JPH01235326A - プラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理装置

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Publication number
JPH01235326A
JPH01235326A JP6042488A JP6042488A JPH01235326A JP H01235326 A JPH01235326 A JP H01235326A JP 6042488 A JP6042488 A JP 6042488A JP 6042488 A JP6042488 A JP 6042488A JP H01235326 A JPH01235326 A JP H01235326A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
gas
plasma
discharge
material gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6042488A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Suzuki
和夫 鈴木
Tadashi Sonobe
園部 正
Keiji Saito
斉藤 啓自
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Service Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Service Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Service Engineering Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Service Engineering Co Ltd
Priority to JP6042488A priority Critical patent/JPH01235326A/ja
Publication of JPH01235326A publication Critical patent/JPH01235326A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マイクロ波放電により生成したプラズマを利
用し、試料表面に薄膜生成、又は、エツチング、スパッ
タリング、プラズマ酸化等を行うプラズマ処理装置に係
り、特に、大形の試料に対して使用するガスに応じ、均
一で良質の膜処理を行うのに好適なプラズマ処理装置に
関する。
〔従来の技術〕
従来の磁場中のマイクロ波放電によるプラズマを利用し
たプラズマ処理装置は、放電空間より試料室側へ拡散し
てきてプラズマ流中に処理に使用される材料ガスを注入
し、プラズマ中で励起させ活性種として、処理される試
料表面へ拡散させているが、材料ガスの試料面に対する
吹き出し角が固定しているため、試料中央部と端部とで
は処理速度が異なり、活性種の寿命にもより膜質が均一
でないという問題があった。
又、使用する材料ガスによって活性種の寿命が異なるた
め、一種類ごとに材料ガス吹き出し角を変なければなら
ないという問題があった。
以下、図により補足説明する。
第4図は従来の有磁場マイクロ波放電プラズマ処理装置
の構成図を示す。磁場コイル1を外側に備えた放電管2
に導波管3を通してマイクロ波4が導入され、放電管2
内に導入されたプラズマ用ガス5を、電子サイクロトロ
ン共鳴電離し、放電管2に連結され、処理される試料6
を保持する試料台7を備える試料室8の方向へ磁場コイ
ル1による磁場の勾配によりプラズマを押し出し、新た
に試料室8に導入された材料ガス9を励起、または、電
離しながら試料6の表面に運び、それによりプラズマ処
理する。この例によれば、材料ガス9の吹き出し方向は
試料6の面に対して0度(平行)に吹き出しており、仮
りに30度位の方向に穴があっても、それぞれの吹き出
し流量を調節することができないため、材料ガスが活性
化され、試料表面に到達するときの密度分布は試料の大
きさ、及び材料ガス種の変化に対して、常に均一性を維
持することはできない、特に、材料ガスを変化させた場
合、あるいは、処理する試料の大きさが大きくなった場
合には、材料ガスの活性種の寿命が異なってくることも
あり、試料表面での密度分布を均一にすることは困難と
なり、その結果、成膜速度、膜質の均一性が悪化する。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は、処理される試料へ対する材料ガス、又
は、放電ガスの吹き出し角、および、開口角等が考慮さ
れておらず、処理される試料の中心部と端部では、均一
なプラズマ処理ができないという問題があった。
本発明の目的は、使用するガスの種類に応じ、かつ、処
理される試料の大きさに応じてガスの吹き出し角を外部
より調整でき、しかも、均一なプラズマ処理を可能とし
たプラズマ処理装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、材料ガス又は放電ガスの試料表面に対する
吹き出し角を二種以上設置し、使用するガスの種類、及
び、処理される試料の大きさにより吹き出し角を外部よ
り選択、及び、調整することにより達成される。特に、
処理される試料が大きくなり放電領域が大きくなるほど
、この効果は大きい。
〔作用〕
放電空間より試料を配置した試料台をもつ試料室方向に
拡散してくるプラズマ流中へ材料ガスが注入されると、
材料ガスは活性種となりながらプラズマ流により試料表
面へ運ばれる。あるいは、直接試料へ達した後、プラズ
マ流により活性化されて、試料に堆積、又は、試料をエ
ツチングする。
このため、材料ガス活性種の試料面近傍の密度分布がそ
のまま処理後の膜厚、膜質の均一性を決定する。このた
め、本発明では、材料ガスの種類と試料の大きさにより
、材料ガスの吹き出し角を二種類以上設け、それぞれの
流量を調節することにより、試料近傍における材料ガス
の活性種の密度を均一化し、処理後の膜厚、膜質の均一
性を高めることができる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を第1図、第2図、第3図により
説明する。
第1図及び第2図は、有磁場マイクロ波放電により試料
表面処理(成膜)を行うプラズマ処理装置に本発明を適
用した例で、第1図は構成図を示し、磁場コイル1を外
側に備えた放電管2に導波管3を通してマイクロ波4が
導入され、放電管2内に導入されたプラズマ用ガス5を
