JPH01231397A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH01231397A JPH01231397A JP5863588A JP5863588A JPH01231397A JP H01231397 A JPH01231397 A JP H01231397A JP 5863588 A JP5863588 A JP 5863588A JP 5863588 A JP5863588 A JP 5863588A JP H01231397 A JPH01231397 A JP H01231397A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特にスルーホー
ルを有する印刷配線板の製造方法に関する。
ルを有する印刷配線板の製造方法に関する。
従来、スルーホールを有する印刷配線板の製造方法は、
第２図に示すように、孔の内壁および表面に導電層４が
被着形成されている基板１に感光性樹脂膜をスルーホー
ル３ｂを閉塞するように張設し、しかる後、この張設し
た感光性樹脂膜に露光および現像してエツチングレジス
ト６ａを形成し、導電層４の露出部分をエツチング処理
して所定パターンを形成する、いわゆる、テンティング
法が用いられていた。
第２図に示すように、孔の内壁および表面に導電層４が
被着形成されている基板１に感光性樹脂膜をスルーホー
ル３ｂを閉塞するように張設し、しかる後、この張設し
た感光性樹脂膜に露光および現像してエツチングレジス
ト６ａを形成し、導電層４の露出部分をエツチング処理
して所定パターンを形成する、いわゆる、テンティング
法が用いられていた。
また、他のスルーホールを有する印ｗ１ｊ配線板の製造
方法としては、第３図に示したように、孔の内壁および
表面に導電層４が被着形成されている基板１に樹脂ペー
スト１０を充填し、基板１の表裏面の導電層４上の樹脂
ペースト１０を除去した後、基板１の表裏面にエツチン
グレジスト６ａを形成し、次いで、導電層４の露出部分
をエツチング処理して所定のパターンを形成する、いわ
ゆる、穴埋め法も多用されていた。
方法としては、第３図に示したように、孔の内壁および
表面に導電層４が被着形成されている基板１に樹脂ペー
スト１０を充填し、基板１の表裏面の導電層４上の樹脂
ペースト１０を除去した後、基板１の表裏面にエツチン
グレジスト６ａを形成し、次いで、導電層４の露出部分
をエツチング処理して所定のパターンを形成する、いわ
ゆる、穴埋め法も多用されていた。
この方法は、スルーホール用孔と非スルーホール用孔３
ａを同時孔あけで形成しようとした場合、非スル−ボー
ル用孔３ａの孔壁に導電層４が残ってしまうため、スル
ーホール３ｂの形成後に非スルーホールを別穿設してい
た。
ａを同時孔あけで形成しようとした場合、非スル−ボー
ル用孔３ａの孔壁に導電層４が残ってしまうため、スル
ーホール３ｂの形成後に非スルーホールを別穿設してい
た。
近年、印刷配線への各種電子部品の実装には自動実装機
が適用され、その適用比率も年々増加している。この場
合、各種部品のリード線が挿入されるスルーホール３ｂ
と自動実装機への印刷配線板のセツティング基準穴であ
る非スルーホールとの相対位置精度は±５０μｍ以内と
高精度が要求されている。
が適用され、その適用比率も年々増加している。この場
合、各種部品のリード線が挿入されるスルーホール３ｂ
と自動実装機への印刷配線板のセツティング基準穴であ
る非スルーホールとの相対位置精度は±５０μｍ以内と
高精度が要求されている。
かかる従来方法によるスルーホールを有する印刷配線板
の製造方法には、下記に列挙する欠点があった。
の製造方法には、下記に列挙する欠点があった。
（１）第２図に示すように、スルーホール３ｂの開口部
を感光性樹脂膜によるエツチングレジスト６ａを張設し
て閉塞し、エツチング液がら保護するのであるが、張設
されたエツチングレジスト６ａが充分な強度を有してい
ないため、現像、あるいは、エツチング工程でエツチン
グレジスト６ａに亀裂８が入り、そこからエツチング液
が浸透して、スルーホール３ｂの内壁面に欠損９が発生
し易く、これが歩留低下の原因になっていた。
を感光性樹脂膜によるエツチングレジスト６ａを張設し
て閉塞し、エツチング液がら保護するのであるが、張設
されたエツチングレジスト６ａが充分な強度を有してい
ないため、現像、あるいは、エツチング工程でエツチン
グレジスト６ａに亀裂８が入り、そこからエツチング液
が浸透して、スルーホール３ｂの内壁面に欠損９が発生
し易く、これが歩留低下の原因になっていた。
また、欠損９は、スルーホール３ｂの孔径が大きい程発
生し易く、このため、２〜３市またはそれ以上の径を有
する大径スルーホールの形成は、困難である。
生し易く、このため、２〜３市またはそれ以上の径を有
する大径スルーホールの形成は、困難である。
（２）スルーホール３ａと非スルーホールとを別穿設に
より形成した場合、製造工程における基板１の伸縮、あ
