はヘース２を貫通して設
けられ外部引出し用端子、５はベース２上に設けられた
半導体ダイアフラト１を内包したキャンプ、６は回転軸
、７はこの回転軸６に固着されたアーム、８はアーム７
と半導体ダイアフラム１との間に配設されたスプリング
部材としての圧縮スプリングである。
次に動作について説明する。回転軸６が矢印Ａ１の方向
に回転すると、アーＪ、７を介して圧縮スプリング８を
圧縮する。その結果、半導体ダイアフラム１には回転軸
６の回転角に応した圧縮スプリンタ８のスプリング力が
作用する。
に回転すると、アーＪ、７を介して圧縮スプリング８を
圧縮する。その結果、半導体ダイアフラム１には回転軸
６の回転角に応した圧縮スプリンタ８のスプリング力が
作用する。
このスプリング力に比例した出力信号が外部引出用端子
３．４に発生する。すなわち、この出力信号により、回
転軸６の回転角を検出することができる。
３．４に発生する。すなわち、この出力信号により、回
転軸６の回転角を検出することができる。
第２図はスプリング部材として、捩りスプリング９を回
転軸６と半導体ダイアフラム〕との間に配設したこの発
明の第２の実施例を示す断面図であり、この第２の実施
例では、捩りスプリング９の一端は回転軸６に固着され
、他端は半導体ダイアフラム１に当（妾している。
転軸６と半導体ダイアフラム〕との間に配設したこの発
明の第２の実施例を示す断面図であり、この第２の実施
例では、捩りスプリング９の一端は回転軸６に固着され
、他端は半導体ダイアフラム１に当（妾している。
回転軸６が矢印Ａ１の方向に回転すると、回転角に比例
した捩りスプリング９のスプリング力が半導体ダイアフ
ラム１に印ｊＪｔｌされるように構成されたものである
。
した捩りスプリング９のスプリング力が半導体ダイアフ
ラム１に印ｊＪｔｌされるように構成されたものである
。
第３図はヘース２と回転軸６をスプリング部材として板
状スプリング１０で連結したこの発明の第３の実施例を
示す断面図であり、この第３の実施例では、半導体ダイ
アフラム１は板状スプリング１０ではなく、ストッパ１
１に当接している。
状スプリング１０で連結したこの発明の第３の実施例を
示す断面図であり、この第３の実施例では、半導体ダイ
アフラム１は板状スプリング１０ではなく、ストッパ１
１に当接している。
そして回転軸６が矢印ＡＩの方向に回転すると、板状ス
プリング１０がたわみ、このたわみ量に応じたスプリン
グ力がストッパ１１に当接している半導体ダイアフラム
１に印加され、上記実施例と同様に回転軸６の回転角を
半導体ダイアフラム１の出力信号により検出することが
できる。
プリング１０がたわみ、このたわみ量に応じたスプリン
グ力がストッパ１１に当接している半導体ダイアフラム
１に印加され、上記実施例と同様に回転軸６の回転角を
半導体ダイアフラム１の出力信号により検出することが
できる。
以１−のように、この発明によれば、回転軸と半導体ダ
イアフラムとの間にスプリング部材を配設し、回転軸の
回転角度に応じたスプリング力を」二記半勇体ダイアフ
ラムに印ｊＪＩｌｌするように構成したので、安価にで
き、また精度が高く、摩耗劣化のない回転角検出器が得
られる効果がある。
イアフラムとの間にスプリング部材を配設し、回転軸の
回転角度に応じたスプリング力を」二記半勇体ダイアフ
ラムに印ｊＪＩｌｌするように構成したので、安価にで
き、また精度が高く、摩耗劣化のない回転角検出器が得
られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による回転角検出器の構成
を示す断面図、第２図および第３図はそれくれこの発明
の他の実施例の構成を示す断面図である。 １・・・半導体ダイアフラム、２・・・ヘース、６・・
回転軸、８・・・圧縮スプリング、９・・・捩りスプリ
ング、１０・・・板状スプリング、７〜１０・・・スプ
リング部材。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 区 手続補正書（自発） 昭和 ６３ １％ ４８
を示す断面図、第２図および第３図はそれくれこの発明
の他の実施例の構成を示す断面図である。 １・・・半導体ダイアフラム、２・・・ヘース、６・・
回転軸、８・・・圧縮スプリング、９・・・捩りスプリ
ング、１０・・・板状スプリング、７〜１０・・・スプ
リング部材。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 区 手続補正書（自発） 昭和 ６３ １％ ４８
Claims (1)
- ベース上に保持された半導体ダイアフラムと、この半
導体ダイアフラムと回転軸間に配置され上記回転軸の回
転角に応じたスプリング力を上記半導体ダイアフラムに
印加するスプリング部材とを備えた回転角検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6601088A JPH01237402A (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | 回転角検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6601088A JPH01237402A (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | 回転角検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01237402A true JPH01237402A (ja) | 1989-09-21 |
Family
ID=13303549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6601088A Pending JPH01237402A (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | 回転角検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01237402A (ja) |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP6601088A patent/JPH01237402A/ja active Pending
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