電子サイクロトロン共鳴により電離することにより、プ
ラズマを生成し、放電管2と連結され、処理される試料
6を保持する試料台7を備える試料室8方向に磁場コイ
ル1で発生する磁場の勾配によりプラズマを押し出し、
新たに試料室8内の試料6の前面に導入された試料ガス
9a、9b、9cをプラズマ流により励起、または、電
離し、活性種として試料6の表面に輸送することにより
、試料6の表面にプラズマ用ガス5及び材料ガス9a、
9b。
9cによる組成の薄膜を生成する。
第2図は、本実施例の材料ガス9a、9b。
9c吹き出し部の拡大構造図(第1図■部)を示したも
ので、材料ガス9a、9b、9cは、それぞれの流量調
節バルブ10 a + 10 b + 10 cを通っ
た後、試料室8のフランジ部と吹き出し部フランジ11
とにより仕切られたガス溜りに入り、そこから試料室8
内へ0度、30度、60度方向に吹き出す様になってお
り、同一の材料ガス9a。
9b、9cでも流量調節バルブ10a、lob。
10cにより、それぞれの吹き出し角に相当する必要流
量が設定できる。尚、上記従来例は、全ての材料ガスの
吹き出し角が、一つか、あるいは二つあってもそう流量
が調節できない構造となっていた。
第3図は、本実施例により試料6に成膜を行なった場合
の膜特性を示す。破線は従来の場合を示しく吹き出し角
0度に相当)、実線が本実施例で得られたもので流量調
節バルブ10a、10b。
10cを適当に流量比を選べば、本図の実線の様に成膜
速度比、膜のち密性を示すエッチレート比も、試料6の
中心部から端部へ一定した均一な膜が生成されることが
わかる。このことは、処理される試料6が大きくなり、
装置が大形になる程、顕著になる。
この様に、本実施例によれば、材料ガス9a。
9b、9c、の各々についてガス吹き出し角が真なり、
それぞれの流量比を適当に選ぶことにより、試料表面に
成膜速度、膜質とも均一な成膜を行なうことができる。
なお、図中11は吹き出し部フランジ、12はOリング
、13は真空排気、14は材料ガス吹き出し管である。
(発明の効果〕 本発明によれば、使用する材料ガス、又は、放電ガスの
密度を処理すべき試料面に均一に分布させることができ
、処理速度、膜質とも均一な処理ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の有磁場マイクロ波放電プラ
ズマ処理装置の断面図、第2図は、材料ガス吹き出し部
の断面図、第3図は、本発明の実施例により処理(成膜
)を行なった試料の面内の成膜速度比、エッチレート比
の均一性を示すグラフ、第4図は、従来の材料ガス吹き
出し角が−っしかない有磁場マイクロ波放電プラズマ処
理装置の断面図を示す。 1・・・磁場コイル、2・・・放電管、3・・・導波管
、6・・・試料、7・・・試料台、8・・・試料室、1
0a、10b。 10c・・・流量調節バルブ、11・・・吹き出し部フ
ランジ、12・・・0リング、14・・・材料ガス吹き
出し管。 第1図 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、放電ガスが導入され、放電空間の一部を形成する放
    電管と、前記放電空間内に磁場を発生する磁場発生手段
    と、前記放電空間内へのマイクロ波導入手段と、前記放
    電管と連結され、処理すべき試料を保持する試料台を備
    えた試料室と、前記試料を処理する材料ガス、又は、前
    記放電ガスを前記試料室内へのガス導入手段とを含むプ
    ラズマ処理装置において、 前記放電ガスまたは前記材料ガスを前記試料室へ導入す
    る角度が、前記試料台の面に対して脱皮方向となるよう
    二箇所以上に前記ガス導入手段を配置したことを特徴と
    するプラズマ処理装置。 2、前記ガス導入手段の各々に流量調整手段を設けたこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプラズマ処
    理装置。
JP6042488A 1988-03-16 1988-03-16 プラズマ処理装置 Pending JPH01235326A (ja)

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JP6042488A JPH01235326A (ja) 1988-03-16 1988-03-16 プラズマ処理装置

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JP6042488A JPH01235326A (ja) 1988-03-16 1988-03-16 プラズマ処理装置

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JPH01235326A true JPH01235326A (ja) 1989-09-20

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ID=13141817

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JP (1) JPH01235326A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04109527U (ja) * 1991-03-08 1992-09-22 国際電気株式会社 プラズマ発生装置
EP0562035A1 (en) 1990-12-11 1993-09-29 Lam Research Corporation Minimization of particle generation in cvd reactors and methods

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0562035A1 (en) 1990-12-11 1993-09-29 Lam Research Corporation Minimization of particle generation in cvd reactors and methods
EP0562035B2 (en) 1990-12-11 2001-09-05 Lam Research Corporation Minimization of particle generation in cvd reactors and methods
JPH04109527U (ja) * 1991-03-08 1992-09-22 国際電気株式会社 プラズマ発生装置

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