るいは、スルーホール３ａと非スルーホールそれぞれの
穿孔時に使用する孔あけ機の相対位置ずれ等により、ス
ルーホールと非スルーホールとの相対孔位置精度が悪く
なる。
より形成した場合、製造工程における基板１の伸縮、あ
るいは、スルーホール３ａと非スルーホールそれぞれの
穿孔時に使用する孔あけ機の相対位置ずれ等により、ス
ルーホールと非スルーホールとの相対孔位置精度が悪く
なる。
（３）通常、孔の穿孔時には、孔あけ機１軸あなり基板
２〜３枚重ねる、いわゆる、重ね孔あけが行なわれてい
るが、非スルーホール穿孔時に重ね孔あけを行うと、ス
ルーホールと非スルーホールとの相対位置精度が著しく
悪化するので、重ね孔あけは行なわれず、通常１ｎ当た
り１枚で穿孔している。このため、作業効率が著しく悪
くなり、また、当て板、ドリル等孔あけ作業に付随して
用いる材料のコストも高くなり、従って、安価な印刷配
線板の製造が困難である。
２〜３枚重ねる、いわゆる、重ね孔あけが行なわれてい
るが、非スルーホール穿孔時に重ね孔あけを行うと、ス
ルーホールと非スルーホールとの相対位置精度が著しく
悪化するので、重ね孔あけは行なわれず、通常１ｎ当た
り１枚で穿孔している。このため、作業効率が著しく悪
くなり、また、当て板、ドリル等孔あけ作業に付随して
用いる材料のコストも高くなり、従って、安価な印刷配
線板の製造が困難である。
本発明の目的は、大孔径のスルーホールの形成が可能で
、スルーホールと非スルーホールの位置精度が高く、安
価な印刷配線板の製造方法を提供することにある。
、スルーホールと非スルーホールの位置精度が高く、安
価な印刷配線板の製造方法を提供することにある。
ｒ、課題を解決するための手段〕
本発明の印刷配線板の製造方法は、表裏面に銅箔を張り
合わせた基板にスルーホール用孔および非スルーホール
用孔を同一工程中に穿設する工程と、前記基板の全面に
めっきを施してスルーホール用孔の内壁面および銅箔面
に導電層を被着してスルーホールを形成する工程と、前
記導電層の被着した基板をイミダゾール溶液に浸漬して
前記導電層上にイミダゾール被膜を形成する工程と、前
記基板表裏面の前記イミダゾール被膜を除去した後、前
記基板表裏面にエツチングレジストを形成する工程と、
前期非スルーホール用孔の内壁面の前記イミダゾール被
膜を酸性水溶液により除去した後前記基板の前記導電層
の露出部分をアルカリエツチング液でエツチングして回
路パターンおよび非スルーホールを形成する工程と、前
記エツチングレジストおよび前記イミダゾール被膜を除
去する工程とを含んでいる。
合わせた基板にスルーホール用孔および非スルーホール
用孔を同一工程中に穿設する工程と、前記基板の全面に
めっきを施してスルーホール用孔の内壁面および銅箔面
に導電層を被着してスルーホールを形成する工程と、前
記導電層の被着した基板をイミダゾール溶液に浸漬して
前記導電層上にイミダゾール被膜を形成する工程と、前
記基板表裏面の前記イミダゾール被膜を除去した後、前
記基板表裏面にエツチングレジストを形成する工程と、
前期非スルーホール用孔の内壁面の前記イミダゾール被
膜を酸性水溶液により除去した後前記基板の前記導電層
の露出部分をアルカリエツチング液でエツチングして回
路パターンおよび非スルーホールを形成する工程と、前
記エツチングレジストおよび前記イミダゾール被膜を除
去する工程とを含んでいる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（、ｊ）は本発明の詳細な説明する工程
順に示した断面図である。
順に示した断面図である。
第１の実施例は、ます、第１図（ａ）の如く表裏両面に
銅箔２を張り合わせた基板１に、第１図（ｂ）の如く、
スルーホール用孔３および非スルーホール用孔３ａをＮ
Ｃ孔あけ機により穿孔する。
銅箔２を張り合わせた基板１に、第１図（ｂ）の如く、
スルーホール用孔３および非スルーホール用孔３ａをＮ
Ｃ孔あけ機により穿孔する。
次に、第１図（ｃ）の如く、無電解剖めっきおよび電解
銅めっきを施して、導電層４を被着してスルーホール３
ｂを形成する。
銅めっきを施して、導電層４を被着してスルーホール３
ｂを形成する。
次に、第１図（ｄ）の如く、基板１をイミダゾール化合
物を成分とする水溶液に５０°Ｃで３〜５文浸漬した後
、１２０℃〜１３０℃で２０分乾燥して導電層４上にイ
ミダゾール被Ｉ！！５形成する。
物を成分とする水溶液に５０°Ｃで３〜５文浸漬した後
、１２０℃〜１３０℃で２０分乾燥して導電層４上にイ
ミダゾール被Ｉ！！５形成する。
次に、第１図（ｅ）の如く、基板１の表裏面の導電層４
上のイミダゾール被膜５を研磨除去する。
上のイミダゾール被膜５を研磨除去する。
次に、第１図（ｆ）の如く、基板１の表裏面に溶剤現像
型の感光性樹脂膜６を貼り合わせた後、マスクを介して
露光し、１，１．１−）リクロロエタンでスプレー現像
して、第１図（ｇ）の如く、エツチングレジスト６ａを
形成する。
型の感光性樹脂膜６を貼り合わせた後、マスクを介して
露光し、１，１．１−）リクロロエタンでスプレー現像
して、第１図（ｇ）の如く、エツチングレジスト６ａを
形成する。
次に、５〜１０％の塩酸水溶液に４０〜５０℃で１〜２
分浸漬して、第１図（ｈ）の如く非スルーホール用孔３
ａ内壁に被着したイミダゾール被膜を除去する。
分浸漬して、第１図（ｈ）の如く非スルーホール用孔３
ａ内壁に被着したイミダゾール被膜を除去する。
次に、アルカリエツチング液でエツチング処理して、第
１図（ｉ＞の如く、回路パターンを形成すると同時に、
非スルーホール用孔内壁の導電層４もエツチング除去し
て、非スルーホール７を形成する。
１図（ｉ＞の如く、回路パターンを形成すると同時に、
非スルーホール用孔内壁の導電層４もエツチング除去し
て、非スルーホール７を形成する。
次に、エツチングレジスト６ａおよびスルーホール３ｂ
内壁のイミダゾール被膜を除去して、第１図（ｊ）の如
く、スルーホール３ｂと非スルーホール７の混在した印
刷配線板を得た。
内壁のイミダゾール被膜を除去して、第１図（ｊ）の如
く、スルーホール３ｂと非スルーホール７の混在した印
刷配線板を得た。
第２の実施例は、まず、第３図（ａ＞の如く、表裏両面
に＠箔２を張り合わせた基板１に、第１図（ｂ）の如く
、スルーホール用孔３および非スルーホール用孔３ａを
ＮＣ孔あけ機により穿孔する。
に＠箔２を張り合わせた基板１に、第１図（ｂ）の如く
、スルーホール用孔３および非スルーホール用孔３ａを
ＮＣ孔あけ機により穿孔する。
次に、第１図（ｃ）の如く無電解鋼めっきおよび電解銅
めっきを施して導電層４を被着してスルーホール３ｂを
形成する。
めっきを施して導電層４を被着してスルーホール３ｂを
形成する。
次に、第１図（ｄ）の如く、基板１をイミダゾール化合
物を成分とする水溶液に５０℃で３〜５分浸漬した後、
１２０℃〜１３０°Ｃで２０分乾燥して導電層４上にイ
ミダゾール被覆５を形成する。
物を成分とする水溶液に５０℃で３〜５分浸漬した後、
１２０℃〜１３０°Ｃで２０分乾燥して導電層４上にイ
ミダゾール被覆５を形成する。
次に、第１図（ｅ）の如く、基板１の表裏面の導電層４
上のイミダゾール被膜５を研磨除去する。
上のイミダゾール被膜５を研磨除去する。
次に、第１図（ｆ）の如く、基板１の表裏面にアルカリ
現像型の感光性樹脂膜６を貼り合わせた後、マスクを介
して露光し、１％炭酸ナトリウム水溶液でスプレー現像
して、第１図（ｇ）の如く、エツチングレジスト６ａを
形成する。
現像型の感光性樹脂膜６を貼り合わせた後、マスクを介
して露光し、１％炭酸ナトリウム水溶液でスプレー現像
して、第１図（ｇ）の如く、エツチングレジスト６ａを
形成する。
次に、５〜１０％の塩酸水溶液に４０〜５０°Ｃで１〜
２分浸漬して、第１図（ｈ）の如く、非スルーホール用
孔３ａ内壁に被着したイミダゾール被膜を除去する。
２分浸漬して、第１図（ｈ）の如く、非スルーホール用
孔３ａ内壁に被着したイミダゾール被膜を除去する。
次に、アルカリエツチング液でエツチング処理して、第
１図＜ｉ）の如く、回路パターンを形成すると同時に非
スルーホール用孔内壁の導電層４もエツチング除去して
、非スルーホール７を形成する９ 次に、エツチングレジスト６ａおよびスルーホール３ｂ
内壁のイミダゾール被覆を除去して、第１図（ｊ）の如
く、スルーホール３ｂと非スルーホール７の混在した印
刷配線板を得た。
１図＜ｉ）の如く、回路パターンを形成すると同時に非
スルーホール用孔内壁の導電層４もエツチング除去して
、非スルーホール７を形成する９ 次に、エツチングレジスト６ａおよびスルーホール３ｂ
内壁のイミダゾール被覆を除去して、第１図（ｊ）の如
く、スルーホール３ｂと非スルーホール７の混在した印
刷配線板を得た。
以上の説明したように本発明によれば、下記に列挙する
効果がある。
効果がある。
（１）スルーホール孔内壁がイミダゾール被膜で保護さ
れれのでスルーホール欠損は皆無であり、高い歩留でス
ルーホール印Ｒす配線板が製造できると共に、従来テン
ティング工法では困難であった大径スルーホールの形成
が可能である。
れれのでスルーホール欠損は皆無であり、高い歩留でス
ルーホール印Ｒす配線板が製造できると共に、従来テン
ティング工法では困難であった大径スルーホールの形成
が可能である。
（２）スルーホールと非スルーホールとが同一工程で穿
孔形成できるため、両者の相対位置精度が保証され、部
品の自動実装化に対応した印刷配線板が製造できる。ま
た、このため、孔あけの作業効率向上および材料コスト
の低減が計れ、安価な印刷配線板の製造ができる。
孔形成できるため、両者の相対位置精度が保証され、部
品の自動実装化に対応した印刷配線板が製造できる。ま
た、このため、孔あけの作業効率向上および材料コスト
の低減が計れ、安価な印刷配線板の製造ができる。
第１図（ａ）〜（ｊ＞は本発明の詳細な説明する工程順
に示した断面図、第２図は従来の印刷配線板の製造方法
の一例を説明する断面図、第３図は従来の印刷配線板の
製造方法の他の例を説明する断面図である。 １・・・基板、２・・・銅箔、３・・・スルーホール用
孔、３ａ・・・ 非スルーホール用孔、３ｂ・・・スル
ーホール、４・・・導電層、５・・・イミダゾール被膜
、６・・・感光性樹脂膜、６ａ・・・エツチングレジス
ト、７・・・非スルーホール、８・・・亀裂、９・・・
欠損、１０・・・樹脂ペースト。
に示した断面図、第２図は従来の印刷配線板の製造方法
の一例を説明する断面図、第３図は従来の印刷配線板の
製造方法の他の例を説明する断面図である。 １・・・基板、２・・・銅箔、３・・・スルーホール用
孔、３ａ・・・ 非スルーホール用孔、３ｂ・・・スル
ーホール、４・・・導電層、５・・・イミダゾール被膜
、６・・・感光性樹脂膜、６ａ・・・エツチングレジス
ト、７・・・非スルーホール、８・・・亀裂、９・・・
欠損、１０・・・樹脂ペースト。
Claims (1)
- 表裏面に銅箔を張り合わせた基板にスルーホール用孔
および非スルーホール用孔を同一工程中に穿設する工程
と、前記基板の全面にめつきを施してスルーホール用孔
の内壁面および銅箔面に導電層を被着してスルーホール
を形成する工程と、前記導電層の被着した基板をイミダ
ゾール溶液に浸漬して前記導電層上にイミダゾール被膜
を形成する工程と、前記基板表裏面の前記イミダゾール
被膜を除去した後、前記基板表裏面にエッチングレジス
トを形成する工程と、前期非スルーホール用孔の内壁面
の前記イミダゾール被膜を酸性水溶液により除去した後
前記基板の前記導電層の露出部分をアルカリエッチング
液でエッチングして回路パターンおよび非スルーホール
を形成する工程と、前記エッチングレジストおよび前記
イミダゾール被膜を除去する工程とを含むことを特徴と
する印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5863588A JPH01231397A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5863588A JPH01231397A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01231397A true JPH01231397A (ja) | 1989-09-14 |
Family
ID=13090044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5863588A Pending JPH01231397A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01231397A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0599121A1 (de) * | 1992-11-23 | 1994-06-01 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen von durchkontaktierten Leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen Lötaugen |
| EP0599122A1 (de) * | 1992-11-23 | 1994-06-01 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen von durchkontaktierten Leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen Lötaugen |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP5863588A patent/JPH01231397A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0599121A1 (de) * | 1992-11-23 | 1994-06-01 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen von durchkontaktierten Leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen Lötaugen |
| EP0599122A1 (de) * | 1992-11-23 | 1994-06-01 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen von durchkontaktierten Leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen Lötaugen |
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